JP2000009657A - プリント配線板のヴィアホールの検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁被膜の残存の有無を確実に判断でき、ヴ
ィアホールの接続不良をなくて不良品に発生を抑えるこ
とができるプリント配線板のヴィアホールの検査方法を
提供する。 【解決手段】 プリント配線板１の絶縁層２を介してヴ
ィアホール３にてその下層導体４と上層導体との導通を
とるために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導
体４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造さ
れるプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法であ
る。これにおいて、下層導体４の表面に表面処理層６を
設けると共にヴィアホール３を形成するための絶縁層除
去処理において表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の
残存を下層導体４の表面層の状態で判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板にヴ
ィアホールを形成したとき絶縁樹脂の残渣の有無を検査
する方法に関するものである

【０００２】

【従来の技術】一般にビルトアップした多層のプリント
配線板は、非貫通の経由穴からなるヴィアホールを層間
に形成し、このヴィアホールに導電物質を付与して層間
の電気的接続をとる方式がある。このヴィアホールを形
成する加工方法としては、回路が両面に形成された両面
回路板に樹脂付の金属箔を貼着し、ヴィアホールを形成
する位置の金属箔を除去し、上記熱硬化性樹脂の樹脂層
に炭酸ガスレーザやプラズマによりヴィアホールを形成
する方法や、熱硬化性樹脂を両面回路板に塗工し、ヴィ
アホールを炭酸ガスレーザや紫外線レーザやブラストに
よって形成する方法や、光硬化型樹脂を両面回路板に塗
工し、ヴィアホールを露光現象によって形成する方法が
ある。これらの方法で形成したヴィアホールに導電物質
を付与することによって導通を確保し、多層プリント配
線板を製造するようになっている。

【０００３】図２４はその一例を示すものである。図２
４（ａ）（ａ）′に示すように両面に回路を形成した両
面回路板よりなる内装回路板ａの両面に熱硬化性樹脂の
樹脂層ｂを積層し、レーザｃを照射することで図２４
（ｂ）（ｂ）′（ｂ）″に示すようにヴィアホールｄを
穿孔し、次いで図２４（ｃ）（ｃ）′（ｃ）″に示すよ
うにヴィアホールｄ及び樹脂層ｂの表面にメッキ層ｅを
形成し、次に図２４（ｄ）（ｄ）′（ｄ）″示すように
樹脂層ｂのメッキ層ｅにエッチング処理をして回路ｆを
形成するようになっている。図２４（ａ）′（ｂ）′
（ｃ）′（ｄ）′はヴィアホールｄが正常に明けられて
良品が形成される過程を示し、内装回路板ａの導電層ｈ
とヴィアホールｄのメッキ層ｅとが確実に接触していて
常に導通が保たれるようになっている。図２４（ｂ）″
（ｃ）″（ｄ）″はヴィアホールｄが正常に明けられ
ず、不良品が形成される過程を示す。つまり、ヴィアホ
ールｄの底部に絶縁被膜の残渣ｉが残っていて内装回路
板ａの導電層ｈとヴィアホールｄのメッキ層ｅとが確実
に接触していない。このとき絶縁被膜の残渣ｉの厚さが
薄いと初期は導通するが、プリント配線板の使用による
熱履歴によってヴィアホールｄの底部のメッキ層ｅが剥
離し、図２４（ｄ）″に示すように底部に隙間ｊができ
て導通しなくなる。

【０００４】ところで上記のような加工方法で形成する
ヴィアホールｄは、不良品の発生を防止するために導電
層ｈの上の樹脂が完全に除去されたか否かを判断する必
要があるが、従来にこの判断を正確に行う方法がなかっ
た。特に、上記のように樹脂の残りが少ない場合、メッ
キ後の導通チェックでは導通が確認されたにも拘わら
ず、多層プリント配線板の使用中の熱応力によりヴィア
ホールｄのメッキ層ｅと下層導体としての導電層ｈとが
剥離する現象が認められる。

【０００５】近年、このヴィアホールの穴底の樹脂残り
を検査する方法としては、例えば特開平４−２４８４４
８号公報に開示される方法が知られている。この方法は
反射光量の差によって膜状の残渣の有無を判断する方法
である。つまり、図２５に示すように光源ｋからの光を
絞りｍ、レンズｎを介してヴィアホールｄに照射し、導
電層ｈで反射する反射光を受光器ｐで受光し、この受光
量で残渣ｉの有無を判断している。図２５（ａ）は残渣
ｉのない良品の場合であり、図２５（ｂ）は残渣ｉが残
っている不良品の場合である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
にあっては、上記のように検査する場合、初期導通に問
題がないが、使用中に断線するような微細な膜の残渣ｉ
を判断することは不可能であり、不良品の発生を充分に
抑えることができるものでなかった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、絶縁被膜の残存の有無を確実に判断でき、ヴィア
ホールの接続不良をなくて不良品に発生を抑えることが
できるプリント配線板のヴィアホールの検査方法を提供
することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１のプリント配線板のヴィアホールの
検査方法は、プリント配線板１の絶縁層２を介してヴィ
アホール３にてその下層導体４と上層導体との導通をと
るために、下層導体４上の絶縁層２を除去して下層導体
４の表面を露出させる工程を有する製造方法で製造され
るプリント配線板１のヴィアホール３の検査方法におい
て、下層導体４の表面に表面処理層６を設けると共にヴ
ィアホール３を形成するための絶縁層除去処理において
表面処理層６まで除去して絶縁被膜７の残存を下層導体
４の表面層の状態で判定することを特徴とするものであ
る。この場合、下層導体６の表面に形成される表面処理
層６の有無を判定することで絶縁被膜７の残存に有無を
判断することができ、絶縁被膜７の残存が微小な場合で
も正確な良否判定ができる。これによりヴィアホール３
の接続不良をなくして不良品の発生を抑えることができ
る。

