JP2000012628A

JP2000012628A - テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検査システム

Info

Publication number: JP2000012628A
Application number: JP10179421A
Authority: JP
Inventors: Yukio Nakamori; 幸雄中森
Original assignee: NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM; NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Current assignee: NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM; NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Priority date: 1998-06-25
Filing date: 1998-06-25
Publication date: 2000-01-14

Abstract

(57)【要約】【課題】テープキャリアの種別などに応じて、最適な
欠陥検出手法を用いて、テープキャリアの欠陥を検出可
能な欠陥検出装置を提供する。【解決手段】第１のＣＣＤカメラ１６により撮影され
た画像が、画像計測部２０に与えられ、画像計測部２０
により、二値化された画像データが生成される。画像計
測部２０において、画像データには、複数の検査手法に
対応する複数の処理が施される。さらに、画像判断／制
御部２２は、予め定められた処理の組み合わせからなる
検査論理に基づき、画像計測部２０による処理結果が、
所定の組み合わせの一つに合致したときに、テープキャ
リアに欠陥が生じていると判断する。上記検査論理は、
テープキャリアの種別ごとに、適用開発システム４０に
より作成され、欠陥検出装置１０に与えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどを実装す
るために用いられるテープキャリアに形成されたリード
などに生じた欠陥を検査する欠陥検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールが形成された、テープからなる基材の
上に、銅箔にてリードを形成したものである。このよう
なテープキャリアのインナーリードと、ＩＣとをボンデ
ィングして得られるＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テ
ープは、たとえば、ＰＣＢ基板上に接着剤などを用いて
固定される。

【０００３】近年になって、テープキャリアのリードの
欠陥や、曲がりを検査する装置が提案されている。たと
えば、特開平７−２８６８３４号公報には、インナーリ
ードのＺ方向の曲がりを検出するために、キャリアのイ
ンナーリードに対して、インナーリードの導出方向にお
ける両側の斜め上方から光を照射する照明光学系と、テ
ープキャリアのデバイスホールの略直上に配置されたＣ
ＣＤカメラとを備え、インナーリードのＺ方向の曲がり
が大きいほど、ＣＣＤカメラに強度の大きな反射光が受
け入れるように構成され、ＣＣＤカメラにて得られた画
像の所定の領域の輝度を調べることにより、Ｚ方向の曲
がりを判定する欠陥検出装置が開示されている。

【０００４】また、リードに生じた突起や欠けを検出す
るために、リードの形状を示す基準画像データを予め記
憶しておき、この基準画像データと、ＣＣＤカメラにて
得た、実際の製品のリードの形状を示す画像データとを
比較する装置が提案されている。このような、テープ
キャリアの欠陥検出装置において、テープキャリア中の
あるフレームに形成されたリードに、突起や欠けなどの
欠陥が生じていると判断された場合には、テープキャリ
アの搬送路の下流側に配置されたパンチが駆動されて、
そのフレームの略中央に穴が穿たれ、このフレームが不
良品であることがわかるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】テープキャリアの種別
によって、フレームの大きさ、各フレームに形成された
リードの本数、リードの配置、各リードの幅および形状
が異なる。また、リードには公差が認められているが、
これも、テープキャリアの種別により異なる場合があ
る。したがって、テープキャリアの種別にしたがって、
ＣＣＤカメラにて得るべき領域や、基準画像データを変
更する必要がある。

【０００６】従来の欠陥検出装置において、このように
基準画像データを変更する場合には、いったん、テープ
キャリアの搬送を停止して、入力装置などを用いてデー
タを入力する必要があり、煩雑な手続きおよび多大な時
間を必要とするという問題点があった。また、ＴＡＢテ
ープ自体の伸縮や、ロットが相違することにより、テー
プキャリアの幅や形状が異なる場合もある。たとえば、
ロットの相違によるリードの収縮率は、０．１％ないし
０．２％であると言われている。これを、ＣＣＤカメラ
による画素の画素数に換算すると、１０画素以上に達す
る。したがって、たとえ良品であったとしても、そのリ
ードの形状が、基準画像データに示されるリードの形状
とは一致しない場合があり、誤検出が生じるという問題
点があった。たとえば、ロットごとに、基準画像を変更
して、その都度、基準画像データを作成することによ
り、誤検出をある程度防ぐことはできるが、これにも、
煩雑な手続きおよび多大な時間が必要である。

【０００７】本発明の目的は、テープキャリアの種別に
応じて、適切に、その欠陥を検出可能な欠陥検出装置を
提供することにある。また、本発明の他の目的は、テー
プキャリアの種別に応じて、最適な欠陥検出手法を用い
て、テープキャリアの欠陥を検出可能な欠陥検出装置を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１記載の発明は、テープキャリアに形成され
たリードに光を照射して、その反射光を検出することに
より、リードを含む画像を得る画像取得手段を備え、該
画像取得手段により得られた画像に基づき、リードに生
じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であ
って、前記画像に対応する画像データを受け入れ、これ
に少なくとも、複数の検査手法に対応する複数の処理を
施す画像処理手段であって、テープキャリアの種別に応
じた、所定の処理の組み合わせからなる検査論理に基づ
き、処理結果が、該組み合わせの一つに合致したとき
に、テープキャリアに欠陥が生じていると判断する画像
処理手段を備えたことを特徴とする。

【０００９】上記発明によれば、所定の検査論理に基づ
いて、処理結果が、検査論理に含まれる組み合わせの一
つに合致したときに、テープキャリアに欠陥が生じてい
ると判断されるため、テープキャリアの種別に応じて、
適切に、リードなどの欠陥を検出することが可能とな
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明におい
て、前記画像処理手段が、得られた画像信号を二値化し
て、対応する画像データを生成する二値化手段と、前記
二値化手段により二値化された画像データを受け入れ
て、当該画像データに、膨張処理を施し、その後に、収
縮処理を施す膨張／収縮手段であって、前記収縮処理に
おける収縮の回数が、前記膨張処理における膨張の回数
よりも大きいように設定された膨張／収縮手段と、前記
膨張／収縮手段により収縮処理が施された後の画像デー
タと、二値化された画像データとを比較して、二値化さ
れた画像データに対応するリードに生じた欠けを検出す
る欠け検出手段と、前記二値化手段により二値化された
画像データを受け入れて、当該画像データに、収縮処理
を施し、その後に、膨張処理を施す収縮／膨張手段であ
って、前記膨張処理における膨張の回数が、前記収縮処
理における収縮の回数よりも大きいように設定された収
縮／膨張手段と、前記収縮／膨張手段により膨張処理が
施された後の画像データと、二値化された画像データと
を比較して、二値化された画像データに対応するリード
に生じた突起を検出する突起検出手段とを有することを
特徴とする。

【００１０】上記発明によれば、比較する画像は、収縮
処理および膨張処理を順次施された画像データと、処理
前の画像データであるため、予め基準画像データを用意
する必要がなく、また、テープに生じる伸縮やリード幅
の公差による誤検出のおそれがなく、リードに生じた突
起を検出することが可能となる。請求項３記載の発明
は、請求項２記載の発明において、前記画像処理手段
が、前記二値化手段により二値化された画像データを受
け入れて、これに、所定の回数の収縮を含む収縮処理を
施し、その後に、所定の回数の膨張を含む膨張処理を施
す第２の収縮／膨張手段と、第２の収縮／膨張手段によ
る処理が施された画像中のリードが断線状態になってい
ることを検出することにより、リードに生じた欠けを検
出する第２の欠け検出手段と、前記二値化された画像デ
ータを受け入れて、これに、所定の回数の膨張を含む膨
張処理を施し、その後に、所定の回数の収縮を含む収縮
処理を施す第２の膨張／収縮手段と、第２の膨張／収縮
手段による処理が施された画像中のリードが、隣接する
リードと短絡状態となっていることを検出することによ
り、リードに生じた突起を検出する第２の突起検出手段
とを有し、前記検査論理が、前記欠け検出手段および第
２の欠け検出手段による欠けの検出が一致したとき、お
よび／または、前記突起検出手段および第２の突起検出
手段による突起の検出が一致したときに、リードに欠陥
が生じていると判断する論理を含むことを特徴とする。

【００１１】このような検査論理を用いることにより、
より確実にリードの欠陥を検出することが可能となる。
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明
において、前記画像処理手段が、さらに、二値化手段に
より二値化された画像データを受け入れて、一つ以上の
リードをその幅方向に横断する長さと、所定の幅とを有
するウィンドウであって、リードの長さ方向に順次移動
するウィンドウを生成し、生成されたウィンドウに含ま
れる画像の画像データを抽出するウィンドウ生成手段
と、ウィンドウ中のリードの領域の面積値、および／ま
たは、リード間の領域の面積値を算出するリード領域算
出手段と、算出されたリード領域および／またはリード
間領域の面積値と基準値とを比較して、当該リード領域
に生じた欠け、突起並びにピット、および／または、残
銅を検出する欠陥検出手段とを有し、検査論理が、欠陥
検出手段により欠陥が検出されたときに、リードに欠陥
が生じていると判断する論理を含むことを特徴とする。

【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１，２，３
又は４記載の発明において、前記画像処理手段が、前記
ウィンドウ中のリード領域の重心位置を検出する重心位
置検出手段と、前記ウィンドウの移動により得られた前
記重心位置の軌跡に基づき、リードの曲げを検出する曲
げ検出手段とを有し、前記検査論理が、前記曲げ検出手
段によりリードの曲げが検出されたときに、リードに欠
陥が生じていると判断する論理を含むことを特徴とす
る。

