JP5301094B2

JP5301094B2 - テープ部材の貼付良否判定装置及びテープ部材の貼付良否判定方法

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Publication number: JP5301094B2
Application number: JP2006340990A
Authority: JP
Inventors: 中村　　健太郎
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-12-19
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2026-12-19
Also published as: JP2008151685A

Description

本発明は、基板に貼付されたテープ部材の貼付状態の良否を判定するテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法に関する。

液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイ装置は、薄いガラス基板の電極部に対し、ＩＣドライバ等の電子部品が接続搭載されて製造工程される。

図９（ａ）は、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の電子部品が、テープ部材である異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、ガラス基板の電極部に接続される様子を示した斜視図である。

すなわち、搬送テーブル１上には、ガラス基板２が位置決めされて吸着され、そのガラス基板２の電極部には、銅箔等による多数のリード線２ａが配列形成されている。

ＴＣＰ等からなる電子部品３の電極３ａは、ガラス基板２上に貼付されたテープ状のＡＣＦ４を介して、電極部のリード線２ａに位置決め対応されて接続される。

ＡＣＦ４は、接着剤の中に導電フィラーを分散させたものであり、両面に粘着性を有し、上面には予め、保護膜である離型紙４ａが貼着されている。

ガラス基板２上のＡＣＦ４は、図９（ａ）に示すように、矢印ｘ方向に送り出されて位置決めされた後、ｙ１方向に押し下げられて電極部のリード線２ａ上に位置合わされて貼付される。

貼付されたＡＣＦ４から離型紙４ａが引き剥がされ、上面が露呈したところに、電子部品３を矢印ｙ２方向に降下させ、位置合わせを経て接着させ、ＡＣＦ４に対する押圧加熱により、電極３ａとリード線２ａとを対応接続する。

電子部品３は、ＡＣＦ４を介して、ガラス基板２の電極部に接続搭載されるが、接着剤であるＡＣＦ４自体は粘着面を有して変形し易いので取り扱いにくく、ＡＣＦ４を基板２の所定領域に正確に貼付するのは容易ではない。また、ＡＣＦ４は両面に粘着性を有するので、ガラス基板２面に一旦貼付されてしまうと、その貼付位置の修正は困難となる。

また、仮にＡＣＦ４がガラス基板２に適正に位置決めできて貼付されたとしても、電子部品３を搭載接続するために、図９（ｂ）に示したように、剥離棒４ｂを矢印Ｘ方向へ移動操作して離型紙４ａを引き剥がす際に、一旦貼り付けたＡＣＦ４の先端部が離型紙４ａに引き摺られて剥がれてしまい、ＡＣＦ４が貼付すべき所定領域を正確にカバーできないケースが発生する。

そこで、ガラス基板２上への電子部品３の接続搭載に先立ち、ＡＣＦ４がガラス基板２の所定位置に適正に貼付されているかどうかをチェックし、適正に貼付されていることが確認されてはじめて、電子部品３のガラス基板２への接続搭載が行われる。

ＡＣＦ４がガラス基板２上の所定位置に適正に貼付されたか否かは、ＡＣＦ４が貼付されたガラス基板２をＣＣＤカメラ等の撮像機器で撮影し、その撮像パターンと予めＡＣＦ４が適正に貼付された基準となるガラス基板２の撮像パターンとをパターン認識のもとで比較する方法がある（例えば、特許文献１参照）。

図１０及び図１１は、撮像パターンに基づくパターン認識により、ＡＣＦ４が適正に貼付されたか否かを判定する従来のテープ部材の貼付良否判定置装置の説明図である。

図１０（ａ）は、ＣＣＤカメラ等の撮像機器によって撮影された基準となるパターンを示したもので、搬送テーブル１に搭載されたガラス基板２の電極部上で、最外側の１本のリード線２ａのみを外した位置に、ＡＣＦ４が適正に位置決めされて貼付された状態を示している。

これに対し、図１０（ｂ）は、ＡＣＦ４が何らかの理由により位置ずれを引き起して、外側に２本のリード線２ａを外した不適切な状態で貼付された撮像パターンを示したものである。