【０００９】また本発明の請求項２のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項１において、下層導
体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表
面に表面処理層６として酸化被膜やメッキ被膜の表面被
膜６ａを形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁
層除去処理において表面被膜６ａまで除去することを特
徴とする。この場合、下層導体４の表面に明確に区別さ
れた酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａを形成し、酸
化被膜やメッキ被膜の表面被膜６ａの有無を判定するこ
とで絶縁被膜７の残存の有無を判断するのでより絶縁被
膜７の残存の有無を正確に判断することができる。

【００１０】また本発明の請求項３のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項１において、下層導
体４の表面の状態を明確にするために、下層導体４の表
面に表面処理層６として表面を粗面化した粗面層６ｂを
形成し、ヴィアホール３を形成するための絶縁層除去処
理において粗面層６ｂまで除去してこの部分の表面を平
滑化させることを特徴とする。この場合、下層導体４の
表面に明確に区別された粗面層６ｂを形成し、粗面層６
ｂの有無を判定することで絶縁被膜７の有無を判断する
のでより絶縁被膜７の残存の有無を正確に判断すること
ができる。また下層導体４の表面に粗面層６ｂを形成す
ることで絶縁層２と下層導体４との密着性を向上させる
ことができる。

【００１１】また本発明の請求項４のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項２または請求項３に
おいて、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを
除去する手段、あるいは表面処理層６として形成された
粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、紫外線レ
ーザを用いることを特徴とする。この場合、絶縁層２の
除去と表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁層２の除去と
粗面層６ｂを除去して平滑化することを紫外線レーザで
同時に行うことができる。

【００１２】また本発明の請求項５のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項２または請求項３に
おいて、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを
除去する手段、あるいは表面処理層６として形成された
粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、化学処理
を用いることを特徴とする。この場合、複数個のヴィア
ホール３を同時に処理することが可能となる。

【００１３】また本発明の請求項６のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項２または請求項３に
おいて、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを
除去する手段、あるいは表面処理層６として形成された
粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、ブラスト
を用いることを特徴とする。この場合、絶縁層２の除去
と表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁層２の除去と粗面
層６ｂを除去して平滑化することをブラストで同時に行
うことができる。複数個のヴィアホール３を同時にする
ことが可能となる。

【００１４】また本発明の請求項７のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項２または請求項３に
おいて、表面処理層６として形成された表面被膜６ａを
除去する手段、あるいは表面処理層６として形成された
粗面層６ｂを除去して平滑化する手段として、プラズマ
を用いることを特徴とする。この場合、ヴィアホール３
に親水性を持たせることができる。

【００１５】また本発明の請求項８のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項５において、検査時
にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、検査終
了後に界面活性剤を含む液に浸すことよって親水性を持
たせることを特徴とする。この場合、検査中にヴィアホ
ール３の壁面及び底面が乾いても後工程であるメッキの
つきまわり性、及び密着性をよくすることができる。

【００１６】また本発明の請求項９のプリント配線板の
ヴィアホールの検査方法は、請求項５において、検査時
にヴィアホール３の壁面及び底面が乾いた場合、その部
分に蒸気を吹き付けることにより親水性を持たせること
を特徴とする。この場合、検査中にヴィアホール３の壁
面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり
性、及び密着性をよくすることができる。ヴィアホール
３の壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できる。

【００１７】また本発明の請求項１０のプリント配線板
のヴィアホールの検査方法は、請求項５において、検査
時にヴィアホール３の壁面及び底部が乾くことがないよ
うに常に親水性を持たせるため、検査を化学処理後の水
洗槽８にて行うことを特徴とする。この場合、常に親水
性を持たせることにより、後工程であるメッキのつきま
わり性、及び密着性をよくすることができる。

【００１８】また本発明の請求項１１のプリント配線板
のヴィアホールの検査方法は、請求項５において、プリ
ント配線板１をガラス９により挟み込んで固定した状態
で検査することを特徴とする。この場合、プリント配線
板１をガラス９により挟み込んで固定することによりプ
リント配線板１の反りが改善される。これにより検査用
カメラ１０の焦点が合わせやすくなる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２０】プリント配線板１は、両面に回路を形成し
た両面板の上に樹脂等の絶縁層２を一体に設け、絶縁層
２の上に回路を形成し、絶縁層２の上面から下面に亙る
径由穴であるヴィアホール３を形成し、ヴィアホール３
の内面にメッキ等の処理をして内部回路である下層導体
４と絶縁層２の上の回路である上層導体とを導通させる
ものである。そして本発明はプリント配線板１を製造す
るとき絶縁層２に穿孔したヴィアホール３の貫通状態を
検査する方法であり、以下、その検査する方法の実施の
形態について述べる。