【００１３】請求項６記載の発明は、請求項１，２，
３，４又は５記載の発明において、前記画像処理手段
が、前記二値化手段により二値化された画像データを受
け入れて、対応する画像中のリードのクラスター数を計
数するクラスター数計数手段と、前記計数されたクラス
ター数と、基準クラスター数とを比較し、これが一致し
ないときに、リードに欠陥が生じていると判断する第２
の欠陥検出手段とを備え、前記検査論理が、前記第２の
欠陥検出手段により欠陥が検出されたときに、リードに
欠陥が生じていると判断する論理を含むことを特徴とす
る。

【００１４】これら検査論理により、リードの欠陥、リ
ード間の残銅、リードの曲げなどを適切に検出すること
が可能となる。請求項７記載の発明は、請求項１，２，
３，４，５又は６記載の発明において、前記画像処理手
段が、少なくとも一つ以上の処理の結果に応答して、よ
り詳細な検査が必要であることを示す検査論理を含み、
さらに、前記画像取得手段にて得られる画像の領域より
小さい領域の、より詳細な画像を得る第２の画像取得手
段であって、前記画像処理手段により、より詳細な検査
が必要であると提示された位置を含む領域の画像を得る
第２の画像取得手段と、前記第２の画像取得手段により
得られた画像に対応する画像データを受け入れ、これ
に、予め定められた処理を施す第２の画像処理手段とを
備え、前記第２の画像処理手段による処理結果を考慮し
て、最終的に、テープキャリアに生じた欠陥の有無が判
断されることを特徴とする。

【００１５】上記発明によれば、リードの欠陥の有無
が、ある程度不確実な場合に、第２の画像処理手段によ
り、局地的な画像に基づくより詳細な検出が実行される
ため、誤検出なく、確実に、欠陥の有無を検出すること
が可能となる。請求項８記載の発明である欠陥検査シス
テムは、少なくとも一つの、請求項１ないし６の何れか
一項に記載のテープキャリアの欠陥検出装置と、少なく
ともテープキャリアの種別ごとの検査論理を生成する検
査方法決定手段、および、得られた検査論理を、テープ
キャリアの種別と対応付けて記憶する検査論理記憶手段
を有する適用開発システムとを備え、前記欠陥検出装置
に、前記適用開発システムの検査論理記憶手段に記憶さ
れた検査論理のうち、所定のテープキャリアの種別に対
応する検査論理が与えられることを特徴とする。

【００１６】上記発明によれば、適用開発システムによ
り、テープキャリアの種別にしたがった、最適な検査論
理が作成され、欠陥検出装置は、この検査論理を受け入
れて、必要な検査を実行する。このため、欠陥検出装置
にて、装置の作動を停止して、検査論理や処理内容など
を入力することなく、適切に欠陥の検査を実行すること
が可能となる。

【００１７】請求項９記載の発明は、請求項８記載の発
明において、検査論理記憶手段は、さらに、少なくとも
テープキャリアの種別ごとに、テープキャリアに形成さ
れたリードの形状、リードの本数、各リードの幅および
各リードの公差のうちの少なくとも一つを記憶している
ことを特徴とする。請求項１０記載の発明は、請求項８
記載の発明において、前記適用開発システムは、前記欠
陥検出装置から、当該欠陥検査装置が行った欠陥の検出
結果などを取り込むことができることを特徴とする。

【００１８】上記発明によれば、たとえば、欠陥検査装
置が、適用開発システムから与えられた検査論理と異な
る検査論理で実際の検査を行い、それが妥当であった場
合には、適用開発システムは、欠陥の検出結果などを当
該欠陥検査装置から取り込むことができるので、適用開
発システムは、そこで設定された検査論理の確認・修正
を行うことができ、より適切な検査論理を決定できるよ
うになる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態につき詳細に説明する。図１は、本発明
の一実施形態にかかるテープキャリアの欠陥検出装置の
構成を示すブロックダイヤグラムである。図１に示すよ
うに、この欠陥検出装置１０は、送り出し側のリールに
巻かれたテープキャリアＣを、欠陥検出装置１０に送り
出す送り出しローラ１２と、欠陥検出装置１０の下を通
過したテープキャリアＣを、巻き取り側のリールに送り
出す巻き取りローラ１４と、テープキャリアＣを撮影す
る第１のＣＣＤカメラ１６と、第１のＣＣＤカメラ１６
のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第１のＸ−Ｙ制御部１８
と、第２のＣＣＤカメラ１６により得られた画像信号を
受け入れて、受け入れた画像信号に所定の処理を施し
て、テープキャリアに形成されたリードに欠陥があるか
否かを判断する画像計測部２０と、画像計測部２０およ
び後述する欠陥計測部２８から、テープキャリアの欠陥
に関する情報を受け入れて、最終的にテープキャリアに
欠陥が生じているか否かを判断する画像判定／制御部２
２と、第１のＣＣＤカメラ１６よりも、テープキャリア
Ｃの搬送経路上の下流側に配置された第２のＣＣＤカメ
ラ２４と、第１のＸ−Ｙ制御部１８から得た位置情報に
したがって、第２のＣＣＤカメラ２４のＸ−Ｙ方向の位
置を制御する第２のＸ−Ｙ制御部２６と、テープキャリ
アＣのリードを部分的に計測する欠陥計測部２８と、第
１及び第２のＣＣＤカメラ１６，２４により撮像した画
像などを表示する表示部２５と、検査を行う前に予め検
査領域や検査基準を設定する設定部２９と、画像判定／
制御部２２の判定結果にしたがって、パンチ３４の作動
を制御するパンチ駆動部３２と、最終的に不良と判定さ
れたテープキャリアのフレームの所定の部分に穴を穿つ
ためのパンチ３４と、送り出しローラ１２および巻き取
りローラ１４を駆動するローラ駆動部３６と、欠陥計測
部２８が作動する際のモードを設定するモード設定部３
８を備えている。

【００２０】さらに、欠陥検出装置１０は、検査すべき
テープキャリアＣの種別、リードの幅などの属性に応じ
て、検査すべき最適な条件を設定する適用開発システム
４０に接続されている。この適用開発システム４０に
は、欠陥検出装置１０が複数接続できるようになってい
る。適用開発システム４０およびこれに接続された欠陥
検出装置により、欠陥検出システムが構成される。

【００２１】本実施形態において、テープキャリアＣの
長さは、２０ｍないし２００ｍ程度であり、リールに巻
き取られている。図２は、テープキャリアＣの一部を概
略的に示す平面図である。図２に示すように、テープキ
ャリアＣにおいては、スプロケットホール５２やデバイ
スホール５４が形成されたテープ（基材）５６上に、銅
箔にてリード５８が形成されている。スプロケットホー
ル５２は、テープキャリアＣの搬送のための穴であり、
デバイスホール５４は、ＩＣ（図示せず）を配置するた
めの穴である。このデバイスホール５４には、インナー
リード５８ａが導出され、ＩＣの電極と接続されること
により、ＴＡＢテープやＦＰＣ(Flexible Printed Circ
uit)が得られる。また、一つのデバイスホール５４の周
りにリードが配置された、テープキャリアＣの部分をフ
レームと称している。

【００２２】一般に、テープ５６の材料として、ポリイ
ミド系の樹脂が用いられる。また、テープキャリアＣ
は、その製造方式により、二層構造或いは三層構造とな
っている。二層構造のものは、銅箔と樹脂テープから構
成され、三層構造のものは、銅箔、樹脂テープ、およ
び、銅箔と樹脂テープとを接着するための接着剤から構
成される。三層構造のテープキャリアにおいては、金型
を用いた打抜方式で、デバイスホール５４を形成し、そ
の一方、二層構造のテープキャリアにおいては、ホトレ
ジストを利用した写真創刻法による化学エッチング方式
で、デバイスホール５４を形成する。

【００２３】送り出しローラ１２および巻き取りローラ
１４は、ローラ駆動部３６から与えられる駆動信号にし
たがって、一方のリールに巻かれたテープキャリアＣ
を、テープ搬送経路（図１の矢印Ａ参照）に沿って搬送
する。これにより、テープキャリアＣは、搬送経路上に
配置された第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣＤ
カメラ２４の下を通過する。

【００２４】第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣ
Ｄカメラ２４の近傍には、光源（図示せず）が配置さ
れ、これらＣＣＤカメラ１６、２４は、それぞれ、光源
から照射され、搬送経路上を搬送されるテープキャリア
Ｃにより反射された反射光を受け入れるようになってい
る。第１のＣＣＤカメラ１６のＸ−Ｙ方向、すなわち、
テープキャリアＣの平面方向の位置は、第１のＸ−Ｙ制
御部１８により制御される。また、第２のＣＣＤカメラ
２４のＸ−Ｙ方向の位置は、第２のＸ−Ｙ制御部２６に
より制御される。したがって、第１のＸ−Ｙ制御部１８
および第２のＸ−Ｙ制御部２６により、第１のＣＣＤカ
メラ１６および第２のＣＣＤカメラ２４は、それぞれ、
テープキャリアＣの所望の位置の画像を得ることが可能
となる。この実施形態においては、第１のＣＣＤカメラ
１６により、テープキャリアＣの１フレーム分の、４０
００画素×４０００画素からなる画像が得られるように
なっている。その一方、第２のＣＣＤカメラ２４は、第
１のＸ−Ｙ制御部１８から与えられた位置情報にしたが
って、より限定される領域の画像を得るようになってお
り、このため、２５万〜３５万画素程度のＣＣＤ素子を
有していれば良い。

