JPS6018926A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6018926A JPS6018926A JP12605183A JP12605183A JPS6018926A JP S6018926 A JPS6018926 A JP S6018926A JP 12605183 A JP12605183 A JP 12605183A JP 12605183 A JP12605183 A JP 12605183A JP S6018926 A JPS6018926 A JP S6018926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- sensor
- image
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体組立の自動ベレットボンディングにか
かり、特に、ベレットボンディングののちペレット付は
状態が外観的な検査基準に対して良か否かを自動判定し
てペレット付けするのに好適なベレットボンディング方
法と装置に関する。
かり、特に、ベレットボンディングののちペレット付は
状態が外観的な検査基準に対して良か否かを自動判定し
てペレット付けするのに好適なベレットボンディング方
法と装置に関する。
現在、ベレットボンディングは、はとんどが自動化され
ている。しかし、自動組立後の外観検査においては、従
来から熟練作業者が、顕微鏡を用い目視によって検査を
行っていた。したがって、検査のスループットを向上さ
せるため、作業者を多数確保しなければならない、そし
てそれに伴ない、作業者の個人差により、検査基準にバ
ラツキが生じるなどの問題と、ベレットボンダに異常が
生じペレット付は不良が発生しても検査されるまで不良
品を作ってしまうことにより、歩留まりを低下させてし
まう欠点などがあった。
ている。しかし、自動組立後の外観検査においては、従
来から熟練作業者が、顕微鏡を用い目視によって検査を
行っていた。したがって、検査のスループットを向上さ
せるため、作業者を多数確保しなければならない、そし
てそれに伴ない、作業者の個人差により、検査基準にバ
ラツキが生じるなどの問題と、ベレットボンダに異常が
生じペレット付は不良が発生しても検査されるまで不良
品を作ってしまうことにより、歩留まりを低下させてし
まう欠点などがあった。
本発明の目的は、従来の欠点をなくし、自動的にペレッ
ト付けし、そののちペレット付けの状態およびペレット
の状態、パッケージの状態をセンサを用い子自動的に検
査する検査機能を備えたベレットボンディング装置を惨
−するにある。
ト付けし、そののちペレット付けの状態およびペレット
の状態、パッケージの状態をセンサを用い子自動的に検
査する検査機能を備えたベレットボンディング装置を惨
−するにある。
上記した目的を達成するために、本発明の方法は、ＩＣ
パッケージのキャビティ位置を自動認識あるいは、機械
的な位置決め方式でペレットボンディングするベレット
ボンディング位置と、ペレットボンディング後、キャビ
ティの位置を検出した認識センサを用いるか、あるいは
、スループットを上けるため、検査用の認識センサをも
う１つ設けて、ボンディングと検査を同時に行う構成に
よって、下記に示すような検査とペレットボンディング
を行うペレットボンディング装置である。
パッケージのキャビティ位置を自動認識あるいは、機械
的な位置決め方式でペレットボンディングするベレット
ボンディング位置と、ペレットボンディング後、キャビ
ティの位置を検出した認識センサを用いるか、あるいは
、スループットを上けるため、検査用の認識センサをも
う１つ設けて、ボンディングと検査を同時に行う構成に
よって、下記に示すような検査とペレットボンディング
を行うペレットボンディング装置である。
１）ペレット、パッケージに損傷があるかどうかの状態
。
。
２）ペレットの位置、傾きが正常かどうか。
３）ペレットとペレットが載っているダイの接着状態は
正常かどうか。
正常かどうか。
このような検査を行い、不良を検出する。そしてこの検
出信号によってペレットボンディングを中止するかを判
定させ、アラームを表示させる。また、この信号によっ
て、選別機構を動作させて、良品だけを次の工程に送こ
とかできる。
出信号によってペレットボンディングを中止するかを判
定させ、アラームを表示させる。また、この信号によっ
て、選別機構を動作させて、良品だけを次の工程に送こ
とかできる。
上記した検査項目のうち１）の検査でペレットの周辺に
カケが生じた場合を代表例として検査方法を説明する。
カケが生じた場合を代表例として検査方法を説明する。
ペレットボンディングを完了したＩＣの上方にセンサと
光学系を設置し、同様にペレットの上方から照明する明
視野照明を用いてセンサにペレット面の像を結像すると
ベレツ斗のパターンは規則正しく、反射率も高いため全
