JPH08234226A - 液晶基板製造用画像処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外乱等に対する影響を受けにくく、高速に精
度良くセルマークや、セル及びＴＡＢ−ＩＣの電極を検
出する。 【構成】 ガラス基板表面を撮像する撮像手段（１６）
と、ガラス基板表面の画像情報を２値化画像情報に変換
する変換手段、各２値化画像情報に対してラベル付けを
行なうラベル付け手段、各２値化画像情報の外接長方形
を演算する演算手段、各外接長方形と、位置決め用マー
クの外接長方形とからラベルを選択するラベル選択手
段、選択されたラベルの外接長方形の重心座標を算出す
る重心座標算出手段、外接長方形の重心座標近傍の所定
範囲内の面積と、選択されたラベルの面積との比率を示
す第１の比率と、外接長方形の所定範囲内の面積と、位
置決め用マークとの比率を示す第２の比率とから位置決
め用マークの位置を決定する決定手段と（１７）を具備
した液晶基板製造用画像処理装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板表面に設けら
れたセルマーク等を自動的に検出する液晶基板製造用画
像処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２０は、液晶基板（セル）に、ＴＡＢ
−ＩＣを圧着したときの構成を示す図である。セル１表
面の周囲に設けられたセルマーク２を基準に、異方性導
電膜及びＴＡＢ−ＩＣ(Tape Automated Bonding - Inet
egrated circuit)３を圧着する液晶基板製造用ＯＬＢ
（Outer Lead Bonder)装置においては、ＣＣＤカメラに
よって取り込んだセルの画像データを、画面全体の画像
データを使用して処理を行なうのではなく、所定のスキ
ャンラインを設定し、そのスキャンラインの濃淡データ
からセルの電極及びセルマーク２を検出していた。

【０００３】そして、最初に設定されたスキャンライン
において、セルの電極及びセルマーク２を検出すること
ができない場合には、スキャンラインを移動することに
より、再度、セルの電極及びセルマーク２の検出を試み
ていた。

【０００４】一方、画面全体の画像データを使用してセ
ル１表面に設けられたセルマーク２を検出する液晶基板
製造用画像処理装置も使用されている。以下、このセル
マーク２の検出方法について具体的に説明する。

【０００５】まず、図２０に示すように、セル１表面の
端に設けられた位置決め用マークセル２を、セルの上部
または下部に設けられたＣＣＤカメラで撮像し、このＣ
ＣＤカメラで撮像されたセルの画像情報を画像処理装置
に出力する。

【０００６】画像処理装置に出力されたセルの画像情報
は、画像処理装置内のフレームメモリに格納される。こ
のフレームメモリに格納されたセルの画像情報は、予め
定められたしきい値により２値化された２値化画像情報
に変換される。

【０００７】次に、この２値化された画像情報は、ラベ
リング処理によってラベル付けされる。このラベル付け
された全ての各２値化画像情報は、外接長方形処理が行
なわれる。

【０００８】そして、この外接長方形処理が行なわれ、
ラベル付けされた全ての各２値化画像情報の内、ＣＣＤ
カメラのカメラ倍率から計算される理論値、図２１に示
す予め定められたセルマークの外接長方形の垂直方向サ
イズＡ′及び水平方向サイズＢ′により定まる条件を満
たすラベルの２値化画像情報が選択される。

【０００９】次に、この選択された外接長方形処理が行
なわれた２値化画像情報の重心座標を算出する。そし
て、選択されたラベルの２値化画像情報の重心座標と、
予め定められたセルマークの外接長方形の重心座標Ｃ′
とを比較してセルマーク２の特徴を有するラベルか否か
を判定することにより、セル１表面に設けられたセルマ
ーク２を識別している。

【００１０】図２３は、液晶基板製造用画像処理装置に
おける画像処理装置の制御ブロック図である。同図に示
すように、この画像処理装置２０１は、ＣＣＤ用インタ
ーフェイス２０２と、ＭＰＵ（主処理ユニット）２０３
と、ＤＳＰ（デジタル信号処理ユニット）２０４と、入
出力インターフェイス２０５とで構成されている。

【００１１】ＣＣＤカメラ２０６からの画像データＡ１
は、ＣＣＤ用インターフェイス２０２を介して画像処理
装置２０１のＭＰＵ２０３及びＤＳＰ２０４に出力され
る。ＭＰＵ２０３は、ＣＣＤカメラ２０６から出力され
る画像データを受信する場合には、ＣＣＤ用インターフ
ェイス２０２に画像データ入力許可信号Ａ２を出力す
る。

【００１２】この入力許可信号Ａ２に基づいて、ＣＣＤ
カメラ２０６から出力される画像データは、ＣＣＤ用イ
ンターフェイス２０２を介して、ＤＳＰ２０４に取り込
まれる。

【００１３】このＤＳＰ２０４に取り込まれた撮像デー
タは、ＤＳＰ２０４によって２値化処理等の画像処理が
施される。そして、この画像処理が施された画像データ
Ａ３は、ＭＰＵ２０３からの出力指令Ａ４によって、Ｍ
ＰＵ２０３に取り込まれる。

【００１４】その後、この画像データＡ３は、液晶基板
製造装置を制御するコントローラ２０７へ入出力インタ
ーフェイス２０５を介して出力される。また、この場
合、入出力インターフェイス２０５は、ＭＰＵ２０３に
よって制御される。なお、コントローラ２０７からの信
号Ａ５の受信も入出力インターフェイス２０５を介して
行なわれる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、スキャンラインを設定して、セル及びＴＡＢ−
ＩＣの電極、セルマークを検出する方法では、スキャン
ライン上に、ゴミ等が付着していたりすると、最初のス
キャンではセルマーク等を検出することができない。

【００１６】また、１ラインのみのスキャンなので、そ
のスキャンライン上に、ごみが付着したり、ノイズ等が
発生すると、セルマーク２の検出精度に誤差を与える原
因となっていた。

【００１７】さらに、実際に検出すべきセルの電極やセ
ルマークと近似したマークがセル表面にある場合、この
近似したマークを実際のセルマークと誤って認識してし
まうという問題もあった。

【００１８】さらに、圧着後のセルとＴＡＢ−ＩＣの電
極のずれを確認するためには、従来目視により確認して
いたため、セルマーク等を見落としてしまうという問題
があった。

【００１９】さらに、セル１枚に対して、ＴＡＢ−ＩＣ
の数は、数十個となるため、全てのＴＡＢ−ＩＣの圧着
状態を確認するために、非常に時間がかかってしまうと
いう問題があった。

【００２０】さらに、セルマークの認識処理において、
図２２に示すような模擬マーク４がセル表面にある場合
には、外接長方形の垂直方向サイズＣ′、水平方向サイ
ズＤ′及び重心座標５が実際のセルマークと近似した結
果となるため、誤って模擬マークを実際のセルマークと
認識してしまうという問題があった。

【００２１】従って、液晶基板製造用画像処理装置にお
いて、精度良くセル表面に設けられたセルマーク、セル
及びＴＡＢ−ＩＣの電極を検出するには、ごみ、傷、ノ
イズ等による画像の乱れに対して、影響を出来る限り減
らすことが必要である。

【００２２】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、ごみ、ノイズ等の外乱に対する影響を受けにく
く、高速に精度良くセル表面に設けられたセルマーク
や、セル及びＴＡＢ−ＩＣの電極を検出することができ
る液晶基板製造用画像処理装置を提供することを目的と
する。また、本発明は、圧着不良のＴＡＢ−ＩＣを自動
的に認識することのできる液晶基板製造用画像処理装置
を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】従って、まず、上記目的
を達成するために請求項１に係る発明は、周縁部に少な
くとも１つの電極を有し、且つ位置決め用マークが表面
に設けられた液晶基板の電極に、前記位置決め用マーク
を基に位置決めを行ない駆動用集積回路を連続的に接続
する液晶基板製造用画像処理装置において、前記液晶基
板表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段にて撮像さ
れた前記液晶基板表面の画像情報を予め定められたしき
い値により２値化画像情報に変換する２値化画像情報変
換手段と、前記２値化画像情報変換手段にて変換された
各２値化画像情報に対してラベル付けを行なうラベル付
け手段と、前記ラベル付け手段にてラベル付けされた各
２値化画像情報の外接長方形を演算する外接長方形演算
手段と、前記外接長方形演算手段にて演算された各外接
長方形と、予め定められた前記位置決め用マークの外接
長方形とから所定の条件を満たす２値化画像情報のラベ
ルを選択する２値化画像情報ラベル選択手段と、前記２
値化画像情報ラベル選択手段により選択されたラベルに
対応する２値化画像情報の外接長方形の重心座標を算出
する重心座標算出手段と、前記重心座標算出手段により
算出された２値化画像情報ラベルの外接長方形の重心座
標近傍の所定範囲内の面積と、前記所定範囲内における
選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積との
比率を示す第１の比率と、予め定められた前記位置決め
用マークの外接長方形の重心座標を中心とした所定範囲
内の面積と、前記所定範囲内における前記位置決め用マ
ークとの比率を示す第２の比率とから前記位置決め用マ
ークの位置を決定する位置決め用マーク位置決定手段と
を具備した液晶基板製造用画像処理装置である。

