JPS6384040A - ペレツトボンデイング検査装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング検査装置Info
- Publication number
- JPS6384040A JPS6384040A JP22861186A JP22861186A JPS6384040A JP S6384040 A JPS6384040 A JP S6384040A JP 22861186 A JP22861186 A JP 22861186A JP 22861186 A JP22861186 A JP 22861186A JP S6384040 A JPS6384040 A JP S6384040A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- camera
- inspection
- pellet bonding
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はペレットボンディング検査装置に関し、特にペ
レットボンディング装置によってボンディングされるペ
レットボンディングの不良の減少ならびに品質の向上と
ワイヤーボンディング装置の無人稼動とを図ったペレッ
トボンディング検査装置に関する。
レットボンディング装置によってボンディングされるペ
レットボンディングの不良の減少ならびに品質の向上と
ワイヤーボンディング装置の無人稼動とを図ったペレッ
トボンディング検査装置に関する。
従来、この種のペレットボンディング検査は一般に、検
査対象とするロットのペレットボンディング終了後、も
しくは当該ロットのワイヤーボンディング終了後に実施
するワイヤボンディング検査において実施している。
査対象とするロットのペレットボンディング終了後、も
しくは当該ロットのワイヤーボンディング終了後に実施
するワイヤボンディング検査において実施している。
上述した従来のベレットボンディング検査は、当該ロッ
トのペレットボンディング終了後もしくはワイヤーボン
ディング終了後に実施しているため、ペレットボンディ
ング装置による処理工程で発生する不良を減少させるこ
とは不可能であるという欠点がある。
トのペレットボンディング終了後もしくはワイヤーボン
ディング終了後に実施しているため、ペレットボンディ
ング装置による処理工程で発生する不良を減少させるこ
とは不可能であるという欠点がある。
また、ワイヤーボンディング装置の無人稼動を図るうえ
でもペレットポンディグ装置でのポンディグ位置精度等
の品質面の向上が要求されているが、従来の方法では品
質向上は要求されているが、従来の方法では品質向上は
本質的に望めず従って無人稼動も実施困難であるという
欠点がある。
でもペレットポンディグ装置でのポンディグ位置精度等
の品質面の向上が要求されているが、従来の方法では品
質向上は要求されているが、従来の方法では品質向上は
本質的に望めず従って無人稼動も実施困難であるという
欠点がある。
本発明の目的は上述した欠点を除去し、ペレットボンデ
ィング直後の状態をテレビカメラで検査しつつ、その検
査情報にもとづいてペレットボンディング装置の動作を
最適稼動状態に保持するという手段を備えることにより
、ペレットボンディングによる不良を著しく減少して品
質の大幅な改善を図るとともに、ワイヤーボンディング
装置の無人稼動も可能とするペレットボンディング検査
装置を提供することにある。
ィング直後の状態をテレビカメラで検査しつつ、その検
査情報にもとづいてペレットボンディング装置の動作を
最適稼動状態に保持するという手段を備えることにより
、ペレットボンディングによる不良を著しく減少して品
質の大幅な改善を図るとともに、ワイヤーボンディング
装置の無人稼動も可能とするペレットボンディング検査
装置を提供することにある。
本発明のペレットボンディング検査装置は、ペレットボ
ンディング装置によってボンディングされたペレットボ
ンディング装置によってボンディングされたペレットの
外観をテレビカメラで検査することによってペレットボ
ンディングもしくはペレットの不良を検出するとともに
検査情報にもとづいて前記ペレットボンディング装置の
ボンディング動作を制御しうる手段を備えて構成される
。
ンディング装置によってボンディングされたペレットボ
ンディング装置によってボンディングされたペレットの
外観をテレビカメラで検査することによってペレットボ
ンディングもしくはペレットの不良を検出するとともに
検査情報にもとづいて前記ペレットボンディング装置の
ボンディング動作を制御しうる手段を備えて構成される
。
〔実施例〕
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図であり、リ
ードフレーム１、テレビカメラ２、カメラコントローラ
３、制御部４、キーボード５、ペレット５、ペレットボ
ンディング装置６、モニタ７等を備えて構成される。こ
れらの構成中、リードフレーム１ならびにこのリードフ
レーム上にボンディングされるペレット８、およびこの
ペレットをボンディングするなめのペレットボンディン
グ装置６は通常のペレットボンディングにおける構成で
、これらの構成以外の部分が本発明に直接間る内容であ
る。
ードフレーム１、テレビカメラ２、カメラコントローラ
３、制御部４、キーボード５、ペレット５、ペレットボ
ンディング装置６、モニタ７等を備えて構成される。こ
れらの構成中、リードフレーム１ならびにこのリードフ
レーム上にボンディングされるペレット８、およびこの
ペレットをボンディングするなめのペレットボンディン
グ装置６は通常のペレットボンディングにおける構成で
、これらの構成以外の部分が本発明に直接間る内容であ
る。
第２図は第１図の実施例におけるリードフレーム１とペ
レット８の状態を詳細に示す平面図である。以下に第２
図を参照しながら第１図の実施例について説明する。
レット８の状態を詳細に示す平面図である。以下に第２
図を参照しながら第１図の実施例について説明する。
テレビカメラ２は、このテレビカメラの動１乍を制御す
るカメラコントローラ３によって、リードフレームｌ上
にペーストってボンディングされたペレット８をボンデ
ィング直後に上方所定の位置で検出するように制御され
る。
るカメラコントローラ３によって、リードフレームｌ上
にペーストってボンディングされたペレット８をボンデ
ィング直後に上方所定の位置で検出するように制御され
る。
テレビカメラ２は、ボンディングされたペレット８の外
観を映出し、その画像はカメラコントローラ３を経由し
て制御部４に送出され、この制御部４で２値化データに
変換される。
観を映出し、その画像はカメラコントローラ３を経由し
て制御部４に送出され、この制御部４で２値化データに
変換される。
第３図は、第１図の実施例のテレビカメラ画像の２値化
の内容を示す検査画像２値化特性図であり、リードフレ