体的に明るい像として結像できる。したがってセンサ（
ここではＴＶカメラとする。）から得られる電気信号は
出力レベルが高くとれる。しかし、ペレットがカケてい
ると、その部分の反射率は乱れ、その部分の像の明るさ
は著しく低下する。
光学系を設置し、同様にペレットの上方から照明する明
視野照明を用いてセンサにペレット面の像を結像すると
ベレツ斗のパターンは規則正しく、反射率も高いため全
体的に明るい像として結像できる。したがってセンサ（
ここではＴＶカメラとする。）から得られる電気信号は
出力レベルが高くとれる。しかし、ペレットがカケてい
ると、その部分の反射率は乱れ、その部分の像の明るさ
は著しく低下する。
したがって電気信号は低くなる。
このようなことから、センサの電気信号をデジタル化し
て、演算処理を行なわせ不良の検出が可能となる。同様
に、他の検査項目に対しても照明およびセンサ等の使い
方によって検出が可能となる。
て、演算処理を行なわせ不良の検出が可能となる。同様
に、他の検査項目に対しても照明およびセンサ等の使い
方によって検出が可能となる。
以下、本発明を第１図以降に示す一実施例に基づいて具
体的に説明する。第１図は本発明装置を概念的に示す構
成図である。ＩＣパッケージ１はガイドレール２に沿っ
て順次送り込まれ、ペレットボンディング位置で停止し
、下側からリードフレーム３ＶＣ形成された位置決め用
穴２Ｊ、２ｃに位置決め用ピン（図示せず）が挿入され
て、位置決めされると共に上側かりリードフレーム３を
押付ける部材（図示せず）が降下してガイドレール２に
押付けられる。このベレットボンディング位置には上記
ガイドレール２の間にヒートブロック４が備え付けられ
ると共に上方に熱風を送り込むヒータ５が備え付けられ
、上記ＩＣパッケージ１のキャビティ６に付着された金
箔７が加熱されるよう構成している。
体的に説明する。第１図は本発明装置を概念的に示す構
成図である。ＩＣパッケージ１はガイドレール２に沿っ
て順次送り込まれ、ペレットボンディング位置で停止し
、下側からリードフレーム３ＶＣ形成された位置決め用
穴２Ｊ、２ｃに位置決め用ピン（図示せず）が挿入され
て、位置決めされると共に上側かりリードフレーム３を
押付ける部材（図示せず）が降下してガイドレール２に
押付けられる。このベレットボンディング位置には上記
ガイドレール２の間にヒートブロック４が備え付けられ
ると共に上方に熱風を送り込むヒータ５が備え付けられ
、上記ＩＣパッケージ１のキャビティ６に付着された金
箔７が加熱されるよう構成している。
また特性検査されたＩＣペレット８はテーブル（図示せ
ず）に搭載され、この搭載された工Ｃベレット８は真空
吸着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル１０に置か
れたＩＣペレット１はブツシャ−または、下面に傾斜し
た穴よりエアを吹出させて位置決め用テーブル１０に設
けられたＬ字形突出部１０ａに端面を押付けて位置決め
される。そしてペレットボンダ制御装置１１からの指令
でコレット用ＸＹテーブル１２が移動されてコレット１
３の中心が上記位置決め用テーブル１２で位置決めされ
たＩＣペレット１の中心を吸着保持する。
ず）に搭載され、この搭載された工Ｃベレット８は真空
吸着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル１０に置か
れたＩＣペレット１はブツシャ−または、下面に傾斜し
た穴よりエアを吹出させて位置決め用テーブル１０に設
けられたＬ字形突出部１０ａに端面を押付けて位置決め
される。そしてペレットボンダ制御装置１１からの指令
でコレット用ＸＹテーブル１２が移動されてコレット１
３の中心が上記位置決め用テーブル１２で位置決めされ
たＩＣペレット１の中心を吸着保持する。
次にセンサ（ＴＶカメラ）１４と光学系１５を第２図に
示すキャビティ認識第１視野１６へＸＹテーブル１７に
より、あらかじめ定められた位置情報を制御装置１１か
ら送り位置決めする。つづいて、センサ１４によってキ
ャピテイ認識第１視野の映像１６を画像認識装置１８に
取り込み、映像信号をディジタル信号に変換し、ディジ
タル画像処理を行なうことによってキャビティのコーナ
位置１９を（Ｘ、、Ｙ、）として認識する。つづいてセ
ンサ１４．光学系１５をＸＹテーブル１７によって第２
図に示すキャビティ認識第２視野２０に移動し、同視野
の映像２０を画像処理・認識装置１８に取込み、第１視
野と同様な処理を行ないキャビティコーナ位置２１を（
Ｘｔ、Ｙｔ）として認識する。
示すキャビティ認識第１視野１６へＸＹテーブル１７に
より、あらかじめ定められた位置情報を制御装置１１か
ら送り位置決めする。つづいて、センサ１４によってキ
ャピテイ認識第１視野の映像１６を画像認識装置１８に
取り込み、映像信号をディジタル信号に変換し、ディジ
タル画像処理を行なうことによってキャビティのコーナ
位置１９を（Ｘ、、Ｙ、）として認識する。つづいてセ