【００２４】また、請求項２に係る発明は、請求項１記
載の液晶基板製造用画像処理装置において、前回位置決
め用マーク位置検出時に前記重心座標算出手段にて算出
された重心座標を記憶する重心座標記憶手段とを備え、
前記位置決め用マーク位置決定手段における第１の比率
は、前記重心座標記憶手段にて記憶された重心座標を中
心とした所定範囲内の面積と、前記所定範囲内における
選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積との
比率である液晶基板製造用画像処理装置である。

【００２５】さらに、請求項３に係る発明は、周縁部に
少なくとも１つの電極を有し、且つ位置決め用マークが
表面に設けられた液晶基板の電極に、前記位置決め用マ
ークを基に位置決めを行ない駆動用集積回路を連続的に
接続する液晶基板製造用画像処理装置において、前記液
晶基板表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段にて撮
像された前記液晶基板表面の画像情報を圧縮する画像情
報圧縮手段と、前記画像情報圧縮手段にて圧縮された圧
縮画像情報を予め定められたしきい値により２値化圧縮
画像情報に変換する２値化圧縮画像情報変換手段と、前
記２値化圧縮画像情報変換手段にて変換された各２値化
圧縮画像情報に対してラベル付けを行なうラベル付け手
段と、前記ラベル付け手段にてラベル付けされた各２値
化圧縮画像情報の外接長方形を演算する外接長方形演算
手段と、前記外接長方形演算手段にて演算された各外接
長方形と、予め定められた前記位置決め用マークの外接
長方形とから所定の条件を満たす２値化圧縮画像情報の
ラベルを選択する２値化圧縮画像情報ラベル選択手段
と、前記２値化圧縮画像情報ラベル選択手段により選択
されたラベルに対応する２値化圧縮画像情報の外接長方
形の重心座標を算出する重心座標算出手段と、前記２値
化圧縮画像情報を２値化画像情報に復元する画像情報復
元手段と、前記画像情報復元手段にて復元された２値化
画像情報であって、且つ前記重心座標算出手段により算
出された２値化圧縮画像情報ラベルの外接長方形の重心
座標近傍の所定範囲内の面積と、前記所定範囲内におけ
る選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積と
の比率を示す第１の比率と、予め定められた前記位置決
め用マークの外接長方形の重心座標を中心とした所定範
囲内の面積と、前記所定範囲内における前記位置決め用
マークとの比率を示す第２の比率とから前記位置決め用
マークの位置を決定する位置決め用マーク位置決定手段
とを具備した液晶基板製造用画像処理装置である。

【００２６】さらに、請求項４に係る発明は、請求項３
記載の液晶基板製造用画像処理装置において、前回位置
決め用マーク位置検出時に前記重心座標算出手段にて算
出された重心座標を記憶する重心座標記憶手段とを備
え、前記位置決め用マーク位置決定手段における第１の
比率は、前記重心座標記憶手段にて記憶された重心座標
を中心とした所定範囲内の面積と、前記所定範囲内にお
ける選択されたラベルに対応する２値化圧縮画像情報の
面積との比率であることを特徴とする液晶基板製造用画
像処理装置である。

【００２７】さらに、請求項５に係る発明は、液晶基板
の濃淡画像情報及び駆動用集積回路の濃淡画像情報から
各画像情報を２値化するための各２値化レベルを算出
し、この各２値化レベルに基づいて濃淡画像情報を２値
化し、この２値化された画像情報に基づいて液晶基板の
電極と駆動用集積回路の電極との位置ずれを検出する液
晶基板製造用画像処理装置において、前記液晶基板表面
を撮像する第１の撮像手段と、前記駆動用集積回路を撮
像する第２の撮像手段と、前記第１の撮像手段により撮
像された前記液晶基板表面の画像情報の内、前記液晶基
板に設けられた電極が存在する領域の画像情報から前記
液晶基板に設けられた電極を判別するための第１の２値
化レベルを決定する第１の２値化レベル決定手段と、前
記第２の撮像手段により撮像された前記駆動用集積回路
の画像情報の内、前記駆動用集積回路の電極が存在する
領域の画像情報から前記駆動用集積回路の電極を判別す
るための第２の２値化レベルを決定する第２の２値化レ
ベル決定手段とを具備した液晶基板製造用画像処理装置
である。

【００２８】さらに、請求項６に係る発明は、請求項５
記載の液晶基板製造用画像処理装置において、前記液晶
基板の電極が存在すると想定される前記液晶基板の電極
位置における２値化された画像情報の第１の所定範囲内
に存在する前記液晶基板の電極の内、前記液晶基板の最
外周側に存在する電極と前記第１の所定範囲の最外周間
との距離を算出する第１の最外周側電極距離算出手段
と、前記第１の所定範囲内に存在する前記液晶基板の電
極相互の間隔を算出する第１の電極間隔算出手段と、前
記第１の最外周側電極距離算出手段により算出された距
離と、前記第１の電極間隔算出手段により算出された前
記液晶基板の電極間隔とに基づいて前記液晶基板の最外
周側に存在する前記液晶基板の電極を検出する第１の最
外周側電極検出手段とを付加した液晶基板製造用画像処
理装置である。

【００２９】さらに、請求項７に係る発明は、請求項５
記載の液晶基板製造用画像処理装置において、前記駆動
用集積回路の電極が存在すると想定される前記駆動用集
積回路の電極位置における２値化された画像情報の第２
の所定範囲内に存在する前記駆動用集積回路の電極の
内、前記液晶基板の最外周側に存在する電極と前記第２
の所定範囲の最外周側間との距離を算出する第２の最外
周側電極距離算出手段と、前記第２の所定範囲内に存在
する前記駆動用集積回路の電極相互の間隔を算出する第
２の電極間隔算出手段と、前記第２の最外周側電極距離
算出手段により算出された距離と、前記第２の電極間隔
算出手段により算出された前記駆動用集積回路の電極間
隔とに基づいて前記液晶基板の最外周側に存在する前記
駆動用集積回路の電極を検出する第２の最外周側電極検
出手段とを付加した液晶基板製造用画像処理装置であ
る。

【００３０】さらに、請求項８に係る発明は、請求項５
記載の液晶基板製造用画像処理装置において、前記駆動
用集積回路の電極位置と前記液晶基板の電極位置との相
互関係が予め定められた許容範囲以内にあるか否かを判
定する相互位置判定手段とを付加した液晶基板製造用画
像処理装置である。

【００３１】さらに、請求項９に係る発明は、液晶基板
表面に設けられた位置決め用マークの画像情報から前記
位置決め用マークの重心座標を算出し、この算出された
重心座標に基づいて前記位置決め用マークの位置を認識
する液晶基板製造用画像処理装置において、前記液晶基
板表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段にて撮像さ
れた前記液晶用基板の画像を表示する画像表示手段と、
前記画像表示手段に前記重心座標位置を決定するための
カーソルを表示するカーソル表示手段と、前記カーソル
表示手段にて表示されたカーソルの位置を移動させるカ
ーソル移動手段と、前記カーソル移動手段にて移動させ
られたカーソルの位置を決定するカーソル位置決定手段
と、前記カーソル位置決定手段により決定された前記カ
ーソルの位置を前記位置決め用マークの重心座標とする
重心座標決定手段とを具備した液晶基板製造用画像処理
装置である。

【００３２】さらに、請求項１０に係る発明は、周縁部
に少なくとも１つの電極を有し、且つ位置決め用マーク
が表面に設けられた液晶基板の電極に、前記位置決め用
マークを基に位置決めを行ない駆動用集積回路を連続的
に接続する液晶基板製造用画像処理装置において、前記
駆動用集積回路を前記液晶基板の電極が圧着部を撮像す
る撮像手段と、前記撮像手段により撮像された前記圧着
部の画像情報のヒストグラムデータから前記液晶基板の
電極及び前記駆動用集積回路の電極相互間の間隔を算出
する電極間隔算出手段と、前記電極間隔算出手段により
算出された電極間隔に基づいて、前記液晶基板と前記駆
動用集積回路の圧着ずれを検出する圧着ずれ検出手段
と、を具備した液晶基板製造用画像処理装置である。