【００２５】画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１
６により得られた画像信号を受け入れ、これを二値化し
て二値画像データを生成し、得られた二値画像データに
所定の処理を施す。画像計測部２０において、テープキ
ャリアＣのあるフレームのある領域（リード）に欠陥が
あると判定された場合には、第１のＸ−Ｙ制御部１８か
ら、第２のＸ−Ｙ制御部２６に位置情報が与えられ、第
２のＸ−Ｙ制御部２６は、与えられた位置情報にしたが
って、第２のＣＣＤカメラ２４を位置決めする。また、
欠陥計測部２８は、第２のＣＣＤカメラ２４により得ら
れた画像信号を受け入れ、受け入れた画像信号を二値化
して二値画像データを生成する。上述したように、欠陥
計測部２８にて生成された画像データは、画像計測部２
０にて欠陥があると判断された領域の画像に対応する。

【００２６】画像計測部２０による判定結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた画像データは、画像判定／
制御部２２に与えられる。画像判定／制御部２２は、こ
れら情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不
良であるか否かを最終的に判断し、フレームが不良であ
ると判断した場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３
４の駆動を指示する信号を出力する。

【００２７】設定部２９は、検査を行う前に、予め各テ
ープキャリア毎に、第１のＣＣＤカメラにより撮像した
画像に対して、担当者からの指示に基づいて検査対象領
域や検査基準（閾値）を設定する。先ず、検査領域の設
定について説明する。図３及び図４は、テープキャリア
の検査領域について説明するための図であり、図４は図
３の部分拡大図である。図３において、パッド部５１を
含む内側の領域（図３で、外側の一点鎖線で囲まれた領
域）は、本装置で検査を行う検査対象領域１００であ
り、インナーリード５８ａよりも内側のデバイスホール
５４の領域（図３で、内側の一点鎖線で囲まれた領域）
は、本装置による検査を行わない非検査領域１１０であ
る。このように非検査領域１１０を設定することによ
り、検査処理を迅速に行うことができる。なお、本実施
形態では、図４に示すように、インナーリード５８ａと
アウターリード５８ｃとの間のリードを中間リード５８
ｂと称し、またアウターリード５８ｃの先からパッド部
５１までのリードをパッド用リード５８ｄと称する。

【００２８】担当者は、第１のＣＣＤカメラにより撮像
した画像に対して、ＣＲＴ等の表示部２５の画面を見な
がら、例えば設定用ウィンドウ等を用いて、検査を行う
領域である検査対象領域１００及び検査を行わない非検
査領域１１０を設定する。次に、担当者は、個別検査領
域及び各個別検査領域毎に、検査基準を設定する。個別
検査領域とは、インナーリード５８ａが形成された領
域、アウターリード５８ｃが形成された領域、中間リー
ド５８ｂが形成された領域、パッド用リード５８ｄが形
成された領域をいう。なお、図３の場合は、リードが四
方向に引き出されているので、四つの各方向について、
個別検査領域を設定する。このような個別検査領域を設
定するのは、同じリードでも、例えばインナーリードと
パッド用リードとでは、検査基準が異なるからである。
パッド用リードは、ＩＣの検査のときに使用するだけで
あるので、リードに多少の変形があっても問題とはなら
ない。とにかくパッド部まで繋がっていればよい。した
がって、欠陥が検出されても、小さな欠陥は、欠陥とし
て判断せずに検査を通し、大きな欠陥のみを欠陥として
判断するように、検査基準を設定する。一方、インナー
リードはＩＣと接続するためのものであり、またアウタ
ーリードは基板と接続するものであるので、パッド用リ
ードに比べて検査基準は高くなる。インナーリードの領
域は、例えば欠けや突起の幅がリード幅の３３％を超え
るものを欠陥として検出するように検査基準を設定す
る。アウターリードについては、例えば欠けや突起の幅
がリード幅の３３％を超えるものを欠陥として検出する
ように検査基準を設定する。中間リードについては、例
えば欠けや突起の幅がリード幅の５０％を超えるものを
欠陥として検出するように検査基準を設定する。更に、
パッド用リードについては、例えば欠けや突起の幅がリ
ード幅の５０％を超えるものを欠陥として検出するよう
に検査基準を設定する。設定した検査領域及び検査基準
は、図示しない記憶部に記憶する。このような設定は、
新しい製品について検査を行うときに、その検査を行う
前に予め行う。また、一度設定すれば、同じ製品につい
ての検査は、予め記憶しておいた設定を記憶部から読み
出して、直ちに検査を行うことができる。

【００２９】また、モード設定部３８においては、後述
する欠陥計測部２８が作動する際の動作モードを設定す
る。動作モードには、欠陥計測部２８が、自動的に処理
を実行して、処理結果（計測結果）を画像判定／制御部
２２に与える自動モード、および、所定の位置で、テー
プキャリアＣを停止させて、第２のＣＣＤカメラ２４に
より撮影された画像を、ＣＲＴ等の表示部２５に表示
し、操作者が、画像を目視することができる確認モード
が含まれる。なお、通常は、欠陥計測部２８は、自動モ
ードにて作動するため、以下の説明において、欠陥計測
部２８は、自動モードにて作動しているものとする。

【００３０】このように構成されたテープキャリアの欠
陥検出装置の作動につき、以下に説明する。まず、画像
計測部２０の構成および画像計測部２０にて実行される
処理を、以下により詳細に説明する。図５は、この実施
形態にかかる画像計測部２０の構成を示すブロックダイ
ヤグラムである。図５に示すように、画像計測部２０
は、第１のＣＣＤカメラ１６からの画像信号を受け入れ
て、この信号に、空間フィルタを施した後に、二値化処
理を施して、二値画像データを得るフィルタ／二値化回
路６２と、二値画像データに収縮処理を施す画像収縮回
路６４と、二値画像データに膨張処理を施す画像膨張回
路６６と、画像収縮回路６４、画像膨張回路６６、フィ
ルタ／二値化回路６２などから与えられる画像データを
受け入れて、これらデータを比較する画像比較回路６８
と、二値画像データに細線化処理を施す細線化回路７０
と、画像にウィンドウをかけて、ウィンドウに含まれる
画像領域に対応する画像データを抽出するウィンドウ形
成回路７２と、ウィンドウ形成回路７２にて得られた画
像データから、リード部に対応するデータを得るリード
部領域算出回路７４と、リード間の領域に対応するデー
タを得るリード間領域算出回路７６と、所定の画像デー
タ、基準値などが記憶された領域画像メモリ７８と、第
１のＣＣＤカメラ１６からの画像信号を受け入れて、こ
れに微分処理を施して、フィルタ／二値化回路６２に与
える微分回路８０と、ウィンドウ形成回路７２にて抽出
された画像データに基づき、リード部の曲げ(BENT)を検
出するＢＥＮＴ検出回路８２と、フィルタ／二値化回路
６２の出力を受け入れて、クラスタ数を算出するクラス
タ数算出回路８４とを備えている。

【００３１】図６は、画像計測部２０にて実行される処
理を概略的に示すフローチャートである。画像計測部２
０においては、主として、７種の処理が実行されてい
る。図６において、（１) ないし（７) の矢印で示す処
理の流れが、それぞれの処理に対応している。これら処
理は、図６に示すように、並列的に実行されても良い
し、或いは、直列的に順次実行されても良い。

【００３２】以下に、これら（１）ないし（７) で示す
処理について、より詳細に説明する。（１) 自己画像パターンマッチング図７および図８は、図６において矢印（１) −１および
（１) −２で示す処理を、それぞれ示すフローチャート
である。ここで、図７の処理（矢印（１) −１にて示す
処理）は、リードに生じた突起を検出するために設けら
れ、図８の処理（矢印（１) −２にて示す処理）は、リ
ードに生じた欠けを検出するために設けられている。

【００３３】図７に示すように、画像計測部２０のフィ
ルタ／二値化回路６２は、第１のＣＣＤカメラ１６から
画像信号を受け入れ（ステップ５０１）、これに、空間
フィルタを施す（ステップ５０２）。これにより、画像
に含まれるノイズが除去され、或いは、画像中のエッジ
が強調される。なお、このステップ５０１および５０２
の処理は、図６のステップ４０１の処理に対応する。次
いで、フィルタ／二値化回路６２は、フィルタリングさ
れた画像信号を二値化して、二値画像データを生成する
（ステップ５０３）。二値化処理により、フレーム中の
リードの部分が“１”の値を示し、それ以外の部分が
“０”の値を示すような二値画像データを得ることがで
きる。このステップは、図６のステップ４０２に対応す
る。なお、図７のステップ５０２の処理にて、画像信号
を二値化するために用いられる閾値Ｔ２は、後述する図
８のステップ６０２の処理にて用いられる閾値Ｔ１より
も小さいのが好ましい。これは、二値化レベルを高くす
る、すなわち、閾値を大きくするにしたがって、リード
に生じた欠けをより強調することができ、一方、閾値を
小さくするにしたがって、リードに生じた突起をより強
調することができるからである。

【００３４】その後に、画像計測部２０は、二値画像デ
ータに、収縮処理（ステップ５０４）および膨張処理
（ステップ５０５）を順次施して、必要な画像データを
得る。これらステップは、図６のステップ４０３に含ま
れる。なお、図７に示す処理においては、収縮処理にお
ける収縮の回数を、膨張処理における膨張の回数よりも
少なくしている。このように、膨張処理と収縮処理を異
なる回数とするのは、特にリードのエッジ部における誤
検出を防止するためである。

【００３５】図９は、図７に示す処理が施された画像デ
ータを説明するための図である。たとえば、図９（ａ）
は、第１のＣＣＤカメラ１６により撮影され、画像計測
部２０に与えられた画像信号に基づく画像の部分を模式
的に示す図である。図９（ａ）においては、フレーム中
のあるリードの画像、すなわち、リードの原画像を示し
ている。

【００３６】図９（ａ）に示すように、リード７００に
は、突起７０１が生じている。このような画像に対応す
る画像データに、ステップ５０４の収縮処理を施すと、
図９（ｂ）に示すように、リードの部分が収縮したよう
な（符号７１０参照）画像が得られ、さらに、図９
（ｂ）の画像に対応する画像データに、ステップ４０５
の膨張処理を施すと、図９（ｃ）に示すように、リード
の部分が膨張したような（符号７２０参照）画像を得る
ことができる。