ンサ１４．光学系１５をＸＹテーブル１７によって第２
図に示すキャビティ認識第２視野２０に移動し、同視野
の映像２０を画像処理・認識装置１８に取込み、第１視
野と同様な処理を行ないキャビティコーナ位置２１を（
Ｘｔ、Ｙｔ）として認識する。
したがって、このデータから、キャビティのこのように
してめられたキャビティの位置ム１に対する正常なキャ
ビティ位置（Ｘｏ 、Ｙｏ ）−Ｙｏ ）をめこのずれ
量（ΔＸ、Δｙ）をベレットポンダ制御装置１１ヘフイ
ードバツクしてコレット１３の位置をサーボモータ１２
の駆動によりコレット用ＸＹテーブル２２を微動させる
。同時にベレットボンダ制御装置１１からの指令で定め
られた量だけサーボモータ１２を駆動してコレット用θ
（回転）テーブル２３を回転移動して位置決め用テーブ
ル１０の位置からベレットボンディング位置へとコレッ
ト１３によりＩＣベレット８を位置付けする。このよう
にすることによりＩＣペレット８とＩＣパッケージ１の
キャビティ６との相対位置関係が正確に決まり、上記コ
レット１３を降下させてＩＣペレット８を金箔４に押付
けることによって加熱された金箔が溶融してＩＣペレッ
ト８とＩＣパッケージ１とがベレットボンディングされ
る。
してめられたキャビティの位置ム１に対する正常なキャ
ビティ位置（Ｘｏ 、Ｙｏ ）−Ｙｏ ）をめこのずれ
量（ΔＸ、Δｙ）をベレットポンダ制御装置１１ヘフイ
ードバツクしてコレット１３の位置をサーボモータ１２
の駆動によりコレット用ＸＹテーブル２２を微動させる
。同時にベレットボンダ制御装置１１からの指令で定め
られた量だけサーボモータ１２を駆動してコレット用θ
（回転）テーブル２３を回転移動して位置決め用テーブ
ル１０の位置からベレットボンディング位置へとコレッ
ト１３によりＩＣベレット８を位置付けする。このよう
にすることによりＩＣペレット８とＩＣパッケージ１の
キャビティ６との相対位置関係が正確に決まり、上記コ
レット１３を降下させてＩＣペレット８を金箔４に押付
けることによって加熱された金箔が溶融してＩＣペレッ
ト８とＩＣパッケージ１とがベレットボンディングされ
る。
このようにベレットボンディングされたら、コレット１
３の真空吸着を解除し、コレット１５はベレットボンダ
制御装置１１からの指令で上昇しＩＣベレット位置決め
用テーブル１ｏへ移すレると共に上記１ｃパツケージ１
を位置決めしていた位置決め用ビン及び抑圧部材が解除
され、そのＩＣパッケージ１はガイドレールに治って次
の検査位置へ送り込まれる。
３の真空吸着を解除し、コレット１５はベレットボンダ
制御装置１１からの指令で上昇しＩＣベレット位置決め
用テーブル１ｏへ移すレると共に上記１ｃパツケージ１
を位置決めしていた位置決め用ビン及び抑圧部材が解除
され、そのＩＣパッケージ１はガイドレールに治って次
の検査位置へ送り込まれる。
検査位置では、ベレットボンディング後の検査項目であ
るベレット８の位置ズレ、ベレット８の溶融金の塗れ不
足、ベレット８のワレやカケの有無などについて自動的
に検査を行なう。
るベレット８の位置ズレ、ベレット８の溶融金の塗れ不
足、ベレット８のワレやカケの有無などについて自動的
に検査を行なう。
ベレットボンディングされたＩＣパッケージ１がガイド
レール２に沿って送り込まれ検査位置に停止すると、ボ
ンディング時と同様に位置決めして、ガイドレール２に
押付けられる。ここでまずベレット８の位置ズレの良否
の判定を行なう。
レール２に沿って送り込まれ検査位置に停止すると、ボ
ンディング時と同様に位置決めして、ガイドレール２に
押付けられる。ここでまずベレット８の位置ズレの良否
の判定を行なう。
センサ（’ｒ ｖカメラ）２５と光学系２４を第３図に
示すベレット認識第１視野３２へＸＹテーブル６６によ
り、ボンディング時に定めたベレット８の位置情報を制
御装置１１から送り位置決めする。
示すベレット認識第１視野３２へＸＹテーブル６６によ
り、ボンディング時に定めたベレット８の位置情報を制
御装置１１から送り位置決めする。
次にセンサ２５によってベレット認識第１視野３２の映
像を画像認識装置１８に取り込み、この映像信号をディ
ジタル信号に変換し、ディジタル画像処理を行なうこと
によってベレットのコーナ位置２８を（Ｘｏ、Ｙｏ）と
して認識する。つづいてセンサ２５．光学系をＸＹテー
ブル６６によって第３図に示すキャビティ認識第２視野
３３に移動し、同視野の映像を画像認識装置１８に取込
み、第１視野と同様な処理を行ないベレットコーナ位置
の差が予め設定した許容範囲内にあれば良とする。
像を画像認識装置１８に取り込み、この映像信号をディ
ジタル信号に変換し、ディジタル画像処理を行なうこと
によってベレットのコーナ位置２８を（Ｘｏ、Ｙｏ）と
して認識する。つづいてセンサ２５．光学系をＸＹテー
ブル６６によって第３図に示すキャビティ認識第２視野
３３に移動し、同視野の映像を画像認識装置１８に取込
み、第１視野と同様な処理を行ないベレットコーナ位置