【００３３】さらに、請求項１１に係る発明は、周縁部
に少なくとも１つの電極を有し、且つ位置決め用マーク
が表面に設けられた液晶基板の電極に、前記位置決め用
マークを基に位置決めを行ない駆動用集積回路を連続的
に接続する液晶基板製造用画像処理装置において、前記
駆動用集積回路を前記液晶基板の電極が圧着部のリード
部分を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像さ
れた前記圧着部のリード部分の画像情報から前記液晶基
板の電極側のリード位置と前記駆動用集積回路側の電極
の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段で
検出された前記液晶基板の電極側のリード位置と前記駆
動用集積回路側の電極の位置との相互関係に基づいて、
前記液晶基板と前記駆動用集積回路の圧着ずれを検出す
る圧着ずれ検出手段と、を具備した液晶基板製造用画像
処理装置である。

【００３４】

【作用】請求項１に係る発明によれば、位置決め用マー
ク位置決定手段にて、重心座標算出手段により算出され
た２値化画像情報ラベルの外接長方形の重心座標近傍の
所定範囲内の面積と、所定範囲内における選択されたラ
ベルに対応する２値化画像情報の面積との比率を示す第
１の比率と、予め定められた位置決め用マークの外接長
方形の重心座標を中心とした所定範囲内の面積と、所定
範囲内における位置決め用マークとの比率を示す第２の
比率とから位置決め用マークの位置を決定するので、正
確に位置決め用マークの位置の認識を行なうことができ
る。

【００３５】請求項２に係る発明によれば、請求項１記
載の液晶基板製造用画像処理装置において、位置決め用
マーク位置決定手段における第１の比率を、前回位置決
め用マーク位置検出時に重心座標算出手段にて算出され
た重心座標を中心とした所定範囲内の面積と、所定範囲
内における選択されたラベルに対応する２値化画像情報
の面積との比率にすることにより、前記所定範囲内から
位置決め用マークを検出することができ、その結果、請
求項１の発明の効果に加えて、位置決め用マークの検出
処理速度の向上を図ることができる。

【００３６】請求項３に係る発明によれば、位置決め用
マーク位置決定手段にて、画像情報復元手段にて復元さ
れた２値化画像情報であって、且つ重心座標算出手段に
より算出された２値化圧縮画像情報ラベルの外接長方形
の重心座標近傍の所定範囲内の面積と、所定範囲内にお
ける選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積
との比率を示す第１の比率と、予め定められた位置決め
用マークの外接長方形の重心座標を中心とした所定範囲
内の面積と、所定範囲内における位置決め用マークとの
比率を示す第２の比率とから位置決め用マークの位置を
決定するので、正確に位置決め用マーク位置の認識を行
なうことができる。

【００３７】請求項４に係る発明によれば、請求項３記
載の液晶基板製造用画像処理装置において、位置決め用
マーク位置決定手段における第１の比率を、前回位置決
め用マーク位置検出時に重心座標算出手段にて算出され
た重心座標を中心とした所定範囲内の面積と、所定範囲
内における選択されたラベルに対応する２値化画像情報
の面積との比率にすることにより、前記所定範囲内から
位置決め用マークを検出することができ、その結果、請
求項３の発明の効果に加えて、位置決め用マークの検出
処理速度の向上を図ることができる。

【００３８】請求項５に係る発明によれば、第１の２値
化レベル決定手段にて、第１の撮像手段により撮像され
た液晶基板表面の画像情報の内、液晶基板に設けられた
電極が存在する領域の画像情報から液晶基板に設けられ
た電極を判別するための第１の２値化レベルを決定し、
また、第２の２値化レベル決定手段にて、第２の撮像手
段により撮像された駆動用集積回路の画像情報の内、駆
動用集積回路の電極が存在する領域の画像情報から駆動
用集積回路の電極を判別するための第２の２値化レベル
を決定し、必ず電極が存在する部分の画像領域の画像デ
ータから２値化レベルを決定するため、安定した２値化
レベルを得ることができる。

【００３９】請求項６に係る発明によれば、請求項５記
載の液晶基板製造用画像処理装置において、第１の最外
周側電極検出手段にて、第１の最外周側電極距離算出手
段により算出された距離と、第１の電極間隔算出手段に
より算出された液晶基板の電極間隔とに基づいて最外周
側に存在する液晶基板の電極を検出するので、液晶基板
又は駆動用集積回路の停止精度に依らず最外端の電極を
検出することができる。

【００４０】請求項７に係る発明によれば、請求項５記
載の液晶基板製造用画像処理装置において、第２の最外
周側電極検出手段にて、第２の最外周側電極距離算出手
段により算出された距離と、第２の電極間隔算出手段に
より算出された駆動用集積回路の電極間隔とに基づいて
最外端側に存在する駆動用集積回路の電極を検出するの
で、液晶基板又は駆動用集積回路の停止精度に依らず最
外端の電極を検出することができる。

【００４１】請求項８に係る発明によれば、相互位置判
定手段により、２値化された駆動用集積回路の画像情報
から駆動用集積回路の電極、２値化された液晶基板の画
像情報から液晶基板の電極を検出する際に、検出された
駆動用集積回路の電極位置と液晶基板の電極位置との相
互関係が予め定められた許容範囲以内にあるか否かを判
定することができるので、駆動用集積回路と液晶基板が
ずれた位置に圧着されるのを未然に防止することができ
る。

【００４２】請求項９に係る発明によれば、重心座標決
定手段により、カーソル位置決定手段により決定された
カーソルの位置を位置決め用マークの重心座標とするこ
とができるので、汚れや傷等が原因で認識エラーが発生
した場合にも認識処理を継続して行なうことができる。

【００４３】請求項１０に係る発明によれば、電極間隔
算出手段にて、撮像手段により撮像された圧着部の画像
情報のヒストグラムデータから液晶基板の電極及び駆動
用集積回路の電極相互間の間隔を算出し、圧着ずれ検出
手段により、電極間隔算出手段により算出された電極間
隔に基づいて、液晶基板と駆動用集積回路の圧着ずれを
検出するので、不良品の判定を確実に行なうことができ
る。

【００４４】請求項１１に係る発明によれば、圧着ずれ
検出手段により、位置検出手段で検出された液晶基板の
電極側のリード位置と駆動用集積回路側の電極の位置と
の相互関係に基づいて、液晶基板と駆動用集積回路の圧
着ずれを検出するので、不良品の判定を確実に行なうこ
とができる。

【００４５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。 ＜第１の実施例＞図１は、本発明の第１の実施例に係る
液晶基板製造用画像処理装置の概略構成を示す図であ
る。

【００４６】同図に示すように、この液晶基板製造用画
像処理装置は、光源１１、光源１２、斜光照明器１３、
同軸照明器１４、同軸照明式鏡筒１５、ＣＣＤカメラ１
６、画像処理装置１７とで構成されている。

【００４７】光源１１に接続された斜光照明器１３は、
ＴＡＢ−ＩＣ２１を照射するものであり、光源１２に接
続された同軸照明器１４は、液晶用ガラス基板（セル）
２２を照射するものである。

【００４８】同軸照明式鏡筒１５に接続されているＣＣ
Ｄカメラ１６は、斜光照明器１３にて照射されているＴ
ＡＢ−ＩＣ２１及び同軸照明器１４にて照射されている
液晶用ガラス基板（セル）２２を撮像し、この撮像され
た画像の画像情報を画像処理装置１７に出力するもので
ある。

【００４９】画像処理装置１７は、ＣＣＤカメラ１６か
ら出力される画像情報を画像メモリに格納して、セルマ
ークや、セル及びＴＡＢ−ＩＣの電極の検出、圧着不良
のＴＡＢ−ＩＣを認識する等の画像処理を行なうもので
ある。

【００５０】この画像処理装置１７の構成は、図２３に
示した液晶基板製造用画像処理装置の制御ブロック図と
ほぼ同様の構成であるが、本実施例の液晶基板製造用画
像処理装置における画像処理装置は、ＭＰＵ、或いはＤ
ＳＰにより行なわれる画像データの処理手段が異なる。

【００５１】すなわち、本実施例の画像処理装置１７
は、２値化画像情報変換手段と、ラベル付け手段と、外
接長方形演算手段と、２値化画像情報ラベル選択手段
と、重心座標算出手段と、位置決め用マーク位置決定手
段とを備えたものである。

【００５２】２値化画像情報変換手段は、ＣＣＤカメラ
１６にてにて撮像された液晶用ガラス基板表面の画像情
報を予め定められたしきい値により２値化画像情報に変
換するものである。

