JP3974374B2 - テープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ部材の貼付状態の良否を判定する装置、及び判定方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイ装置等の製造工程では、ガラス製の基板の電極にICドライバ等の電子部品が接続搭載される。
【0003】
図6は、ガラス製の基板の電極に、テープ部材としての両面に粘着性を有する異方性導電膜(ACF)を介して、電子部品が接続される様子を示した斜視図である。
【0004】
すなわち、搬送テーブル1上に位置決め吸着された厚さの薄いガラス製の基板2には、銅箔等によって形成された多数の電極2aがその側縁部に形成配列されている。
【0005】
この電極2a上には、TCP(テープキャリアパッケージ)等の電子部品3が、そのリード3aと電極2aとが対応一致するように位置決めされ、電極2a上に貼付された異方性導電膜(ACF)4を介して接続される。
【0006】
テープ状のACF4は、その上面には保護膜である離型紙4aが予め貼着されていて、矢印x方向に送り出されて位置決めされた後、y1方向に押し下げられ電極2aからなる電極部上に貼付される。その後、上面の離型紙4aが剥がされACF4の上面が露呈した状態で、位置決めされた電子部品3が矢印y2方向に降下押圧され、ACF4を介して基板2に接続される。
【0007】
このように、ACF4を介した電子部品3の接続に際し、両面に粘着性を有するACF4は基板2の電極部に位置決め貼付されるが、テープ状のフレキシブルなACF4が、電極2a上の位置に、常に、適正かつ良好に貼付されるとは限らないので、ACF4が基板2上の所定位置に適正に貼付されていることを確認してから、電子部品3の押圧接続が行われている。
【0008】
ACF4が適正に貼付されているか否かは、その貼付状態を、都度、CCDカメラ等の撮像機器で撮影し、予め適正に貼付された状態で撮影されたパターンと比較し、正常に貼付された状態と一致するか否かをパターン認識によって比較し、良否を判定する方法や、レーザ光等の細い光ビームを照射し、本来、適正に貼付されているべき領域部分から、ACF4の反射光が得られるか否か、あるいは反対側から照射された光ビームがACF4により遮られたり減衰したりするか否かを検知して、ACF4が適正に貼付されているか否か判定する方法等がある。
【0009】
図7は、基板2にACF4が貼付された状態を、撮像機器が透過光を利用して撮影し、貼付が適正に貼付されたか否か判定する従来の方法を説明した図である。 図7(a)は、撮像機器が撮影して得たパターン図で、透光性の部材で構成された搬送テーブル1に搭載された同じく投光性の部材で構成された基板2に、ACF4が適正に位置決めされて貼付された状態を示している。すなわち、それぞれ平行斜線で示した電極2a及びACF4に対応する部分が、撮像視野内の背景の明るさの中に暗い影となって写し出されている。
【0010】
それに対し、図7(b)は、位置ずれ等によりACF4が不適切に貼付されて撮影された撮像パターン図であり、平行斜線で示したACF4が位置ずれをして、同じく平行斜線で示した電極2aの一部を覆い損なった状態を示している。
【0011】
図7(a)に示した適正な貼付状態の撮像パターンを基準として、図7(b)に示すように実際に貼付された状態の撮像パターンがパターン認識により比較され、図7(b)に示す貼付状態が適正か否かが判定される。
【0012】
しかしながら、図7(a)と図7(b)との比較において、もともと電極2aとACF4が重なった部分は、そこにACF4が貼付されているか否かにかかわらず、電極2aによる遮光性が優先するので、本来ACF4が貼付されているべき電極2a上にはたしてACF4が正しく貼付されているか判定しにくい性質がある。
【0013】
従って、少なくとも図7(a)のパターンと図7(b)のパターンとの比較による判定は、電極2a及びACF4の遮光によって得られたパターン間の比較によるので、遮光領域全体形状に関して、電極2aが形成されていない所定領域の基板2面に、適正にACF4が貼付されているか否かの識別判別によって貼付状態の良否判定が行われる。
【0014】
これは、反射光を利用して撮像パターンを得る判定方法でも同様であり、またACF4には離型紙4aが付着していても良い。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、基板面にACF4が適正に貼付されているか否かは、ACF4が貼付された基板2の撮像パターンを基準パターンとを比較し、どの程度一致しているか否かによって、貼付状態が良好であるか否かを判定する方法や、本来、貼付されているべき部分に光ビームを照射し、その反射光あるいは透過光が得られるか否かによりACF4が適正に貼付されているか否かを判定する方法が採用されている。
【0016】
ところで、近年の液晶表示器等は、たとえば携帯電話等のディスプレイ等に見られるように、小形化や高精度化が一層進展し、使用される基板の電極配線及び電子部品のリード配線も高密度化が要求されるようになってきている。
【0017】
