JPS585637A - 半導体チツプの形状検査装置 - Google Patents

半導体チツプの形状検査装置

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JPS585637A
JPS585637A JP56102905A JP10290581A JPS585637A JP S585637 A JPS585637 A JP S585637A JP 56102905 A JP56102905 A JP 56102905A JP 10290581 A JP10290581 A JP 10290581A JP S585637 A JPS585637 A JP S585637A
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JP56102905A
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Masato Miyamura
宮村 正人
Masahito Nakajima
雅人 中島
Tetsuo Hizuka
哲男 肥塚
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

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  • Biochemistry (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体の検査装置に係り、特に半導体チップの
形状検査装置に関する、 従来、半導体チップの欠けは加工後の目視検査によって
検出されてiた。しかしながら、前記目視検査は多くの
人手と時間t−要してvh良。
tた100チ完全な半導体チップの欠妙の目視検査は困
難であった。
本発明は前記目視検査を自動的に行なう装置に関するも
のであシその目的は半導体チップ勢のダイポンディング
時にチップ形状を読みとりチップの種類によって前もっ
てセル7テイーチしてお−たチップの内部パターンの外
周に相当する形状の欠は検出窓によりチップ欠けの中で
致命的な欠けのみを検出する半導体チップの形状検査装
置を提供することにある。
本発明の特徴とするとζろは、半導体検査装置において
チッグ映*1人力する撮曹装置と。
前記撮lI装置からの映g1信号を2値化する前処ma
路と、前記1111146理回路によって2値化された
信号を記憶する2値化映像メモリと、前記撮偉装置から
の信号を表示し、特定の検出窓位置を入力する検出窓指
示装置と、前記検出窓指示装置によって得られた検出窓
指示位置を検出する指示位置検出回路と、前記2値化映
倫メモリに記憶されてiる2値化映倫信号からチップ位
置を検出するチップ位置検出回路と、前記チップ位置検
出回路と前記指示位置検出回路より得られる二りの信号
からチップに対する検出窓の位置を演算する第1の欠は
検出窓位置演算回路と、前記欠は検出窓位置演算回路の
出力信号を記憶する欠は検出窓位置メモリと、前記チッ
プ位置検出回路と前記検出窓位置メモリーの信号から検
出窓の位置を演算する第2の欠は検出窓位置演算回路と
、2値化映倫メモリの内容と欠は検出窓位置演算回路出
力信号から検出窓内に存在する欠けを検出する欠は検出
回路と、前記結果を表示する出力装置と、全体を制御す
る制御回路からなる・半導体チップの形状検査装置にあ
る。
以下1本発明の実施例を用−て詳細な説明を行なう。
第1図は本発明の実施例を示す。テレビカメラ1の出力
2はカメラドライバ30入力4に接続されている、前記
カメラドライバ3の出力5は前処理回路60入カフと、
スイッチ8を介して検出窓指示装置9の入力lOとに入
る。前記前処理回路6の出力11は2値化映像メ毫す1
2の入力13に入る。前記2値化映像メモリ12の第1
の出力14はチップ位置検出回路150入力16 IC
第2の出力17Fi欠は検出回路18の第1の入力19
 Kそれぞれ接続される。前記チップ位置検出回路1s
の出力2G、 21tj欠は検出窓位置演算回路22の
第1の入力23と指示位置検出回路24の入力25にそ
れぞれ入る。指示ベン261は検出窓指示装置9に接続
され、前記検出窓指示装置9の出力26Fi前記指示位
置検出回路240!lE2の入力27に接続されて−る
。・指示位置検出回路24の出力28は前記欠は検出窓
位置演算回路22の第2の入力29に入る。
舘記欠妙検出懲位置慎算謁路22の第1の出力30と第
3の入力31は検出窓位置メモ932の入力33と出力
34にそれぞれ接続されている。欠は検出@22の第2
の出力36Fi欠は検出回路18の第2の入力36に入
り前記欠は検出回路18の出力は出力装置38の入力3
9に入る。制御回路400制御出力端子は前処理回路6
.2値化映倫メモリ1龜チップ位置検出回路15、検出
窓指示装置9.指示位置検出回路24゜欠叶検出窓位置
演算回路22.検出窓位置メモル32.欠は検出回路1
