JP2007047852A - Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、ｉｃカード用基材、ｉｃカード用基材の製造方法、およびｉｃカード用基材の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 アンテナとＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられ、安価かつ容易に製造することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と２２接続端子を貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられた導電性材料１９と、を備えている。孔は、孔の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分において接続端子３４ａを貫通している。導電性材料はＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、外部装置とデータの送受信を行うＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置に関する。また、本発明は、ＩＣカードに用いられるＩＣカード用基材、ＩＣカード用基材の製造方法、およびＩＣカード用基材の製造装置に関する。

昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。一般に、ＩＣカードは、接続端子を有するアンテナを内蔵したＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナに接続されたＩＣモジュールと、を備えている（例えば、特許文献１および特許文献２）。

また、ＩＣモジュールが外部端子を有し、非接触状態だけでなく接触状態においても、外部装置とデータの送受信を行うことができるＩＣカードも普及している。このようなＩＣカードは、「ツーウェイカード」、「デュアルカード」、あるいは「ハイブリッドカード」と呼ばれることもある。
特開平９−１２３６５４号公報 特開平１１−２５０２１３号公報

特許文献１に開示されたＩＣカードにおいては、接続端子を露出させる凹部が切削によって、ＩＣカード用基材に形成されている。そして、凹部内に露出した接続端子とＩＣモジュールとが電気的に接続されている。このため、この方法においては、切削手段による削り込み量の精度を少なくとも接続端子の厚さ未満にしなければならない。しかしながら、接続端子の厚みが非常に薄いことから、接続端子を露出させる凹部を正確に形成することは困難である。

一方、特許文献２に開示されたＩＣカードにおいては、接続端子（ＩＣカード用基材）の厚さ方向に延び接続端子を貫通する孔がＩＣカード用基材に形成されている。そして、孔内に充填された導電性材料を介し、孔内に露出した接続端子とＩＣモジュールとが電気的に接続されている。この方法によれば、接続端子を露出させる孔を容易に形成することができるが、上述したように接続端子の厚さが非常に薄いため、孔内に露出する接続端子の表面積は非常に小さくなる（図４（ｂ）参照）。したがって、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値が非常に大きくなってしまう。また、孔内に導電性材料を充填する際、孔内に空気が残留し、この空気によってＩＣモジュールとアンテナとを電気的に接続させることができない場合すらある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ＩＣモジュールとアンテナとを低接続抵抗値で電気的に接続させることができるとともに容易かつ安価に製造することができるＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカードの製造装置、ＩＣカード用基材、ＩＣカード用基材の製造方法、およびＩＣカード用基材の製造装置を提供することを目的とする。

本発明によるＩＣカードは、ＩＣモジュールと、接続端子を有するアンテナを内蔵したＩＣカード用基材であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と接続端子を貫通する孔とを形成されたＩＣカード用基材と、孔内に設けられＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続した導電性材料と、を備え、孔は、孔の底側端に向けて先細りする部分を有し、この先細り部分において接続端子を貫通していることを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積が大きくなり、アンテナとＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させることができる。また、孔が先細り部分において接続端子を貫通していることから、孔内に導電性材料を充填する際に、接続端子が露出したこの先細り部分に空気が残留しにくくなり、孔内に残留した空気によってアンテナとＩＣモジュールとが絶縁されてしまうこと、または接続抵抗値が大きくなってしまうことを抑制することができる。さらに、このような孔を切削工具等によって形成することができ、この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有する。したがって、このようなＩＣカードは容易かつ安価に製造され得る。

本発明によるＩＣカードにおいて、孔が、前記先細り部分として、断面視において略三角形状を有する底部を有し、この底部において接続端子を貫通するようにしてもよい。このような本発明によれば、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれたとしても、接続端子が比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。また、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

あるいは、本発明によるＩＣカードにおいて、孔が、前記先細り部分として、断面視において略半円形状を有する底部を有し、この底部において接続端子を貫通するようにしてもよい。このような本発明によれば、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積が非常に大きくなる。また、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

また、本発明によるＩＣカードにおいて、孔が平面視において線状に延びる溝状孔からなるようにしてもよい。このような本発明によれば、孔内に露出した接続端子の表面積を非常に大きくすることができる。これにより、アンテナとＩＣモジュールとをより低い接続抵抗値で電気的に接続させることができる。

本発明によるＩＣカードの製造方法は、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する工程と、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する工程と、形成された孔内に導電性材料を充填する工程と、形成された凹部内にＩＣモジュールを配置して、導電性材料を介してＩＣモジュールをアンテナに電気的に接続させる工程と、を備えたことを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出した接続端子の表面積が大きくなり、アンテナとＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させることができる。また、例えば、先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって、このような孔を形成することができ、この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有する。さらに、孔が先細り部分において接続端子を貫通していることから、孔内に導電性材料を充填する工程において、接続端子が露出したこの先細り部分に空気が残留しにくくなり、孔内に残留した空気によってアンテナとＩＣモジュールとが絶縁されてしまうこと、または接続抵抗値が大きくなってしまうことを抑制することができる。これらのことから本発明によれば、ＩＣモジュールとアンテナとを低接続抵抗値で電気的に接続させた高品質のＩＣカードを容易かつ安価に製造することができる。なお、本発明において、凹部を形成する工程および孔を形成する工程については、いずれの工程を先に行ってもよい。

本発明によるＩＣカードの製造方法において、孔を形成する工程中に、断面視において略三角形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔が形成されるようにしてもよい。このような孔は、例えば、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った切削工具の切り込み量は、比較的大きな許容範囲を有し、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれたとしても、接続端子は比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。さらに、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

あるいは、本発明によるＩＣカードの製造方法において、孔を形成する工程中に、断面視において略半円形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔が形成されるようにしてもよい。このような孔は、例えば、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって、このような孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った孔の底側端の位置は、比較的大きな許容範囲を有し、また、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積は非常に大きくなる。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。また、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

また、本発明によるＩＣカードの製造方法の孔を形成する工程において、先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて接続端子を貫通させ、その後、切り込んで接続端子を貫通した切削工具を回転させながら、さらに、接続端子の厚さ方向に直交する方向に移動させるようにしてもよい。このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積を格段に大きくすることができる。これにより、アンテナとＩＣモジュールとを非常に低い接続抵抗値で電気的に接続させたＩＣカードを製造することができる。