【００２１】先ず、図１に示す実施の形態から述べる。

【００２２】図１（ａ）のように内部回路となる下層導
体４の表面には表面処理層６を設けてあり、この表面処
理層６の上には絶縁層２を一体に設けてある。下層導体
４は銅のような導体層である。下層導体４の表面に形成
する表面処理層６は変色層６′であり、この変色層６′
は例えば酸化被膜やメッキ層の表面被膜６ａである。絶
縁層２は例えばエポキシ系樹脂である。そしてプリント
配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４
の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、
ヴィアホール３が表面処理層６である変色層６′まで穿
孔されたか、否かを図１（ｂ）（ｃ）のように検査用カ
メラ１０にて検査して良品であるか不良品であるかを判
定する。図１（ｂ）は検査用カメラ１０が変色層６′の
除去された下層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜
７が完全に除去されたとみなし、良品とする。図１
（ｃ）は検査用カメラ１０が変色層６′を認識した場合
であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないとみな
し、不良品とする。エポキシ系の絶縁被膜７は検査用カ
メラ１０でモニタリングが不可能であり、変色層６′の
有無で判定することにより正確に判定できる。

【００２３】次に図２に示す実施の形態について述べ
る。

【００２４】本例も上記例と基本的に同じであるが、下
層導体４の表面に設ける表面処理層６は本例の場合、粗
面化処理をした粗面層６ｂである。そしてプリント配線
板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の表
面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、ヴィ
アホール３が表面処理層６である粗面層６ｂまで穿孔さ
れて表面が平滑にされたか、否かを図２（ｂ）（ｃ）の
ように検査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良
品であるかを判定する。図２（ｂ）は検査用カメラ１０
が粗面層６ｂの除去されて平滑にされた下層導体４を認
識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみ
なし、良品とする。図２（ｃ）は検査用カメラ１０が平
滑されていない粗面層６ｂを認識した場合であり、絶縁
被膜７が完全に除去されていないとみなし、不良品とす
る。このようにして検査することで残った絶縁被膜７の
厚さがサブミクロンオーダーの薄さの場合でも、正確な
良否判定が可能である。

【００２５】次に図３に示す実施の形態について述べ
る。

【００２６】図３（ａ）のような下層導体４の表面に図
３（ｂ）に示すように表面処理層６として酸化被膜のよ
うな表面被膜６ａを形成してあり、酸化被膜のような表
面被膜６ａの上には図３（ｃ）に示すように絶縁層２を
形成してある。銅のような導体層からなる下層導体４の
表面に表面被膜６ａとして酸化被膜を形成する場合、例
えば具体的処理として酸素雰囲気中での加熱処理、酸素
雰囲気中でのプラズマ処理等がある。そしてプリント配
線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体４の
表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔され、酸
化被膜のような表面被膜６ａまで穿孔されて表面被膜６
ａが除去されたか、否かを図３（ｄ）（ｅ）のように検
査用カメラ１０にて検査して良品であるか不良品である
かを判定する。図３（ｄ）は検査用カメラ１０が表面被
膜６ａの除去された下層導体４を認識した場合であり、
絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良品とする。
図３（ｅ）は検査用カメラ１０が表面被膜６ａを認識し
た場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されていないと
みなし、不良品とする。このように検査することで導体
表面層の状態変化が明確化されるため、モニタリングに
よる識別がしやすくなり、正確な検査が可能となる。

【００２７】次に図４に示す実施の形態について述べ
る。

【００２８】図４（ａ）のような下層導体４の表面に図
４（ｂ）に示すように表面処理層６として粗面化した粗
面層６ｂを形成してあり、粗面層６ｂの上には図４
（ｃ）に示すように絶縁層２を形成してある。銅のよう
な導体層からなる下層導体６の表面に粗面化した粗面層
６ｂを形成する場合、例えば、薬液によるＣＺ処理やブ
ラウン処理等がある。そしてプリント配線板１の絶縁層
２には絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通す
るようにヴィアホール３が穿孔され、粗面層６ｂまで穿
孔されて表面が平滑にされたか、否かを図４（ｄ）
（ｅ）のように検査用カメラ１０にて検査して良品であ
るか不良品であるかを判定する。図４（ｄ）は検査用カ
メラ１０が表面の平滑にされた下層導体４を認識した場
合であり、絶縁被膜７が完全に除去されたとみなし、良
品とする。図４（ｅ）は検査用カメラ１０が粗面層６ｂ
を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されて
いないとみなし、不良品とする。このように検査するこ
とで導体表面層の状態変化が明確にされるため、モニタ
リングによる識別がしやすくなり、正確な検査が可能と
なる。下層導体４の表面を粗面化することにより、下層
導体４と絶縁層２の密着性が向上する。