貼付状態の良否は、図１０（ａ）に示された撮像パターンを基準とし、実際にＡＣＦ４が貼付された図１０（ｂ）に示された撮像パターンとの対比により、その形状の一致率（マッチング率）をたとえば面積上で算出し、予め設定された基準の一致率に到達しているか否かにより判定する。

撮像機器が、ＡＣＦ４が貼付された電極部を撮影して得られる撮像パターンの明度（明るさ）は、一般的には、明るい方から、銅箔や金メッキ等からなるリード線２ａ部分、ＡＣＦ４部分、背景となるガラス基板２の順となる。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）にそれぞれ示したように、貼付されたＡＣＦ４上の長手方向、すなわちＸ−Ｘ線で示す方向に撮像パターンを走査したとすれば、その明度パターンは、それぞれ図１１（ａａ）、図１１（ｂａ）に示したようになる。

そこで、ＡＣＦ４の明度信号を検出すべく閾値レベルＳを設け、その閾値レベルＳを基準とする２値化信号をそれぞれ生成すると、図１１（ａｂ）、図１１（ｂｂ）に示したパターンが得られる。

ＡＣＦ４が適正に貼付されたとされる図１１（ａｂ）に示す２値化信号のパターンを基準とし、実際に貼付された図１１（ｂｂ）の被判定パターンとの面積の対比から、たとえばパターンにおける形状の一致率が面積上で９５％を超えたとき、ＡＣＦ４は適正に貼付されたと判定する。

特開２００３−１４２９００号公報

上記のように、従来のテープ部材の貼付良否判定装置及びテープ部材の貼付良否判定方法において、ガラス基板２面にＡＣＦ４が適正に貼付されているか否かは、ＡＣＦ４の明度内に閾値レベルＳを設定し、被判定パターンと基準パターンとの形状の一致率の算出により判定された。

しかしながら、図１１（ａｂ）と図１１（ｂｂ）との対比で分かるように、図１１（ｂｂ）では、実際にはＡＣＦ４が貼付されていないにもかかわらず、貼付されるべき領域内に位置する一本のリード線２ａが、あたかもＡＣＦ４が貼付されているかのように残存してしまい、その結果、わずか（Δｒ１＋Δｒ２）の領域のみが一致率判定の算定根拠となり、正確な貼付判定結果が得られないケースが発生したので、何らかの対応が要望されていた。

そこで本発明は、ＡＣＦ等のテープ部材の貼付状態の良否を、より適切かつ容易に判定可能なテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法を提供することを目的とする。

本発明のテープ部材の貼付良否判定装置は、基板電極部のリード線の明度レベルを間に、上下に対をなす明度閾値レベルを設定する閾値レベル設定手段と、
テープ部材が貼付された基板電極部の撮像パターンから、前記対をなす明度閾値レベル間の映像を抽出する抽出手段と、
この抽出手段で抽出された映像パターンと、この映像パターンに対応して予め設定された基準パターンとの間の形状の一致率を算出する演算手段と、
この演算手段によって算出された形状の一致率が予め設定された基準値を超えたか否かを判定する判定手段と、を具備し、前記抽出手段は基板電極部のリード線の明度レベルを間に挟んだ閾値レベルに基づき、撮像パターン中の基板電極部のリード線のみの映像を抽出し、テープ部材の貼付状態の良否を判定することを特徴とする。

また、本発明のテープ部材の貼付良否判定方法は、基板電極部のリード線の明度レベルを間に、上下に対をなす明度閾値レベルを設定する閾値レベル設定工程と、
テープ部材が貼付された基板電極部の撮像パターンから、前記対をなす明度閾値レベル間の映像を抽出する抽出工程と、
この抽出工程で抽出された映像パターンと、この映像パターンに対応して予め設定された基準パターンとの間の形状の一致率を算出する演算工程と、
この演算工程によって算出された形状の一致率が予め設定された基準値を超えたか否かを判定する判定工程と、を具備し、前記抽出工程は基板電極部のリード線の明度レベルを間に挟んだ閾値レベルに基づき、撮像パターン中の基板電極部のリード線のみの映像を抽出し、テープ部材の貼付状態の良否を判定することを特徴とする。