従って、電極のパターンは微細化され、図7(a)に示したように、電極2aと重ならないACF4の貼付部分が次第に狭く小さなものとなると、その小さな部分に限定して光ビームを照射することは技術的に困難となってきた。
【0018】
また撮像パターンの比較でも、図7(a)に示すように、遮光部分全体の面積に対して電極2aと重ならないACF4の貼付部分が小さいケースでは、ACF4の貼付位置ずれによって変化し得る画像領域が撮像パターン全体に対して小さいことから、基準とする図7(a)の撮像パターンとの比較の結果得られるACF4の貼付位置のずれ量に対するマッチング率の変化量も微小なものとなり、図7(b)の撮像パターンを基準とする図7(a)の撮像パターンと比較しただけでは、良否を明確に判定することが容易でない状況になってきた。
【0019】
特に、電極が形成される基板2の縁部は、通常、基板の型名等が刻印される領域でもあり、ACF4の貼付領域をますます狭く小さくなる傾向にあり、貼付状態の的確な良否判定を一層困難なものとなってきている。
【0020】
そこで本発明は、電極と重ならないテープ部材の貼付部分が小さくとも、適切かつ容易にテープ部材の貼付状態の良否を判定可能なテープ部材の貼付良否判定装置、及び貼付良否判定方法を提供することを目的とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープ部材の貼付良否判定装置は、基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第1のメモリと、この第1メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第2のメモリと、前記第1のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る手段と、この手段で得た差のパターンと前記第2のメモリに記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する演算手段と、この演算手段によって算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。
【0022】
また、本発明のテープ部材の貼付良否判定方法は、基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第1の工程と、この第1の工程で記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第2の工程と、前記第1の工程で記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る第3の工程と、この第3の工程で得た差のパターンと前記第2の工程で記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する第4の工程と、この第4の工程により算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する第5の工程と、を有してなることを特徴とする。
【0023】
このように、本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び判定方法によれば、テープ部材が電極部に適正に貼付された基板の撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付される前の撮像パターンとの差を基準パターンとし、電極部に新たにテープ部材が貼付された基板の撮像パターンと電極部にテープ部材が貼付される前の撮像パターンとの差のパターンを得て、その差のパターンを前記基準パターンと比較することによって、電極部分の含まない、テープ部材のみが本来貼付されるべき領域に限ったパターン比較によりマッチング率を算出するので、良品と不良品との識別を適切に行うことができる。
【0024】
また、本発明は、透過光あるいは反射光を利用した撮像パターンの画像認識による良否判定装置及び方法であり、テープ部材が電極部分を避けて貼付される狭い部分に光ビームを照射して判定する方法ではないので、微細な貼付パターンに対しても技術的に容易に対応できる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテープ部材の貼付良否判定装置及び判定方法の一実施の形態を図1ないし図5を参照して詳細に説明する。なお、図6及び図7に示した構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【0026】
図1(a)は、本発明に係るテープ部材の貼付良否判定装置一実施の形態を示した構成図で、図1(b)は、図1(a)に示した装置において、装置の動作手順を説明するための正面図、図2は図1に示した認識機器の詳細構成図である。また図3及び図4は、図1及び図2に示した装置の撮像機器によって撮像された撮像パターン図で、図5は図1及び図2に示した装置の動作手順を説明したフローチャートである。
【0027】
すなわち、図1(a)において、透明ガラス製の基板2は透光性の移動テーブル1上に位置決め載置され、基板2上方に設置されたCCDカメラ等の撮像機器5は、下方反対側の光源6からの光の透過光に基づき、移動テーブル1上の基板2面を撮影して、その撮像パターンを認識機器7に供給するように構成されている。