【００２９】次に図５に示す実施の形態について述べ
る。

【００３０】図５（ａ）のような下層導体４の表面に図
５（ｂ）に示すように黒化処理して表面処理層６を形成
してあり、表面処理層６の上には図５（ｃ）に示すよう
に絶縁層２を形成してある。上記黒化処理は、例えば亜
塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリ
ウムの３種の混液（強アルカリ）を用いる。この黒化処
理された表面処理層６は微細な凹凸の酸化銅被膜で覆わ
れた状態であり、酸化被膜のような表面被膜６ａと粗面
層６ｂとの両方が形成された状態である。そしてプリン
ト配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層導体
４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔さ
れ、表面処理層６まで穿孔されて表面が平滑にされた
か、否かを図５（ｄ）（ｅ）のように検査用カメラ１０
にて検査して良品であるか不良品であるかを判定する。
図５（ｄ）は検査用カメラ１０が表面が平滑にされた下
層導体４を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除
去されたとみなし、良品とする。図５（ｅ）は検査用カ
メラ１０が酸化被膜のような表面皮膜６ａや粗面層６ｂ
を認識した場合であり、絶縁被膜７が完全に除去されて
いないとみなし、不良品とする。この場合、下層導体４
の表面処理層６として酸化被膜のような変色した表面被
膜６ａ及び粗面化された粗面層６ｂの両方を同時に形成
でき、検査の正確さが一層図れる。

【００３１】次に図６に示す実施の形態について述べ
る。

【００３２】図６（ａ）に示すように銅の導体層よりな
る下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜や
メッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設
けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ
樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図６では表
面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そし
てプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から
下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が
穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図６（ｂ）
に示すように赤外線レーザ１２にて穿孔され、底部に残
った絶縁被膜７と表面処理層６の部分では図６（ｃ）に
示すように紫外線レーザ１３にて絶縁被膜７や表面処理
層６の除去、下層導体４の平滑化がされる。このように
絶縁被膜７と表面処理層６の部分では紫外線レーザ１３
にて処理するので、絶縁層２の絶縁被膜７の除去と酸化
被膜のような表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁層２の
絶縁被膜７の除去と、粗面層６ｂの除去や平滑化が同時
にできる。また絶縁層２にヴィアホール３を穿孔すると
きは赤外線レーザ１２に行うが、赤外線レーザ１２は熱
加工であり、エッチングレートは高い。それ故、生産性
が高い。赤外線レーザ１２としては炭酸ガスレーザが一
般的である。

【００３３】次に図７に示す実施の形態について述べ
る。

【００３４】図７（ａ）に示すように銅の導体層よりな
る下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜や
メッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設
けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ
樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図７では表
面処理層６が酸化被膜のような表面被膜６ａである場合
を示している。そしてプリント配線板１の絶縁層２には
絶縁層２の上面から下層導体４の表面まで貫通するよう
にヴィアホール３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の
部分では図７（ｂ）に示すように赤外線レーザ１２にて
穿孔され、底部に残った絶縁被膜７と表面処理層６の部
分では図７（ｃ）に示すように化学処理により絶縁被膜
７の除去と表面被膜６ａの除去、あるいは絶縁被膜７の
除去と粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。この化学
処理は化学処理液３５に浸漬されることにより行われ
る。この化学処理を行う薬品としては過マンガン酸カリ
ウムが好ましい。この処理条件としては、温度６０〜１
００℃、時間５〜２０分程度が好ましい。下層導体４の
粗面層６ｂの平滑化をする場合は、過マンガン酸カリウ
ムのみでは困難なため、後工程として、導体層のエッチ
ング処理にて平滑化を行う。その場合、処理液は導体層
を溶解させることができるものであればいかなるもので
もかまわないが、エッチングレートは多くても５μｍ程
度に抑えた方がよい。このように化学処理することで多
数個のヴィアホール３を同時に処理することが可能にな
り、低コスト化が可能になる。また化学処理の特徴とし
ては、多数個のヴィアホール３を同時に処理することが
可能であるため、ヴィアホール３の穴数が多くなる程、
低いランニングコスト化が図れるメリットがある。

【００３５】次に図８に示す実施の形態について述べ
る。

【００３６】図８（ａ）に示すように銅の導体層よりな
る下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜や
メッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設
けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ
樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図８では表
面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そし
てプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から
下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が
穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図８（ｂ）
に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部
に残った絶縁被膜７と表面処理層６の部分では図８
（ｃ）に示すようにブラスト用粉末１４を吹き付けるブ
ラスト加工で行われる。このブラスト加工は例えば、ブ
ラスト用粉末１４としての粒径５μｍのアルミナ粉末を
エア圧５Ｋｇ／ｃｍ²で数秒吹き付けることで行われ
る。このブラスト加工により、絶縁被膜７の除去と表面
被膜６ａの除去、あるいは絶縁被膜７の除去と粗面層６
ｂの除去や平滑化が同時に行われる。またブラスト加工
することで多数個のヴィアホール３を同時に加工するこ
とが可能である。

