JP5468848B2 - 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 78
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
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Description
光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第1の照射源と、
前記第1の照射源から前記同軸照明光が照射されている状態にて前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第2の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさを、前記導電パターンが形成された領域、前記電子部品が載置された領域、及び、前記基材のみの領域と前記粘着剤の前記電子部品が載置されていない領域とを切り分け可能な所定値を用いて2値化し、当該明るさが前記所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する。
2 ICチップ
3 アンテナ
4a,4b スルーホール
5a,5b 接続部
6 粘着剤
7 樹脂基材
10 同軸照明ライト
20 ライト
30 ハーフミラー
40 搬送経路
50 カメラヘッド
60 検出部
Claims (2)
- 光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出装置であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射する第1の照射源と、
前記第1の照射源から前記同軸照明光が照射されている状態にて前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射する第2の照射源と、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段にて撮像された画像の明るさを、前記導電パターンが形成された領域、前記電子部品が載置された領域、及び、前記基材のみの領域と前記粘着剤の前記電子部品が載置されていない領域とを切り分け可能な所定値を用いて2値化し、当該明るさが前記所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する検出手段とを有する塗布量検出装置。 - 光透過性を有する基材上に、光透過性を有さない導電性材料からなる導電パターンが形成されるとともに、前記導電パターンの一部に塗布された粘着剤上に、上面が平坦形状の電子部品が載置されて接着された電子基板における前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法であって、
前記基材の前記導電パターンが形成された面側から同軸照明光を照射するとともに、前記基材の前記導電パターンが形成された面とは反対側の面側から光を照射し、
前記基材を前記同軸照明光が照射される面側から撮像し、
前記撮像された画像の明るさを、前記導電パターンが形成された領域、前記電子部品が載置された領域、及び、前記基材のみの領域と前記粘着剤の前記電子部品が載置されていない領域とを切り分け可能な所定値を用いて2値化し、当該明るさが前記所定値以下となる領域の面積に基づいて前記粘着剤の塗布量を検出する塗布量検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009200051A JP5468848B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009200051A JP5468848B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054634A JP2011054634A (ja) | 2011-03-17 |
JP5468848B2 true JP5468848B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=43943382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009200051A Active JP5468848B2 (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5468848B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014101161U1 (de) | 2014-03-13 | 2015-06-16 | Ematec Manfred Eberhard Maschinen- Und Greiftechnik E.K. | Hebezeug |
TWI645798B (zh) * | 2017-08-08 | 2019-01-01 | 寶成工業股份有限公司 | 非接觸式膠量判斷裝置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6018926A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Hitachi Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
JPS6384040A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Nec Yamagata Ltd | ペレツトボンデイング検査装置 |
JPH0388342A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3644414B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング状態の検査方法 |
JP2005024386A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Ushio Inc | 配線パターン検査装置 |
-
2009
- 2009-08-31 JP JP2009200051A patent/JP5468848B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011054634A (ja) | 2011-03-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120515 |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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