【0028】
そこで、この実施の形態の貼付良否判定装置は、図1(b)に示すように、撮像機器5は、まず最初に、図示矢印a1で示すように、基準となる基板2Aを移動テーブル1上に位置決め搭載し、電極部が形成された所定判定領域を撮像し、図3(a)に示す撮像パターンを得て、図2に示した認識機器7のA/D変換器71に供給する。A/D変換器71はアナログ信号からなる撮像パターンをデジタル信号に変換し、CPU72を介して第1メモリ73に供給し格納する。
【0029】
次に、撮像機器5は、図1(b)に矢印a2に示すように、基板2Aに代えて、基板2Aと同じ基板の電極部に、ACF(テープ部材)4が適正に位置決め貼付された基板2Bを移動テーブル1上に位置決め搭載し、そのACF4が適正に貼付された基板2Bの所定判定領域を撮像し、図3(b)に示す撮像パターンを得て、図2に示した認識機器7のA/D変換器71に供給する。図3(b)に示す撮像パターンを導入したA/D変換器71は、同様にアナログ信号からなる撮像パターンをデジタル信号に変換し、CPU72を介して第2メモリ74に供給し格納する。
【0030】
次に、認識機器7のCPU72は、第1メモリ73に格納された図3(a)に示した撮像パターンと、第2メモリ74に格納された図3(b)に示した撮像パターンとをそれぞれ読み出して対応比較し、演算により図3(c)に示す差のパターンを形成し、その形成した差のパターンを基準パターンとして第3メモリ75に供給記憶する。
【0031】
そこで次に、この実施の形態の貼付良否判定装置は、図1(b)に矢印a3で示すように、良否判定対象となる、ACF4が貼付された別途基板2Cを、先の基板2Bに代えて移動テーブル1上に位置決め搭載し、撮像機器5で撮像し、その撮像パターンは認識装置7のA/D変換器71を介して、演算部であるCPU72に供給される。
【0032】
基板2Cの撮像パターンの供給を受けたCPU72は、ここで第1メモリ73に格納された図3(a)に示した撮像パターンを読み出し、導入された基板2Cの撮像パターンと比較し、その差のパターンを算出する。
【0033】
従っていま、撮像機器5による基板2Cの撮像パターンが図4(a)に示すように、基板2上にACF4が貼付されたパターンであるとすると、その差のパターンは、図4(b)に示すようになる。
【0034】
続いてCPU72は、図4(b)に示したその差のパターンと、先に第3メモリ75に記憶された図3(c)に示した基準パターンと比較し、演算により両パターン間のマッチング率αを算出し、算出したマッチング率αを予め設定した基準値βと比較し、その予め基準値βを越えたか否かを判定する。
【0035】
算出したマッチング率αが予め設定した基準値βを越えたとき、CPU72は、基板2C上のACF4は適正に貼付されたものと判定し、予め設定した基準値βに達しないときには、ACF4の貼付が不適切であるとして除去するよう出力回路76を介して表示器8に表示し報知する。
【0036】
このように認識機器7のCPU72は、撮像機器5によって撮影されたACF4の貼付状態の良否を判定すべき基板2Cの撮影パターン(図4(a))を取り込み、第1メモリ73に記憶された撮像パターン(図3(a))との差を算出し、その差のパターン(図4(b))と、第3メモリ75に記憶された基準となる差の撮像パターン(図3(c))と比較し、そのマッチング率αを算出するので、電極2aが形成された部分を除いて、ACF4が貼付された部分のみを対象として、適正に貼付されたか否かを判定することができる。
【0037】
このように、上述した実施の形態によれば、電極2aを除いて、貼付されたACF4の領域に限ったパターン比較により良否判定を行うので、電極2a除いて貼付されるべきACF4の領域がたとえ小さい範囲であっても、ACF4が適正に貼付されたか否かを適切に行うことができる。
【0038】
また、電極2aを除いて貼付された狭い部分のACF4に対して光ビームを照射する、いわゆる光ビーム照射方法を採用したものではないので、微細な貼付パターンでも、比較的容易にこれを実施することができる。
【0039】
上記説明のこの実施の形態の貼付良否判定装置の動作手順を、さらに図5に示すフローチートを参照して以下説明する。
【0040】
まず、ステップ5Aにおいて、基準となる基板2Aが移動テーブル1上に位置決め搭載され、その基板2Aの電極部の所定判定領域を撮像機器5で撮像し、第1メモリ73に記憶する。
【0041】
ステップ5Bにおいて、基板2Aの電極部にACF4が適正に位置決め貼付された基板2Bを撮像機器5で撮像し、その撮像パターンを第2メモリ74に供給格納する。
【0042】
ステップ5Cにおいて、認識機器7のCPU72は、第1メモリ73に格納された撮像パターンと、第2メモリ74に格納された撮像パターンを読み出して対応比較し、差のパターンを基準パターンとして第3メモリ75に供給記憶する。
【0043】
次にステップ5Dにおいて、ACF4の貼付良否判定の対象となる基板2Cを撮影し、その撮像パターンをCPU72に供給する。
【0044】
ステップ5Eにおいて、CPU72は、基板2Cの撮像パターンと、先に第1メモリ73に格納された撮像パターンとの差のパターンを演算により算出する。
【0045】
