JPH0325737B2 - - Google Patents
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- JPH0325737B2 JPH0325737B2 JP56102905A JP10290581A JPH0325737B2 JP H0325737 B2 JPH0325737 B2 JP H0325737B2 JP 56102905 A JP56102905 A JP 56102905A JP 10290581 A JP10290581 A JP 10290581A JP H0325737 B2 JPH0325737 B2 JP H0325737B2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 116
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体の検査装置に係り、特に半導体
チツプの形状検査装置に関する。
チツプの形状検査装置に関する。
従来、半導体チツプの欠けは加工後の目視検査
によつて検出されていた。しかしながら、前記目
視検査は多くの人手と時間を要していた。また
100％完全な半導体チツプの欠けの目視検査は困
難であつた。
によつて検出されていた。しかしながら、前記目
視検査は多くの人手と時間を要していた。また
100％完全な半導体チツプの欠けの目視検査は困
難であつた。
本発明は前記目視検査を自動的に行なう装置に
関するものでありその目的は半導体チツプ等のダ
イボンデイング時にチツプ形状を読みとりチツプ
の種類によつて前もつてセルフテイーチしておい
たチツプの内部パターンの外周に相当する形状の
欠け検出窓によりチツプの欠けの中で致命的な欠
けのみを検出する半導体チツプの形状検査装置を
提供することにある。
関するものでありその目的は半導体チツプ等のダ
イボンデイング時にチツプ形状を読みとりチツプ
の種類によつて前もつてセルフテイーチしておい
たチツプの内部パターンの外周に相当する形状の
欠け検出窓によりチツプの欠けの中で致命的な欠
けのみを検出する半導体チツプの形状検査装置を
提供することにある。
本発明の特徴とするところは、半導体検査装置
においてチツプ映像を入力する撮像装置と、前記
撮像装置からの映像信号を２値化する前処理回路
と、前記前処理回路によつて２値化された信号を
記憶する２値化映像メモリと、前記撮像装置から
の信号を表示し、特定の検出窓位置を入力する検
出窓指示装置と、前記検出窓指示装置によつて得
られた検出窓指示位置を検出する指示位置検出回
路と、前記２値化映像メモリに記憶されている２
値化映像信号からチツプ位置を検出するチツプ位
置検出回路と、前記チツプ位置検出回路と前記指
示位置検出回路より得られる二つの信号からチツ
プに対する検出窓の位置を演算する第１の欠け検
出窓位置演算回路と、前記欠け検出窓位置演算回
路の出力信号を記憶する欠け検出窓位置メモリ
と、前記チツプ位置検出回路と前記検出窓位置メ
モリーの信号から検出窓の位置を演算する第２の
欠け検出窓位置演算回路と、２値化映像メモリの
内容と欠け検出窓位置演算回路出力信号から検出
窓内に存在する欠けを検出する欠け検出回路と、
前記結果を表示する出力装置と、全体を制御する
制御回路からなる半導体チツプの形状検査装置に
ある。
においてチツプ映像を入力する撮像装置と、前記
撮像装置からの映像信号を２値化する前処理回路
と、前記前処理回路によつて２値化された信号を
記憶する２値化映像メモリと、前記撮像装置から
の信号を表示し、特定の検出窓位置を入力する検
出窓指示装置と、前記検出窓指示装置によつて得
られた検出窓指示位置を検出する指示位置検出回
路と、前記２値化映像メモリに記憶されている２
値化映像信号からチツプ位置を検出するチツプ位
置検出回路と、前記チツプ位置検出回路と前記指
示位置検出回路より得られる二つの信号からチツ
プに対する検出窓の位置を演算する第１の欠け検
出窓位置演算回路と、前記欠け検出窓位置演算回
路の出力信号を記憶する欠け検出窓位置メモリ
と、前記チツプ位置検出回路と前記検出窓位置メ
モリーの信号から検出窓の位置を演算する第２の