【００５３】ラベル付け手段は、２値化画像情報変換手
段にて変換された各２値化画像情報に対してラベル付け
を行なうものである。外接長方形演算手段は、ラベル付
け手段にてラベル付けされた各２値化画像情報の外接長
方形を演算するものである。

【００５４】２値化画像情報ラベル選択手段は、外接長
方形演算手段にて演算された各外接長方形と、予め定め
られた位置決め用マークの外接長方形とから所定の条件
を満たす２値化画像情報のラベルを選択するものであ
る。

【００５５】重心座標算出手段は、２値化画像情報ラベ
ル選択手段により選択されたラベルに対応する２値化画
像情報の外接長方形の重心座標を算出するものである。
位置決め用マーク位置決定手段は、重心座標算出手段に
より算出された２値化画像情報ラベルの外接長方形の重
心座標近傍の所定範囲内の面積と、所定範囲内における
選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積との
比率を示す第１の比率と、予め定められた位置決め用マ
ークの外接長方形の重心座標を中心とした所定範囲内の
面積と、所定範囲内における位置決め用マークとの比率
を示す第２の比率とから位置決め用マークの位置を決定
するものである。

【００５６】次に、上述の如く構成した液晶基板製造用
画像処理装置を用いてセル表面に設けられた位置決め用
セルマークを検出する動作について説明する。まず、図
２に示すように、セル２２に設けられた位置決め用マー
クセル２３を、セルの上部または下部に設けられたＣＣ
Ｄカメラ１６で撮像し、このＣＣＤカメラ１６で撮像し
た画像情報を画像処理装置１７に出力する。

【００５７】画像処理装置１７に出力された画像情報
は、画像処理装置１７内のフレームメモリに格納され
る。このフレームメモリに格納された画像情報は、２値
化画像情報変換手段によって、予め定められたしきい値
に基づいて２値化された２値化画像情報に変換される。

【００５８】この２値化された各画像情報は、ラベル付
け手段によってラベル付けされる。このラベル付けされ
た全ての各２値化画像情報は、外接長方形演算手段によ
り外接長方形処理が演算される。

【００５９】そして、この外接長方形処理が行なわれ、
ラベル付けされた全ての各２値化画像情報の内、ＣＣＤ
カメラ１６のカメラ倍率から計算される理論値、図３に
示す予め定められたセルマークの外接長方形の垂直方向
サイズＡ及び水平方向サイズＢにより定まる条件を満た
すラベルの２値化画像情報が２値化画像情報ラベル選択
手段により選択される。

【００６０】次に、この選択された外接長方形処理が行
なわれた２値化画像情報の重心座標を重心座標算出手段
により算出し、選択された２値化画像情報ラベル３１の
外接長方形の重心座標近傍に、図４に示すように、ウイ
ンドウ３２を設定し、ウインドウ３２の全体の面積と、
ウインドウ３２内の選択されたラベルに対応する２値化
画像情報の面積との比率を示す第１の比率を算出する。

【００６１】そして、この算出された第１の比率と、予
め定められた前記位置決め用マークの外接長方形の重心
座標を中心としたウインドウ３２の面積と、ウインドウ
３２内における位置決め用マークとの比率を示す第２の
比率とを比較して、第１の比率と第２の比率との差が誤
差範囲内であるか否かを基に、選択されたラベルがセル
マーク２２であるか否かを位置決め用マーク位置決定手
段により判断する。

【００６２】従って、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置によれば、ウインドウ３２を設定し、このウイン
ドウ３２の全体の面積と、ウインドウ３２内における位
置決め用マークとの比率を基に、真のセルマークである
か否かを判定するので、図４に示すような模擬マークが
セルに存在していた場合にも、この模擬マークを真のセ
ルマークと誤認識することなく、正確にセルマークの認
識を行なうことができる。

【００６３】また、画像情報を圧縮して処理することに
より、セルマークの検出処理速度を高速化することがで
きる。 ＜第２の実施例＞次に、本発明の第２の実施例に係る液
晶基板製造用画像処理装置について説明する。

【００６４】すなわち、本実施例の液晶基板製造用画像
処理装置と、上述の第１の実施例における液晶基板製造
用画像処理装置と異なる点は、ＣＣＤカメラより出力さ
れる画像情報を圧縮して処理する点において異なる。

【００６５】具体的には、本実施例の画像処理装置は、
画像情報圧縮手段と、２値化圧縮画像情報変換手段と、
ラベル付け手段と、外接長方形演算手段と、２値化圧縮
画像情報ラベル選択手段と、重心座標算出手段と、画像
情報復元手段と、位置決め用マーク位置決定手段とを具
備している。

【００６６】画像情報圧縮手段は、ＣＣＤカメラにて撮
像された液晶用ガラス基板表面の画像情報を水平方向及
び垂直方向に圧縮するものである。この画像情報の圧縮
は、検出された液晶用ガラス基板表面の画像情報を水平
及び垂直方向に１画素おきに抽出し、この抽出した画像
を再構成することにより行なわれる。このような画像情
報の圧縮手法を採用した場合、圧縮画像全体としては、
元の画像に対して１／４程度圧縮される。

【００６７】２値化圧縮画像情報変換手段は、画像情報
圧縮手段にて圧縮された圧縮画像情報を予め定められた
しきい値により２値化圧縮画像情報に変換するものであ
る。ラベル付け手段は、２値化圧縮画像情報変換手段に
て変換された各２値化圧縮画像情報に対してラベル付け
を行なうものである。

【００６８】外接長方形演算手段は、ラベル付け手段に
てラベル付けされた各２値化圧縮画像情報の外接長方形
を演算するものである。２値化圧縮画像情報ラベル選択
手段は、外接長方形演算手段にて演算された各外接長方
形と、予め定められた位置決め用マークの外接長方形と
から所定の条件を満たす２値化圧縮画像情報のラベルを
選択するものである。

【００６９】重心座標算出手段は、２値化圧縮画像情報
ラベル選択手段により選択されたラベルに対応する２値
化圧縮画像情報の外接長方形の重心座標を算出するもの
である。

【００７０】画像情報復元手段は、２値化圧縮画像情報
を２値化画像情報に復元するものである。位置決め用マ
ーク位置決定手段は、画像情報復元手段にて復元された
２値化画像情報であって、且つ重心座標算出手段により
算出された２値化圧縮画像情報ラベルの外接長方形の重
心座標近傍の所定範囲内の面積と、所定範囲内における
選択されたラベルに対応する２値化画像情報の面積との
比率を示す第１の比率と、予め定められた位置決め用マ
ークの外接長方形の重心座標を中心とした所定範囲内の
面積と、所定範囲内における位置決め用マークとの比率
を示す第２の比率とから位置決め用マークの位置を決定
するものである。

【００７１】次に、上述の如く構成した液晶基板製造用
画像処理装置を用いてセルの端にある位置決め用セルマ
ークを検出する動作について説明する。まず、図２に示
すように、セル２１表面の端に設けられた位置決め用マ
ークセル２２を、セルの上部または下部に設けられたＣ
ＣＤカメラ１６で撮像し、画像情報を画像処理装置１７
に出力する。

【００７２】画像処理装置１７に出力された画像情報
は、画像情報圧縮手段により、水平方向及び垂直方向に
圧縮されて、画像処理装置１７内のフレームメモリに格
納される。

【００７３】このフレームメモリに格納された圧縮画像
情報は、２値化圧縮画像情報変換手段により、予め定め
られたしきい値に基づいて２値化された２値化画像情報
に変換される。

【００７４】この２値化された圧縮画像情報は、ラベル
付け手段によってラベル付けされる。このラベル付けさ
れた全ての各２値化圧縮画像情報は、外接長方形演算手
段により外接長方形処理が行なわれる。

【００７５】そして、この外接長方形処理が行なわれた
ラベル付けされた全ての各２値化圧縮画像情報の内、Ｃ
ＣＤカメラ１６のカメラ倍率から計算される理論値を基
に、図３に示す予め定められたセルマークの外接長方形
の垂直方向サイズＡ及び水平方向サイズＢにより定まる
条件を満たすラベルの２値化圧縮画像情報が２値化圧縮
画像情報ラベル選択手段により選択される。

【００７６】次に、この選択された外接長方形処理が行
なわれた２値化圧縮画像情報の重心座標を重心座標算出
手段により算出するとともに、画像情報復元手段により
２値化圧縮画像情報を２値化画像情報に復元する。

【００７７】次に、選択された２値化圧縮画像情報ラベ
ル３１の外接長方形の重心座標近傍に、図４に示すよう
に、ウインドウ３２を設定し、ウインドウ３２の全体の
面積と、ウインドウ３２内の選択されたラベルに対応す
る２値化圧縮画像情報の面積との第１の比率を算出す
る。