本発明によるＩＣカードの製造装置は、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する手段と、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する手段と、形成された孔内に導電性材料を充填する手段と、形成された凹部内にＩＣモジュールを配置して、導電性材料を介してＩＣモジュールをアンテナに電気的に接続させる手段と、を備えたことを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出した接続端子の表面積が大きくなり、アンテナとＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させることができる。また、孔を形成する手段が先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を有するようにし、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて孔を形成するようにしてもよい。この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有するようになるので、このような孔を容易かつ安価に形成することができる。さらに、孔が先細り部分において接続端子を貫通していることから、孔内に導電性材料を充填する際に、接続端子が露出したこの先細り部分に空気が残留しにくくなり、孔内に残留した空気によってアンテナとＩＣモジュールとが絶縁されてしまうこと、または接続抵抗値が大きくなってしまうことを抑制することができる。これらのことから本発明によれば、ＩＣモジュールとアンテナとを低接続抵抗値で電気的に接続させたＩＣカードを容易かつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカードの製造装置において、孔を形成する手段が、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようにしてもよい。このような本発明によれば、断面視において略三角形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った切削工具の切り込み量は、比較的大きな許容範囲を有し、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれていたとしても、接続端子は比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。さらに、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくようになるので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

あるいは、本発明によるＩＣカードの製造装置において、孔を形成する手段が、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようにしてもよい。このような本発明によれば、断面視において略半円形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った孔の底側端の位置は、比較的大きな許容範囲を有し、また、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積は非常に大きくなり、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。さらに、孔内に充填される導電性材料は底側端から堆積していくようになるので、孔内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

本発明によるＩＣカード用基材は、ＩＣモジュールと電気的に接続されてＩＣカードを構成するＩＣカード用基材であって、内蔵され接続端子を有するアンテナを備え、ＩＣモジュールを収納する凹部と、底側端に向けて先細りする部分を有した孔であって、この先細り部分において接続端子を貫通する孔と、が形成されていることを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積を大きくすることができる。また、このような孔を切削工具等によって形成することができ、この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有する。したがって、このようなＩＣカード用基材は容易かつ安価に製造され得る。

本発明によるＩＣカード用基材において、孔が、前記先細り部分として、断面視において略三角形状を有する底部を有し、この底部において接続端子を貫通するようにしてもよい。このような本発明によれば、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれたとしても、接続端子が比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。

あるいは、本発明によるＩＣカード用基材において、孔が、前記先細り部分として、断面視において略半円形状を有する底部を有し、この底部において接続端子を貫通するようにしてもよい。このような本発明によれば、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積が非常に大きくなる。

本発明によるＩＣカード用基材において、孔が平面視において線状に延びる溝状孔からなるようにしてもよい。このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積を非常に大きくすることができる。

本発明によるＩＣカード用基材の製造方法は、上述したＩＣカード用基材を製造する方法であって、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する工程と、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積を大きくすることができる。また、例えば、先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって、このような孔を形成することができ、この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有する。したがって、このようなＩＣカード用基材を容易かつ安価に製造することができる。なお、本発明において、凹部を形成する工程および孔を形成する工程については、いずれの工程を先に行ってもよい。

本発明によるＩＣカード用基材の製造方法において、孔を形成する工程中に、断面視において略三角形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔が形成されるようにしてもよい。このような孔は、例えば、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った切削工具の切り込み量は、比較的大きな許容範囲を有し、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれたとしても、接続端子は比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。

あるいは、本発明によるＩＣカード用基材の製造方法において、孔を形成する工程中に、断面視において略半円形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔が形成されるようにしてもよい。このような孔は、例えば、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることによって、このような孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った孔の底側端の位置は、比較的大きな許容範囲を有し、また、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積は非常に大きくなる。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。

また、本発明によるＩＣカード用基材の製造方法の孔を形成する工程において、先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて接続端子を貫通させ、その後、切り込んで接続端子を貫通した切削工具を回転させながら、さらに、接続端子の厚さ方向に直交する方向に移動させるようにしてもよい。このような本発明によれば、孔内に露出する接続端子の表面積を格段に大きくすることができる。

本発明によるＩＣカード用基材の製造装置は、上述したＩＣカード用基材を製造する装置であって、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する手段と、接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する手段と、を備えたことを特徴とする。

このような本発明によれば、孔内に露出した接続端子の表面積を大きくすることができる。また、孔を形成する手段が先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を有するようにし、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて孔を形成するようにしてもよい。この場合、切削工具等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有するようになるので、このような孔を容易かつ安価に形成することができる。さらに、孔が先細り部分において接続端子を貫通していることから、孔内に導電性材料を充填する際に、接続端子が露出したこの先細り部分に空気が残留しにくくなり、孔内に残留した空気によってアンテナとＩＣモジュールとが絶縁されてしまうこと、または接続抵抗値が大きくなってしまうことを抑制することができる。したがって、このようなＩＣカード用基材を容易かつ安価に製造することができる。

本発明によるＩＣカード用基材の製造装置において、孔を形成する手段が、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようにしてもよい。このような本発明によれば、断面視において略三角形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った切削工具の切り込み量は、比較的大きな許容範囲を有し、孔の底側端の位置が接続端子の厚み方向に多少ずれていたとしても、接続端子は比較的大きな一定の表面積で孔内に露出する。したがって、孔を容易に形成することができるとともに、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。

あるいは、本発明によるＩＣカード用基材の製造装置において、孔を形成する手段が、前記先細りする部分としての先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようにしてもよい。このような本発明によれば、断面視において略半円形状を有する底部を前記先細り部分として有し、この底部において接続端子を貫通する孔を形成することができる。この場合、接続端子の厚さ方向に沿った孔の底側端の位置は、比較的大きな許容範囲を有し、また、孔の底側端が接続端子に近接している場合、露出した接続端子の表面積は非常に大きくなり、形成された孔内に接続端子を比較的大きな表面積で露出させることができる。

本発明によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールとアンテナとを低接続抵抗値で電気的に接続させることができる。また、このようなＩＣカードを容易かつ安価に製造することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図９は本発明によるＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置、並びに、ＩＣカード用基材、ＩＣカード用基材の製造方法、およびＩＣカード用基材の製造装置の一実施の形態を示す図である。