の差が予め設定した許容範囲内にあれば良とする。
次に、溶融金の塗れ不足検査方法について説明する。前
記のベレット８０２つのコーナ位置（Ｘ１１・Ｙｏ ）
、（Ｘ２１ 、Ｙｔ１ ）から同ベレット８の４コー
ナの位置２８．２９．３０．３１を算出する。センサ２
５でベレット８及びその周辺をとらえ、その映像信号を
認識装置１１によってディジタル変換する。この画像を
第４図（ａ）に示す。金の塗れている所は光の反射量が
少ない為暗く映り、キャピテイ６やベレット８は光の反
射量が多い為明るく映る。次に、第４図（４）のように
金の塗れが無（てはならない最低中の所にエリア（図に
ハツチングで示した部分）３８ヲ設定し、このエリア３
８内の暗く映っている部分と明る（映っている部分をデ
ィジタル変換した値で比率をめる。そして、この比率を
予め設定しである値と比較し良否を判定する。
記のベレット８０２つのコーナ位置（Ｘ１１・Ｙｏ ）
、（Ｘ２１ 、Ｙｔ１ ）から同ベレット８の４コー
ナの位置２８．２９．３０．３１を算出する。センサ２
５でベレット８及びその周辺をとらえ、その映像信号を
認識装置１１によってディジタル変換する。この画像を
第４図（ａ）に示す。金の塗れている所は光の反射量が
少ない為暗く映り、キャピテイ６やベレット８は光の反
射量が多い為明るく映る。次に、第４図（４）のように
金の塗れが無（てはならない最低中の所にエリア（図に
ハツチングで示した部分）３８ヲ設定し、このエリア３
８内の暗く映っている部分と明る（映っている部分をデ
ィジタル変換した値で比率をめる。そして、この比率を
予め設定しである値と比較し良否を判定する。
さて、ベレット８のワレやカケについてであるが、これ
らの要因があるとその部分の光の反射量が少ない為、デ
ィジタル画像で映像すると第４図の３６のように暗く映
る。また、ベレット面上にキズや異物付着などが生じた
場合も同様である。さて、前記の４コーナ２Ｂ、 ２９
．３０．３１を結んだ＠線の内側の領域（ベレット８０
面）６７の暗（映る部分を検出する。検出方法としては
前６１の比率をめる方法や、真黒の辞書パターン（第４
図（Ｃ））で前記領域内をパターンマツチングし、その
一致度から判定する方法でめる。
らの要因があるとその部分の光の反射量が少ない為、デ
ィジタル画像で映像すると第４図の３６のように暗く映
る。また、ベレット面上にキズや異物付着などが生じた
場合も同様である。さて、前記の４コーナ２Ｂ、 ２９
．３０．３１を結んだ＠線の内側の領域（ベレット８０
面）６７の暗（映る部分を検出する。検出方法としては
前６１の比率をめる方法や、真黒の辞書パターン（第４
図（Ｃ））で前記領域内をパターンマツチングし、その
一致度から判定する方法でめる。
このようにして不良であることが判定されたなら、認識
装置１８から表示器２６へ信号を送り表示を行なう。ま
た、認識装置に不良品選別機構を接続し、表示器へ送る
信号を利用して自動選別し、良品だけを次工程へ送るこ
とも可能である。
装置１８から表示器２６へ信号を送り表示を行なう。ま
た、認識装置に不良品選別機構を接続し、表示器へ送る
信号を利用して自動選別し、良品だけを次工程へ送るこ
とも可能である。
検査の終ったＩＣパッケージは、位置決め用ピン及び押
付部材が解除され、ガイドレールに沼って次工程へ送り
出される。
付部材が解除され、ガイドレールに沼って次工程へ送り
出される。
本発明によれば、ＩＣベレット８がＩＣパッケージｉｖ
ｃペレット付けされた後すぐに検査できる為、信頼性を
高めることができ、かつ歩留まりを向上させることが可
能となる。
ｃペレット付けされた後すぐに検査できる為、信頼性を
高めることができ、かつ歩留まりを向上させることが可
能となる。
本発明によれば、ベレットボンディング後の検査が目動
的に行えるので、その判定結果より、良品と不良品を選
別することができるため、製品の信頼性を向上させるこ
とができる。
的に行えるので、その判定結果より、良品と不良品を選
別することができるため、製品の信頼性を向上させるこ
とができる。
また、ボンディング装置の機構的な部分に異常が生じた
場合に、不良の内容を検出することにより、ボンディン
グ装置の異常箇所を知ることができる。そして、その判
定結果をフィードバックすることにより、ベレットボン
ディング動作を中止させることができるため、歩留まり
の向上などの効果がある。
場合に、不良の内容を検出することにより、ボンディン
グ装置の異常箇所を知ることができる。そして、その判
定結果をフィードバックすることにより、ベレットボン
ディング動作を中止させることができるため、歩留まり
の向上などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明装置の一実施例の構成図、第２図は、
キャピテイのコーナを検出する方法を表わした部分図、
第３図は、ＩＣベレットのコーナを検出する方法を表わ
した部分図、第４図（ａ）は、ＩＣベレット及びキャピ