【００７８】そして、この第１の比率と、予め定められ
た位置決め用マークの外接長方形の重心座標を中心とし
たウインドウ３２の面積と、ウインドウ３２内における
位置決め用マークとの比率を示す第２の比率とを比較し
て、第１の比率と第２の比率との差が誤差範囲内である
か否かを基に、選択されたラベルがセルマーク２２であ
るか否かを位置決め用マーク位置決定手段により判断す
る。

【００７９】なお、画像情報の圧縮手法は、上述の手法
に限らず、他の圧縮手法を採用しても良い。従って、こ
のような構成を採用しても、上述の第１の実施例の液晶
基板製造用画像処理装置と同様に、ウインドウ３２を設
定し、このウインドウ３２の全体の面積と、ウインドウ
３２内における位置決め用マークとの比率を基に、真の
セルマークであるか否かを判定するので、図４に示すよ
うな模擬マークをセルマークとを誤認識することなく、
正確にセルマークの認識を行なうことができる。 ＜第３の実施例＞上述の第１及び第２の実施例における
液晶基板製造用画像処理装置においては、図２に示すよ
うに、液晶ガラス基板２２設けられた位置決め用のセル
マーク２３を検出する際に、処理時間を短縮する目的
で、処理領域を限定する必要性から、図５に示すよう
に、ＣＣＤカメラから入力された画像４１に対して、ま
ず、セルマーク初期検索ウインドウ４２を設定し、その
領域から位置決め用セルマーク４３を検索している。

【００８０】そして、このセルマーク初期検索ウインド
ウ４２からセルマーク４３が検出できない場合には、Ｃ
ＣＤカメラから入力された画像４１の全画像領域からセ
ルマーク４３を検索している。

【００８１】従って、図５に示すような入力画像の場合
には、セルマーク初期検索ウインドウ４２の中にセルマ
ーク４３が存在していないため、ＣＣＤカメラから入力
した画像全領域４１からセルマーク４３を検出すること
になる。

【００８２】このような検出方法が採用されていること
により、セルマーク４３を認識するのに要する処理時間
は、セルマーク初期検索ウインドウ４２内からセルマー
クを検出する場合より遅くなってしまう。

【００８３】そこで、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置においては、上述の第１の実施例に係る液晶基板
製造用画像処理装置、或いは第２の実施例に係る液晶基
板製造用画像処理装置において、セルマーク４３の検索
を行なう場合に、図６に示すように、前回検索時に算出
されたセルマーク４３の重心座標を記憶するメモリと、
図６に示すように、このメモリに記憶された前回検索時
に算出されたセルマーク４３の重心座標を中心に、セル
マーク初期検索ウインドウ４２を設定する機能を設け
る。

【００８４】次に、上述の第１の実施例の液晶基板製造
用画像処理装置に、本実施例の機能を付加した場合の本
実施例の液晶基板製造用画像処理装置の動作について説
明する。

【００８５】図２に示すように、セル２２表面に設けら
れた位置決め用マークセル２３を、セルの上部または下
部に設けられたＣＣＤカメラ１６で撮像し、画像情報を
画像処理装置１７に出力する。

【００８６】画像処理装置１７に出力された画像情報
は、画像処理装置１７内のフレームメモリに格納され
る。このフレームメモリに格納された画像情報は、２値
化画像情報変換手段により、予め定められたしきい値に
基づいて２値化された２値化画像情報に変換される。

【００８７】この２値化された画像情報は、ラベル付け
手段によってラベル付けされる。このラベル付けされた
全ての各２値化画像情報は、外接長方形演算手段により
外接長方形処理が行なわれる。

【００８８】そして、この外接長方形処理が行なわれた
ラベル付けされた全ての各２値化画像情報の内、ＣＣＤ
カメラ１６のカメラ倍率から計算される理論値、図３に
示す予め定められたセルマークの外接長方形の垂直方向
サイズＡ及び水平方向サイズＢにより定まる条件を満た
すラベルの２値化画像情報が２値化画像情報ラベル選択
手段により選択される。

【００８９】ここまでの処理は、上述の第１の実施例の
液晶基板製造用画像処理装置において述べた動作と同様
である。次に、メモリに記憶された前回のセルマーク検
出時において選択された２値化画像情報ラベル３１の外
接長方形の重心座標を中心として、図４に示すように、
ウインドウ３２を設定し、ウインドウ３２の全体の面積
と、ウインドウ３２内の選択されたラベルに対応する２
値化画像情報の面積との比率をわ表す第１の比率を算出
する。

【００９０】そして、この第１の比率と、予め定められ
た前記位置決め用マークの外接長方形の重心座標を中心
としたウインドウ３２の面積と、ウインドウ３２内にお
ける位置決め用マークとの比率を示す第２の比率とを比
較して、第１の比率と第２の比率との差が誤差範囲内で
あるか否かを基に、選択されたラベルがセルマーク２２
であるか否かを位置決め用マーク位置決定手段により判
断する。

【００９１】従って、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置においては、このような位置にウインドウ４２を
設定することで、セルマーク初期検索ウインドウ４２領
域内からセルマーク４３を検出し、セルマーク４３の検
出処理速度の向上及びセルマーク４３の誤検出を防止す
ることができる。 ＜第４の実施例＞液晶基板製造用画像処理装置において
は、セルとＴＡＢ−ＩＣの電極のズレ量を左右で各々測
定し、この測定結果を基に位置補正を行なって圧着する
方法が採用されている。

【００９２】セルは、Ｘ−Ｙ−θテーブルの上に載せら
れ、上述の第１〜第３の実施例において説明した方法で
セルマークが認識された後に、補正されて所定カメラ位
置へ搬送される。また、ＴＡＢ−ＩＣは、金型で打ち抜
かれた後、Ｘ−Ｙ−θテーブルで所定カメラ位置へ搬送
される。

【００９３】図７は、Ｘ−Ｙ−θテーブルで所定カメラ
位置へ搬送されたＴＡＢ−ＩＣ及びセルの電極を画像処
理する際のカメラ画像を示す図である。同図に示すよう
に、カメラ画像の上部側にはＴＡＢ−ＩＣの電極５１
が、下部側にはセルの電極５２が撮像されている。

【００９４】撮像された画像からセル及びＴＡＢ−ＩＣ
各々の電極を求める際に、濃淡画像を２値化して、処理
する手法が採用されている。この２値化レベルを決定す
る方法として、一般的には、濃淡画像の濃度分布を算出
し、その結果から２値化レベルを決定するという手法が
採用される。

【００９５】本実施例の液晶基板製造用画像処理装置
は、この２値化レベルを決定する際の濃度分布を算出す
るための領域の設定に関するものである。すなわち、本
実施例の液晶基板製造用画像処理装置においては、必ず
セル及びＴＡＢ−ＩＣの電極が存在する領域から濃淡画
像の濃度分布を算出し、その結果から２値化レベルを算
出するという方法を採用する。

【００９６】図８は、ＴＡＢ−ＩＣとセルの左側電極を
画像処理する際の２値化レベルを計算する領域を示す図
である。また、図９は、ＴＡＢ−ＩＣとセルの右側電極
を画像処理する際の２値化レベルを計算する領域を示す
図である。

【００９７】２値化レベルは、セル側とＴＡＢ−ＩＣ側
で濃度差があるため、別々に設定する必要がある。そこ
で、本実施例の液晶基板製造用画像処理装置において
は、ＴＡＢ−ＩＣの２値化レベルを決定する際の濃度分
布を算出する領域５３を、図８では、右上方、図１９に
おいては、左上方に設定する。

【００９８】ＴＡＢ−ＩＣの視野に入る精度は、金型で
の打ち抜き精度に起因するので、濃度分布を算出する領
域（ウインドウ）５３の位置は、最大振れたときにも必
ず電極数本分が入り、電極と背景の比率が一定の場所と
する。

【００９９】同様に、セルの２値化レベルを決定する際
の濃度分布を算出する領域５４は、図８では、右下方、
図９では、左下方に設定する。このセルの２値化レベル
を決定する際の濃度分布を算出する領域（ウインドウ）
５４の位置も電極数本が入り、電極と背景の比率が一定
の場所とする。

【０１００】従って、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置によれば、必ず電極の存在する部分の画像領域の
画像データから２値化レベルを決定するため、安定した
２値化レベルを得ることができる。 ＜第５の実施例＞本実施例の液晶基板製造用画像処理装
置は、ＴＡＢ−ＩＣ及びセルの最外端の電極の位置を求
める機能を有していることを特徴としている。