＜ＩＣカード、ＩＣカード用基材＞
まず、主に図１乃至４を用いて、本実施の形態におけるＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０について説明する。

ここで、図１はＩＣカード１０を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカード用基材２０を示す斜視図であり、図４はＩＣカード用基材２０に形成された孔３６の部分断面図である。

図１乃至４に示すように、ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュール１１を収納する凹部２２と凹部２２内に設けられ接続端子３４ａを貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に充填されＩＣモジュール１１とアンテナ３４とに電気的に接続した導電性材料１９と、を備え、孔３６は孔３６の底側端３７に向けて先細りする部分（先細り部分）３８を有し、この先細り部分３８において接続端子３４ａを貫通している。このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）とアンテナ３４を介し非接触で通信することができ、外部装置からＩＣモジュール１１に記憶された情報を読み取ったり、ＩＣモジュール１１へ新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。なお、後述するように、本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１に外部端子１３ａが設けられており（図１および図２）、この外部端子１３ａを介した接触状態で、ＩＣカード１０と外部装置との間における情報の送受信を行うことも可能となっている。

このうち本実施の形態におけるＩＣカード用基材２０は、図２に示されているように、第１板状部材４０と、第１板状部材４０の上側に積層された第２板状部材３０と、第２板状部材３０の上側に積層された第３板状部材４６と、を有しており、第２板状部材３０には予めアンテナ３４が形成されている。各板状部材４０，３０，４６の積層は、種々の方法を用いることができる。本実施の形態においては、図２から理解されるように、各板状部材４０，３０，４６間にポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着層２５，２８を設け、熱圧着処理を施すことにより、各板状部材４０，３０，４６が隣接する板状部材に対して接着固定されている。しかしながら、このような態様は一例であり、当然にこれに限定されるものではない。

第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６は、一般的に、白色系のＰＥＴや紙等からなり、非導電性である。一方、アンテナ３４は、外部装置と非接触状態で通信する際のアンテナとして機能するものであり、銅やアルミニウム等の導電性の材料から構成されている。

次に、アンテナ３４について説明する。アンテナ３４は、図３に示されているように、コイル状アンテナの形式をとっており、コイル状アンテナの両端部に設けられた薄板状部分によって一対の接続端子３４ａ，３４ａが形成されている。また、図２および図４に示されているように、アンテナ３４は、予め第２板状部材３０の下側面に接着層２４を介して接着されている。このようなアンテナ３４は、例えば、まず、第２板状部材３０に接着層２４を介して銅やアルミニウム等の導電性金属箔を積層し、次に、金属箔をエッチングにより所望の形状にパターニングすることにより、得られる。ここで接着層２４としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。

このような接続端子３４ａを含むアンテナ３４の厚みは４０μｍ程度であり、これに対し、ＩＣカード用基材２０の厚みは０．７６ｍｍ程度である。

ところで、第２板状部材３０の上側面にも接着層２４が設けられている（図２および図４）。アンテナ３４を形成するにあたり、アンテナ３４のコイル部分を短絡しないよう、必要に応じて、銅やアルミニウム等の導電性金属からなるブリッジ部（図示せず）が設けられる。ブリッジ部は、例えば、図３における、アンテナ３４のコイル部分を横切って接続端子３４ａ（図３において右側に配置されている接続端子３４ａ）まで延びる部分に設けられる。第２板状部材３０の上側面に設けられた接着層２４は、このようなブリッジ部を上述した方法と同様にして第２板状部材３０の上側面に形成する際、金属箔を接着するために用いられるものである。なお、形成されたブリッジ部は、例えば、第２板状部材３０を貫通する穴を設け、この穴を導電性材料（例えば、銀ペースト）で埋めることにより第２板状部材３０の下側面のアンテナ３４と電気的に接続される。なお、ブリッジ部の構成は、上述した態様に限定されるものではなく、例えば、非導性接着剤を介して導電性材料（金属箔等）をアンテナ３４の所望の場所に貼り付ける等、種々の方法で形成することができる。

また、本実施の形態において、アンテナ３４がコイル状アンテナからなる例を示したが、これに限られない。非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、例えば、ダイポールアンテナとして機能する、一対の略棒状の導電体によってアンテナが構成されることもある。この場合、略棒状の導電体の一部が、ＩＣモジュール１１との接続用の接続端子３４ａを構成することになる。

上述したように、ＩＣカード用基材２０には凹部２２が形成されている（例えば、図３）。後に図６を用いて説明するように、凹部２２は、それぞれ切削加工によって形成される第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２によって構成される。そして、図２に示されているように、第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２は組み合わさってＩＣモジュール１１を収納することができるような形状となっている。

また、上述したように、凹部２２内には、底側端３７に向けて先細りする先細り部分３８を有し、この先細り部分３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６が、一対の接続端子３４ａに対応して２つ形成されている。そして、この一対の孔３６内には、例えば、銀ペースト等からなる導電性材料１９がそれぞれ充填されている。

本実施の形態において、孔３６は、断面視（図２）において底側端３７に向けて凸となった略二等辺三角形状を有する底部を有し、この底部が先細り部分（先細りする部分）３８を構成するようになっている。図２に示すように、孔３６が接続端子３４ａを貫通することによって、孔３６内に接続端子３４ａが露出している。図４（ａ）に示すように、孔３６内に露出した接続端子３４ａの露出面３５は、接続端子３４ａの厚さ方向に対し傾斜した略平面を含むようになる。そして、この露出面３５を介し、接続端子３４ａと孔３６内に充填された導電性材料１９とが電気的に接続されるようになる。この場合、図４（ｂ）に示すような先細り部分３８が設けられていない孔、すなわち、接続端子３４ａを貫通する部分において接続端子３４ａの厚さ方向と略平行に延びている孔と比べ、孔３６内に露出する接続端子３４ａの露出面３５を広くすることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、孔３６が底側端３７に向けて突出する断面略二等辺三角形状の底部３８を有しており、この底部３８の頂角３８ａが大きくになるに連れて、露出面３５の表面積を大きくすることができる。したがって、本実施の形態においては、図４（ｂ）に示すようなＩＣカード用基材と比べ、接続端子３４ａと孔３６内に充填される導電性材料１９とをより低い接続抵抗値により電気的に接続させる（導通させる）ことができる。