続いて、ステップ5Fにおいて、CPU72は、ステップ5Eにおいて演算により算出した差のパターンと、先にステップ5Cにおいて算出し記憶した差の基準パターンとを比較し、両者のマッチング率αを算出する。
【0046】
ステップ5Gにおいて、算出したマッチング率αが予め設定した基準値β、たとえば90%を越えたか否か判定し、基準値βを越えたとき(YES)、ACF4の貼付状態は良好であるとして判定作業は終了する。
【0047】
ステップ5Gにおいて、算出したマッチング率αが予め設定した基準値βを越えないと判定したとき(NO)、当該基板2CはACF4の貼付状態が不適切であるとして表示器8にその旨供給表示するので(ステップ5H)、当該基板2Cは不良品として摘出することができる。
【0048】
このようにCPU72は、ACF4の貼付状態の良否を判定すべき基板2Cからの撮影パターンを取り込み、第1及び第3メモリ73,75から読み出したパターンデータとそれぞれ比較演算を行い、電極部を除き、基板2B,基板2Cに貼付されたACF4の領域をその基準パターンと比較して、そのマッチング率αを算出し、基準値βとして設定された、たとえば90%より大きいときのみ良好に貼付されたと判定することができる。
【0049】
なお、上記実施の形態において、撮像機器5は基板2の反対側に配置された光源6からの透過光により基板2を撮影するように説明したが、光源6を撮像機器5と同じ側に設置し、その反射光により基板2を撮影するように構成しても良い。
【0050】
また、上記実施の形態において、撮像機器5は、ACF4の上表面からは離型紙4aが引き剥がされた状態で撮影するように説明したが、離型紙4aがACF4に貼付された状態でも同様に機能させることができる。
【0051】
【発明の効果】
本発明によれば、電極部を除いてテープ部材が貼付された領域部分を良否判定対象としたので、テープ部材の貼付状態の良否を、適切かつ容易に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、本発明に係るテープ部材の貼付良否判定装置の一実施の形態を示す構成図、図1(b)は、図1(a)に示し装置の作動手順を説明するための正面図である。
【図2】図1に示した認識機器の詳細構成図である。
【図3】図3(a)は、図1(b)の基板2Aが撮像機器で撮影されたパターン図、図3(b)は、図1(b)の基板2Bが撮像機器で撮影されたパターン図、図3(c)は、図3(a)のパターンと図3(b)のパターンとの差を算出して形成されたパターン図である。
【図4】図4(a)は、図1(b)の基板2Cが撮像機器で撮影されたパターン図、図4(b)は、図4(a)のパターンと図3(a)のパターンとの差を算出して形成されたパターン図である。
【図5】図1及び図2に示した装置の動作を説明したフローチャートである。
【図6】基板の電極にテープ部材を介して電子部品が接続される装置を示した斜視図である。
【図7】従来の貼付良否判定装置の動作を説明するパターン図である。
【符号の説明】
1 移動テーブル
2 基板
2a 電極(電極部)
3 電子部品
4 ACF(テープ部材)
4a 離型紙
5 撮像機器
6 光源
7 認識機器
71 A/D変換器
72 CPU(演算手段、判定手段)
73 第1メモリ(第1のメモリ)
74 第2メモリ
75 第3メモリ(第2のメモリ)
8 表示器
Claims (2)
- 基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第1のメモリと、この第1メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第2のメモリと、前記第1のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る手段と、この手段で得た差のパターンと前記第2のメモリに記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する演算手段と、この演算手段によって算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する判定手段と、を具備することを特徴とするテープ部材の貼付良否判定装置。
- 基板にテープ部材が貼付される前の電極部が形成された領域の撮像パターンを記憶する第1の工程と、この第1の工程で記憶された撮像パターンと、前記基板の電極部にテープ部材が適正に貼付された基板の領域の撮像パターンとの差を基準パターンとして記憶する第2の工程と、前記第1の工程で記憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る第3の工程と、この第3の工程で得た差のパターンと前記第2の工程で記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により算出する第4の工程と、この第4の工程により算出されたマッチング率が予め設定された基準値を越えたか否かを電極部を除いてテープ部材が貼付された領域で判定する第5の工程と、を有してなることを特徴とするテープ部材の貼付良否判定方法。
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