【０１０１】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、左側の
ＴＡＢ−ＩＣ及びセルの電極位置をチェックする際の画
像を示す図である。以下、ＴＡＢ−ＩＣ及びセルの最外
端の電極の位置を求める機能について図１１のフロチャ
ートを参照して説明する。

【０１０２】まず、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示
すように、セル或いはＴＡＢ−ＩＣの電極が存在すると
想定される位置に、処理用のウインドウ６２を設定す
る。このウインドウ６２は、処理スピードの向上のた
め、ある程度小さいものが設定される。

【０１０３】次に、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示
したウインドウ６２内の１番左側の電極６１を検出し、
ウインドウ６２の左側から求めたこの検出された電極の
座標を求める（ｓｔｅｐ１）。

【０１０４】次に、この検出された電極と電極を検出
し、電極ピッチＰを求める（ｓｔｅｐ２）。次に、ウイ
ンドウ６２左端の座標から求めた最左側の電極の座標を
減算し、長さＬを求める（ｓｔｅｐ３）。

【０１０５】次に、長さＬと電極ピッチＰとを比較して
（ｓｔｅｐ４）、Ｌ≦Ｐの場合には、ウインドウ６２の
外側に電極が存在すると判断し、ウインドウ６２をさら
に左側に、長さＬが電極ピッチＰ以上の幅となるような
位置に移動して（ｓｔｅｐ５）、ｓｔｅｐ１の処理に戻
る。

【０１０６】一方、Ｌ＜Ｐの場合には、求められた電極
の座標を確定し、この座標を最左側の電極の座標とし
（ｓｔｅｐ６）、終了処理が行なわれる。なお、本実施
例においては、最左側のＴＡＢ−ＩＣ及びセルの電極位
置を求める方法について説明したが、最右側のＴＡＢ−
ＩＣ及びセルの電極位置を求める場合についても同様の
処理が行なわれる。

【０１０７】従って、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置によれば、毎回一定の座標にウインドウを設定し
たときに、セル又はＴＡＢ−ＩＣの停止精度によりウイ
ンドウから電極がはずれていた時にも誤認識することな
く最外端の電極を検出することができる。 ＜第６の実施例＞本実施例の液晶基板製造用画像処理装
置は、ＴＡＢ−ＩＣとセル電極位置の認識位置のずれを
チェックする機能を具備したことを特徴とする。

【０１０８】図１２は、ＴＡＢ−ＩＣとセル電極位置の
認識位置のずれをチェックする機能を説明するための図
である。同図に示すように、左視野７１内でＴＡＢ−Ｉ
Ｃ７２の認識位置７３と、セル電極７４の認識位置７５
から左視野内Ｘ方向ギャップ量ΔＸL と左視野内Ｙ方向
ギャップ量ΔＹL が求まる。

【０１０９】同様に、右視野７６内でＴＡＢ−ＩＣ７７
の認識位置７８とセル電極７９の認識位置８０から右視
野内Ｘ方向ギャップ量ΔＸR と右視野内Ｙ方向ギャップ
量ΔＹR が求まる。

【０１１０】これらの値から下式の許容値判定により長
さと位置のチェックを行う。 ΔＸ＝｜ΔＸL −ΔＸR ｜＜Ｘ許容値 …（１） ΔＹ＝｜ΔＹL −ΔＹR ｜＜Ｙ許容値 …（２） 許容値以内であると判定された場合には、正常な位置が
認識されたものとし、許容値外であると判定された場合
には、認識エラーとして扱い次の認識処理を中断する。

【０１１１】従って、本実施例の液晶基板製造用画像処
理装置によれば、ＴＡＢ−ＩＣとセルの電極の長さや位
置が許容値範囲内か否かをチェックすることで、ＴＡＢ
−ＩＣとセルがずれた位置に圧着されるのを未然に防止
することができる。 ＜第７の実施例＞図１３は、本実施例に係る液晶基板製
造用画像処理装置の動作を説明するための図である。

【０１１２】同図に示すように、セル表面に設けられた
セルマーク９１の重心座標を検出する際に、セルマーク
９１表面に、ごみ９２が付着している場合、従来の液晶
基板製造用画像処理装置では、正確にセルマーク９１の
重心座標を検出することができなかった。

【０１１３】本実施例の液晶基板製造用画像処理装置
は、図１３に示すように、ごみ９２等が付着して、セル
マーク９１の重心座標を正確に認識することができない
場合、画面中央に縦カーソル９３及び横カーソル９４を
表示して、新たに重心座標を設定する機能を有すること
を特徴とする。

【０１１４】以下、この重心座標を設定する機能につい
て説明する。まず、オペレータが、画面に表示されてい
る縦カーソル９３及び横カーソル９４をキー入力をする
ことにより、セルマーク９１の真の重心位置９５にまで
移動させ、その位置をＳＥＴキーにより設定する。

【０１１５】そして、重心座標を設定された真の重心位
置９５の重心座標に更新する。従って、本実施例の液晶
基板製造用画像処理装置によれば、汚れや傷等が原因で
認識エラーが発生した場合にも、重心座標を補正するこ
とができるので、認識処理を継続して行なうことができ
る。 ＜第８の実施例＞本実施例の液晶基板製造用画像処理装
置は、液晶ディスプレイの製造工程において、セルにＴ
ＡＢ−ＩＣを圧着した後に、圧着ずれを自動検査するた
めにリード部分を照明で照らし、ＣＣＤカメラによりこ
のリード部分の２次元濃淡画像を画像処理装置に取り込
み、この取り込まれた画像から図１４に示すようなセル
のリード１０１のずれ量を測定するものである。

【０１１６】図１５（ａ）は、セル１１０にＴＡＢ−Ｉ
Ｃ１１１を圧着したときの部分断面図であり、図１５
（ｂ）は、セル１１０とＴＡＢ−ＩＣ１１１の圧着部分
の取り込み画像１２１におけるリード１２２の拡大図で
ある。

【０１１７】まず、圧着されたＴＡＢ−ＩＣの毎の両端
のリード画像は、ＣＣＤカメラにより画像処理装置に取
り込まれる。図１６は、セルのリードのずれ量を測定す
るため取り込まれたセルの左側圧着部における画像を示
す図である。

【０１１８】以下、図１６を参照してセルのリードのず
れ量を測定する方法について説明する。 １．まず、ウインドウ幅サイズＥ、リードピッチｎのウ
インドウ１３１を設定する。

【０１１９】２．図１７に示すようなウインドウ１３１
内の濃淡ヒストグラムデータを取り込む。 ３．濃淡ヒストグラムデータからヒストグラムレベルの
最大レベル値ＭＡＸＨＳＴ、最小レベル値ＭＩＮＨＳＴ
を検出する。

【０１２０】４．濃淡ヒストグラムデータの最小レベル
値ＭＩＮＨＳＴから最大レベル値ＭＡＸＨＳＴ間を前半
後半の２つに分けて、それぞれのデータピーク値ＰＥＡ
ＫＬとＰＥＡＫＨを検出する。

【０１２１】５．データピーク値ＰＥＡＫＬとＰＥＡＫ
Ｈ間の最小データ値ＣＥＮＬＶＬを検出する。 ６．ＣＥＮＬＶＬを境界にヒストグラムデータの前半、
後半のデータ数を求めて、前半後半のデータ比率を演算
する。（前半：背景画像、後半：リード画像） ７．演算した比率値と設計上のリードピッチ値から求め
たリードずれがない状態の比率とからリードのずれ量を
演算する。

【０１２２】８．演算されたリードのずれ量から圧着ず
れを検出する。 従って、本実施例の液晶基板製造用画像処理装置によれ
ば、濃淡ヒストグラムデータから電極のずれ量を演算す
ることにより圧着ずれを測定するので、不良品の判定を
確実に行なうことができる。 ＜第９の実施例＞本実施例の液晶基板製造用画像処理装
置は、液晶ディスプレイの製造工程において、セルにＴ
ＡＢ−ＩＣを圧着した後に、圧着ずれを自動検査するた
めにリード部分を照明で照らし、ＣＣＤカメラによりこ
のリード部分の２次元濃淡画像を画像処理装置に取り込
み、この取り込まれた画像から図１８に示すような特定
のリードが抜けているタイプのセルリード１３５のずれ
量を測定するものである。

【０１２３】図１５（ａ）は、セル１１０にＴＡＢ−Ｉ
Ｃ１１１を圧着したときの部分断面図であり、図１５
（ｂ）は、セル１１０とＴＡＢ−ＩＣ１１１の圧着部分
の取り込み画像１２１におけるリード１２２の拡大図で
ある。