欠け検出窓位置演算回路と、２値化映像メモリの
内容と欠け検出窓位置演算回路出力信号から検出
窓内に存在する欠けを検出する欠け検出回路と、
前記結果を表示する出力装置と、全体を制御する
制御回路からなる半導体チツプの形状検査装置に
ある。
以下、本発明の実施例を用いて詳細な説明を行
なう。
なう。
第１図は本発明の実施例を示す。テレビカメラ
１の出力２はカメラドライバ３の入力４に接続さ
れている。前記カメラドライバ３の出力５は前処
理回路６の入力７と、スイツチ８を介して検出窓
指示装置９の入力１０とに入る。前記前処理回路
６の出力１１は２値化映像メモリ１２の入力１３
に入る。前記２値化映像メモリ１２の第１の出力
１４はチツプ位置検出回路１５の入力１６に第２
の出力１７は欠け検出回路１８の第１の入力１９
にそれぞれ接続される。前記チツプ位置検出回路
１５の出力２０，２１は欠け検出窓位置演算回路
２２の第１の入力２３と指示位置検出回路２４の
入力２５にそれぞれ入る。指示ペン２６１は検出
窓指示装置９に接続され、前記検出窓指示装置９
の出力２６は前記指示位置検出回路２４の第２の
入力２７に接続されている。指示位置検出回路２
４の出力２８は前記欠け検出窓位置演算回路２２
の第２の入力２９に入る。前記欠け検出窓位置演
算回路２２の第１の出力３０と第３の入力３１は
検出窓位置メモリ３２の入力３３と出力３４にそ
れぞれ接続されている。欠け検出窓位置演算回路
２２の第２の出力３５は欠け検出回路１８の第２
の入力３６に入り前記欠け検出回路１８の出力は
出力装置３８の入力３９に入る。制御回路４０の
制御出力端子は前処理回路６、２値化映像メモリ
１２、チツプ位置検出回路１５、検出窓指示装置
９、指示位置検出回路２４、欠け検出窓位置演算
回路２２、検出窓位置メモリ３２、欠け検出回路
１８、出力装置３８のそれぞれの制御入力端子に
接続されている。
１の出力２はカメラドライバ３の入力４に接続さ
れている。前記カメラドライバ３の出力５は前処
理回路６の入力７と、スイツチ８を介して検出窓
指示装置９の入力１０とに入る。前記前処理回路
６の出力１１は２値化映像メモリ１２の入力１３
に入る。前記２値化映像メモリ１２の第１の出力
１４はチツプ位置検出回路１５の入力１６に第２
の出力１７は欠け検出回路１８の第１の入力１９
にそれぞれ接続される。前記チツプ位置検出回路
１５の出力２０，２１は欠け検出窓位置演算回路
２２の第１の入力２３と指示位置検出回路２４の
入力２５にそれぞれ入る。指示ペン２６１は検出
窓指示装置９に接続され、前記検出窓指示装置９
の出力２６は前記指示位置検出回路２４の第２の
入力２７に接続されている。指示位置検出回路２
４の出力２８は前記欠け検出窓位置演算回路２２
の第２の入力２９に入る。前記欠け検出窓位置演
算回路２２の第１の出力３０と第３の入力３１は
検出窓位置メモリ３２の入力３３と出力３４にそ
れぞれ接続されている。欠け検出窓位置演算回路
２２の第２の出力３５は欠け検出回路１８の第２
の入力３６に入り前記欠け検出回路１８の出力は
出力装置３８の入力３９に入る。制御回路４０の
制御出力端子は前処理回路６、２値化映像メモリ
１２、チツプ位置検出回路１５、検出窓指示装置
９、指示位置検出回路２４、欠け検出窓位置演算
回路２２、検出窓位置メモリ３２、欠け検出回路
１８、出力装置３８のそれぞれの制御入力端子に
接続されている。
まず検出窓のセルフテイーチ時には第１図中の
スイツチ８をONにする。ランプ４１で照らされ
た試料４２すなわち半導体チツプはTVカメラで
入力される。前記半導体チツプのパターンは前処
理回路６で２値化され、２値化映像メモリには前
記２値化された映像信号を記憶する。前記記憶し
た内容からチツプ位置検出回路１５はチツプの位
置を検出する。一方、TVカメラ１からのチツプ
映像信号を検出窓指示装置９に映し出しペン２６
１によつて検出窓の形状を指示する。前記指示に
よつて指示位置検出回路２４で検出窓の指示位置
を検出する。チツプ位置検出回路１５からのチツ
プ位置情報と、指示位置検出回路２４からの検出
窓位置情報の二つからチツプに対する検出窓の位
置を欠け検出窓位置演算回路２２で演算し、前記
演算結果を検出窓位置メモリ３２に記憶する。前
記動作がセルフテイーチすなわち検出窓データの