【００３７】次いで、ステップ５０５の収縮処理が施さ
れた画像（基準画像）と、原画像との差がとられる（ス
テップ５０６）。ステップ５０６は、図６のステップ４
０４に対応する。図７に示す処理においては、ステップ
５０３により、二値化された画像データが得られてい
る。したがって、ステップ５０６の処理は、原画像の画
素データの画素の値から、基準画像の画素データの対応
する画素の値を引くことにより実現される。ステップ５
０６の処理により得られた差を示す画像、すなわち、差
画像においては、画素値が正の部分、０（ゼロ）の部
分、および、負の部分が存在し得る。本実施形態の図７
の処理においては、収縮処理における収縮の回数が、膨
張処理における膨張の回数よりも少ないため、図９
（ｄ）に示すように、膨張画像において、リードの幅方
向に、画像が拡大し、かつ、リードに生じた突起が、原
画像のものと比較して小さくなるようになっている。ま
た、図９（ｄ）から理解できるように、原画像と基準画
像とが重複する部分（符号７３０参照）については、差
画像の画素値が０（ゼロ）となり、基準画像が原画像か
らはみ出した部分（符号７４０参照）については、差画
像の画素値が負となる。これに対して、原画像におい
て、リード形状から突出している部分（突起）について
は、差画像の画素値が正となる（符号７５０参照）。

【００３８】したがって、画像計測部２０の画像比較回
路６８は、差画像の画素値を参照して、画素値が正の部
分を検出し、正となる領域の大きさが、所定の閾値より
も大きいか否かを判断する（ステップ５０７）。上記領
域の大きさが、所定の閾値よりも大きい場合には、この
領域に突起が生じていると判断する。なお、ステップ５
０７は、図６のステップ４０５に対応する。

【００３９】このようにして、本実施形態にかかる画像
計測部２０は、あるフレーム内のリードに生じた突起を
検出することができる。第１のＸ−Ｙ制御部１８は、画
像計測部２０からの指示に応答して、突起が生じている
と判断された位置を示す位置情報を第２のＸ−Ｙ制御部
２６に出力する。また、画像計測部２０は、突起が生じ
ていることおよびその位置を示す情報を、画像判断／制
御部２２にも出力する。

【００４０】次に、図８に示す処理につき、より詳細に
説明する。画像計測部２０のフィルタ／二値化回路６２
は、第１のＣＣＤカメラ１６から画像信号を受け入れ
（ステップ６０１）、これに、空間フィルタを施す（ス
テップ６０２）。これら処理は、図７のステップ５０１
および５０２に示すものと共通である。次いで、フィル
タ／二値化回路６２は、好ましくは、図７のステップ５
０３にて用いられる閾値Ｔ２よりも大きい閾値Ｔ１を用
いて、フィルタリングされた画像信号を二値化して、二
値画像データを生成する（ステップ６０３）。ステップ
６０３は、図６のステップ４０６に対応する。二値化処
理により、フレーム中のリードの部分が、“１”の値を
示し、それ以外の部分が、“０”の値を示すような二値
画像データを得ることができる。

【００４１】その後に、画像計測部２０は、このように
して得られた二値画像データに、膨張処理（ステップ６
０４）および収縮処理（ステップ６０５）を、順次施し
て、必要な画像データを得る。これらステップは、図６
のステップ４０７に含まれる。なお、図８に示す処理に
おいては、特にリードのエッジ部における誤検出を防止
するため、膨張処理における膨張の回数を、収縮処理に
おける収縮の回数よりも少なくしている。また、収縮処
理は、図５に示す画像収縮回路６４にて実行され、その
一方、膨張処理は、図５に示す画像膨張回路６６にて実
行される。

【００４２】図１０は、図８に示す処理が施された画像
データを説明するための図である。たとえば、図１０
（ａ）は、第１のＣＣＤカメラ１６により撮影され、画
像計測部２０に与えられた画像信号に基づく画像の部分
を模式的に示す図である。図１０（ａ）においては、フ
レーム中のあるリードの画像、すなわち、リードの原画
像が示されている。

【００４３】図１０（ａ）に示すように、リード８００
には、欠け８０１が生じている。このような画像に対応
する画像データに、ステップ６０４の膨張処理を施す
と、図１０（ｂ）に示すように、リードの部分が膨張し
たような（符号８１０参照）画像が得られ、さらに、図
１０（ｂ）の画像に対応する画像データに、ステップ６
０５の収縮処理を施すと、図１０（ｃ）に示すように、
膨張画像８１０中のリードの部分が収縮したような（符
号８２０参照）画像を得ることができる。

【００４４】このような処理の後に、原画像の画像と、
ステップ６０５の収縮処理が施された画像（基準画像）
との差がとられる（ステップ６０６）。なお、ステップ
６０６は、図６のステップ４０８に対応する。ここで、
図８のステップ６０３において、二値化された画像デー
タが得られている。したがって、ステップ６０６の処理
は、基準画像の画素データの画素の値から、原画像の画
像データの対応する画素の値を引くことにより実現され
る。ステップ６０６の処理により得られた差を示す画
像、すなわち、差画像においては、画素値が正の部分、
０（ゼロ）の部分、および、負の部分が存在し得る。本
実施形態の図８の処理においては、膨張処理における膨
張の回数が、収縮処理における収縮の回数よりも少ない
ため、図１０（ｄ）に示すように、収縮画像において、
リードの幅方向に、画像が収縮し、かつ、リードに生じ
た欠けが、原画像のものと比較して小さくなるようにな
っている。図１０（ｄ）から理解できるように、原画像
と基準画像とが重複する部分（図１０（ｄ）の符号８３
０参照）については、差画像の画素値が０（ゼロ）とな
り、収縮処理により、原画像の方が大きくなっている部
分（符号８４０参照）については、差画像の画素値が負
となる。これに対して、原画像において、リード形状か
ら欠けている部分（突起）については、差画像の画素値
が正となる（符号８５０参照）。

【００４５】したがって、画像計測部２０の画像比較回
路６８は、差画像の画素値を参照して、画素値が正の部
分を検出し、正となる領域の大きさが、所定の閾値より
も大きいか否かを判断する（ステップ６０７）。上記領
域の大きさが、所定の閾値よりも大きい場合には、この
領域に欠けが生じていると判断する。このようにして、
本実施形態にかかる画像計測部２０は、あるフレーム内
のリードに生じた欠けを検出することができる。第１の
Ｘ−Ｙ制御部１８は、画像計測部２０からの指示に応答
して、欠けが生じていると判断された位置を示す位置情
報を第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力する。また、画像計
測部２０にて得られた計測結果は、画像判定／制御部２
２にも与えられる。（２) 部分面積比較図１１は、矢印（２) −１および（２) −２にて示す処
理のフローチャートである。図１１に示す処理は、リー
ドに生じた欠けおよび突起の双方を検出するために用い
ることができるが、後述するように、二値化レベルを変
更することにより、突起（矢印（２) −１に示す処理）
或いは欠け（矢印（２) −２に示す処理) の何れかを、
より適切に検出することが可能になる。

【００４６】図１１に示すように、画像計測部２０のフ
ィルタ／二値化回路６２は、第１のＣＣＤカメラ１６か
ら供給されるアナログ画像信号を２５６階調（階調０が
黒レベル、階調２５５が白レベル）にディジタル化した
濃淡画像（原画像）として受け取り（ステップ９０
１）、これに、空間フィルタによるフィルタリングを行
う（ステップ９０２）。これにより、画像に含まれるノ
イズが除去され、或いは、画像中のエッジが強調され
る。次いで、フィルタ／二値化回路６２は、フィルタリ
ングされた画像信号を二値化して、二値画像信号を生成
する（ステップ９０３）。ステップ９０１および９０２
は、図６のステップ４０１に対応する。また、（１) の
処理に関連して述べたように、画像信号を二値化するた
めに用いられる閾値に関して、欠けを検出する際に用い
られる閾値Ｔ１は、突起を検出する際に用いられる閾値
Ｔ２よりも大きいのが好ましい。したがって、（２) −
１の処理に関するステップ９０３は、図６のステップ４
０２に対応し、その一方、（２)−２の処理に関するス
テップ９０４は、図６のステップ４０６に対応する。

【００４７】なお、（２) の処理においては、リードに
生じたピット（PIT)或いはリード間に生じた残銅をも検
出することができるが、残銅は、（２) −１の処理に
て、より確実に検出され、その一方、ピットは、（２)
−２の処理にて、より確実に検出される。画像計測部２
０のウィンドウ形成回路７２は、画像に所定の大きさの
ウィンドウをかけて、所定の領域の二値画像データを抽
出する（ステップ９０４）。図１２は、画像にかけられ
たウィンドウを説明するための図である。図１２に示す
ように、ウィンドウ１０００は、リード１００１、１０
０２・・・の幅方向に、フレーム（図２）の一辺に形成
されたすべてのリードを横断するように設けられるのが
好ましい。また、本実施形態において、ウィンドウ１０
００の、リードの長さ方向の大きさは、（リード幅) ／
２程度であるのが好ましい。

【００４８】その後に、画像計測部２０のリード部領域
算出回路７４は、ウィンドウ内に含まれる各リード部
（リード領域）の面積を、それぞれ算出する（ステップ
９０５）。より具体的には、ウィンドウ内の値が“１”
を示す領域の大きさを算出することにより実現される。
たとえば、図１２において、ウィンドウ１０００には、
リード領域１００１、１００２、１００３および１００
４が含まれるため、これらリード領域の面積が、それぞ
れ算出される。