8.出力装置38のそれぞれの制御入力端子に!!続さ
れている◎まず検出窓のセルフティーチ時KFi第1図
中のスイッチ8をONにする。チップ41で照らされた
試料42すなわち半導体チップ1jTVカメラで入力さ
れる。前記半導体チップのパターンは前処理回路6で2
値化され、z値化映像メモリには前記2値化された映g
I!信号管記憶する。前記記憶した内容からチップ位置
検出回路15はチップの位置を検出する。一方、TVカ
メッlからのチップ映倫信号を検出窓指示位置9に映し
出しペン261によって検出窓の形状を指示する。前記
指示によって指示位置検出回路24で検出窓の指示位置
を検出する。チップ位置検出回路15からのチップ位置
情報と、指示位置検出回路24からの検出窓位置情報の
二つからチップに対する検出窓の位置を欠は検出窓位置
演算回路22で演算し、前記演算結果を検出窓位置メモ
リ32に記憶する。前記動作が七に7テイーチすなわち
検出窓データの大刀動作であ砂、チップと検出窓の相対
位置を求め検出窓位置メモリ32に格納している。
次にスイッチ8を offにする。TVカメ21で入力
された半導体チップパi−ンは前処理回路6で2値化し
たのち2値化映像メモ912 K格納する。前記2値映
像メモリ12の内容からチップ位置検出回路15でチッ
プの位置を検出する。欠は検出窓位置演算回路では前記
チ′ツブの位置情報と、検出窓位置メモリ32の内容。
すなわちチップと検出窓の相対位置情報から検出窓位置
情報を求め、前記検出窓位置情報を欠は検出回路18に
出力する。欠は検出回路では前記検出窓位置情報と2値
化映倫メモリの内容すなわちチップ2値化映倫とから検
出窓内に存在する欠けを検知し1表示装置38に出力す
る。
前記検出動作は致命的な欠けのみを検出している。セル
フティーチは1種類のチップに対して1回行なえば良i
0検査対1チップの種類が異なればセル7テイーチによ
り検出窓を設定しなおす〜 第2図はセルフティーチによるチップ41の内部パター
ン42(主にパッド)の外周に相当する検出窓43t−
示す。セル7テイーチ時に検出窓指示装置9によって、
チップ内部パターン42の外周に相当する形状の検出窓
43を設定する。
第3図は欠けの程度を示す。検出窓43内に存在する欠
け44t1致命的な欠けとして検出し検出窓外の欠け4
5tli無視する。第3図(1)は検出しなければ表も
な−欠けを示し、(b)は検出しなくてもよ一欠妙な示
す。
第4図は欠は検出窓位置演算回路22におけるチップと
検出窓43の相対位置情報過Sを示す。第4図ム1.入
2はチップ上のパッドの中心点を示し、Bl、B2Fi
検出慾検出時の特定の2点を示す。A1とB1およびム
2とB2の相対的位置より、チップと検出窓の相対位置
を決定する。このようにチップ上の特定の複数点と検出
窓指示の特定の複数点の相対的位置よ轢、チップと検出
窓の相対的位置を決定する。
第5図は欠は検出窓位置演算回路におけるチップと検出
窓の他の相対的位置演算過Sを示す。
第4図におけるAI、A2(特定パッドの中心点)の代
りとして第5図ム3.A4のようにチップの特定のコー
ナーであってもよい。
第6図は欠は検出回路18における欠は検出の方法を示
す。
被パ検査チップパターンの2値化映像情報に位置を演算
したチップ内部パターン外周に相当する検出窓43を設
定する。窓43内の内容がすべて“1″なら欠けはない
が、第6図Xのように窓内に′0′″が入っていると致
命的な欠けが有るものとして検出する。
第7図は;セル7テイーチ時にかける検出窓43の他の
設定法を示す。チップ41の内部パターンの外周をチッ
プの四つの角にあるパッド51〜54を結んだ四角形で
近似するもので、セル7テイーチが簡単化される利点が
ある。このほか、基準とするパッドの数はいろいろ変え
ることができるが少なくとも複数個必要である。
第8図は、セルフティーチ時における検出窓43の他の
設定法を示す一チツプの内部パターンの外周に相当する
検出窓43′を一定幅aだけ大きくしたもので前記検出
j143’設定することにより欠は検出の基準はきびし
いものになるが良品の信頼性が向上する。
以上1本発明の実施例管用−て詳細な説明を行なった。
本発明によれば、グイボンディングの直後にチップの欠
けを発見できるため不良警告ナイクルが短くまた。被検
査チップの1類によって特゛定の検出窓をあらかじめ設
定しておいて前記検出窓内に存在する欠けを検出するた
め致命的な欠けのみを検出することができる効果がある
◎従来必要としていた多くの人手による目視作業が削減
でき信頼性の向上、工数、工程時間の短縮が達成しうる
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の実施例を示すブロック図。 第2図は、検出窓を示す図、第3図は欠けを示す図、第
4WJ、1!5図は相対仁愛を示す図第6図は、欠は検
出を示す図、第7図、第8図は、検出窓を示す図である