入力動作であり、チツプと検出窓の相対位置を求
め検出窓位置メモリ３２に格納している。以上で
セルフテイーチが終了する。
スイツチ８をONにする。ランプ４１で照らされ
た試料４２すなわち半導体チツプはTVカメラで
入力される。前記半導体チツプのパターンは前処
理回路６で２値化され、２値化映像メモリには前
記２値化された映像信号を記憶する。前記記憶し
た内容からチツプ位置検出回路１５はチツプの位
置を検出する。一方、TVカメラ１からのチツプ
映像信号を検出窓指示装置９に映し出しペン２６
１によつて検出窓の形状を指示する。前記指示に
よつて指示位置検出回路２４で検出窓の指示位置
を検出する。チツプ位置検出回路１５からのチツ
プ位置情報と、指示位置検出回路２４からの検出
窓位置情報の二つからチツプに対する検出窓の位
置を欠け検出窓位置演算回路２２で演算し、前記
演算結果を検出窓位置メモリ３２に記憶する。前
記動作がセルフテイーチすなわち検出窓データの
入力動作であり、チツプと検出窓の相対位置を求
め検出窓位置メモリ３２に格納している。以上で
セルフテイーチが終了する。
次にスイツチ８をoffとし、上記セルフテイー
チされたものと同一種類の被検査チツプが次々と
検査される状態となる。TVカメラ１で入力され
た被検査半導体チツプパターンは前処理回路６で
２値化したのち２値化映像メモリ１２に格納す
る。前記２値映像メモリ１２の内容からチツプ位
置検出回路１５でチツプの位置を検出する。欠け
検出窓位置演算回路では前記チツプの位置情報
と、セルフテイーチされた検出窓位置メモリ３２
の内容、すなわちチツプと検出窓の相対位置情報
から検出窓位置情報を求め、前記検出窓位置情報
を欠け検出回路１８に出力する。欠け検出回路で
は前記検出窓位置情報と２値化映像メモリの内容
すなわちチツプ２値化映像とから検出窓内に存在
する欠けを検知し、表示装置３８に出力する。前
記検出動作は致命的な欠けのみを検出している。
セルフテイーチは１種類のチツプに対して１回行
なえば良い。検査対象チツプの種類が異なればセ
ルフテイーチにより検出窓を設定しなおす。
チされたものと同一種類の被検査チツプが次々と
検査される状態となる。TVカメラ１で入力され
た被検査半導体チツプパターンは前処理回路６で
２値化したのち２値化映像メモリ１２に格納す
る。前記２値映像メモリ１２の内容からチツプ位
置検出回路１５でチツプの位置を検出する。欠け
検出窓位置演算回路では前記チツプの位置情報
と、セルフテイーチされた検出窓位置メモリ３２
の内容、すなわちチツプと検出窓の相対位置情報
から検出窓位置情報を求め、前記検出窓位置情報
を欠け検出回路１８に出力する。欠け検出回路で
は前記検出窓位置情報と２値化映像メモリの内容
すなわちチツプ２値化映像とから検出窓内に存在
する欠けを検知し、表示装置３８に出力する。前
記検出動作は致命的な欠けのみを検出している。
セルフテイーチは１種類のチツプに対して１回行
なえば良い。検査対象チツプの種類が異なればセ
ルフテイーチにより検出窓を設定しなおす。
第２図はセルフテイーチによるチップ４１の内
部パターン４２（主にパツド）の外周に相当する
検出窓４３を示す。セルフテイーチ時に検出窓指
示装置９によつて、チツプ内部パターン４２の外
周に相当する形状の検出窓４３を設定する。
部パターン４２（主にパツド）の外周に相当する
検出窓４３を示す。セルフテイーチ時に検出窓指
示装置９によつて、チツプ内部パターン４２の外
周に相当する形状の検出窓４３を設定する。
第３図は欠けの程度を示す。検出窓４３内に存
在する欠け４４は致命的な欠けとして検出し検出
窓外の欠け４５は無視する。第３図ａは検出しな
ければならない欠けを示し、ｂは検出しなくても
よい欠けを示す。
在する欠け４４は致命的な欠けとして検出し検出
窓外の欠け４５は無視する。第３図ａは検出しな
ければならない欠けを示し、ｂは検出しなくても
よい欠けを示す。
第４図は欠け検出窓位置演算回路２２における
チツプと検出窓４３の相対位置演算過程を示す。
第４図Ａ１，Ａ２はチツプ上のパツドの中心点を
示し、Ｂ１，Ｂ２は検出窓指示時の特定の２点を
示す。Ａ１とＢ１およびＡ２とＢ２の相対的位置
より、チツプと検出窓の相対位置を決定する。こ