また、本実施の形態における孔３６は、図８（ａ）に示す平面視において、凹部２２内を凹部２２の輪郭に沿って接続端子３４ａ上を線状に延びる溝状孔からなっている。したがって、接続端子３４ａがこの溝状孔３６に沿って設けられている本実施の形態においては、孔３６内に露出する接続端子３４ａの露出面３５を広くすることができる。このことからも、本実施の形態においては、接続端子３４ａと導電性材料１９とを低接続抵抗値により電気的に接続させる（導通させる）ことができる。

次に、図２を用いてＩＣモジュール１１について説明する。

本願におけるＩＣモジュール１１とは、アンテナ３４と接続されて外部装置と非接触状態で情報の送受信を行うことができる機能を有した要素であり、本実施の形態におけるＩＣモジュール１１はこのような機能を達成することができる回路を書き込まれたＩＣチップ１５を有している。また、図２に示すように、ＩＣモジュール１１は、導電性材料１９，１９を介し線状に延びる溝状孔３６に対面する一対の接続電極１８，１８と、上述した外部端子１３ａが表面に設けられ、外部端子１３ａをＩＣチップ１５に接続させて外部装置との接触状態における通信を可能にするための基板１３と、をさらに有している。図２に示すように、基板１３は、外部端子１３ａをＩＣカード１０の外部に露出させるよう、ＩＣチップ１５の一側に設けられている。また、接続電極１８は基板１３の外部端子１３ａが設けられた面と反対側の面に設けられている。接続電極１８は、線状に延びる溝状孔３６、および溝状孔３６内に充填された導電性材料１９に沿って延びている。そして、一対の接続電極１８，１８は、それぞれ対面する一対の導電性材料１９，１９と接触し、これにより、接続電極１８と導電性材料１９とが導通した（電気的に接続した）状態となっている。

また、図２に示されているように、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０の凹部２２内に堅固に固定するため、凹部２２内における隙間が、接着剤４９によって埋められていることが好ましい。この場合、ＩＣカード１０の使用中等において、ＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２から外れてしまうこと、さらにはＩＣモジュール１１とアンテナ２０との電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。

このような構成からなるＩＣカード１０によれば、通信用の電磁波を発する外部装置にＩＣカード１０を接近させることにより、あるいは、外部装置にＩＣカード１０を物理的に接触させることにより、情報の送受信、例えば、ＩＣカード１０の所有者の認証等を行うことができる。また、ＩＣカード１０を外部装置のスロットに挿入し、外部端子３４ａを介して電気的に接触（接続）した状態で、情報の送受信、例えば、データの書き込みや修正を行うことができる。

以上のように本実施の形態によれば、孔３６内に露出した接続端子３４ａの露出面３５４は接続端子３４ａの厚さ方向に対し傾斜した平面を含むようになるので、孔３６内に露出した接続端子３４ａの表面積が大きくなる。したがって、接続端子３４ａと導電性材料１９とを大面積で接触させることができ、これにより、アンテナ３４とＩＣモジュール１１とを低接続抵抗値で電気的に接続させることができる。

また、本実施の形態によれば、孔３６が、底側端３７に向けて先細りする部分３８として、断面視略三角形状を有する底部を有しており、この底部３８において接続端子３４ａを貫通している。この場合、接続端子３４ａの厚さ方向に沿った孔３６の底側端３７の位置は、比較的大きな許容範囲を有する。また、孔３６の底側端３７の位置が接続端子３４ａの厚み方向に多少ずれていたとしても、接続端子３４ａが比較的大きな一定の表面積で孔３６内に露出する。したがって、形成された孔３６内に接続端子３４を安定して比較的大きな表面積で露出させることができる。

さらに、本実施の形態によれば、孔３６は平面視において線状に延びる溝状孔からなっており、接続端子３４ａをこの溝状孔３６に沿って細長く広い範囲で露出させることができ、孔３６内に露出した接続端子３４ａの表面積は非常に大きくなる。したがって、接続端子３４ａと導電性材料１９とをより大面積で接触させることができ、これにより、アンテナ３４とＩＣモジュール１１とをより低い接続抵抗値で電気的に接続させることができる。

＜ＩＣカードの製造装置および製造方法＞
次に、主に図５乃至９を用いて、本実施の形態におけるＩＣカードの製造装置５０および製造方法、並びに、ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法について説明する。

ここで図５はＩＣカードの製造装置５０、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置５２、およびＩＣカード用基材の製造方法を示す概略構成図であり、図６はＩＣカード用基材２０に用いられるカード状部材２１を製造する工程を説明する図であり、図７は凹部を形成する工程および凹部を形成する手段６６を説明する図であり、図８および図９は孔を形成する工程および孔を形成する手段７０を説明する図である。

［ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成］
まず、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成について説明する。

図５に示すように、ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したカード状部材２１を製造する工程と、ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２をカード状部材２１に形成する工程と、底側端３７に向けて先細りする部分３８を有しこの先細り部分において接続端子３４ａを貫通する孔３６をカード状部材２１に形成する工程と、形成された孔３６内に導電性材料１９を充填する工程と、形成された凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置して、導電性材料１９を介してＩＣモジュール１１をアンテナ３４に電気的に接続させる工程と、を備えている。

一方、ＩＣカードの製造装置５０は製造方法に対応して、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したカード状部材２１を製造するカード状部材の製造装置６０と、カード状部材２１を切削して、ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２をカード状部材２１に形成する手段（凹部形成手段とも呼ぶ）６６と、カード状部材２１を切削して、底側端３７に向けて先細りする部分３８を有しこの部分３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６を形成する手段（孔形成手段とも呼ぶ）７０と、形成された孔３６内に導電性材料１９を充填する手段７６と、形成された凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置して、導電性材料１９を介してＩＣモジュール１１をアンテナ３４に電気的に接続させる手段（配置接続手段とも呼ぶ）８８と、を備えている。

以下、各工程について詳述していくが、ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法は、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法から、形成された孔３６内に導電性材料１９を充填する工程およびその手段７６と、形成された凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置して導電性材料１９を介してＩＣモジュール１１をアンテナ３４に電気的に接続させる工程およびその手段８８と、を除いたものであり、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の一部としてこれに含まれる。以下、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法を説明することによって、ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法についても説明したこととする。

［カード状部材を製造する工程］
図５および図６に示すように、カード状部材の製造装置６０は、各板状部材４０，３０，４６を積層して積層体２１を製造する積層手段６１を有している。