【００３７】次に図９に示す実施の形態について述べ
る。

【００３８】図９（ａ）に示すように銅の導体層よりな
る下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜や
メッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを設
けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキシ
樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図９では表
面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。そし
てプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から
下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が
穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図９（ｂ）
に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部
に残った表面処理層６の部分では図９（ｃ）に示すよう
にプラズマ１５をあてて表面被膜６ａの除去、あるいは
粗面層６ｂの除去や平滑化が行われる。プラズマ１５で
処理するときは真空槽を０．０００１Ｔｏｒｒまで排気
した後、Ａｒガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）とＯ₂ガス
（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）の混合ガス若しくはＣＦ
₄（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）を追加投入し、０．１Ｔｏ
ｒｒとする。そしてこの槽にプリント配線板１を投入
し、プラズマ印加電力６０Ｗを数分間付与する。このよ
うにプラスマ１５をあてて処理するとヴィアホール３に
親水性を持たせることが可能となる。

【００３９】次に図１０に示す実施の形態について述べ
る。

【００４０】図１０（ａ）に示すように銅の導体層より
なる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜
やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを
設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキ
シ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。図１０で
は表面処理層６が粗面層６ｂである場合を示している。
そしてプリント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面
から下層導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール
３が穿孔されるのであるが、絶縁層２の部分では図１０
（ｂ）に示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔さ
れ、底部に残った表面処理層６の部分では上述せるよう
に表面被膜６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平
滑化が行われる。そして図１０（ｃ）に示すようにヴィ
アホール３の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光
器２６で検知したりして検査されて良品か不良品か判定
される。このように検査されたプリント配線板１は図１
０（ｄ）に示すように界面活性剤を含む液１６に浸漬さ
れて親水性が持たせられ、このように親水性を持たせた
状態で図１０（ｅ）に示すようにメッキ槽１７に入れら
れてメッキ処理される。このように界面活性剤を含む液
に浸漬させて親水性を持たせることにより、検査中にヴ
ィアホール３の壁面や底面が乾いても後工程であるメッ
キのつきまわり性、及び密着性をよくすることができ
る。

【００４１】次に図１１に示す実施の形態について述べ
る。

【００４２】図１１（ａ）に示すように銅の導体層より
なる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜
やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを
設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキ
シ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。そしてプ
リント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層
導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔
されるのであるが、絶縁層２の部分では図１１（ｂ）に
示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に
残った表面処理層６の部分では上述せるように表面被膜
６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行わ
れる。そして図１１（ｃ）に示すようにヴィアホール３
の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光器２６で検
知したりして検査されて良品か不良品か判定される。こ
のように検査されたプリント配線板１は図１１（ｄ）に
示すように蒸気１８を吹き付けることにより親水性が持
たせられ、このように親水性を持たせた状態で図１１
（ｅ）に示すようにメッキ槽１７に入れられてメッキ処
理される。このように蒸気１８を吹き付けて親水性を持
たせることにより、検査中にヴィアホール３の壁面や底
面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び
密着性をよくすることができる。またヴィアホール３の
壁面、底部に気泡が付着する不良が低減できる。つま
り、親水性を持たせないないとメッキするとき図１１
（ｆ）に示すように気泡１９ができるおそれがある。

【００４３】次に図１２に示す実施の形態について説明
する。

【００４４】図１２（ａ）に示すように銅の導体層より
なる下層導体４の表面には表面処理層６として酸化被膜
やメッキ被膜のような表面被膜６ａまたは粗面層６ｂを
設けてあり、表面被膜６ａや粗面層６ｂの上にはエポキ
シ樹脂のような絶縁層２を一体に設けてある。そしてプ
リント配線板１の絶縁層２には絶縁層２の上面から下層
導体４の表面まで貫通するようにヴィアホール３が穿孔
されるのであるが、絶縁層２の部分では図１２（ｂ）に
示すように炭酸ガスレーザ１２ａにて穿孔され、底部に
残った表面処理層６の部分では上述せるように表面被膜
６ａの除去、あるいは粗面層６ｂの除去や平滑化が行わ
れる。そして図１２（ｃ）に示すようにヴィアホール３
の穿孔状態が光源２５からの光の反射を受光器２６で検
知したりして検査されて良品か不良品か判定されるが、
この検査が化学処理後の水洗槽８にて行われる。そして
水洗槽８に浸漬させて検査することでプリント配線板１
に親水性を持たせた状態でメッキ槽１７に入れられてメ
ッキ処理される。このように水洗槽８に浸漬させて親水
性を持たせることにより、後加工であるメッキのつきま
わり性、及び密着性をよくすることができる。またヴィ
アホール３の壁面、底部に気泡が付着する不良が低減で
きる。

【００４５】次に図１３に示す実施の形態について説明
する。

【００４６】ヴィアホール３が穿孔されたプリント配線
板１を検査するとき純水２１を入れた水槽２２内にプリ
ント配線板１を入れ、この状態で検査用カメラ１０にて
行うが、本例の場合、図１３（ａ）に示すように挟み込
み治具２３の２枚のガラス９間にプリント配線板１を挟
み込んで行われる。このようにガラス９間に挟み込んで
固定することによりプリント配線板１の反りが改善さ
れ、検査用カメラ１０の焦点が合わせやすくなる。つま
り、ガラス９で挟み込んでいないと、図１３（ｂ）に示
すようにプリント配線板１が反って検査用カメラ１０の
焦点が合わせにくく、正確な検査ができない。