【００４９】次いで、画像計測部２０のリード間領域算
出回路７６は、リードとリードの間の領域（リード間領
域）の面積を、それぞれ算出する（ステップ９０６）。
より具体的には、ウィンドウ内の値が“０”を示す領域
の大きさを算出することにより実現される。たとえば、
図１２において、ウィンドウ１０００には、リード間領
域１０１１、１０１２、１０１３、１０１４および１０
１５が含まれるため、これら領域の面積が、それぞれ算
出される。

【００５０】ステップ１００５および１００６により、
各領域の面積が求められた後に、画像比較回路６８にお
いて、これら領域の面積値と、基準画像メモリ７８に記
憶された、予め定められた基準値とが比較される（ステ
ップ９０７）。たとえば、この基準値は、テープキャリ
アＣのロットごとに、良品と判断されたフレームから得
た値であっても良いし、或いは、現在、処理が施されて
いるフレーム中の所定の領域にウィンドウを配置して、
当該ウィンドウ内のリード領域などから得た値であって
も良い。

【００５１】ステップ９０７での比較において、領域の
面積値が、基準値から所定の範囲内に含まれている場合
には、その領域が正常であると判断し、その一方、所定
の範囲内に含まれない場合には、その領域は異常である
と判断する（ステップ９０８）。この実施形態において
は、リード領域の面積値が、基準値の９５％ないし１０
５％の範囲に含まれる場合には、リード領域が正常であ
ると判断している。その一方、リード領域の面積値が、
基準値の９５％より小さい場合には、その領域に欠け
（たとえば、符号１０２１）或いはピット（pit)（たと
えば、符号１０２２）が生じていると判断し、或いは、
基準値の１０５％より大きい場合には、その領域に突起
（たとえば、符号１０２４）が生じていると判断してい
る。リード領域が異常であると判断した場合には、その
重心座標が算出されて、これが、基準画像メモリ７８の
所定の領域に一時的に記憶される。

【００５２】さらに、ステップ９０８において、リード
間領域の面積値と基準値とを比較することにより、図１
２（ａ）に示すような残銅１０２３を検出することも可
能となる。ステップ９０８においてリード間領域に残銅
が生じていると判断した場合にも、この残銅の位置（座
標）が算出されて、これが、基準画像メモリ７８の所定
の領域に一時的に記憶される。

【００５３】ステップ９０５ないしステップ９０８の処
理が終了すると、ウィンドウを移動し（ステップ９０
９、９１０）、ステップ９０５に戻る。ウィンドウの移
動の大きさは、ウィンドウの幅の１／２程度、すなわ
ち、移動後のウィンドウの前半分と、移動前のウィンド
ウの後半分とがオーバーラップするのが好ましい（ウィ
ンドウ１０００および１０３０参照）。これにより、リ
ード部に生じた欠け、突起およびピットを、より確実に
検出することが可能となる。

【００５４】上述した処理のうち、ステップ９０４ない
し９０７、および、ステップ９１０は、図６のステップ
４０９或いはステップ４１０に含まれる。このようにし
て、図１１に示す処理が終了すると、第１のＸ−Ｙ制御
部１８は、画像計測部２０からの指示に応答して、突
起、欠け、ピット或いは残銅が生じていると判断された
位置を示す位置情報を、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力
する。また、画像計測部２０にて得られた計測結果は、
画像判定／制御部２２にも与えられる。（３) 曲げ（BENT) の検出曲げ（BENT) 検出処理は、図５のウィンドウ形成回路７
２により、ウィンドウが画像にかけられ、リード領域が
抽出される際に実行することができる。すなわち、図１
１のステップ９０５が実行されるのと並列的に、図５の
BENT検出回路８２が作動し、各リード領域の重心座標を
算出して、これを、基準画像メモリ７８の所定の領域に
記憶すれば良い。BENT検出回路７８は、重心座標を算出
するごとに、先に算出して基準画像メモリ７８の所定の
領域に記憶した座標値と比較して、これらの間の偏差
が、所定の閾値より大きい場合に、曲げ（BENT) が生じ
ていると判断しても良いし、重心座標の軌跡に基づき、
曲げ（BENT) の有無を判断しても良い。或いは、あるウ
ィンドウ中の隣接する３つのリード領域の重心座標の間
隔（ピッチ）を算出して、ピッチが所定の範囲から逸脱
している場合に、曲げ（BENT) が生じていると判断して
も良い。

【００５５】このように、画像計測部２０のBENT検出回
路８２は、あるリードの曲げ（BENT) を検出すると、第
１のＸ−Ｙ制御部１８にその位置を示す位置情報を与え
る。第１のＸ−Ｙ制御部１８は、これに応答して、与え
られた位置情報を、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力す
る。また、画像計測部２０にて得られた計測結果は、画
像判定／制御部２２にも与えられる。（４) 微分方式を用いた検出図１３は、矢印（４) にて示す処理のフローチャートで
ある。図１３に示すように、この処理においても、他の
処理と同様に、画像信号を入力した後に、これに空間フ
ィルタを施す（ステップ１１０１、１１０２）。次い
で、画像計測部２０の微分回路８０は、フィルタリング
された画像信号から、一つのリードに関する画像を得
て、濃度値を縦軸に、長さ方向の位置を横軸にした濃度
ヒストグラムを作成する（ステップ１１０３）。この実
施形態において、テープキャリアＣのリードが形成され
た領域はより明るくなり（たとえば、濃度値が大きくな
り）、その一方、他の領域はより暗くなる（すなわち、
濃度値が小さくなる）。

【００５６】図１４は、図１３に示す処理を説明するた
めの図である。図１４（ａ）に示すように、リード１２
００に欠け１２０１が生じている場合には、図１４
（ｂ）に示すように、対応する濃度ヒストグラムにおい
て、欠けの生じている位置の濃度値に変化が現れる。そ
の一方、リード１２００に突起１２０２が生じている場
合には、対応する位置の濃度値に変化が現れる。図１４
（ｂ）においては、明るくなるのにしたがって、濃度値
が大きくなるように、縦軸が設定されている。このた
め、図１４（ｂ）において、濃度ヒストグラムは、欠け
が生じている位置で、欠けの大きさにしたがって、その
濃度値が小さくなり、かつ、突起が生じている位置で、
突起の大きさにしたがって、その濃度値が大きくなって
いる。

【００５７】次いで、この濃度ヒストグラムを、リード
の長さ方向に微分する（ステップ１１０４）。図１４
（ｃ）は、ステップ１１０４による微分の結果をグラフ
に表わした図である。これらステップ１１０３および１
１０４は、図６のステップ４１２に含まれる。図１４
（ｃ）から理解できるように、欠けや突起が生じている
部分に対応して、グラフ値が変化している。

【００５８】その後に、フィルタ／二値化回路６２は、
所定の閾値THを用いて、微分結果を二値化する（ステッ
プ１１０５）。このステップ１１０５は、図６のステッ
プ４１３に対応する。図１４（ｃ）に示すように閾値TH
を設定していた場合には、図１４（ｄ）に示すように、
欠け１２０１や突起１２０２が生じていた領域に対応す
る位置で、二値化されたデータ値が“１”となる。その
一方、微細な欠け１２０３が生じていた領域に対応する
位置では、微分値が閾値THより小さいため、二値化され
たデータ値は“０”となっている。なお、この閾値THを
変更することにより、検出可能な欠けや突起の大きさを
所望のように設定することができる。

【００５９】ステップ１１０５にて二値化が終了した後
に、画像比較回路６８は、二値化されたデータを受け入
れて、欠けや突起が生じている位置、すなわち、そのデ
ータ値が“１”となっている位置を算出する（ステップ
１１０６）。このようにして、あるリードに生じた欠陥
を検出することができる。画像計測部２０の画像比較回
路６８は、あるリードの欠陥を検出すると、第１のＸ−
Ｙ制御部１８にその位置を示す位置情報を与える。第１
のＸ−Ｙ制御部１８は、これに応答して、与えられた位
置情報を、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力する。テープ
キャリアＣのあるフレームに形成されたすべてのリード
に関する処理が終了するまで、同様の処理が実行される
（ステップ１１０７、１１０８参照）。画像計測部２０
にて得られた計測結果は、画像判定／制御部２２にも与
えられる。（５) 膨張／収縮による検出膨張／収縮による検出は、図６の（５) −１の処理およ
び（５) −２の処理に対応する。リードに生じた突起を
検出するための（５) −１の処理においては、図６のス
テップ４０２により二値化された画像データに対して、
膨張処理と収縮処理とが順次施される（図６のステップ
４１４参照）。図１５（ａ）に示すように、この実施形
態においては、まず、画像が１回だけ膨張するような膨
張処理が施され、次いで、画像が１回だけ収縮するよう
な収縮処理が施される。これは、膨張処理により、所定
の大きさの突起は、隣接するリードに接触し、収縮処理
後に、隣接するリードが短絡している画像が得られるか
らである。

【００６０】また、リードに生じた欠けを検出するため
の（５) −２の処理においては、図６のステップ４０６
により二値化された画像データに対して、収縮処理と膨
張処理とが順次施される（図６のステップ４１５参
照）。図１５（ｂ）に示すように、この実施形態におい
ては、まず、画像が２回だけ収縮するような収縮処理が
施され、次いで、画像が１回だけ膨張するような膨張処
理が施される。これは、収縮処理により、所定の大きさ
の欠けを有するリードが断線したような画像が得られ、
これが、膨張処理の後にも、維持されるからである。

