KR101222788B1

KR101222788B1 - 딤플 검사 장치 및 검사 방법

Info

Publication number: KR101222788B1
Application number: KR1020100079962A
Authority: KR
Inventors: 전계정
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-08-18
Filing date: 2010-08-18
Publication date: 2013-01-15
Also published as: KR20120017330A

Abstract

본 발명은 검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단; 상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단; 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단; 상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하는 딤플 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로, 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 밝기 포화도뿐만 아니라 홀의 거칠기 정도를 판정하므로 깊이가 깊은 딤플의 검사도 가능하며, 보다 정확하고 정밀한 검사 대상의 양불판정이 가능하다.

Description

딤플 검사 장치 및 검사 방법{Dimple inspection device and method thereof}

본 발명은 딤플 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 고성능화, 고기능화 및 고용량화의 경향은 정보통신과 컴퓨터산업의 급속한 발전을 가져왔다. 이에 따라, 전자제품 및 전자기기의 경박단소화, 저전력화의 요구를 충족하며 반도체 디바이스의 성능을 최대로 실현하기 위해서는 초다핀 패키지 및 고밀도의 실장기술이 요구된다.

이러한 요구를 충족시키기 위해서 패키지의 성능을 좌우하는 주요 요소로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)의 다(多) 네트화를 꼽을 수 있다.

즉, 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 네트(Net)가 많아질수록 초다핀화와 고성능화가 실현된다.

이때, 인쇄회로기판(PCB)의 다(多) 네트화에 필수적인 것이 바로 PCB의 다층화인데, 이는 작은 면적에 더욱 많은 전기적 네트 확보를 위해서는 다층화가 효율적이기 때문이다.

이렇게 인쇄회로기판(PCB)이 다층화 되어갈수록 층과 층 사이를 전기적으로 연결해주는 비아(Via)의 신뢰성 확보는 무엇보다도 중요한 요소이다.

그 중에서, 비아 오픈(Via Open) 유형은 인쇄회로기판(PCB), 더 나아가 전자부품 및 전자기기의 성능에 치명적인 기능불량을 야기시키는 불량의 한 유형이다.

이러한 비아의 신뢰성 확보를 위한 홀(hole) 또는 딤플(dimple)을 검사하는 공정으로는 크게 전기적 특성을 확인하는 E-CHK공정과 비아가 금속물질로 채워지기 전에 확인하는 홀(Hole) 자동 광학 검사(Automatic Optical Inspection; AOI) 시스템으로 나누어져 있다.

특히, 종래에 사용된 자동 광학 검사(AOI)를 이용한 딤플 검사는 육안 검사를 통해 의심 위치를 찾아내는 제1 단계와 상기 의심 위치에 크로스섹션(X-section) 방법으로 홀 또는 딤플의 존재 여부를 최종 확인하는 제2 단계와 같은 두 단계로 진행된다.

이때, 상기 제1 단계는 감광성 수지(SR)가 도포된 상태의 인쇄회로기판(PCB)을 X-레이 검사기로 확인하는 방법과, Cu Fill이 이루어진 직후 광학 현미경을 통해 의심 위치를 찾아내는 방법이 있다.

상기 제2 단계는 제1 단계에서 X-레이 또는 광학 현미경을 통해 검출된 의심 위치를 몰딩(molding) 및 그라인딩(grinding)하여 해당 위치의 단면을 확인하고 홀 또는 딤플 양불판정을 한다.

그러나, 이러한 종래 딤플 검사 장치 및 방법에 의한 딤플 검사는 검사 대상(예컨대, 인쇄회로기판)의 파괴 없이는 불가능할 뿐만 아니라, 육안을 통해서 불량 위치를 확인하기 때문에 장시간의 검사 시간이 소요되며 딤플 유형의 검사 신뢰성 또한 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 각 픽셀들의 밝기 포화도와 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하여 깊이가 깊은 유형의 딤플 검사도 가능할 뿐만 아니라, 보다 정확하고 정밀한 검사 대상의 양불판정이 가능한 딤플 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 딤플 검사 장치는, 검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단; 상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단; 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단; 및 상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조명 수단은 발광 다이오드인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 촬상 수단은 카메라인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어 수단은 상기 1차 양불판정에서 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 미만이면 불량으로 판정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어 수단은 상기 2차 양불판정에서 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 제2 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이면 불량으로 판정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 작은 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 방법은, (A) 검사 대상에 광을 조사하여 상기 검사 대상으로부터 반사된 광을 촬상하는 단계; (B) 촬상된 광을 영상으로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 단계; 및 (C) 상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 단계를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 (C) 단계는, (C-1) 상기 1차 양불판정을 위해 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 불량으로 판정하는 단계; 및 (C-2) 상기 1차 양불판정에서 상기 검사 대상을 불량으로 판정한 경우, 상기 2차 양불판정을 위해 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 제2 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이면 불량으로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 의하면, 홀 또는 딤플을 촬상하여 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 각 픽셀들의 밝기 포화도뿐만 아니라 거칠기 정도(인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차)를 이용하여 딤플을 검사하므로 깊이가 깊은 유형의 딤플의 검사도 가능할 뿐만 아니라, 보다 정확하고 정밀한 검사 대상의 양불판정이 가능한 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면 자동 광학 검사에 의해 딤플 검사 시간이 단축되고, 딤플 검사에 대한 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 방법에 있어서 밝기 포화도와 표면 거칠기 정도(인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차)를 확인하기 위한 영역을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 장치에 의해 획득된 2진화 영상 이미지의 일부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 장치(10)는 조명 수단(13), 촬상 수단(15), 영상 처리 수단(17) 및 제어 수단(19)을 포함하여 구성된다.