のようにチツプ上の特定の複数点と検出窓指示の
特定の複数点の相対的位置より、チツプと検出窓
の相対的位置を決定する。
チツプと検出窓４３の相対位置演算過程を示す。
第４図Ａ１，Ａ２はチツプ上のパツドの中心点を
示し、Ｂ１，Ｂ２は検出窓指示時の特定の２点を
示す。Ａ１とＢ１およびＡ２とＢ２の相対的位置
より、チツプと検出窓の相対位置を決定する。こ
のようにチツプ上の特定の複数点と検出窓指示の
特定の複数点の相対的位置より、チツプと検出窓
の相対的位置を決定する。
第５図は欠け検出窓位置演算回路におけるチツ
プと検出窓の他の相対的位置演算過程を示す。第
４図におけるＡ１，Ａ２（特定パツドの中心点）
の代りとして第５図Ａ３，Ａ４のようにチツプの
特定のコーナーであつてもよい。
プと検出窓の他の相対的位置演算過程を示す。第
４図におけるＡ１，Ａ２（特定パツドの中心点）
の代りとして第５図Ａ３，Ａ４のようにチツプの
特定のコーナーであつてもよい。
第６図は欠け検出回路１８における欠け検出の
方法を示す。
方法を示す。
被検査チツプパターンの２値化映像情報に位置
を演算したチツプ内部パターン外周に相当する検
出窓４３を設定する。窓４３内の内容がすべて
“１”なら欠けはないが、第６図Ｘのように窓内
に“０”が入つていると致命的な欠けが有るもの
として検出する。
を演算したチツプ内部パターン外周に相当する検
出窓４３を設定する。窓４３内の内容がすべて
“１”なら欠けはないが、第６図Ｘのように窓内
に“０”が入つていると致命的な欠けが有るもの
として検出する。
第７図は、セルフテイーチ時における検出窓４
３の他の設定法を示す。チツプ４１の内部パター
ンの外周をチツプの四つの角にあるパツド５１〜
５４を結んだ四角形で近似するもので、セルフテ
イーチが簡単化される利点がある。このほか、基
準とするパッドの数はいろいろ変えることができ
るが少なくとも複数個必要である。
３の他の設定法を示す。チツプ４１の内部パター
ンの外周をチツプの四つの角にあるパツド５１〜
５４を結んだ四角形で近似するもので、セルフテ
イーチが簡単化される利点がある。このほか、基
準とするパッドの数はいろいろ変えることができ
るが少なくとも複数個必要である。
第８図は、セルフテイーチ時における検出窓４
３の他の設定法を示す。チツプの内部パターンの
外周に相当する検出窓４３を一定幅ａだけ大きく
したもので前記検出窓４３設定することにより欠
け検出の基準はきびしいものになるが良品の信頼
性が向上する。
３の他の設定法を示す。チツプの内部パターンの
外周に相当する検出窓４３を一定幅ａだけ大きく
したもので前記検出窓４３設定することにより欠
け検出の基準はきびしいものになるが良品の信頼
性が向上する。
以上、本発明の実施例を用いて詳細な説明を行
なつた。
なつた。
本発明によれば、ダイボンデイングの直後にチ
ツプの欠けを発見できるため不良警告サイクルが
短くまた、被検査チツプの種類によつて特定の検
出窓をあらかじめ設定しておいて前記検出窓内に
存在する欠けを検出するため致命的な欠けのみを
検出することができる効果がある。
ツプの欠けを発見できるため不良警告サイクルが
短くまた、被検査チツプの種類によつて特定の検
出窓をあらかじめ設定しておいて前記検出窓内に
存在する欠けを検出するため致命的な欠けのみを
検出することができる効果がある。
従来必要としていた多くの人手による目視作業
が削減でき信頼性の向上、工数、工程時間の短縮
が達成しうる。
が削減でき信頼性の向上、工数、工程時間の短縮
が達成しうる。
第１図は、本発明の実施例を示すブロツク図、
第２図は、検出窓を示す図、第３図は欠けを示す
図、第４図、第５図は相対位置を示す図、第６図
は、欠け検出を示す図、第７図、第８図は、検出
窓を示す図である。 １……テレビカメラ、３……カメラドライバ、
６……前処理回路、９……検出窓指示装置、１２
……２値化映像メモリ、１５……チツプ位置検出
回路、１８……欠け検出回路、２２……欠け検出
窓位置演算回路、２４……指示位置検出回路、３
２……検出窓位置メモリ、３８……出力装置、４
０……制御回路。
第２図は、検出窓を示す図、第３図は欠けを示す
図、第４図、第５図は相対位置を示す図、第６図
は、欠け検出を示す図、第７図、第８図は、検出
