JP2007011981A - Icカード、icカード用基材、icカードの製造方法、icカードの製造装置、凹部形成済icカード用基材の製造方法、および凹部形成済icカード用基材の製造装置 - Google Patents
Icカード、icカード用基材、icカードの製造方法、icカードの製造装置、凹部形成済icカード用基材の製造方法、および凹部形成済icカード用基材の製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 ICカードの製造方法は、第1板状部材30と、第2板状部材40と、第1板状部材と第2板状部材との間に設けられた接続端子34aを有するアンテナ回路34と、を有するICカード用基材20を第1板状部材側から切削し凹部22を形成する工程と、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にICモジュール11を配置する工程と、を備えている。準備されるICカード用基材は、接続端子の第1板状部材側に隣接して設けられたUV発光性樹脂を含んだ発光層24を有している。検査は凹部内にUV光を照射しながら行われる。
【選択図】 図7
Description
このうち図1はICカード10を示す斜視図であり、図2は図1のII−II線に沿った断面図であり、図3はICカード10のICモジュール11を示す側面図であり、図4はICカード10の凹部形成済ICカード用基材20を示す斜視図であり、図5は図4のV−V線に沿った断面図であり、図6はICカード用基材20を示す分解断面図である。
次に、主に図7乃至図11を用いて、本実施の形態におけるICカードの製造装置50および製造方法について説明する。
まず、ICカードの製造装置50および製造方法の概略構成について説明する。
本実施の形態においては、第1板状部材30と、第2板状部材40と、第3板状部材とが、接着層25,28を介して熱圧着されることによりICカード用基材20が製造される。
次に、切削工程について説明する。
次に、検査工程について説明する。
次に、回収工程について詳述する。
次に、ICモジュールを配置する工程について説明する。
以上のように本実施の形態によれば、ICカード用基材20に内蔵されたアンテナ回路34の接続端子34aの第1板状部材30側に隣接して、UV発光性樹脂を含んだ発光層24が設けられており、このICカード用基材20の第1板状部材30側の表面から接続端子34aまで切削してICモジュール20を収納する凹部22を形成している。そして、凹部22内における接続端子34aの露出を、UV光を照射しながら検査するようになっている。したがって、接続端子34a上の発光層24が十分に切削されきれていない凹部形成済ICカード用基材20が検査工程に持ち込まれると、接続端子34a上の発光層24(UV発光性樹脂)がUV光に反応して発光する。これにより、接着層が無色透明であることに起因してこれまで視覚的に検出することが困難であった接続端子34a上への接着層の残存を、接着層として機能する発光層24(UV発光性樹脂)の発光度合に基づいて精度良く検出することができる。一方、切削手段66が発光層24まで削り込まなかった場合や、接続端子34aまで削り取ってしまった場合には、接続端子34aが露出するだろう位置に、接続端子34aとは異なる色を有した板状部材30,40,46が露出することになる。したがって、このような場合も、視覚的に検出することができる。すなわち、本実施の形態によれば、検査工程において、凹部22内に接続端子34aが十分露出していない不良品を精度良く検出することができる。
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
まず、ICカード用基材20の構成についての変形例を説明する。
さらに、上述した実施の形態において、ICモジュール11が外部端子13aを有し、製造されたICカード10が接触状態で外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子13aを有さないICモジュール11に対しても、すなわち、得られたICカード10が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなICモジュール11に対しても、本発明を適用することができる。
さらに、上述した実施の形態においては、接続端子34a上の発光層24が十分に切削されていないと判定された凹部形成済ICカード用基材が、その他の切削不良品と区別されて回収手段82の再修正品回収部84に回収され(回収工程)、再修正品回収部84に回収された凹部形成済ICカード用基材20が切削工程へ再投入されるようになっている(再投入工程)例を示したが、これに限られない。再修正品回収部84に回収される凹部形成済ICカード用基材20の割合が少ない等の事情がある場合には、製造装置50,52および製造装置制御の複雑性を考慮して、発光層24が残存した不良品凹部形成済ICカード用基材とその他の不良品凹部形成済ICカード用基材とに区別することなく回収手段82が切削不良品を回収し、再投入工程を省略するようにしてもよい。
11 ICモジュール
13a 外部端子
20 ICカード用基材(凹部形成済ICカード用基材)
22 凹部
24 発光層
30 第1板状部材
32 貫通孔
34 アンテナ回路
34a 接続端子
50 ICカードの製造装置
52 ICカード用基材(凹部形成済ICカード用基材)の製造装置
60 ICカード用基材を準備する手段
66 切削手段
70 検査手段
71 UV光照射装置
81 撮像装置
82 画像処理装置
82 回収手段
84 回収部(再修正品回収部)
88 配置接続手段
Claims (19)
- 第1板状部材と、前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第1板状部材側に隣接して設けられUV発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するICカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ICカード用基材を前記第1板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、
前記凹部内にUV光を照射しながら、前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する工程と、
前記凹部内にICモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ICモジュールを前記アンテナ回路に接続させる工程と、を備えたことを特徴とするICカードの製造方法。 - 前記検査する工程と前記ICモジュールを配置する工程との間に設けられ、前記検査する工程において前記接続端子が十分に露出していないと判定されたICカード用基材を回収する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法。
- 前記検査する工程において、前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されていないと判定されたICカード用基材を、再度、前記切削する工程へ投入する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のICカードの製造方法。
- 前記検査する工程において、前記発光層に含まれた前記UV発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のICカードの製造方法。