상기 조명 수단(13)은 딤플 존재 여부를 검사하기 위한 대상(예컨대, 기판)()에 광을 조사하는 광원으로서, 예를 들면 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 등이 있다.

상기 촬상 수단(15)은 상기 조명 수단(13)에 의해 상기 검사 대상(11)에 조사된 광이 상기 검사 대상(11)으로부터 반사되는 광을 촬상한다.

이러한 촬상 수단(15)으로는 카메라와 같은 광 검출 장치가 사용된다.

상기 영상 처리 수단(17)은 상기 촬상 수단(15)에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환한다.

이때, 상기 영상 이미지는 상기 검사 대상(11)의 딤플 유무에 따른 현저한 광의 세기 차이를 쉽고 빠르게 분석할 수 있도록 2진화 영상 이미지, 즉 그레이 스케일의 영상 이미지로 변환하는 것이 바람직하다.

상기 제어 수단(19)는 상기 조명 수단(13), 촬상 수단(15), 영상 처리 수단(17) 및 제어 수단(19)을 전반적으로 제어한다.

구체적으로, 상기 제어 수단(19)은 상기 검사 대상(11)에 광을 조사하도록 상기 조명 수단(13)을 제어하고, 상기 조명 수단(13)에 의해 상기 검사 대상(11)에 조사된 광이 상기 검사 대상(11)으로부터 다시 반사되는 광을 촬상하도록 상기 촬상 수단(15)을 제어한다.

또한, 상기 제어 수단(19)은 상기 촬상 수단(15)에 의해 촬상된 광을 상기 영상 처리 수단(17)으로 전달하여 이를 2진화 영상 이미지로 변환하도록 제어한다.

그런 다음, 상기 제어 수단(19)는 상기 영상 처리 수단(17)에 의해 획득된 2진화 영상 이미지를 분석하여 상기 검사 대상(11)의 딤플 존재 유무를 검사하고, 이에 따라 상기 검사 대상(11)에 대한 양불판정 알고리즘을 수행하도록 제어한다.

이때, 상기 양불판정 알고리즘은 2차 양불판정 단계로 수행되며, 이에 대해 도 2와 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 방법에 있어서 밝기 포화도와 표면 거칠기 정도(인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차)를 확인하기 위한 영역을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 장치에 의해 획득된 2진화 영상 이미지의 일부 확대도이다.

먼저, 1차 양불판정 단계는 상기 2진화 영상 이미지의 홀 중앙 영역의 픽셀들의 밝기 포화 여부를 판정하는 단계로서, 상기 제어 수단(19)는 도 2에 도시된 바와 같은 홀 중앙 영역(예컨대, A 영역)의 픽셀들의 밝기 포화도가 사용자에 의해 미리 설정된 소정의 제1 기준값 이상인지를 판단한다.

여기서, 2진화 영상 이미지의 밝기는 0 ~ 255 레벨로 나타낼 수 있으며, 상기 제1 기준값은 촬상 가능한 딤플의 높이(또는 깊이)를 고려하여 사용자에 의해 미리 설정된다.

예를 들면, A 영역의 밝기가 255 레벨인 픽셀이 약 50% 이상인 경우에는 양품으로 판정하고 약 50% 미만인 경우에는 불량으로 판정할 수 있다.

즉, 1차 양불판정 단계에서, A 영역의 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상인 것으로 판단되면, 상기 제어 수단(19)는 상기 검사 대상(11)을 양품으로 판정하고 검사를 종료한다.

그러나, 1차 양불판정 단계에서 A 영역의 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 미만이라면, 상기 제어 수단(19)는 상기 검사 대상(11)을 불량으로 판정하고, 더욱 정확한 양불판정을 위해 2차 양불판정 단계를 수행한다.

2차 양불판정 단계는 2진화 영상 이미지의 거칠기 정도를 판정하는 단계로서, 상기 제어 수단(19)는 도 2에 도시된 바와 같은 소정 영역(예컨대, B영역)의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 소정의 제2 기준값 미만인지를 판단한다.

상기 제2 기준값 또한 딤플로 간주하지 않는 딤플의 높이(예컨대, 5㎛ 이하)를 고려하여 사용자에 의해 미리 설정된다.

또한, 1차 양불판정 단계에서 불량으로 처리된 검사 대상(11)을 보다 정밀하게 양불판정을 하기 위해 2차 양불판정 단계인 2진화 영상 이미지의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 확인하기 위한 영역(B영역)은 1차 양불판정 단계인 픽셀들의 밝기 포화도를 확인하기 위한 영역(A 영역)보다 넓게 설정될 수 있다.