図５および図６に示すように、カード状部材２１を製造する工程においては、積層手段６１を用い、第１板状部材４０と、アンテナ３４を形成された第２板状部材３０と、第３板状部材４６とが、接着層２５，２８を介して熱圧着され、カード状部材２１が製造される。

具体的には、まず、一対の接続端子３４ａ，３４ａを有するアンテナ３４が形成された第２板状部材３０を準備する。このような第１板状部材３０は、上述したように、第１板状部材３０上に接着層２４を介して導電性箔を接着し、次に、エッチングにより導電性箔を所望形状にパターニングすることによって、得られ得る。

次に、アンテナ３４を挟むようにして第１板状部材４０を第２板状部材３０に重ね合わせるとともに、第３板状部材４６を第２板状部材３０の第１板状部材４０が設けられていない側に重ね合わせる。また、各板状部材４０，３０，４６間には、例えば、熱可塑性樹脂からなる液体状またはシート状の接着剤が供給される。

図５に示すように、このようにして重ね合わされた第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６が、積層手段６１へ供給される。本実施の形態において、積層手段６１は、各板状部材４０，３０，４６間に供給される接着剤が熱可塑性接着剤であることに対応し、熱圧着機から構成されている。熱圧着機は、第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６を加熱しながら押圧する。これにより、各板状部材３０，４０，４６間に設けられた接着剤は一旦溶融し、その後、温度の低下にともなって各板状部材同士をそれぞれ融着させる接着層２５，２８を形成するようになる（図２）。

このようにしてカード状部材２１が製造され、製造されたカード状部材２１は、第２板状部材３０と、第２板状部材３０に積層された第１板状部材４０と、第２板状部材３０と第１板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ３４と、を備えている。

なお、本実施の形態におけるＩＣカードの製造方法および製造装置５０に、カード状部材の製造方法および製造装置６０が組み込まれるものとして説明してきたが、これに限られない。製造済みのカード状部材２１を入手し、これを投入することにより、ＩＣカードの製造方法および製造装置５０からカード状部材の製造方法および製造装置６０を省くことも可能である。

［凹部を形成する工程］
次に、図５および図７に示すように、凹部形成手段６６によって、カード状部材２１に凹部２２が形成される。

本実施の形態において、凹部形成手段６６は、切削工具としてのエンドミル６７が取り付けられたフライス盤６８から構成されている。このエンドミル６７は略平坦な端部を有しており、このエンドミル６７を用いてフライス加工を行った場合、図７（ｂ）に示すように、凹部２２の底面を略平らにすることができる。

エンドミル６７は、接続端子３４ａを基準として、第２板状部材３０側のカード状部材２１表面から切削を開始する。すなわち、図７（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、エンドミル６７が、カード状部材２１の第３板状部材４６側から切削を開始して削り込んでいき、第３板状部材４６に貫通孔４８が形成され、第２板状部材３０に貫通孔３２が形成され、さらに第１板状部材に開口孔４２が形成される。

このようにして凹部２２が形成されるが、本実施の形態においては、図７（ａ）および（ｂ）に示されているように、凹部２２内に段差を構成する肩部２２ａが形成されている。この肩部２２ａは、用いられるＩＣモジュール１１の形状に対応したものであって、ＩＣモジュール１１の基板１３を受けるようになっている（図２）。

以上のようにして、カード状基材２１にＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２が製造される。なお、図７（ｂ）は、凹部２２が形成されたカード状部材２１を示す平面図である。

［孔を形成する工程］
次に、図５、図８、および図９に示すように、孔形成手段７０によって、カード状部材２１に孔３６が形成される。

本実施の形態において、孔形成手段７０は切削工具としてエンドミル７２を取り付けられたフライス盤７１から構成されている。図８（ｂ）に示すように、エンドミル７２は、先端７３に向けて先細りし断面視において略二等辺三角形状を有する先端部分（先細り部分）７４を有している。このエンドミル７２を回転させながらカード状部材２１に切り込んでいくと、エンドミル７２の進行方向に沿った孔３６が形成され、孔３６の底側端３７はエンドミル７２の先端部分７４の形状に対応し、底側端３７に向けて凸の断面略二等辺三角形状を有するようになる。

本実施の形態において、エンドミル７２は、接続端子３４ａを基準として、第２板状部材３０側のカード状部材２１表面から切削を開始する。すなわち、図８（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、エンドミル７２が、接続端子３４ａ上方におけるカード状部材２１の第３板状部材４６側から切削を開始する。そして、エンドミル７２は、回転しながら、接続電極３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材２１へ切り込んでいく。

その後、エンドミル７２の先端部分７４が接続電極３４ａを貫通したところで、エンドミル７２の切り込みが停止する。これにより、図８（ｂ）や図４に示されているような、断面視において略三角形状を有する底部３８を有し、この底部３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６がカード状基材２１に形成される。

ところで、特許文献１に開示されているように、凹部形成手段６６により、接続端子３４を凹部２２内に直接露出させる場合と、接続端子３４ａを厚く切削し過ぎると、言い換えれば、残存する接続端子の厚みが薄くなり過ぎると、面接触する凹部形成手段６６の切削工具６７の通過にともなって接続端子３４ａがめくれあがり、接続端子３４ａがカード状部材２１から剥離してしまう、といった不具合が生じる。このような不具合を考慮すると、この特許文献１に開示された方法を用いた場合、接続端子３４ａの厚さ方向に沿った切削工具６７の切り込み精度の許容範囲は、接続端子３４ａの厚みよりも狭い範囲となる。

一方、本実施の形態によれば、このような方法に比べ、切削工具７２の切り込み精度の許容範囲は広くなる。例えば、図４に示すような場合には、孔３６の底側端３７が図示する長さＬだけ上方に配置されていたとしても、先細り部分３８で接続端子３４ａを貫通することになり、またこの長さＬは接続端子３４ａの厚みＷよりも大きい値とすることができる。そして、この長さＬの範囲で孔３６の位置がずれたとしても、言い換えれば、この長さＬだけエンドミル７２の切り込み量がずれたとしても、接続端子３４ａを比較的大きな一定の表面積で孔３６内に露出することができる。