- 第1板状部材と、前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第1板状部材側に隣接して設けられUV発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するICカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ICカード用基材を前記第1板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、
前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する検査手段と、
前記凹部内にICモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ICモジュールを前記アンテナ回路に接続させる配置接続手段と、を備え、
前記検査手段は、前記凹部内にUV光を照射するUV光照射装置を有することを特徴とするICカードの製造装置。 - 前記検査手段により前記接続端子が十分に露出していないと判定されたICカード用基材を回収する回収手段をさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載のICカードの製造装置。
- 前記回収手段は、前記検査手段により前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されていないと判定されたICカード用基材を、その他のICカード用基材から分離して回収する回収部を有することを特徴とする請求項5または6に記載のICカードの製造装置。
- 前記検査手段は、前記凹部内を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載のICカードの製造装置。
- 前記検査手段は、前記発光層に含まれた前記UV発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定するようになっていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項に記載のICカードの製造装置。
- ICモジュールを受ける凹部を有し、ICモジュールと接続してICカードを形成する凹部形成済ICカード用基材を製造する製造方法であって、
第1板状部材と、前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第1板状部材側に隣接して設けられUV発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するICカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ICカード用基材を前記第1板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、
前記凹部内にUV光を照射しながら、前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する工程と、を備えたことを特徴とする凹部形成済ICカード用基材の製造方法。 - 前記検査する工程において、前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されていないと判定されたICカード用基材を、再度、前記切削する工程へ投入する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項10に記載の凹部形成済ICカード用基材の製造方法。
- 前記検査する工程において、前記発光層に含まれた前記UV発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定することを特徴とする請求項10または11に記載の凹部形成済ICカード用基材の製造方法。
- ICモジュールを受ける凹部を有し、ICモジュールと接続してICカードを形成する凹部形成済ICカード用基材を製造する製造装置であって、
第1板状部材と、前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第1板状部材側に隣接して設けられUV発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するICカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ICカード用基材を前記第1板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、
前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する検査手段と、を備え、
前記検査手段は、前記凹部内にUV光を照射するUV光照射装置を有することを特徴とする凹部形成済ICカード用基材の製造装置。 - 前記検査手段により前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されていないと判定されたICカード用基材を、その他のICカード用基材から分離して回収する回収部をさらに備えたことを特徴とする請求項13に記載の凹部形成済ICカード用基材の製造装置。
- 前記検査手段は、前記凹部内を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有することを特徴とする請求項13または14に記載の凹部形成済ICカード用基材の製造装置。
- 前記検査手段は、前記発光層に含まれた前記UV発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定するようになっていることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項に記載の凹部形成済ICカード用基材の製造装置。
- 貫通孔を有する第1板状部材と、
前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、
前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子であって、少なくとも一部分が前記第1板状部材の前記貫通孔に対応して配置された接続端子を有するアンテナ回路と、
前記第1板状部材の前記貫通孔内に配置され、前記接続端子を介して前記アンテナ回路と接続されたICモジュールと、を備え、
少なくとも前記貫通孔近傍における前記アンテナ回路の前記第1板状部材側に隣接して、UV発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするICカード。 - ICモジュールと接続してICカードを形成するICカード用基材において、
第1板状部材と、
前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、
前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、を備え、
少なくとも前記接続端子の前記第1板状部材側に隣接して、UV発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするICカード用基材。 - ICモジュールと接続してICカードを形成するICカード用基材において、
貫通孔を有する第1板状部材と、
前記第1板状部材に積層された第2板状部材と、
前記第1板状部材と前記第2板状部材との間に設けられた接続端子であって、少なくとも一部分が前記第1板状部材の前記貫通孔に対応して配置された接続端子を有するアンテナ回路と、を備え、
少なくとも前記貫通孔近傍における前記アンテナ回路の前記第1板状部材側に隣接して、UV発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするICカード用基材。
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