本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法によれば、基板電極部に貼付のテープ部材の明度レベルまたは基板電極部のリード線の明度レベルを間に、上下に対をなす明度閾値レベルを設定し、この上下に対をなす明度閾値レベル間の映像のみを抽出するので、たとえばテープ部材を抽出するのにリード線を誤って抽出するのを排除して、形状の一致率をより正確に算出することができ、貼付状態の良否判定を適切に行うことができる。

以下、本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法の一実施例を図１ないし図８を参照して詳細に説明する。なお、図９ないし図１１に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１は、本発明に係るテープ部材の貼付良否判定装置の第１の実施例を示した構成図で、図２は図１に示した認識機器の詳細構成図である。また図３は、図１及び図２に示した撮像機器による撮像パターンを示したもので、図４及び図５は、認識機器における良否判定動作を説明するためのパターン図、図６はこの第１の実施例における貼付良否判定方法を説明したフローチャートである。

すなわち、図１において、テープ部材であるＡＣＦ４を電極部に貼付した基板、すなわち薄いガラス基板２は搬送テーブル１上に位置決めされて載置されている。

ガラス基板２の上方に設置されたＣＣＤカメラ等の撮像機器５は、光源６からの照射光に基づきガラス基板２の電極部を撮影し、その撮影によるアナログ映像信号は、図２に示す構成からなる認識機器７のアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換回路７１に供給される。

撮像機器５は、搬送テーブル１上において、ＡＣＦ４が適正位置に貼付されたガラス基板２の電極部を撮影し、図３（ａ）に示すアナログ映像信号からなる基準撮像パターンを認識機器７のＡ／Ｄ変換回路７１に供給し、続いて供給される貼付良否判定対象のガラス基板２を撮影し、たとえば図３（ｂ）に示す同じくアナログ映像信号からなる撮像パターンを認識機器７のＡ／Ｄ変換回路７１に供給する。

Ａ／Ｄ変換回路７１は、順次供給される上記各アナログ映像信号をデジタル信号に変換し、ＣＰＵ（抽出手段、演算手段、判定手段）７２を介してＲＡＭ等で構成されたメモリ回路７３に供給し記憶する。

次に、ＣＰＵ７２は、メモリ回路７３に記憶された図３（ａ）に示す撮像パターンを読み出し、撮像パターン中のＡＣＦ４を長手方向に縦断するＸ−Ｘ方向に走査して、図４（ａａ）に示す基準明度パターンを生成する。

ＣＰＵ７２には閾値レベル設定回路（閾値レベル設定手段）７４が接続されていて、その閾値レベル設定回路７４には、図４（ａａ）に示すように、ガラス基板２の電極部に貼付されたＡＣＦ４の明度レベルＭｔを間に、上下に対をなす、明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄの値が予め設定されている。

そこで、ＣＰＵ７２は、閾値レベル設定回路７４に設定された明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、基準明度パターンからその明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄ間のデジタル映像信号、すなわち図４（ａｂ）に示す２値化信号を生成して、メモリ回路７３に供給記憶する。

次にＣＰＵ７２は、同様にメモリ回路７３に記憶された貼付良否判定対象の撮像パターンを読み出し、その撮像パターン中の同じくＡＣＦ４を長手方向に縦断するＸ−Ｘ方向に走査して、図４（ｂａ）に示す被判定用の明度パターンを得るとともに、閾値レベル設定回路７４に設定された対をなす明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、図４（ｂｂ）に示すように、明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄ間の２値化信号を生成する。

そこで、ＣＰＵ７２は、図４（ａｂ）に示された基準パターンをメモリ回路７３から読み出し、演算により、図４（ｂｂ）に示されたパターンとの形状の一致率（マッチング率）を面積上で算出し、その算出した一致率（α）が予め設定された基準値（β）、たとえば９５％を超えたとき、そのガラス基板２にはＡＣＦ４が良好に貼付されたものと判定し、ガラス基板２を次の電子部品３の接続搭載工程へと搬送供給する。