テイの二値画像図、第４図（ｂ） は、前記（ａ）図の
不良検出エリアを示した部分図、第４図（Ｃ）は、辞書
パターン図である。 １・・・Ｉｃパッケージ、２・・・ガイドレール、３・
・・ＩＣフレーム、６・・・金ｆｆｉ、８・・・ＩＣベ
レット、１０・・・位置決めテーブル、１１・・・制御
装置、１６・・コレット、１４・・・センサ、１５・・
・光学系、１７・・・ＸＹテーブル、１８・・・認識装
置、１９・・・キャビティ第１コーナ、２１・・・キャ
ビティ第２コーナ、２４・・・光学系、２５・・・セン
サ、２６・・・表示器、２７・・・金の塗れ部分、２８
・・・ベレット第１コーナ、３０・・・ベレット第２コ
ーナ、３６・・・ベレットのカケの部分、３７・・・探
索エリア、３８・・・探索エリア。 第１図 第２図 第３閃
キャピテイのコーナを検出する方法を表わした部分図、
第３図は、ＩＣベレットのコーナを検出する方法を表わ
した部分図、第４図（ａ）は、ＩＣベレット及びキャピ
テイの二値画像図、第４図（ｂ） は、前記（ａ）図の
不良検出エリアを示した部分図、第４図（Ｃ）は、辞書
パターン図である。 １・・・Ｉｃパッケージ、２・・・ガイドレール、３・
・・ＩＣフレーム、６・・・金ｆｆｉ、８・・・ＩＣベ
レット、１０・・・位置決めテーブル、１１・・・制御
装置、１６・・コレット、１４・・・センサ、１５・・
・光学系、１７・・・ＸＹテーブル、１８・・・認識装
置、１９・・・キャビティ第１コーナ、２１・・・キャ
ビティ第２コーナ、２４・・・光学系、２５・・・セン
サ、２６・・・表示器、２７・・・金の塗れ部分、２８
・・・ベレット第１コーナ、３０・・・ベレット第２コ
ーナ、３６・・・ベレットのカケの部分、３７・・・探
索エリア、３８・・・探索エリア。 第１図 第２図 第３閃
Claims (1)
- ＩＣパッケージのキャビティ位置を画像認識して、その
位置からペレットを保持するコレット位置を制御し、ベ
レットをキャビティに位置決めしてベレットボンディン
グする装置に、Ｊ６いて、ベレットボンディング後にペ
レットトＩＣパッケージとそのペレットボンディング状
態を画像認識によって、上記ボンディング状態の良否を
判定する手段を設けたことを特徴とするベレットボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12605183A JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12605183A JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018926A true JPS6018926A (ja) | 1985-01-31 |
| JPH0566015B2 JPH0566015B2 (ja) | 1993-09-20 |
Family
ID=14925427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12605183A Granted JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018926A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JPS63138218A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-06-10 | テクトロニックス・インコーポレイテッド | 光検出装置 |
| JPH0239545A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Sharp Corp | ダイボンダ |
| JP2007180232A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Toshiba Corp | ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2011054634A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toppan Forms Co Ltd | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164545A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pellet bonding inspection and device therefor |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12605183A patent/JPS6018926A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164545A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pellet bonding inspection and device therefor |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JPS63138218A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-06-10 | テクトロニックス・インコーポレイテッド | 光検出装置 |