【０１２４】まず、圧着されたＴＡＢ−ＩＣの両端のリ
ード画像は、ＣＣＤカメラにより取り込まれる。図１９
は、セルのリードのずれ量を測定するため取り込まれた
セルの左側圧着部における画像を示す図である。

【０１２５】以下、図１９を参照してセルのリードのず
れ量を測定する方法について説明する。 １．まず、図１９に示すように、ずれ検出ウインドウ１
４１内のＹ方向の濃淡射影データを取り込む。

【０１２６】２．この濃淡射影データのＭＩＮ，ＭＡＸ
値を検出する。 ３．検出した濃淡射影データのＭＩＮ，ＭＡＸ値から下
式に基づいてリード位置検出用閾値を演算する。

【０１２７】 閾値＝（ＭＡＸ＿ＭＩＮ）×（２／３）＋ＭＩＮ …（３） ４．求めた閾値と濃淡射影データとを比較して閾値以上
のデータをリードとしてリードの始まりＸ１と終わりＸ
２を検出する。

【０１２８】５．設定されているリード幅、リードピッ
チサイズデータと検出されたリードデータを比較してリ
ード以外の画像を取り除く。 ６．検出したリードの位置データと濃淡射影データから
各リードの重心を演算する。

【０１２９】７．各リードの重心位置からリードピッチ
を求め、セルリードが抜けていない部分のリードピッチ
の平均値とセルリードが抜けている部分のリードピッチ
からセルリードとタブリードのずれ量とずれ方向を測定
する。

【０１３０】８．演算されたリードのずれ量及びずれ方
向から圧着ずれを検出する。 従って、本実施例の液晶基板製造用画像処理装置によれ
ば、セル及びＴＡＢ−ＩＣの電極位置を測定することに
より、各々の位置ずれを検出することができるので、不
良品の判定を確実に行なうことができる。

【０１３１】

【発明の効果】以上詳記したように、本発明によれば、
安定して高精度に、液晶基板表面の位置決め用マークを
認識することのできる液晶基板製造用画像処理装置を提
供することができる。

【０１３２】また、本発明によれば、安定して高精度
に、駆動用集積回路及び液晶基板の電極を認識すること
ができる。さらに、本発明によれば、安定して高精度
に、駆動用集積回路と液晶基板の電極の圧着後のズレ量
を計測し、良品／不良品の判定を行なうことができる画
像処理装置を提供することができる。

【０１３３】さらに、本発明によれば、駆動用集積回路
と液晶基板の電極がずれた位置に圧着されるのを未然に
防ぐことができる。さらに、本発明によれば、認識エラ
ー発生時にも、認識位置を教え込むことにより、認識処
理を継続して行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例にかかる液晶基板製造用
画像処理装置の概略構成を示す図である。