ＣＰＵ７２において、形状の一致率が９５％（基準値（β））に達しないガラス基板２は、ＡＣＦ４が適正位置に貼付されてないものと判定され、その旨、Ｉ／Ｏ（入出力）回路７５を介して表示器８に表示されて報知されるとともに、当該ガラス基板２は不良品として除外される。

つまり、この実施例によれば、図４（ｂｂ）に示されたパターンと図４（ａｂ）に示されたパターンとの比較において、テープ部材の貼付領域は、図４（ｂｂ）に示すように、リード線２ａの映像パターンを排除し、領域ΔＲの適正な差領域を形状における一致率判定の算定根拠とするので、貼付パターンの一致率を適正に算出することができる。

上記のように、この第１の実施例のテープ部材の貼付良否判定装置は、認識機器７において、ＡＣＦ４の明度レベルＭｔを間に挟んで設定された閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、撮像パターン中のＡＣＦ４のみを抽出するように構成したので、明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、テープ部材であるＡＣＦ４が真に貼付された領域を適切に抽出し、基準となるパターンとの比較により、貼付状態の良否判定を適正かつ良好に行うことができる。

なお、上記説明では、ガラス基板２のＡＣＦ４の明度レベルＭｔを間に、上下に対をなす明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄが予め閾値レベル設定回路７４に設定されている旨説明したが、ＡＣＦ４ではなく、ガラス基板２のリード線２ａの明度レベルＭｄを間に挟んで上下に設定された閾値レベルＳｕ，Ｓｄを閾値レベル設定回路７４に予め設定し、リード線２ａにおける貼付パターンの良否判定から、逆に、ＡＣＦ４側の貼付状態の良否を判定するように構成することもできる。

すなわち、ＣＰＵ７２に接続された閾値レベル設定回路７４には、図５（ａａ）に示すように、ガラス基板２の電極部のリード線２ａの明度レベルＭｄを間に、上下に対をなす、明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄが予め設定されている。

そこで、ＣＰＵ７２は、その明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、基準明度パターンからその明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄ間のデジタル映像信号を抽出し、図５（ａｂ）に示す２値化信号を生成して、メモリ回路７３に供給記憶する。

次にＣＰＵ７２は、同様にメモリ回路７３に記憶された貼付良否判定対象であるガラス基板２の撮像パターンを読み出し、撮像パターン中のＡＣＦ４を長手方向に縦断するＸ−Ｘ方向に走査して、図５（ｂａ）に示す明度パターンを得るとともに、閾値レベル設定回路７４に設定された対をなす明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、その明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄ間のデジタル映像信号を抽出し、図５（ｂｂ）に示す２値化信号を生成する。

そこで、ＣＰＵ７２は、図５（ａｂ）に示された基準パターンをメモリ回路７３から読み出し、図５（ｂｂ）に示されたパターンとの形状の一致率を演算により算出し、その算出した一致率（α）が予め設定された基準値（β）、たとえば９５％を超えたとき、そのガラス基板２にはＡＣＦ４が良好に貼付されたものと判定し、ガラス基板２を次の電子部品３の接続搭載工程へと搬送供給する。

ＣＰＵ７２において、形状の一致率が基準値（β）である９５％に達しないと判定されたガラス基板２は、ＡＣＦ４の貼付位置が不適切であると判定し、その旨、Ｉ／Ｏ回路７５を介して表示器８に表示して報知するので、当該ガラス基板２を不良品として製造工程から除外することができる。

次に、上記説明の構成によるテープ部材の貼付良否判定装置における良否判定手順を図６に示したフローチャートを参照して以下説明する。

まず、ステップ６１において、テープ部材であるＡＣＦ４が貼付されたガラス基板２の電極部を撮像機器５が撮像し、その撮像パターンを取込み、認識機器７のメモリ回路７３に記憶する。