한편, 도 3을 참조하면 2진화 영상 이미지의 일부 확대도를 보면 각 픽셀들의 밝기가 각각 다름을 알 수 있으며, 이로 인해 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차로 딤플의 존재 유무를 판단할 수 있다.

예를 들어, 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 크다는 것은 상기 2진화 영상 이미지의 거칠기 정도가 크다는 것이고, 이는 곧 상기 검사 대상(11)에 딤플이 존재한다는 것을 의미한다.

따라서, 2차 양불판정 단계에서 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이라면, 상기 제어 수단(19)는 상기 검사 대상(11)을 불량으로 최종 판정하고 검사를 종료한다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 딤플 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 4를 참조하면, 제어 수단(19)는 검사 대상(11)에 광을 조사하여 상기 검사 대상(11)으로부터 다시 반사되는 광을 촬상함으로써 딤플을 촬상한다(S41).

그런 다음, 제어 수단(19)는 촬상된 광을 2진화 영상 이미지로 변환하여 영상 데이터를 획득하고 분석한다(S42).

그런 다음, 상기 제어 수단(19)는 1차 양불판정을 위해 상기 2진화 영상 이미지의 홀 중앙 영역(예컨대, 도 2에 표시된 A영역)의 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상인지를 판단하여(S43), A영역의 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 이상이면 양품으로 판정하고 검사를 종료한다(S45).

그러나, A영역의 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 미만이면, 상기 제어 수단(19)는 상기 검사 대상(11)을 불량으로 판정하고(S43), 다음 단계(S46)로 진행한다.

한편, 상기 제어 수단(19)은 1차 양불판정 단계(S43)에서 불량으로 판정된 검사 대상(11)의 보다 정밀한 양불판정을 위한 2차 양불판정을 위해 A 영역보다 넓은 소정 영역(예컨대, 도 2에 표시된 B영역)의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 제2 기준값 미만인지를 판단한다(S46).

단계 S46에서 B영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 미만이면, 상기 제어 수단(19)에서 상기 검사 대상(11)을 양품으로 판정하고 검사를 종료한다(S47).

그러나, 단계 S46에서 B영역의 인접 픽셀들 간 밝기 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이면, 상기 제어 수단(19)는 상기 검사 대상(11)을 불량으로 최종 판정하고 검사를 종료한다(S48).

지금까지 설명의 용이함을 위하여 검사 대상(11)의 하나의 홀에 대한 딤플 검사를 설명하였으나 상기 검사 대상(11)에 여러 개의 홀이 존재할 경우 딤플 검사 또한 상술한 바와 마찬가지로 하나의 홀의 양불판정 후 다음 홀의 양불판정을 차례로 수행하도록 하여 모든 홀에 대한 양불판정을 수행한다.

본 발명에 따른 의 일 실시예에 따른 딤플 검사 장치 및 검사 방법에 따르면, 상기 딤플 검사 장치(10)에 의해 획득된 2진화 영상 이미지 분석 시, 각 픽셀들의 포화 여부 판단뿐만 아니라 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차에 의한 거칠기 정도도 판단하므로 각 픽셀들이 포화 여부만을 판단했을 때보다 더 깊은 딤플(예컨대, 약 80㎛)까지도 검사할 수 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 딤플 검사 장치 11 : 검사 대상
13 : 조명 수단 15 : 촬상 수단
17 : 영상 처리 수단 19 : 제어 수단

Claims

검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)인 딤플 검사 장치.
삭제
검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)이고,
상기 조명 수단은 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 딤플 검사 장치.
검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)이고,
상기 촬상 수단은 카메라인 것을 특징으로 하는 딤플 검사 장치.
검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)이고,
상기 제어 수단은 상기 1차 양불판정에서 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 미만이면 불량으로 판정하는 것을 특징으로 하는 딤플 검사 장치.
검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)이고,
상기 제어 수단은 상기 2차 양불판정에서 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 제2 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이면 불량으로 판정하는 것을 특징으로 하는 딤플 검사 장치.
검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단;
상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단;
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단;
상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하며, 상기 검사 대상은 인쇄회로기판(PCB)이고,
상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 작은 것을 특징으로 하는 딤플 검사 장치.
(A) 검사 대상에 광을 조사하여 상기 검사 대상으로부터 반사된 광을 촬상하는 단계;
(B) 촬상된 광을 영상으로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 단계; 및
(C) 상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 단계를 포함하는 딤플 검사 방법.
청구항 8에 있어서, (C) 단계는,
(C-1) 상기 1차 양불판정을 위해 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 제1 기준값 이상이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도가 상기 제1 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 불량으로 판정하는 단계; 및
(C-2) 상기 1차 양불판정에서 상기 검사 대상을 불량으로 판정한 경우, 상기 2차 양불판정을 위해 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 제2 기준값 미만이면 상기 검사 대상을 양품으로 판정하고, 상기 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차가 상기 제2 기준값 이상이면 불량으로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 딤플 검사 방법.