【図２】液晶用ガラス基板の表面に設けられた位置決め
用マークセル及びＴＡＢ−ＩＣを示す図である。

【図３】液晶用ガラス基板の表面に設けられたセルマー
クを示す図である。

【図４】液晶用ガラス基板上のセルマーク面積チェック
を行なうウインドウを示す図である。

【図５】液晶用ガラス基板上のセルマーク初期検索ウイ
ンドウを示す図である。

【図６】本発明の第２の実施例にかかる液晶基板製造用
画像処理装置のセルマーク初期検索ウインドウの位置を
示す図である。

【図７】Ｘ−Ｙ−θテーブルで所定カメラ位置へ搬送さ
れたＴＡＢ−ＩＣ及びセルの電極を画像処理する際のカ
メラ画像を示す図である。

【図８】本発明の第４の実施例にかかる液晶基板製造用
画像処理装置のＴＡＢ−ＩＣとセルの左側電極を画像処
理する際の２値化閾値を計算する領域を示す図である。

【図９】同実施例における液晶基板製造用画像処理装置
のＴＡＢ−ＩＣとセルの右側電極を画像処理する際の２
値化閾値を計算する領域を示す図である。

【図１０】本発明の第５の実施例にかかる液晶基板製造
用画像処理装置のＴＡＢ−ＩＣ及びセルの最外端の電極
の位置を求める機能を説明するための図である。

【図１１】同実施例における液晶基板製造用画像処理装
置の動作を説明するためのフロチャートである。

【図１２】本発明の第６の実施例に係る液晶基板製造用
画像処理装置のＴＡＢ−ＩＣとセル電極位置の認識位置
のずれをチェックする機能を説明するための図である。

【図１３】本発明の第７の実施例に係る液晶基板製造用
画像処理装置の動作を説明するための図である。

【図１４】セルのリードを説明するための図である。

【図１５】セルとＴＡＢ−ＩＣを圧着した部分を示す図
である。

【図１６】本発明の第８の実施例に係る液晶基板製造用
画像処理装置においてセルのリードのずれ量を測定する
ため取り込まれた画像を示す図である。

【図１７】同実施例における液晶基板製造用画像処理装
置の濃淡ヒストグラムの解析図である。

【図１８】特定のリードが抜けているタイプのセルリー
ドを示す図である。

【図１９】セルのリードのずれ量を測定するため取り込
まれたセルの左側圧着部における画像を示す図である。

【図２０】液晶用ガラス基板（セル）に、ＴＡＢ−ＩＣ
を圧着したときの構成を示す図である。

【図２１】予め定められたセルマークの外接長方形の垂
直方向サイズ及び水平方向サイズを説明するための図で
ある。

【図２２】模擬マークの構成を示す図である。

【図２３】液晶基板製造用画像処理装置の制御ブロック
図である。

【符号の説明】

１１、１２…光源、１３…斜光照明器、１４…同軸照明
器、１５…同軸照明式鏡筒、１６…ＣＣＤカメラ、１７
…画像処理装置、２１…ＴＡＢ−ＩＣ、２２…液晶用ガ
ラス基板（セル）、２３…位置決め用マークセル、３１
…２値化画像情報ラベル、３２…ウインドウ、４１…画
像、４２…セルマーク初期検索ウインドウ、４３…位置
決め用セルマーク、５１…ＴＡＢ−ＩＣの電極、５２…
セルの電極、６１…電極、６２…ウインドウ、７２，７
７…ＴＡＢ−ＩＣ、７３，７９…セル電極、９１…セル
マーク、９３…縦カーソル、９４…横カーソル、９５…
重心位置、１０１…セルのリード、１１０…セル、１１
１…ＴＡＢ−ＩＣ、１２２…リード、１３１…ウインド
ウ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 真治 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周縁部に少なくとも１つの電極を有し、
   且つ位置決め用マークが表面に設けられた液晶基板の電
   極に、前記位置決め用マークを基に位置決めを行ない駆
   動用集積回路を連続的に接続する液晶基板製造用画像処
   理装置において、 前記液晶基板表面を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段にて撮像された前記液晶基板表面の画像情
   報を予め定められたしきい値により２値化画像情報に変
   換する２値化画像情報変換手段と、 前記２値化画像情報変換手段にて変換された各２値化画
   像情報に対してラベル付けを行なうラベル付け手段と、 前記ラベル付け手段にてラベル付けされた各２値化画像
   情報の外接長方形を演算する外接長方形演算手段と、 前記外接長方形演算手段にて演算された各外接長方形
   と、予め定められた前記位置決め用マークの外接長方形
   とから所定の条件を満たす２値化画像情報のラベルを選
   択する２値化画像情報ラベル選択手段と、 前記２値化画像情報ラベル選択手段により選択されたラ
   ベルに対応する２値化画像情報の外接長方形の重心座標
   を算出する重心座標算出手段と、 前記重心座標算出手段により算出された２値化画像情報
   ラベルの外接長方形の重心座標近傍の所定範囲内の面積
   と、前記所定範囲内における選択されたラベルに対応す
   る２値化画像情報の面積との比率を示す第１の比率と、
   予め定められた前記位置決め用マークの外接長方形の重
   心座標を中心とした所定範囲内の面積と、前記所定範囲
   内における前記位置決め用マークとの比率を示す第２の
   比率とから前記位置決め用マークの位置を決定する位置
   決め用マーク位置決定手段とを具備したことを特徴とす
   る液晶基板製造用画像処理装置。
2. 【請求項２】 前回位置決め用マーク位置検出時に前記
   重心座標算出手段にて算出された重心座標を記憶する重
   心座標記憶手段とを備え、前記位置決め用マーク位置決
   定手段における第１の比率は、前記重心座標記憶手段に
   て記憶された重心座標を中心とした所定範囲内の面積
   と、前記所定範囲内における選択されたラベルに対応す
   る２値化画像情報の面積との比率であることを特徴とす
   る請求項１記載の液晶基板製造用画像処理装置。
3. 【請求項３】 周縁部に少なくとも１つの電極を有し、
   且つ位置決め用マークが表面に設けられた液晶基板の電
   極に、前記位置決め用マークを基に位置決めを行ない駆
   動用集積回路を連続的に接続する液晶基板製造用画像処
   理装置において、 前記液晶基板表面を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段にて撮像された前記液晶基板表面の画像情
   報を圧縮する画像情報圧縮手段と、 前記画像情報圧縮手段にて圧縮された圧縮画像情報を予
   め定められたしきい値により２値化圧縮画像情報に変換
   する２値化圧縮画像情報変換手段と、 前記２値化圧縮画像情報変換手段にて変換された各２値
   化圧縮画像情報に対してラベル付けを行なうラベル付け
   手段と、 前記ラベル付け手段にてラベル付けされた各２値化圧縮
   画像情報の外接長方形を演算する外接長方形演算手段
   と、 前記外接長方形演算手段にて演算された各外接長方形
   と、予め定められた前記位置決め用マークの外接長方形
   とから所定の条件を満たす２値化圧縮画像情報のラベル
   を選択する２値化圧縮画像情報ラベル選択手段と、 前記２値化圧縮画像情報ラベル選択手段により選択され
   たラベルに対応する２値化圧縮画像情報の外接長方形の
   重心座標を算出する重心座標算出手段と、 前記２値化圧縮画像情報を２値化画像情報に復元する画
   像情報復元手段と、 前記画像情報復元手段にて復元された２値化画像情報で
   あって、且つ前記重心座標算出手段により算出された２
   値化圧縮画像情報ラベルの外接長方形の重心座標近傍の
   所定範囲内の面積と、前記所定範囲内における選択され
   たラベルに対応する２値化画像情報の面積との比率を示
   す第１の比率と、予め定められた前記位置決め用マーク
   の外接長方形の重心座標を中心とした所定範囲内の面積
   と、前記所定範囲内における前記位置決め用マークとの
   比率を示す第２の比率とから前記位置決め用マークの位
   置を決定する位置決め用マーク位置決定手段とを具備し
   たことを特徴とする液晶基板製造用画像処理装置。
4. 【請求項４】 前回位置決め用マーク位置検出時に前記
   重心座標算出手段にて算出された重心座標を記憶する重
   心座標記憶手段とを備え、前記位置決め用マーク位置決
   定手段における第１の比率は、前記重心座標記憶手段に
   て記憶された重心座標を中心とした所定範囲内の面積
   と、前記所定範囲内における選択されたラベルに対応す
   る２値化圧縮画像情報の面積との比率であることを特徴
   とする請求項３記載の液晶基板製造用画像処理装置。
5. 【請求項５】 液晶基板の濃淡画像情報及び駆動用集積
   回路の濃淡画像情報から各濃淡画像情報を２値化するた
   めの各２値化レベルを算出し、この各２値化レベルに基
   づいて濃淡画像情報を２値化し、この２値化された濃淡
   画像情報に基づいて液晶基板の電極と駆動用集積回路の
   電極との位置ずれを検出する液晶基板製造用画像処理装
   置において、 前記液晶基板表面を撮像する第１の撮像手段と、 前記駆動用集積回路を撮像する第２の撮像手段と、 前記第１の撮像手段により撮像された前記液晶基板表面
   の画像情報の内、前記液晶基板に設けられた電極が存在
   する領域の画像情報から前記液晶基板に設けられた電極
   を判別するための第１の２値化レベルを決定する第１の
   ２値化レベル決定手段と、 前記第２の撮像手段により撮像された前記駆動用集積回
   路の画像情報の内、前記駆動用集積回路の電極が存在す
   る領域の画像情報から前記駆動用集積回路の電極を判別
   するための第２の２値化レベルを決定する第２の２値化
   レベル決定手段とを具備したことを特徴とする液晶基板
   製造用画像処理装置。
6. 【請求項６】 前記液晶基板の電極が存在すると想定さ
   れる前記液晶基板の電極位置における２値化された画像
   情報の第１の所定範囲内に存在する前記液晶基板の電極
   の内、前記液晶基板の最外周側に存在する電極と前記第
   １の所定範囲の最外周間との距離を算出する第１の最外
   周側電極距離算出手段と、 前記第１の所定範囲内に存在する前記液晶基板の電極相
   互の間隔を算出する第１の電極間隔算出手段と、 前記第１の最外周側電極距離算出手段により算出された
   距離と、前記第１の電極間隔算出手段により算出された
   前記液晶基板の電極間隔とに基づいて前記液晶基板の最
   外周側に存在する前記液晶基板の電極を検出する第１の
   最外周側電極検出手段とを付加したことを特徴とする請
   求項５記載の液晶基板製造用画像処理装置。
7. 【請求項７】 前記駆動用集積回路の電極が存在すると
   想定される前記駆動用集積回路の電極位置における２値
   化された画像情報の第２の所定範囲内に存在する前記駆
   動用集積回路の電極の内、前記液晶基板の最外周側に存
   在する電極と前記第２の所定範囲の最外周側間との距離
   を算出する第２の最外周側電極距離算出手段と、 前記第２の所定範囲内に存在する前記駆動用集積回路の
   電極相互の間隔を算出する第２の電極間隔算出手段と、 前記第２の最外周側電極距離算出手段により算出された
   距離と、前記第２の電極間隔算出手段により算出された
   前記駆動用集積回路の電極間隔とに基づいて前記液晶基
   板の最外周側に存在する前記駆動用集積回路の電極を検
   出する第２の最外周側電極検出手段とを付加したことを
   特徴とする請求項５記載の液晶基板製造用画像処理装
   置。
8. 【請求項８】 前記駆動用集積回路と前記液晶基板の電
   極位置との相互関係が予め定められた許容範囲以内にあ
   るか否かを判定する相互位置判定手段と、 を付加したことを特徴とする請求項５記載の液晶基板製
   造用画像処理装置。
9. 【請求項９】 液晶基板表面に設けられた位置決め用マ
   ークの画像情報から前記位置決め用マークの重心座標を
   算出し、この算出された重心座標に基づいて前記位置決
   め用マークの位置を認識する液晶基板製造用画像処理装
   置において、 前記液晶基板表面を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段にて撮像された前記液晶基板の画像を表示
   する画像表示手段と、 前記画像表示手段に前記重心座標位置を決定するための
   カーソルを表示するカーソル表示手段と、 前記カーソル表示手段にて表示されたカーソルの位置を
   移動させるカーソル移動手段と、 前記カーソル移動手段にて移動させられたカーソルの位
   置を決定するカーソル位置決定手段と、 前記カーソル位置決定手段により決定された前記カーソ
   ルの位置を前記位置決め用マークの重心座標とする重心
   座標決定手段とを具備したことを特徴とする液晶基板製
   造用画像処理装置。
10. 【請求項１０】 周縁部に少なくとも１つの電極を有
    し、且つ位置決め用マークが表面に設けられた液晶基板
    の電極に、前記位置決め用マークを基に位置決めを行な
    い駆動用集積回路を連続的に接続する液晶基板製造用画
    像処理装置において、 前記駆動用集積回路を前記液晶基板の電極が圧着部を撮
    像する撮像手段と、 前記撮像手段により撮像された前記圧着部の画像情報の
    ヒストグラムデータから前記液晶基板の電極及び前記駆
    動用集積回路の電極相互間の間隔を算出する電極間隔算
    出手段と、 前記電極間隔算出手段により算出された電極間隔に基づ
    いて、前記液晶基板と前記駆動用集積回路の圧着ずれを
    検出する圧着ずれ検出手段と、 を具備したことを特徴とする液晶基板製造用画像処理装
    置。
11. 【請求項１１】 周縁部に少なくとも１つの電極を有
    し、且つ位置決め用マークが表面に設けられた液晶基板
    の電極に、前記位置決め用マークを基に位置決めを行な
    い駆動用集積回路を連続的に接続する液晶基板製造用画
    像処理装置において、 前記駆動用集積回路を前記液晶基板の電極が圧着部のリ
    ード部分を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段により撮像された前記圧着部のリード部分
    の画像情報から前記液晶基板の電極側のリード位置と前
    記駆動用集積回路側の電極の位置を検出する位置検出手
    段と、 前記位置検出手段で検出された前記液晶基板の電極側の
    リード位置と前記駆動用集積回路側の電極の位置との相
    互関係に基づいて、前記液晶基板と前記駆動用集積回路
    の圧着ずれを検出する圧着ずれ検出手段と、 を具備したことを特徴とする液晶基板製造用画像処理装
    置。