【００６１】上記処理の結果は、第１のＸ−Ｙ制御部１
８を介して、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力される。ま
た、画像計測部２０にて得られた計測結果は、画像判定
／制御部２２にも与えられる。（６) クラスター比較クラスター比較処理は、テープキャリアＣのフレームの
ある辺上に形成されたリードの数（クラスター数）を算
出して、短絡や断線など、著しい欠陥を検出する。より
詳細には、まず、第１のＣＣＤカメラ１６からの画像信
号を入力して、これに空間フィルタを施した後に（図６
のステップ４０１参照）、フィルタリングされた画像信
号が二値化される（図６のステップ４０２或いは４０６
参照）。

【００６２】次いで、画像比較回路６８において、二値
化された画像データを参照して、フレームの一辺上に形
成されたリードの本数（クラスター数）が算出され、算
出された値と、基準画像メモリ７８に記憶された、本来
形成されているべきリードの本数（基準値）とが比較さ
れ、この比較結果に基づき、リードの欠陥が検出される
（ステップ４１６或いは４１７、および、ステップ４０
５参照）。特に、矢印（６) −１にて示す処理において
は、リードの短絡が適切に検出され、その一方、矢印
（６) −２にて示す処理においては、リードの断線が適
切に検出される。たとえば、図１６（ａ）に示すよう
に、本来であれば、２本のリードが形成されているべき
場合（クラスター数２）に、これらリードの間に短絡が
生じていると、図１６（ｂ）に示すように、クラスター
数は１となり、その一方、一方のリードに断線が生じて
いると、図１６（ｃ）に示すように、クラスター数は３
となる。このようにして、リードの短絡や断線を検出す
ることが可能となる。

【００６３】上記処理の結果は、第１のＸ−Ｙ制御部１
８を介して、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力される。ま
た、画像計測部２０にて得られた計測結果は、画像判定
／制御部２２にも与えられる。（７) 自己型細線化図１７は、図６において矢印（７) −１、（７）−２で
示す処理のフローチャートであり、図１８は、図１７に
示す処理が施された画像データを説明するための図であ
る。

【００６４】図１７に示すように、画像計測部２０のフ
ィルタ／二値化回路６２は、第１のＣＣＤカメラ１６か
ら画像信号を受け入れ（ステップ１２０１）、これに、
空間フィルタを施す（ステップ１２０２）。これによ
り、画像に含まれるノイズが除去され、或いは、画像中
のエッジが強調される。なお、このステップ１２０１お
よび１２０２の処理は、図６のステップ４０１の処理に
対応する。次いで、フィルタ／二値化回路６２は、フィ
ルタリングされた画像信号を二値化して、二値画像デー
タを生成する（ステップ１２０３）。二値化処理によ
り、フレーム中のリードの部分が“１”の値を示し、そ
れ以外の部分が“０”の値を示すような二値画像データ
を得ることができる。このステップは、図６のステップ
４０２，４０６に対応する。

【００６５】その後に、画像計測部２０は、二値画像デ
ータに、収縮・膨張処理（ステップ１２０４）を施して
必要な画像データを得る。収縮処理と膨張処理を行う順
序は、図６の（７）−１の経路で処理する場合は、収縮
処理を行ってから膨張処理を行い、図６の（７）−２の
経路で処理する場合は、膨張処理を行ってから収縮処理
を行う。これらステップは、図６のステップ４０３，４
０７に含まれる。ここまでの処理は、図７又は図８に示
す処理と同じである。したがって、ステップ１２０４ま
での処理により、図９（ｃ）又は図１０（ｃ）に示した
画像と同様の画像が得られる。

【００６６】次に、画像計測部２０は、ステップ１２０
４までに得られた二値画像データに対して、細線化処理
を施す（ステップ１２０５）。図１８に、種々のリード
の二値画像データに対してこの細線化処理によって得ら
れる画像（下の画像）を、細線化処理をする前の二値画
像（上の画像）と共に例示する。図１８において、
（ａ）は正常なリードの画像に対して細線化処理を行っ
た場合であり、この場合は、細線化後の画像は、一本の
直線となる。画像計測部２０は、この正常なリードに対
して細線化処理を行った画像を予め基準画像メモリ７８
に記憶しておく。

【００６７】（ｂ）は、右側に太り（又は突起）が生じ
たリードの画像に対して細線化処理を行った場合であ
り、この場合は、細線化後の画像には、太りに対応する
部分が、（ａ）の細線化後の直線に垂直な短い直線とし
て残る。（ｃ）は、左側に欠けが生じたリードの画像に
対して細線化処理を行った場合であり、この場合も、細
線化後の画像には、欠けに対応する部分が、（ａ）の細
線化後の直線に垂直な短い直線として残る。（ｄ）は、
中央部にピットが生じたリードの画像に対して細線化処
理を行った場合であり、この場合は、細線化後の画像に
は、ピットに対応する部分が、（ａ）の細線化後の直線
に付随する小さい円として残る。（ｅ）は、リードとリ
ードの間に生じた残銅の画像に対して細線化処理を行っ
た場合であり、この場合は、細線化後の画像には、残銅
に対応する部分が、黒い点として残る。

【００６８】画像計測部２０は、ステップ１２０５の細
線化処理が終了すると、前述の予め基準画像メモリ７８
に記憶してある正常なリードの画像に対して細線化処理
を行った画像と、検査を行おうとしているリードの画像
に対して細線化処理を行った画像とを比較する（ステッ
プ１２０６）。なお、ステップ１２０５，１２０６は、
図６のステップ４１８，４１９に対応する。その結果、
図１８の下側に示すような各欠陥に特有の画像が発見さ
れ場合には、そのリードについて欠陥が生じているもの
と判断する（ステップ４０５）。このようにして、画像
計測部２０は、リードに生じた、太り、欠け、ピット、
残銅を検出することができる。

【００６９】以上が、画像計測部２０において実行され
る７種の処理についての説明である。上で説明した７種
の処理により、画像計測部２０によって得られた計測結
果は、図１に示すように、第１のＸ−Ｙ制御部１８を介
して第２のＸ−Ｙ制御部２６に与えられるとともに、画
像判定／制御部２２に与えられる。画像判定／制御部２
２は、計測結果に応答して、一定の論理にしたがって、
第２の欠陥計測部２８を作動させ、および／または、テ
ープキャリアのリードの欠陥の有無につき、最終的に判
断する。画像判定／制御部２２は、各処理にて得られた
結果を受け入れて、所定の論理に基づくリードの欠陥を
検出した処理の組み合わせにより、良品／不良品を判断
し、或いは、さらに詳細に、欠陥の状態を計測するため
に、欠陥計測部２８に指示を与える。この論理は、後述
するように、適用開発システム４０によって、テープキ
ャリアの種別などにしたがって決定され、欠陥検出装置
１０の画像判定／制御部２２に与えられる。

【００７０】表１は、この実施形態における欠陥判定論
理を示すものである。

【００７１】

【表１】

【００７２】表１に示すように、この実施形態において
は、（２) ないし（４) 或いは（６) の処理、すなわ
ち、部分面積比較、曲げ検出、微分方式或いはクラスタ
ー比較にて、リードに欠陥があると判断された場合に、
画像判定／制御部２２は、リードに、重大な欠陥が生じ
ていると判断する（表１のｂ項、および、ｅ項ないしｇ
項参照）。したがって、画像判定／制御部２２は、欠陥
が生じたリードを含むフレームを不良品であると判断
し、パンチ駆動部３２に、パンチ３４を駆動して、この
フレームに穴を穿つように指示する。

【００７３】また、（１) の自己画像パターンマッチン
グ（ＰＭ）にて、リードのある部分に欠陥があると判断
され、かつ、（５) の膨張／収縮においても、同じ部分
に欠陥があると判断された場合（表１の項目ａ参照）に
も、画像判定／制御部２２は、リードに重大な欠陥が生
じているため、このリードを含むフレームを不良品であ
ると判断し、パンチ駆動部３２に、パンチ３４を駆動し
て、このフレームに穴を穿つように指示する。

【００７４】その一方、（１) の自己画像ＰＭにて、リ
ードのある部分に欠陥があると判断され、かつ、（７)
の自己型細線化において、同じ部分に欠陥があると判断
された場合（表１の項目ｃ参照）には、（１) の処理に
て、検出された欠陥部分の画素数（ステップ５０７或い
は６０７にて得られた、画素値が正である領域の画素
数）が、所定の値より小さい場合には、画像判定／制御
部２２は、欠陥計測部２８を作動させて、欠陥部分の周
辺を、より詳細に計測させる。

【００７５】また、（１) の自己画像ＰＭにて、リード
のある部分に欠陥があると判断されたにもかかわらず、
（７) の自己型細線化においては、同じ部分に欠陥がな
いと判断された場合、或いは、（１) の処理において
は、リードのある部分に欠陥がないと判断されたにもか
かわらず、（７) の自己型細線化処理においては、同じ
部分に欠陥があると判断された場合（表１の項目ｄ参
照）にも、画像判定／制御部２２は、欠陥計測部２８を
作動させて、欠陥部分の周辺を、より詳細に計測させ
る。

【００７６】欠陥計測部２８は、欠陥部分の周辺をより
詳細に計測する旨の指示が画像判定／制御部２２より与
えられると、第２のＸ−Ｙ制御部２６により位置決めさ
れた第２のＣＣＤカメラ２４からの画像信号を受け入れ
て、これに所定の処理を施す。なお、前述したように、
第２のＸ−Ｙ制御部２６には、第１のＸ−Ｙ制御部１８
を介して、画像計測部２０より、欠陥が生じていると判
断された、リード中の位置を示す位置情報が与えられて
いる。したがって、第２のＣＣＤカメラ２４により、欠
陥部分の周辺のより詳細な画像が撮影される。