また、上述したように、孔３６の底部３８（すなわち、これに対応してエンドミル７２の先端部分７４）の頂角３８ａが大きくになるに連れて、露出面３５の表面積を大きくすることができるが、その一方で、この頂角３８ａを小さくすることで、接続端子３４ａの厚さ方向に沿った切削工具６７の切り込み精度の許容範囲を広くすることができる。したがって、用いられるフライス盤等の精度、用いられるカード状部材２１の接続端子３４ａの厚み、製造対象となるＩＣカード１０に望まれている品質等に応じて、孔３６の底部３８の頂角３８ａを決定するエンドミル７２を適宜選択することにより、適切な製造条件で一定以上の品質のＩＣカード１０またはＩＣカード用基材２０を安価かつ容易に製造することができる。

この後、接続端子３４ａの厚さ方向への切り込みを停止したエンドミル７２は、図９に示すように、回転しながら、接続端子３４ａを貫通したままで接続端子３４ａ上を接続端子３４ａの厚さ方向に直交する方向に移動する。本実施の形態において、エンドミル７２は、凹部２２内の肩部２２ａに沿って移動する。

このようにして、カード状部材２１に接続端子３４ａを露出させる孔３６が形成され、ＩＣカード用基材２０が得られる。また、形成された孔３６は、図８（ａ）に示すように、平面視（上面視）において線状に延びる溝状孔となっている。したがって、接続端子３４ａは溝状孔３６内に周状に延びる露出面３５を有することになり、露出面３５の表面積は非常に大きくなる。

なお、孔を形成する工程において、２つの孔３６が形成されるが、別個の切削工具７２により２つの孔３６が同時に形成されてもよいし、２つの孔３６が順に形成されるようにしてもよい。

［導電性材料を充填する工程、ＩＣモジュールを配置してアンテナへ接続する工程］
次に、図５に示すように、ＩＣカード用基材２０の２つの孔３６内に充填手段７６によって導電性材料１９が充填される。充填された導電性材料１９と孔３６内に露出した接続端子３４ａとが互いに接触し、互いと電気的に接続されるようになる。充填手段７６は、例えば、図５に示されたディスペンサ７８や、スクリーン印刷機等から構成され得る。

このとき、孔３６内に、例えば、粘性の強い銀ペーストが充填されるとしても、接続端子３４ａを貫通する孔３６の底部３８は断面視において底側端３７に向けて先細りする略二等辺三角形状を有していることから、導電性材料１９は底側端３７から堆積していく。このため、孔３６内に導電性材料１９を充填する工程において、孔３６の接続端子３４ａが露出した部分に空気は残留しにくくなっている。したがって、孔３６内に残留した空気によって導電性材料１９と接続端子３４ａとが絶縁されてしまうこと、あるいは残留した空気によって導電性材料１９と接続端子３４ａとの間の接続抵抗値が高くなってしまうことを抑制し、導電性材料１９とアンテナ３４とを低い接続抵抗値により電気的に接続させることができる。

［ＩＣモジュールを配置してアンテナへ接続する工程］
次に、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１が配置される。図５に示すように、本実施の形態において、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる配置接続手段８８は、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に接着剤４９を供給する接着剤供給装置９０と、ＩＣモジュール１１を吸着して搬送する吸着ノズル８９と、を有している。

まず、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内の接続端子３４ａ上に、接着剤供給装置９０から接着剤４９が供給される（図５）。この接着剤４９は、凹部２２内にＩＣモジュール１１を固定するとともに、凹部２２内の隙間を埋めるためのものである。したがって、形成された凹部２２の形状および用いられるＩＣモジュール１１の形状を考慮して、凹部２２内の隙間が形成されると予想される部分周辺に接着剤４９を供給することが好ましい。なお、接着剤供給装置９０は、図５に示されたディスペンサや、スクリーン印刷機等から構成され得る。

この動作に併せて、吸着ノズル８９は、順次供給されるＩＣモジュール１１を１つずつ吸着してＩＣカード用基材２０の凹部２２上まで搬送する。その後、吸着ノズル８９が降下し、接着剤４８を供給されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を押圧して嵌め込む。

このとき、ＩＣモジュール１１の一対の接続電極１８が、一対の孔３６内にそれぞれ充填された導電性材料１９と、各々対面するようにして、ＩＣモジュール１１はＩＣカード用基材２０の凹部２２内に配置される。そして、ＩＣモジュール１１の接続電極１８と、これに対面する導電性材料１９とが接触し、ＩＣモジュール１１と導電性材料１９とが電気的に接続される。これにより、ＩＣモジュール１１とアンテナ３４とが導電性材料１９を介して互いに電気的に接続されるようになる。その後、凹部２２内の隙間であってＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との間に介在する接着剤４９を硬化し、ＩＣモジュール１１とアンテナ３４とが電気的に接続された状態で、ＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０とが互いに固定される。

なお、上述したように、孔３６内に露出する接続端子３４ａが表面積の大きい露出面３５を有しており、また、孔３６内に空気（気泡）が残留しにくくなっていることから、アンテナ３４と導電性材料とは低い接続抵抗値により電気的に接続されている。この結果。アンテナ３４とＩＣモジュール１１とが低い接続抵抗値により電気的に接続されるようになる。

以上のようにしてＩＣカード１０が製造され、製造されたＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュール１１を収納する凹部２２と凹部２２内に設けられ接続端子３４ａを貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられＩＣモジュール１１とアンテナ３４とに電気的に接続した導電性材料１９と、を備えており、孔３６は、孔３６の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分３８において接続端子３４ａを貫通している。

＜作用効果＞
以上にように本実施の形態によれば、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したカード状部材２１に、先端７３に向けて先細りする部分７４を有した切削工具７２を、回転させながら接続電極３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿って切り込ませることにより、底側端３７に向けて先細りする部分３８を有しこの先細り部分３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６を形成している。その後、形成された孔３６内に導電性材料１９を充填し、この充填された導電性材料１９を介してＩＣモジュール１１とアンテナ３４とが電気的に接続されるようになっている。このような本実施の形態によれば、孔３６内に露出した接続端子３４ａの露出面３５は、接続端子３４ａの厚さ方向に対し傾斜した平面または曲面を含むようになるので、孔３６内に露出した接続端子３４ａの表面積が大きくなる。したがって、接続端子３４ａと導電性材料１９とを大面積で接触させることができ、これにより、アンテナ３４とＩＣモジュール１１とを低い接続抵抗値で電気的に接続させることができる。