次に、ステップ６２において、テープ部材であるＡＣＦ４またはリード線２ａの明度レベル（Ｍｔ，Ｍｄ）の上下に明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄを設定する。

次に、ステップ６３において、メモリ回路７３に記憶された撮像パターンを読み出し、各明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄ間の映像を抽出し、続くステップ６４において、その抽出された映像パターンを予め設定された基準パターンとの形状のマッチング率（α）を算出する。

次のステップ６５において、算出されたマッチング率（α）が予め設定された基準値（β：たとえば面積上で９５％）より大きいか否かを判定し、基準値（β）を超えたとき（ＹＥＳ）には、テープ部材であるＡＣＦ４は適正に貼付されたものと判定して終了する。

ここで、面積のマッチング率（α）が基準値（β）より小さい（ＮＯ）と判定されたときには、ステップ６６に移行し、表示器８にその旨表示されて報知され、ステップ６７にて、そのガラス基板２は不良貼付基板として抽出され、製造工程から除外される。

上記のように、この第１の実施例のテープ部材の貼付良否判定装置及び良否判定方法では、認識機器７において、テープ部材であるＡＣＦ４あるいはリード線２ａの明度（Ｍｔ，Ｍｄ）を間に挟んだ閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、撮像パターン中のＡＣＦ４あるいはリード線２ａのみの映像が抽出されるので、テープ部材が所定領域に貼付されているか否かを的確に判定することができる。

なお、上記図１ないし図６により説明した実施例では、撮像機器５により得られた撮像パターンでは、その明度（明るさ）がリード線２ａ部分、ＡＣＦ４部分、背景となるガラス基板２の順となるものとして説明したが、ガラス基板２等の基板の材質の種類等によっては、明度の順がガラス基板２、リード線２ａ、ＡＣＦ４等のテープ部材の順となることも考えられる。

映像パターンは、テープ部材が適正に貼付されたか否かを判定するための根拠となるものであるが、テープ部材あるいはリード線２ａの明度（Ｍｔ，Ｍｄ）を間に挟んだ閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、形状の一致率を算出するためのパターンを得るので、映像パターンを形成する各部材の明るさが異なる組み合わせとなっても、テープ部材の貼付状態の良否を適切に判定することができる。

図７及び図８は、ガラス基板２の明度レベルがリード線２ａの明度レベルを越えているときであっても、テープ部材貼付状態の良否を適切に判定できる本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法の第２の実施例を説明した撮像パターン図である。

すなわち、図７は第１の実施例で示した図４に、また図８は同じく第１の実施例で示した図５に対応したもので、明度閾値レベルＳｕ，ＳｄがそれぞれＡＣＦ４及びガラス基板２のリード線２ａの各明度レベルＭｔ，Ｍｄを間に上下に設定されている。

従って、たとえば図７（ａｂ）と図７（ｂｂ）との対比から分かるように、図４（ｂｂ）に示したパターンと同様に、基準明度パターンと良否判定対象基板のパターンとの間に、明確な差（ΔＲ）が形成される。

また、ガラス基板２のリード線２ａに明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄを設定した場合においても、図８（ｂｂ）に示したように、図５（ｂｂ）に示したパターンと同様に、明確に２本のリード線２ａを抽出して、１本のリード線２ａからなる図８（ａｂ）との間に明確な差異を形成するので、適切な良否判定を行うことができる。

このように、たとえガラス基板２自体の明度が変化して、ＡＣＦ４等のテープ部材及びリード線２ａ等の明度レベルの組み合わせが変化したとしても、テープ部材の貼付状態の良否を適正に判定できるものであり、上記実施例を液晶表示パネル等の製造工程に採用して実用上優れた効果を発揮することができる。