| JPH0512657B2 (ja) * | 1986-11-17 | 1993-02-18 | Tektronix Inc | |
| JPH0239545A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Sharp Corp | ダイボンダ |
| JP2007180232A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Toshiba Corp | ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2011054634A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toppan Forms Co Ltd | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566015B2 (ja) | 1993-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5058178A (en) | Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features | |
| CN108802046B (zh) | 一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法 | |
| KR102219591B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| KR102641333B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPS6018926A (ja) | ペレツトボンデイング装置 | |
| KR102516586B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPS6157837A (ja) | 外観検査装置 | |
| US5894659A (en) | Method for inspecting lead frames in a tape lead bonding system | |
| EP0430095B1 (en) | Inner lead bonding inspecting method and inspection apparatus therefor | |
| JP3851787B2 (ja) | 半導体素子の検査方法 | |
| CN217094514U (zh) | 一种玻璃封装热敏电阻外观自动检测设备 | |
| JPS6336543A (ja) | 半導体装置の自動検査方法及び検査装置 | |
| JPH10160676A (ja) | 米粒検査装置 | |
| JPH0582741B2 (ja) | ||
| CN116071356B (zh) | 用于设计企业的设计图缺陷智慧检查平台及检查方法 | |
| KR100312958B1 (ko) | 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 | |
| JP2818347B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP3430435B2 (ja) | リード接合検査方法及びリード接合検査装置 | |
| JP3604618B2 (ja) | 半導体素子の検査方法及び検査装置 | |
| KR20220161174A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH10224100A (ja) | ボンド塗布検査装置 | |
| JPH06244600A (ja) | 集積回路チップ浮き上がり検査装置 | |
| JP3385949B2 (ja) | ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 | |
| CN117274230A (zh) | 基于深度学习的集成电路芯片封装缺陷检测系统 | |
| JP2000012628A (ja) | テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検査システム |