。 1・・・・・・テレビカメラ 3・・・・・・カメラド
ライバ6・−・・・・前16gM回路  9・・・・・
・検出窓指示装置12・・−・・ 2値化映曹メモリ 
15・・・・・・チップ位置検出回路 18・・・・・
・欠は検出回路22・・・・・・欠吋−出窓位置演算回
路 24・・−・・ 指示位置検出回路 32・・・・
・・検出窓位置メモリ 38・・・・・・出力装置 4
0・・・・・・制御回路 −*:2(!1 實3 図 (a)           (b) 實4I!l 2 實5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)半導体検査装置にお−てチッグ映僚を入力する撮像
    装置と前記撮像装置からの映像信号を2値化する前処理
    回路と、前記前処理回路によって2値化された信号を記
    憶する2値化映像メモリと前記撮像装置からの信号を表
    示し、特定の検出窓位置を入力する検出窓指示装置と前
    記検出窓指示装置によって得られ九検出窓指示位置を検
    出する指示位置検出回路と、前記2値化映會メモリに記
    憶されてiる2値化映像信号からチップ位置を検出する
    チップ位置検出回路と舘記チッグ位置検出回路と前記指
    示位置検出回路よ抄得られる二りの信号からチップに対
    する検出窓の位置を演算する第1の欠は検出窓位置演算
    回路と、前記欠は検出窓位置演算回路の出力信号を記憶
    する欠は検出窓位置メ%9と、前記チップ位置検出回路
    と前記検出窓位置メモリの信号から検出窓の位置を演算
    する第2の欠は検出窓位置演算回路と、2値化映像メモ
    リーの内容と欠は検出窓位置演算回路出方信号から検出
    窓内に存在する欠けを検出する欠は検出回路と、前記結
    果を表示する出方装置と全体を制御する制御回路からな
    ることを特徴とする半導体チップの形状検査装置。 2)第1の欠は検出窓位置演算回路は第2の欠は検出窓
    位置演算回路を兼用した特許請求の範H@1項記載の半
    導体チップの形状検査装置。
JP56102905A 1981-06-30 1981-06-30 半導体チツプの形状検査装置 Granted JPS585637A (ja)

Priority Applications (1)

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JP56102905A JPS585637A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 半導体チツプの形状検査装置

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JP56102905A JPS585637A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 半導体チツプの形状検査装置

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JPS585637A true JPS585637A (ja) 1983-01-13
JPH0325737B2 JPH0325737B2 (ja) 1991-04-08

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ID=14339869

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JP56102905A Granted JPS585637A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 半導体チツプの形状検査装置

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JP (1) JPS585637A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0270532U (ja) * 1988-11-18 1990-05-29
JP2009148323A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Atsuko Kumagai 使い捨て鍋蓋カバー

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0270532U (ja) * 1988-11-18 1990-05-29
JP2009148323A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Atsuko Kumagai 使い捨て鍋蓋カバー

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