図１（ａ）は、本発明によるテープ部材の貼付良否判定装置の第１の実施例を示す構成図である。図１に示した認識機器７の詳細構成図である。図３（ａ）は、図１及び図２に示した撮像機器により撮影された基準パターン図、図３（ｂ）は、図１及び図２に示した撮像機器により撮影された貼付状態の良否判定対象基板の撮影パターン図である。図４はテープ部材の明度に抽出レベルを設定したもので、図４（ａａ）は、図３（ａ）のパターンの明度パターン、図４（ａｂ）は、図４（ａａ）の２値化パターン図、図４（ｂａ）は、図３（ｂ）のパターンの明度パターン、図４（ｂｂ）は、図４（ｂａ）の２値化パターン図である。図５は基板のリード線の明度に抽出レベルを設定したもので、図５（ａａ）は、図３（ａ）のパターンの明度パターン、図４（ａｂ）は、図４（ａａ）の２値化パターン図、図４（ｂａ）は、図３（ｂ）のパターンの明度パターン、図４（ｂｂ）は、図４（ｂａ）の２値化パターン図である。図１及び図２に示した装置の動作を説明したフローチャートである。本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法の第２の実施例を説明するもので、図４に示した図に対応し、基板の明度に抽出範囲を設定した場合のパターン図である。本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び判定方法の第２の実施例を説明するもので、図５に示した図に対応し、基板の明度に抽出範囲を設定した場合のパターン図である。図９（ａ）は、従来のテープ部材の貼付良否判定装置の動作を説明する図示分解構成図、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した貼付良否判定装置でテープ部材から離型紙を引き剥がす操作を説明した正面図である。図１０（ａ）は、従来の撮像機器により撮影された基準パターン図、図１０（ｂ）は、従来の撮像機器により撮影された貼付状態の良否判定対象の基板の撮影パターン図である。図１１はテープ部材の明度に抽出レベルを設定したもので、図１１（ａａ）は、図１０（ａ）のパターンの明度パターン、図１１（ａｂ）は、図１１（ａａ）の２値化パターン図、図１１（ｂａ）は、図１０（ｂ）のパターンの明度パターン、図１１（ｂｂ）は、図１１（ｂａ）の２値化パターン図である。

符号の説明

１搬送テーブル
２ガラス基板（基板）
２ａリード線（電極部）
３電子部品
３ａ電極
４ＡＣＦ（テープ部材）
４ａ離型紙
５撮像機器
６光源
７認識機器
７１Ａ／Ｄ変換器
７２ＣＰＵ（抽出手段、演算手段、判定手段）
７３メモリ回路
７４閾値レベル設定回路（閾値レベル設定手段）
７５Ｉ／Ｏ回路
８表示器

Claims

基板電極部のリード線の明度レベルを間に、上下に対をなす明度閾値レベルを設定する閾値レベル設定手段と、
テープ部材が貼付された基板電極部の撮像パターンから、前記対をなす明度閾値レベル間の映像を抽出する抽出手段と、
この抽出手段で抽出された映像パターンと、この映像パターンに対応して予め設定された基準パターンとの間の形状の一致率を算出する演算手段と、
この演算手段によって算出された形状の一致率が予め設定された基準値を超えたか否かを判定する判定手段と、を具備し、前記抽出手段は基板電極部のリード線の明度レベルを間に挟んだ閾値レベルに基づき、撮像パターン中の基板電極部のリード線のみの映像を抽出し、テープ部材の貼付状態の良否を判定することを特徴とするテープ部材の貼付良否判定装置。
基板電極部のリード線の明度レベルを間に、上下に対をなす明度閾値レベルを設定する閾値レベル設定工程と、
テープ部材が貼付された基板電極部の撮像パターンから、前記対をなす明度閾値レベル間の映像を抽出する抽出工程と、
この抽出工程で抽出された映像パターンと、この映像パターンに対応して予め設定された基準パターンとの間の形状の一致率を算出する演算工程と、
この演算工程によって算出された形状の一致率が予め設定された基準値を超えたか否かを判定する判定工程と、を具備し、前記抽出工程は基板電極部のリード線の明度レベルを間に挟んだ閾値レベルに基づき、撮像パターン中の基板電極部のリード線のみの映像を抽出し、テープ部材の貼付状態の良否を判定することを特徴とするテープ部材の貼付良否判定方法。