【００４７】次に図１４、図１５に示す実施の形態につ
いて述べる。

【００４８】ヴィアホール３が穿孔されたプリント配線
板１を検査するとき、光源２５からの光の反射を受光器
２６で検知することで行われるが、図１４（ａ）に示す
ように下層導体４に至るまで穿孔されて反射光量が大き
い場合は良品と判断され、図１４（ｂ）に示すように下
層導体４に至るまで穿孔されなくて反射光量が少ないと
きは絶縁被膜７が残っていると判断される。そして絶縁
被膜７が残っていると判断されると、図１４（ｃ）に示
すように紫外線レーザ１３が当てられて下層導体４の表
面まで穿孔され、図１４（ｄ）に示すようにヴィアホー
ル３の検査が行われ、反射光量が多いときは良品と判断
される。つまり、図１５（ａ）のように検査して不良箇
所を発見した場合、その不良箇所を図１５（ｂ）に示す
ようにコンピュータ２７に記憶保存し、不良箇所のみを
図１５（ｃ）に示すように加工する。このようにするこ
とで検査しながら不良品の再生ができる。上記紫外線レ
ーザ１３は例えば、エキシマレーザで２Ｊ／ｃｍ²、１
０ショット程度照射する。

【００４９】次に図１６に示す実施の形態について述べ
る。

【００５０】従来例の場合、図１６（ｂ）（ｃ）に示す
ように光源２５からの光を絞り２７、レンズ２８を通し
てプリント配線板１のヴィアホール３の底面に当てて反
射光を受光器２６に受光して図１６（ｂ）のような良品
であるか、図１６（ｃ）のような不良品であるかを判断
しているが、このような検査方法では高速検査ができな
いという問題がある。そこで本発明では、図１６（ａ）
に示すように光源２５としてリング照明５ａを用いてプ
リント配線板１の全面に光を当て、複数のヴィアホール
３からの反射光をｆθレンズ２９、ガルバノ光学系３６
を介して受光器２６で受光することで検査するようにな
っている。このように検査することで複数のヴィアーホ
ール３を同時に検査できて高速検査が可能である。

【００５１】次に図１７に示す実施の形態について述べ
る。

【００５２】本例の場合、プリント配線板１のヴィアホ
ール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮像し、
この光量分布によって判定することで絶縁被膜７の残存
状態を評価するようになっている。従来例のような光源
２５からの光を絞り２７、レンズ２８を通してプリント
配線板１のヴィアホール３の底面に当てて反射光を受光
器２６に受光して良品であるか、不良品であるかを判断
する方法では微小な導体の表面の分布変化を判別するこ
とができないが、本発明では光量分布を２値処理あるい
は濃淡処理することよって２次元の画像として表現でき
るために下層導体４の表面の変化を２次元の画像から判
別でき、正確な検査が可能となる。図１７（ａ）は良品
を検査した場合で図１７（ａ）′は良品のときの画像３
０ａであり、図１７（ｂ）は不良品を検査したときであ
り、図１７（ｂ）′は不良品のときの画像３０ｂであ
る。

【００５３】次に図１８に示す実施の形態について述べ
る。

【００５４】光源２５からの光を絞り２７、レンズ２８
を通してプリント配線板１のヴィアホール３の底面に当
てて反射光を受光器２６で受光して良品であるか、不良
品であるかを判定するが、本例の場合、反射光を受光器
２６で受光するとき特定の波長の光だけを抽出し、その
光量あるいは光量分布によって絶縁被膜７の残存状態を
評価するようになっている。例えば、図に示すように受
光器２６で受光する手前にバンドパスフィルター３１を
設けて特定波長域だけを抽出できるようになっている。
図１８（ａ）は良品を検査した状態であり、図１８
（ａ）′のように良品である特定波長域３２の所定量以
上の光量を検出しており、図１８（ｂ）は不良品を検査
した状態であり、図１８（ｂ）′のように特定波長域３
２の所定量以下の光量しか検出していない。つまり、全
部の波長域の光量を検出するようにすると光量だけでは
良品と不良品に差が認められないことが起こることがあ
るが、上記のように特定な領域だけを抽出するようにす
ると微小な下層導体４の表面を変化を判別することがで
きる。

【００５５】次に図１９に示す実施の形態について述べ
る。

【００５６】図１７に示すようにプリント配線板１のヴ
ィアホール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮
像し、この光量分布によって判定することで絶縁被膜７
の残存状態を評価するようになっており、光量分布を２
値処理あるいは濃淡処理することによって２次元の画像
として表現して下層導体４の表面の変化を２次元の画像
から判定するようになっているが、本例の場合、下層導
体４の表面の変化面積にて判定するようになっている。
図１９（ａ）では検査用カメラ１０にて画像を取り込
み、これを画像処理して変化面積を算出し、この面積が
一定面積以上か否かを判定し、一定面積以上なら良品と
判定し、一定面積以下なら不良品と判定する。図１９
（ｂ）では検査用カメラ１０にて画像を取り込み、これ
を画像処理して変化面積を算出し、ヴィアホール３の開
口径に対する変化域の割合が一定以上か否かを判定し、
一定以上なら良品と判定し、一定以下なら不良品と判定
する。