【００７７】欠陥計測部２８においても、得られた画像
信号に対して、図６に示す処理を実行して、画像計測部
２０にて欠陥が生じていると判断されたリードにつき、
より詳細に、欠陥の有無を判断する。欠陥計測部２８に
より得られた計測結果も、画像判定／制御部２２に与え
られる。画像判定／制御部２２は、欠陥計測部２８によ
り与えられた計測結果についても、表１に示す論理にし
たがって、最終的な欠陥の有無（フレームの良品／不良
品）を判断する。この実施形態においては、欠陥計測部
２８による計測結果が、項目ｃ或いは項目ｄに該当する
場合には、計測されたリードを含むフレームを不良品で
あると判断する。

【００７８】上述したように、欠陥計測部２８が作動し
て所定の処理を実行することにより得られた計測結果に
基づいても、計測されたリードに欠陥が生じていた場合
には、画像判定／制御部２２は、パンチ３４を駆動し
て、このリードを含むフレームに穴を穿つように指示す
る。このようにして、画像判定／制御部２２により、最
終的に不良品であると判断されたフレームには、パンチ
３４により、穴が穿たれる。これは、画像判定／制御部
２２が、ローラ駆動部３６を制御して、ローラ１２、１
４を所定の速度で回転させて、テープキャリアＣを搬送
し、かつ、テープキャリアＣのフレームの移動と同期し
て、第１のＣＣＤカメラ１６、第２のＣＣＤカメラ２４
およびパンチ３４が作動するように、これらを制御すれ
ば良い。

【００７９】次に、欠陥計測部２８が、確認モードにて
作動する場合につき、簡単に説明する。確認モードの下
では、第２のＣＣＤカメラ２４が、画像計測部２０にて
欠陥が生じていると判断されたリードの周辺を撮影する
と、画像判定／制御部２２の制御の下、ローラ駆動部３
６が、ローラ１２、１４を停止させる。これにより、第
２のＣＣＤカメラ２４により撮影された所定の領域の画
像が、ディスプレイ（図示せず）の画面上に表示され
る。操作者は、この画像を参照して、目視にて、リード
に欠陥が生じているか否かを観察し、リードに欠陥が生
じていると判断した場合には、キーボードなどの入力装
置（図示せず）を操作して、画像判定／制御部２２に、
このリードを含むフレームを不良品と判断するように指
示することができる。

【００８０】上述したように、本実施形態によれば、画
像計測部２０が種々の検査手法を用いて、テープキャリ
アに形成されたリードなどに生じた欠陥を検出し、か
つ、画像判定／制御部２２が、画像計測部２０の計測結
果を受け入れ、所定の論理にしたがって、フレームが良
品か不良品かを判断している。さらに、上記論理にした
がって、場合によっては、欠陥計測部２８を作動させ
て、さらに詳細に、リードの周辺の欠陥の有無を検査さ
せている。これにより、テープキャリアのフレームごと
の良／不良を、確実に判定することが可能となる。

【００８１】さらに、本実施形態においては、欠陥検出
装置１０には、適用開発システム４０が接続されてい
る。この適用開発システム４０は、テープキャリアごと
に、テープキャリアに形成されたリードに生じた欠陥を
検出するための処理を決定し、かつ、欠陥の有無を判断
するための最適な論理を作成する。図１９は、この実施
形態にかかる適用開発システム４０の構成を示すブロッ
クダイヤグラムである。図１９に示すように、この適用
開発システム４０は、図１に示したＣＣＤカメラ１６，
２４と同様のＣＣＤカメラを有する画像入力部１０２
と、画像入力部１０２によって入力された画像信号と製
品番号とを対応付ける製品番号付与部１０４と、画像信
号について所定の画像処理を行う画像処理部１０５と、
処理された画像信号に基づき、欠陥を検出するための手
法および最適な論理を決定する検査方法決定部１０６
と、検査を実行すべき領域を設定するとともに、検出の
際に用いられる必要な閾値などを設定する領域／判定値
設定部１０８と、検査方法決定部１０６および領域／判
定値設定部１０８にて決定され或いは設定された事項を
示すデータを記憶するメモリ１１０と、画像処理前の画
像あるいは画像処理後の画像を必要に応じて表示させる
モニタ１１２を備えている。

【００８２】このように、適用開発システム４０自身が
画像入力部１０２にＣＣＤカメラを有することにより、
各欠陥検査装置１０の画像計測部２０及び欠陥計測部２
８において実行しようとする画像処理内容を決定する際
に、それらの欠陥検査装置１０を使用する必要がなく、
適用開発システム４０だけで各欠陥検査装置１０におい
て実行すべき画像処理内容を決定することができる。

【００８３】なお、図１９では、適用開発システム４０
に接続された欠陥検出装置１０を一台だけ示したが、実
機では、図２０に示すように、一つの適用開発システム
４０に多数の欠陥検出装置１０₁，１０₂，・・・１０
_nが接続されている。テープキャリアに新製品が登場す
ると、上記のように構成された適用開発システム４０に
おいて、まず、当該新製品のテープキャリアを画像入力
部１０２のＣＣＤカメラで撮像する。この画像信号は、
画像入力部１０２においけ所定の処理（例えばディジタ
ル化処理など）が施されて、製品番号付与部１０４に出
力される。

【００８４】製品番号付与部１０４は、このテープキャ
リアの製品番号と、画像データとを対応付ける。検査方
法決定部１０６は、各欠陥検査装置１０ごとに、テープ
キャリアのフレームのサイズ、フレームに形成されたリ
ードの位置、その本数、各リードの形状、幅、場合によ
っては、リードの公差などに基づき、このテープキャリ
アに形成されたリードの欠陥を検出するのに最適な手法
を選択し、かつ、欠陥検出のための最適な論理（たとえ
ば、表１にて示す論理）、照明強度、二値化レベル、検
査エリア、検査基準などを決定する。そして、各欠陥検
査装置１０は、適用開発システム４０から、検査する製
品に関する上記の情報を取り込むことができる。

【００８５】さらに、この実施形態では、適用開発シス
テム４０は、接続されている各欠陥検出装置１０から、
検出結果などを取り込むことができる。これにより、適
用開発システム４０で設定した検査基準などの情報の確
認や修正などを行うことができ、その結果、より適切な
手法、論理を決定できるようになっている。このように
して、検査方法決定部１０６において、検査手法および
検出論理が決定されると、領域／判定値設定部１０８
は、選択された検査手法に含まれる各処理を実行すべき
フレーム中の領域を設定する。この領域には、たとえ
ば、上述した（２) の処理などにて用いられるウィンド
ウのサイズや、（４) の処理におけるリードを含む領域
などが含まれる。さらに、領域／判定値設定部１０８
は、各処理にて用いられる最適な閾値を設定する。

【００８６】このようにして、欠陥検出装置１０におい
て、新製品であるテープキャリアを検査するために必要
な処理が決定され、かつ、処理にて用いられる数値が決
定されると、これらを示すデータが、メモリ１１０の所
定の領域に、製品番号と対応付けられて記憶される。な
お、テープキャリアの製品番号およびそのロット番号
と、上記データとを対応付けて、メモリ１１０に記憶し
ても良い。

【００８７】欠陥検出装置１０が、テープキャリアの検
査を実行する際には、適用開発システム４０に、このテ
ープキャリアの製品番号（場合によっては、これに加え
てロット番号）を出力すると、これに応答して、メモリ
１１０中の所定のデータが、欠陥検出装置１０に返送さ
れる。したがって、欠陥検出装置１０は、与えられたデ
ータにしたがって、適切な検査（処理）を実行すること
が可能となる。

【００８８】上述したように、本実施形態によれば、適
用開発システム４０により、テープキャリアごとの（さ
らには、ロットごとの）検査手法などが、欠陥検出装置
１０に教示されるため、欠陥検出装置は、最適な条件に
て、テープキャリアのフレームごとの良／不良を判定す
ることが可能となる。本発明は、以上の実施形態に限定
されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範
囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範
囲内に包含されるものであることは言うまでもない。

【００８９】たとえば、前記実施形態においては、画像
計測部２０において（１) ないし（７) にて規定した処
理が実行され、かつ、場合により、欠陥計測部２８にお
いて（１) ないし（７) にて規定された処理が実行され
ているが、各部にて実行される処理は、これに限定され
るものではない。微分処理に比較的時間がかかることを
考慮して、画像計測部２０において、（１) ないし
（３) および（５) ないし（７) に規定する処理を実行
し、欠陥計測部２８が起動されると、微分処理を含む
（１) ないし（７) のすべての処理が実行されるように
構成しても良い。或いは、（２) および（３) の処理
を、欠陥計測部２８のみにて実行するように構成しても
良い。

【００９０】また、欠陥計測部２８においても、（１)
ないし（７) のすべての処理を実行する必要はなく、た
とえば、（６) に規定する処理を省略しても良い。さら
に、前記実施形態における検査論理は、一例に過ぎず、
他の処理の組み合わせを検査論理に含めても良いことは
言うまでもない。また、欠陥計測部２８が起動される条
件も、実施形態に記載したものに限定されないことは明
らかである。

【００９１】また、リードがテープキャリアの搬送方向
に対して垂直方向および／または水平方向にリードが形
成されているほか、搬送方向に対して斜め方向にリード
が形成されている場合に、（４) の微分処理を実行する
ためには、画像を回転して、リードの方向を搬送方向に
対して垂直方向または水平方向に変換した後に、変換さ
れた画像に対して上記処理を施せば良い。

【００９２】さらに、（５) の膨張／収縮による検出処
理における、膨張／収縮の回数や、収縮／膨張の回数
は、前記実施形態に記載されたものに限定されないこと
はいうまでもない。また、本明細書おいて、手段とは必
ずしも物理的手段を意味するものではなく、各手段の機
能が、ソフトウェアによって実現される場合も包含す
る。さらに、一つの手段或いは部材の機能が、二つ以上
の物理的手段或いは部材により実現されても、若しく
は、二つ以上の手段或いは部材の機能が、一つの手段或
いは部材により実現されてもよい。