また、孔３６が底側端３７に向けて先細りする部分３８を有しこの部分３８において接続端子３４ａを貫通しているため、孔３６内に導電性材料１９を充填する際、孔３６の接続端子３４ａが露出した部分に空気が残留しにくくなっている。したがって、孔３６内に残留した空気によって、アンテナ３４とＩＣモジュール１１との接続抵抗値が大きくなってしまうこと、および、アンテナ３４とＩＣモジュール１１とが絶縁されてしまうこと、を抑制することができる。

さらに、先端７３に向けて先細りする部分７４を有した切削工具７２を、回転させながら接続電極３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材２１へ切り込ませることによって、このような孔３６を形成することができる。そして、この場合、切削工具７２等の切り込み量は比較的大きな許容範囲を有するようになる。したがって、このような孔３６を容易かつ安価に形成することができる。

これらのことから、本実施の形態によれば、ＩＣモジュール１１とアンテナ３４とが低い接続抵抗値で電気的に接続された高品質のＩＣカード１０を容易かつ安価に製造することができる。

また、とりわけ本実施の形態によれば、断面視において先端に向けて凸の略二等辺三角形状を有する先端部分を上述した先細り部分７４として有する切削工具７２を、回転させながら接続端子３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材２１へ切り込ませることによって、断面視において略三角形状を有する底部を先細り部分３８として有し、この底部３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６を形成している。この場合、接続端子３４ａの厚さ方向に沿った切削工具の切り込み量が比較的大きな許容範囲を有するとともに、孔３６の底側端３７の位置が接続端子３４ａの厚さ方向に多少ずれていたとしても、接続端子３４ａを比較的大きな一定の表面積で孔内に露出させることができる。したがって、孔３６を容易に形成することができるとともに、形成された孔３６内に接続端子３４ａを比較的大きな表面積で露出させることができる。さらに、孔３６の底部３８は断面視において底側端３７に向けて先細りする略三角形状を有しているので、孔３６内に充填される導電性材料１９がより底側端３７から堆積しやすくなり、孔３６内に空気が残留することを格段に抑制することができる。

さらに、本実施の形態によれば、カード状部材２１に所定の位置まで切り込み接続端子３４ａを貫通した切削工具７２を、さらに、回転させながら、接続端子３４ａを貫通したままで接続端子３４ａ上を接続端子３４ａの厚さ方向に直交する方向に移動させ、線状に延びる溝状孔３６を形成するようになっている。したがって、接続端子３４ａは孔３６の底部３８を周状に延びる大面積の露出面３５を有するようになる。また、溝条孔３９に導電性材料１９が充填されるとともに、接続電極１８はこの導電性材料に沿って延びている。これにより、アンテナ３４とＩＣモジュール１１とを非常に低い接続抵抗値で電気的に接続させたＩＣカード１０を製造することができる。

＜変形例＞
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。

［孔についての変形例］
上述した実施の形態において、先端部分（先細り部分）７４が断面視において略三角形状を有する切削工具７２を、回転させながら接続電極３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材２１へ切り込ませることによって、断面視において略三角形状を有する底部（先細り部分）３８を有しこの底部３８において接続端子３４ａを貫通する孔３６を形成する例を示した。しかしながら、形成される孔３６が、孔３６の底側端３５に向けて先細りする部分３８を有し、先細り部分３８において接続端子３４ａを貫通する限りにおいて、特に限定されない。

例えば、図１０に示すように、孔３６が、断面視において略半円形状を有する底部（先細り部分）３８を有し、この底部３８において接続端子３４ａを貫通するようにしてもよい。図１１に示すように、孔を形成する手段７０が、断面視において先端に向けて凸の略半円形状を有する先端部分を先細り部分３８として有したエンドミル（切削工具）７２を取り付けられたフライス盤６８によって構成され、このエンドミル７２を回転させながら接続電極３４ａの厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材２１に切り込ませることにより、図１０に示す孔３６を形成することができる。なお、先端部分３８が略半円形状を有するエンドミル（切削工具）７２として、例えば、「ボールエンドミル」と呼ばれ、広く出回り安価に入手可能な工具を用いることができる。

このような変形例によれば、接続端子３４ａの厚さ方向に沿った孔３６の底側端３７の位置は、比較的大きな許容範囲を有する。また、孔３６の底側端３７が接続端子３４ａに近接している場合、露出した接続端子３４ａの表面積は非常に大きくなる。したがって、孔３６を容易に形成することができるとともに、また、形成された孔３６内に接続端子３４ａを比較的大きな表面積で露出させることもできる。さらに、孔３６の底部３８は断面視において底側端３７に向けて先細りする略半円形状を有しているので、孔３６内に充填される導電性材料１９は底側端３７から堆積するようになり、孔３６内に空気が残留することを格段に抑制することができる。さらに、上述したように、切削工具７２を安価に入手することができるので、結果として、ＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０をより安価に製造することができる。

なお、図１０および図１１に示す変形例は、孔３６および切削工具７２の構成が異なるのみであり、他は図１乃至図９を用いて説明した実施の形態と略同一である。図１０および図１１において、図１乃至図９に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。

［凹部形成する工程と孔を形成する工程についての変形例］
また、上述した実施の形態においては、まず、カード状部材２１に凹部２２を形成し、その後、孔３６を形成する例を示したが、これに限定されず、まず、カード状部材２１に孔３６を形成し、その後、凹部２２を形成するようにしてもよい。

［ＩＣカード用基材の構成についての変形例］
さらに、上述した実施の形態においては、ＩＣカード用基材２０が、３枚の板状部材４０，３０，４６とアンテナ３４とを有する例を示したが、これに限られず、種々の変更が可能である。また、ＩＣカード用基材（カード状部材）の製造方法についても、種々変更することができる。例えば、２枚または４枚以上の板状部材を用いてＩＣカード用基材２０を作製してもよいし、断面略コ字状または断面略Ｌ字状を有する板状部材からＩＣカード用基材２０を作製してもよいし、アンテナのコイル部分をコイル巻きにした導線から構成してもよいし、スクリーン印刷機から塗布される銀ペーストによってアンテナを形成してもよい。