【００５７】次に図２０、図２１に示す実施の形態につ
いて述べる。

【００５８】図２０に示すようにプリント配線板１のヴ
ィアホール３の底面の状態を検査用カメラ１０により撮
像し、この光量分布によって判定することで絶縁被膜７
の残存状態を評価するようになっており、光量分布を２
値処理あるいは濃淡処理することによって２次元の画像
として表現して下層導体４の表面の変化を２次元の画像
から判定するようになっているが、本例の場合、下層導
体４の表面の変化面積とその形状により判定するように
なっている。図２０（ａ）は良品を検査した場合で図２
０（ａ）′は変化面積が一定以上で良好な形状の良品の
ときの画像３０ａであり、図２０（ｂ）は不良品を検査
したときであり、図２０（ｂ）′は変化面積が一定以上
であるが、形状が良好な形状でない不良品のときの画像
３０ｂである。つまり、図２１に示すように検査用カメ
ラ１０にて画像を取り込み、これを画像処理して変化面
積を算出し、変化面積が一定以上か否かを判定し、変化
変化面積が一定以下なら不良品と判定し、変化面積が一
定以上なら形状が良好であるか否かを判定し、形状が良
好なら良品と判定し、形状が良好でないなら不良品と判
定する。

【００５９】

【実施例】以下本発明をさらに具体的な実施例により説
明する。

【００６０】（１）図２２（ａ）に示すようなＦＲ−４
タイプの両面銅張積層板の両面に図２２（ｂ）に示すよ
うに両面に配線パターンを形成し、エッチング粗面（３
０℃の塩化銅２％、塩酸７％の溶液に３０分浸漬）と呼
ばれる表面処理をした。図２２（ａ）は両面銅張積層板
で、Ａはコア材、Ｂは下層導体となる銅箔である。図２
２（ｂ）は銅箔Ｂをエッチングして内層回路を形成した
状態であり、Ｃは内層回路である。

【００６１】（２）別に、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とジシアンジアミドを主成分とする、ＦＲ−４タイ
プの積層板の製造に一般的に使用されるエポキシ樹脂ワ
ニスを、コンマコーターを用いて、１８μｍ厚さの銅張
り積層板用銅箔の接着面（マット）に乾燥後の厚さが７
０μｍとなるように塗工して１５０℃、２０分乾燥して
半硬化（Ｂステージ）化した、樹脂付き銅箔を準備し
た。図２２（ａ）′は上層導体となる銅張り積層板用の
銅箔Ｄを示し、図２２（ｂ）′は銅箔Ｄに上記樹脂より
なる絶縁層を塗工した状態であり、Ｅは絶縁層である。

【００６２】（３）次いで、（１）のように表面処理を
施した配線パターン済内層用基板の両面に（２）のよう
な樹脂付き銅箔を図２２（ｃ）に示すように積層し、３
０ｋｇ／ｃｍ²、１７０℃、１２０分間加熱加圧成形し
て図２２（ｄ）のように一体化した。図２２（ｃ）
（ｄ）はこの加熱加圧成形を行う真空プレス成形の状態
を示し、図２２（ｃ）でＦは（１）で表面処理した黒化
処理部である。

【００６３】（４）次いで、上記のようにして接着した
表層の銅箔Ｄに対して、エッチングレジストフィルム
（ドライフィルム）を貼着し、露光した後、銅箔をエッ
チングして、図２２（ｅ）に示すようにφ１００μｍの
ヴィアホールを形成する位置の銅箔を除去した。なお、
ヴィアホールを形成する位置は内層用基板の配線パター
ンが存在する部分に設定した。

【００６４】（５）さらに炭酸ガスレーザを用いて図２
２（ｆ）に示すようにヴィアホールを形成した。このと
きの炭酸ガスレーザは、出力６０Ｗ、４００ｍＪ／ｐｕ
ｌｓのビームを加工面でもエネルギー密度が３００ｍＪ
／ｍｍ²、且つ予め除去した銅箔のエッチング径より大
きくなるように銅箔除去部分（樹脂の露出部分）に照射
する。図２２（ｆ）でＧはレーザである。 （６）次いで、形成されたヴィアホール内部の導体層上
に残存した絶縁物の除去を実施する。シプレイ社のＭＬ
Ｂ２１１液に８０℃、５分間浸漬する膨潤処理の後、図
２２（ｇ）に示すように過マンガン酸含有液であるシプ
レイ社のＭＬＢ２１３液を８０℃に加温した液中に５分
間浸漬させて酸化分解処理を行い、次いで水洗し、その
後１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して処理液残渣を中和
後、さらに水洗を行った。さらに図２２（ｈ）に示すよ
うにエッチング粗化処理（３０℃の塩化銅２％、塩酸７
％の溶液に３０分浸漬）を行い、中和後、水洗した。図
２２（ｇ）は過マンガン酸処理の状態で、Ｈは過マンガ
ン酸液である。図２２（ｈ）はエッチング処理の状態で
あり、Ｉはエッチング液である。