ーム１とペレット８は白情報、またペースト９は黒情報
として２値化される内容を示す。
の内容を示す検査画像２値化特性図であり、リードフレ
ーム１とペレット８は白情報、またペースト９は黒情報
として２値化される内容を示す。
制御部４にはまた、キーボード５を介してあらかじめ必
要とする検査項目に関する規格データが格納されている
。制御部４に供給されたボンディングペレットの２値化
像を検査項目の規格値の比較し、その結果をペレットボ
ンディング装置６に動作制御データとして帰還、これを
最適状態で稼動するように制御する。
要とする検査項目に関する規格データが格納されている
。制御部４に供給されたボンディングペレットの２値化
像を検査項目の規格値の比較し、その結果をペレットボ
ンディング装置６に動作制御データとして帰還、これを
最適状態で稼動するように制御する。
制御部４で行なわれる検査データ処理は、前記した２値
化ペレット画像を対象とし次の内容となっている。
化ペレット画像を対象とし次の内容となっている。
まず外観的要素としてのペレットの有無もしくは剥離、
ペースト不足、ペースト付着もしくは盛上り、あるいは
ペレットキズ、欠け、割れ等について行なう。
ペースト不足、ペースト付着もしくは盛上り、あるいは
ペレットキズ、欠け、割れ等について行なう。
また、位置的要素として、検出原点に対するペレットの
位置を計算によって求めなうえ、ＸおよびＹ方向のずれ
、ペレットの回転ずれ等について行なう。
位置を計算によって求めなうえ、ＸおよびＹ方向のずれ
、ペレットの回転ずれ等について行なう。
制御部４は、上述した処理を行なうための演算回路、論
理回路のほか、カメラコントローラ３、キーボード５、
ペレットボンディング装置６、モニタ７とのインタフェ
ースを有し、これらインタフェースを介して必要とする
信号の授受を行ないつつペレットボンディング装置６に
最適ボンディング動作を行なわしめる。
理回路のほか、カメラコントローラ３、キーボード５、
ペレットボンディング装置６、モニタ７とのインタフェ
ースを有し、これらインタフェースを介して必要とする
信号の授受を行ないつつペレットボンディング装置６に
最適ボンディング動作を行なわしめる。
こうして、ペレットボンディング直後のペレット状態を
検査し、検査情報をペレットボンディング装置に帰還す
ることによって著しい不良の減少と大幅な品質の改善が
可能としている。
検査し、検査情報をペレットボンディング装置に帰還す
ることによって著しい不良の減少と大幅な品質の改善が
可能としている。
以上説明したように本発明は、ペレットボンディング直
後のペレットの状態をテレビカメラで検査することによ
り、著しくボンディング不良を減少して大幅に品買を改
善することができるとともにワイヤーボンディングの無
人稼動も可能とするペレットボンディング検査装置が実
現できるという効果がある。
後のペレットの状態をテレビカメラで検査することによ
り、著しくボンディング不良を減少して大幅に品買を改
善することができるとともにワイヤーボンディングの無
人稼動も可能とするペレットボンディング検査装置が実
現できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
第１図の実施例のリードフレーム１およびペレット９の
部分を詳細に示す平面図、第３図は第１図の実施例のテ
レビカメラ画像の２値化の内容を示す検査画像２値化特
性図である。 １・・・リードフレーム、２・・・テレビカメラ、３・
・・カメラコントローラ、４・・・制御部、５・・・キ
ーボード、６・・・ペレットボンディング装置、７・・
・モニタ、８・・・ペレット、９・・・ペースト。 代理人 弁理士 内 原 晋 ！′４８、第２図
第１図の実施例のリードフレーム１およびペレット９の
部分を詳細に示す平面図、第３図は第１図の実施例のテ
レビカメラ画像の２値化の内容を示す検査画像２値化特
性図である。 １・・・リードフレーム、２・・・テレビカメラ、３・
・・カメラコントローラ、４・・・制御部、５・・・キ
ーボード、６・・・ペレットボンディング装置、７・・
・モニタ、８・・・ペレット、９・・・ペースト。 代理人 弁理士 内 原 晋 ！′４８、第２図
Claims (1)
- ペレットボンディング装置によってボンディングされ
たペレットの外観をテレビカメラで検査することによっ
てペレットボンディングもしくはペレットの不良を検出
するとともに検査情報にもとづいて前記ペレットボンデ
ィング装置のボンディング動作を制御しうる手段を備え
て成ることを特徴とするペレットボンディング検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22861186A JPS6384040A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | ペレツトボンデイング検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22861186A JPS6384040A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | ペレツトボンデイング検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384040A true JPS6384040A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16879059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22861186A Pending JPS6384040A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | ペレツトボンデイング検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054634A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toppan Forms Co Ltd | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22861186A patent/JPS6384040A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054634A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toppan Forms Co Ltd | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
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