［ＩＣモジュールの構成についての変形例］
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１が外部端子１３ａを有し、製造されたＩＣカード１０が非接触状態だけでなく接触状態でも外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子１３ａを有さないＩＣモジュール１１に対しても、すなわち、得られたＩＣカード１０が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなＩＣモジュール１１に対しても、本発明を適用することができる。

また、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が、基板１３の下面から突設された例を示したが、これに限られず、例えば、接続電極１８がＩＣチップ１５の下側面に突設されるようにしてもよい。

本発明によるＩＣカードおよびＩＣカード用基材の一実施の形態を示す斜視図。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。 本発明によるＩＣカード用基材の一実施の形態を示す斜視図。 ＩＣカード用基材に形成された孔の部分断面図。 本発明によるＩＣカードの製造装置、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置、およびＩＣカード用基材の製造方法の一実施の形態を示す概略構成図。 ＩＣカードおよびＩＣカード用基材に用いられるカード状部材を製造する工程を説明する断面図。 （ａ）は凹部を形成する工程および凹部を形成する手段を説明する平面図であり、（ｂ）は（ａ）と同様の断面図。 （ａ）は孔を形成する工程および孔を形成する手段を説明する平面図であり、（ｂ）は（ａ）と同様の断面図。 孔を形成する工程および孔を形成する手段を説明する斜視図。 ＩＣカードおよびＩＣカード用基材の変形例を示す、図２に対応する断面図。 孔を形成する工程および孔を形成する手段の変形例を説明する断面図。

符号の説明

１０ ＩＣカード
１１ ＩＣモジュール
１３ａ 外部端子
１９ 導電性材料
２０ ＩＣカード用基材
２１ カード状部材
２２ 凹部
３４ アンテナ
３４ａ 接続端子
３５ 露出面
３６ 孔
３７ 底側端
３８ 先細りした部分（先細り部分、底部）
５０ ＩＣカードの製造装置
５２ ＩＣカード用基材の製造装置
６６ 凹部を形成する手段
７０ 孔を形成する手段
７２ 切削工具（エンドミル）
７３ 先端部分
７４ 先細りした部分（先細り部分、先端部分）

Claims (22)

1. ＩＣモジュールと、
   接続端子を有するアンテナを内蔵したＩＣカード用基材であって、前記ＩＣモジュールを収納する凹部と、前記接続端子を貫通する孔と、を形成されたＩＣカード用基材と、
   前記孔内に設けられ前記ＩＣモジュールと前記アンテナとに電気的に接続した導電性材料と、を備え、
   前記孔は、孔の底側端に向けて先細りする部分を有し、この部分において前記接続端子を貫通していることを特徴とするＩＣカード。
2. 前記孔は、断面視において略三角形状を有する底部を有し、この底部において前記接続端子を貫通していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記孔は、断面視において略半円形状を有する底部を有し、この底部において前記接続端子を貫通していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
4. 前記孔は平面視において線状に延びる溝状孔からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
5. 接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する工程と、
   接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する工程と、
   形成された孔内に導電性材料を充填する工程と、
   形成された凹部内にＩＣモジュールを配置して、導電性材料を介してＩＣモジュールをアンテナに電気的に接続させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
6. 前記孔を形成する工程において、
   断面視において略三角形状を有する底部を有しこの底部において接続端子を貫通する孔が形成されることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
7. 前記孔を形成する工程において、
   断面視において略半円形状を有する底部を有しこの底部において接続端子を貫通する孔が形成されることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
8. 前記孔を形成する工程において、
   先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて接続端子を貫通させ、その後、回転させながら接続端子の厚さ方向に直交する幅方向に移動させることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
9. 接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する手段と、
   接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、底側端に向けて先細りする部分を有しこの部分において接続端子を貫通する孔を形成する手段と、
   形成された孔内に導電性材料を充填する手段と、
   形成された凹部内にＩＣモジュールを配置して、導電性材料を介してＩＣモジュールをアンテナに電気的に接続させる手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
10. 前記孔を形成する手段は、先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようになっていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードの製造装置。
11. 前記孔を形成する手段は、先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら前記接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようになっていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードの製造装置。
12. ＩＣモジュールと電気的に接続されてＩＣカードを構成するＩＣカード用基材であって、
    内蔵され接続端子を有するアンテナを備え、
    ＩＣモジュールを収納する凹部と、底側端に向けて先細りする部分を有した孔であって、この先細り部分において前記接続端子を貫通する孔と、が形成されていることを特徴とするＩＣカード用基材。
13. 前記孔は、断面視において略三角形状を有する底部を有し、この底部において前記接続端子を貫通していることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカード用基材。
14. 前記孔は、断面視において略半円形状を有する底部を有し、この底部において前記接続端子を貫通していることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカード用基材。
15. 前記孔は平面視において線状に延びる溝状孔からなることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣカード用基材。
16. 請求項１２に記載したＩＣカード用基材を製造する方法において、
    接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する工程と、
    接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材に、底側端に向けて先細りする部分を有しこの先細り部分において接続端子を貫通する孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカード用基材の製造方法。
17. 前記孔を形成する工程において、
    断面視において略三角形状を有する底部を有しこの底部において接続端子を貫通する孔が形成されることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード用基材の製造方法。
18. 前記孔を形成する工程において、
    断面視において略半円形状を有する底部を有しこの底部において接続端子を貫通する孔が形成されることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード用基材の製造方法。
19. 前記孔を形成する工程において、
    先端に向けて先細りする部分を有した切削工具を、回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませて接続端子を貫通させ、その後、回転させながら接続端子の厚さ方向に直交する幅方向に移動させることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
20. 請求項１２に記載したＩＣカード用基材を製造する装置において、
    接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、ＩＣモジュールを収納するための凹部を形成する手段と、
    接続端子を有するアンテナを内蔵したカード状部材を切削して、底側端に向けて先細りする部分を有しこの部分において接続端子を貫通する孔を形成する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカード用基材の製造装置。
21. 前記孔を形成する手段は、先端部分が断面視において略三角形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようになっていることを特徴とする請求項２０に記載のＩＣカード用基材の製造装置。
22. 前記孔を形成する手段は、先端部分が断面視において略半円形状を有する切削工具を有し、この切削工具を回転させながら前記接続電極の厚さ方向と平行な方向に沿ってカード状部材へ切り込ませることよって、孔を形成するようになっていることを特徴とする請求項２０に記載のＩＣカード用基材の製造装置。

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