窓を示す図である。 １……テレビカメラ、３……カメラドライバ、
６……前処理回路、９……検出窓指示装置、１２
……２値化映像メモリ、１５……チツプ位置検出
回路、１８……欠け検出回路、２２……欠け検出
窓位置演算回路、２４……指示位置検出回路、３
２……検出窓位置メモリ、３８……出力装置、４
０……制御回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体検査装置においてチツプ映像を入力す
る撮像装置と前記撮像装置からの映像信号を２値
化する前処理回路と、前記前処理回路によつて２
値化された信号を記憶する２値化映像メモリと前
記撮像装置からの信号を表示し、特定の検出窓位
置を入力する検出窓指示装置と前記検出窓指示装
置によつて得られた検出窓指示位置を検出する指
示位置検出回路と、前記２値化映像メモリに記憶
されている２値化映像信号からチツプ位置を検出
するチツプ位置検出回路と前記チツプ位置検出回
路と前記指示位置検出回路より得られる二つの信
号からチツプに対する検出窓の相対位置を演算す
る第１の欠け検出窓位置演算回路と、前記欠け検
出窓位置演算回路の出力信号を記憶する欠け検出
窓位置メモリと、前記チツプ位置検出回路と前記
検出窓位置メモリの信号から検出窓の位置を演算
する第２の欠け検出窓位置演算回路と、２値化映
像メモリーの内容と欠け検出窓位置演算回路出力
信号から検出窓内に存在する欠けを検出する欠け
検出回路と、前記結果を表示する出力装置と全体
を制御する制御回路からなることを特徴とする半
導体チツプの形状検査装置。 ２ 第１の欠け検出窓位置演算回路は第２の欠け
検出窓位置演算回路を兼用した特許請求の範囲第
１項記載の半導体チツプの形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102905A JPS585637A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体チツプの形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56102905A JPS585637A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体チツプの形状検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS585637A JPS585637A (ja) | 1983-01-13 |
| JPH0325737B2 true JPH0325737B2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=14339869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56102905A Granted JPS585637A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 半導体チツプの形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585637A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0270532U (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-29 | ||
| JP2009148323A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Atsuko Kumagai | 使い捨て鍋蓋カバー |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP56102905A patent/JPS585637A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS585637A (ja) | 1983-01-13 |
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