【００９３】

【発明の効果】本発明によれば、テープキャリアの種別
に応じて、適切に、その欠陥を検出可能な欠陥検出装置
を提供することが可能となる。さらに、本発明によれ
ば、テープキャリアの種別に応じて、最適な欠陥検出手
法を用いて、テープキャリアの欠陥を検出可能な欠陥検
出装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるテープキャリアの
欠陥検出装置の構成を示すブロックダイヤグラムであ
る。

【図２】テープキャリアの一部を概略的に示す平面図で
ある。

【図３】テープキャリアの検査領域について説明するた
めの図である。

【図４】図３の部分拡大図である。

【図５】本実施形態にかかる画像計測部の構成を示すブ
ロックダイヤグラムである。

【図６】本実施形態にかかる画像計測部にて実行される
処理を概略的に示すフローチャートである。

【図７】本実施形態にかかる画像計測部にて実行される
処理をより詳細に示すフローチャートである。

【図８】本実施形態にかかる画像計測部にて実行される
処理をより詳細に示すフローチャートである。

【図９】図７に示す処理が施された画像データを説明す
るための図である。

【図１０】図８に示す処理が施された画像データを説明
するための図である。

【図１１】本実施形態にかかる画像計測部にて実行され
る処理をより詳細に示すフローチャートである。

【図１２】画像にかけられるウィンドウを説明するため
の図である。

【図１３】本実施形態にかかる画像計測部にて実行され
る処理をより詳細に示すフローチャートである。

【図１４】図１３の処理を説明するための図である。

【図１５】本実施形態にかかる画像計測部にて実行され
る処理を説明するための図である。

【図１６】本実施形態にかかる画像計測部にて実行され
る処理を説明するための図である。

【図１７】本実施形態にかかる画像計測部にて実行され
る処理をより詳細に示すフローチャートである。

【図１８】図１７の処理を説明するための図である。

【図１９】本実施形態にかかる適用開発システムの構成
を示すブロックダイヤグラムである。

【図２０】適用開発システムに多数の欠陥検出装置が接
続されている実機イメージを示したブロックダイヤグラ
ムである。

【符号の説明】

１０欠陥検出装置１２送り出しローラ１４巻き取りローラ１６第１のＣＣＤカメラ１８第１のＸ−Ｙ制御部２０画像計測部２２画像判定／制御部２４第２のＣＣＤカメラ２６第２のＸ−Ｙ制御部２８欠陥計測部３２パンチ駆動部３４パンチ３６ローラ駆動部３８モード設定部４０適用開発システム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G051 AA90 AB20 BA20 CA03 CA04 CA07 CB01 CD04 DA01 EA08 EA11 EA12 EA14 EA23 EB01 EB02 EC02 ED03 ED07 ED14 ED23 FA10 4M105 CC21 CC31 CC41 4M106 AA05 AD27 BA04 CA38 CA66 DB02 DJ13 DJ14 DJ17 DJ18 DJ20 DJ21 DJ23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テープキャリアに形成されたリードに光
を照射して、その反射光を検出することにより、リード
を含む画像を得る画像取得手段を備え、該画像取得手段
により得られた画像に基づき、リードに生じた欠陥を検
出するテープキャリアの欠陥検出装置であって、前記画像に対応する画像データを受け入れ、これに少な
くとも、複数の検査手法に対応する複数の処理を施す画
像処理手段であって、テープキャリアの種別に応じた、
所定の処理の組み合わせからなる検査論理に基づき、処
理結果が、該組み合わせの一つに合致したときに、テー
プキャリアに欠陥が生じていると判断する画像処理手段
を備えたことを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項２】前記画像処理手段が、得られた画像信号
を二値化して、対応する画像データを生成する二値化手
段と、前記二値化手段により二値化された画像データを受け入
れて、当該画像データに、膨張処理を施し、その後に、
収縮処理を施す膨張／収縮手段であって、前記収縮処理
における収縮の回数が、前記膨張処理における膨張の回
数よりも大きいように設定された膨張／収縮手段と、前記膨張／収縮手段により収縮処理が施された後の画像
データと、二値化された画像データとを比較して、二値
化された画像データに対応するリードに生じた欠けを検
出する欠け検出手段と、前記二値化手段により二値化された画像データを受け入
れて、当該画像データに、収縮処理を施し、その後に、
膨張処理を施す収縮／膨張手段であって、前記膨張処理
における膨張の回数が、前記収縮処理における収縮の回
数よりも大きいように設定された収縮／膨張手段と、前記収縮／膨張手段により膨張処理が施された後の画像
データと、二値化された画像データとを比較して、二値
化された画像データに対応するリードに生じた突起を検
出する突起検出手段とを有することを特徴とする請求項
１に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項３】前記画像処理手段が、前記二値化手段に
より二値化された画像データを受け入れて、これに、所
定の回数の収縮を含む収縮処理を施し、その後に、所定
の回数の膨張を含む膨張処理を施す第２の収縮／膨張手
段と、第２の収縮／膨張手段による処理が施された画像中のリ
ードが断線状態になっていることを検出することによ
り、リードに生じた欠けを検出する第２の欠け検出手段
と、前記二値化された画像データを受け入れて、これに、所
定の回数の膨張を含む膨張処理を施し、その後に、所定
の回数の収縮を含む収縮処理を施す第２の膨張／収縮手
段と、第２の膨張／収縮手段による処理が施された画像
中のリードが、隣接するリードと短絡状態となっている
ことを検出することにより、リードに生じた突起を検出
する第２の突起検出手段とを有し、前記検査論理が、前記欠け検出手段および第２の欠け検
出手段による欠けの検出が一致したとき、および／また
は、前記突起検出手段および第２の突起検出手段による
突起の検出が一致したときに、リードに欠陥が生じてい
ると判断する論理を含むことを特徴とする請求項２に記
載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項４】前記画像処理手段が、前記二値化手段に
より二値化された画像データを受け入れて、一つ以上の
リードをその幅方向に横断する長さと、所定の幅とを有
するウィンドウであって、リードの長さ方向に順次移動
するウィンドウを生成し、生成されたウィンドウに含ま
れる画像の画像データを抽出するウィンドウ生成手段
と、前記ウィンドウ中のリードの領域の面積値、および／ま
たは、リード間の領域の面積値を算出するリード領域算
出手段と、前記算出されたリード領域および／またはリード間領域
の面積値と基準値とを比較して、当該リード領域に生じ
た欠け、突起並びにピット、および／または、残銅を検
出する欠陥検出手段とを有し、前記検査論理が、前記欠陥検出手段により欠陥が検出さ
れたときに、リードに欠陥が生じていると判断する論理
を含むことを特徴とする請求項１ないし３の何れか一項
に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項５】前記画像処理手段が、前記ウィンドウ中
のリード領域の重心位置を検出する重心位置検出手段
と、前記ウィンドウの移動により得られた前記重心位置
の軌跡に基づき、リードの曲げを検出する曲げ検出手段
とを有し、前記検査論理が、前記曲げ検出手段によりリードの曲げ
が検出されたときに、リードに欠陥が生じていると判断
する論理を含むことを特徴とする請求項１ないし４の何
れか一項に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項６】前記画像処理手段が、前記二値化手段に
より二値化された画像データを受け入れて、対応する画
像中のリードのクラスター数を計数するクラスター数計
数手段と、前記計数されたクラスター数と、基準クラス
ター数とを比較し、これが一致しないときに、リードに
欠陥が生じていると判断する第２の欠陥検出手段とを備
え、前記検査論理が、前記第２の欠陥検出手段により欠陥が
検出されたときに、リードに欠陥が生じていると判断す
る論理を含むことを特徴とする請求項１ないし５の何れ
か一項に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項７】前記画像処理手段が、少なくとも一つ以
上の処理の結果に応答して、より詳細な検査が必要であ
ることを示す検査論理を含み、さらに、前記画像取得手段にて得られる画像の領域より
小さい領域の、より詳細な画像を得る第２の画像取得手
段であって、前記画像処理手段により、より詳細な検査
が必要であると提示された位置を含む領域の画像を得る
第２の画像取得手段と、前記第２の画像取得手段により得られた画像に対応する
画像データを受け入れ、これに、予め定められた処理を
施す第２の画像処理手段とを備え、前記第２の画像処理手段による処理結果を考慮して、最
終的に、テープキャリアに生じた欠陥の有無が判断され
ることを特徴とする請求項１ないし６の何れか一項に記
載のテープキャリアの欠陥検出装置。
【請求項８】少なくとも一つの、請求項１ないし６の
何れか一項に記載のテープキャリアの欠陥検出装置と、少なくともテープキャリアの種別ごとの検査論理を生成
する検査方法決定手段、および、得られた検査論理を、
テープキャリアの種別と対応付けて記憶する検査論理記
憶手段を有する適用開発システムとを備え、前記欠陥検出装置に、前記適用開発システムの検査論理
記憶手段に記憶された検査論理のうち、所定のテープキ
ャリアの種別に対応する検査論理が与えられることを特
徴とする欠陥検査システム。
【請求項９】前記適用開発システムの検査論理記憶手
段が、さらに、少なくともテープキャリアの種別ごと
に、テープキャリアに形成されたリードの形状、リード
の本数、各リードの幅および各リードの公差のうちの少
なくとも一つを記憶することを特徴とする請求項８に記
載の欠陥検査システム。
【請求項１０】前記適用開発システムは、前記欠陥検
出装置から、当該欠陥検査装置が行った欠陥の検出結果
などを取り込むことができることを特徴とする請求項８
記載の欠陥検査システム。