【００６５】（７）検査を実施した。この検査は前述せ
る実施の形態で述べているように検査用カメラで行っ
た。図２３（ａ）は所定の状態までヴィアホールが穿孔
された良品の状態のものであり、黒化処理されて黒色で
あった穴底の銅箔が、エッチングによって黒化処理面が
除去された銅色となっている。図２３（ｂ）は所定の状
態までヴィアホールが穿孔されていない不良品の状態の
ものであり、樹脂が残存していると黒化処理面がエッチ
ング処理されないために穴底は黒色となっている。図２
２でＪはヴィアホール、Ｋは黒色部分、Ｌは銅色に変色
した部分を示す。 （８）ヴィアホールの穴の親水性を確保した。

【００６６】（９）次いでヴィアホールに導電性物質を
付与するため、図２２（ｉ）に示すように無電解メッ
キ、電気メッキを行い、エッチングレジストフィルム
（ドライフィルム）を貼着し、露光した後、銅箔を図２
２（ｊ）に示すようにエッチングすることによって、上
層の回路を形成すると共に、導体層間の導通を確保し
た。図２２（ｉ）でＭはヴィアホールのメッキ部、図２
２（ｊ）でＮはエッチングにより形成した回路である。

【００６７】本実施例は、樹脂付き銅箔を用いたビルド
アップ多層配線板について述べているが、樹脂を塗工す
ることによって絶縁層を形成するビルドアップ多層配線
板にも適用可能である。またヴィアホールの形成方法と
しては、炭酸ガスレーザだけでなく、紫外線レーザ、ブ
ラスト、露光現象によるフォト法などのヴィアホールイ
の加工方法の検査にも適用可能である。

【００６８】

【発明の効果】本発明の請求項１の発明は、プリント配
線板の絶縁層を介してヴィアホールにてその下層導体と
上層導体との導通をとるために、下層導体上の絶縁層を
除去して下層導体の表面を露出させる工程を有する製造
方法で製造されるプリント配線板のヴィアホールの検査
方法において、下層導体の表面に表面処理層を設けると
共にヴィアホールを形成するための絶縁層除去処理にお
いて表面処理層まで除去して絶縁被膜の残存を下層導体
の表面層の状態で判定するので、下層導体の表面に形成
される表面処理層の有無を判定することで絶縁被膜の残
存に有無を判断することができるものであって、絶縁被
膜の残存が微小な場合でも正確な良否判定ができるもの
であり、従って、ヴィアホールの接続不良をなくして不
良品の発生を抑えることができるものである。

【００６９】また本発明の請求項２の発明は、請求項１
において、下層導体の表面の状態を明確にするために、
下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッキ被
膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するための
絶縁層除去処理において表面被膜まで除去するので、下
層導体の表面に明確に区別された酸化被膜やメッキ被膜
の表面被膜を形成し、酸化被膜やメッキ被膜の表面被膜
の有無を判定することで絶縁被膜の残存の有無を判断す
ることとなり、より絶縁被膜の残存の有無を正確に判断
することができるものである。

【００７０】また本発明の請求項３の発明は、請求項１
において、下層導体の表面の状態を明確にするために、
下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化した粗
面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁層除
去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面を平
滑化させるので、下層導体の表面に明確に区別された粗
面層を形成し、粗面層の有無を判定することで絶縁被膜
の有無を判断することとなり、より絶縁被膜の残存の有
無を正確に判断することができるものであり、また下層
導体の表面に粗面層を形成することで絶縁層と下層導体
との密着性を向上させることができるものである。

【００７１】また本発明の請求項４の発明は、請求項２
または請求項３において、表面処理層として形成された
表面被膜を除去する手段、あるいは表面処理層として形
成された粗面層を除去して平滑化する手段として、紫外
線レーザを用いるので、絶縁層の除去と表面被膜の除
去、あるいは絶縁層の除去と粗面層を除去して平滑化す
ることを紫外線レーザで同時に行うことができるもので
ある。

【００７２】また本発明の請求項５の発明は、請求項２
または請求項３において、表面処理層として形成された
表面被膜を除去する手段、あるいは表面処理層として形
成された粗面層を除去して平滑化する手段として、化学
処理を用いるので、複数個のヴィアホールを同時に処理
することが可能となるものである。

【００７３】また本発明の請求項６の発明は、請求項２
または請求項３において、表面処理層として形成された
表面被膜を除去する手段、あるいは表面処理層として形
成された粗面層を除去して平滑化する手段として、ブラ
ストを用いるので、絶縁層の除去と表面被膜の除去、あ
るいは絶縁層の除去と粗面層を除去して平滑化すること
をブラストで同時に行うことができるものであり、また
複数個のヴィアホールを同時にすることが可能となるも
のである。

【００７４】また本発明の請求項７の発明は、請求項２
または請求項３において、表面処理層として形成された
表面被膜を除去する手段、あるいは表面処理層として形
成された粗面層を除去して平滑化する手段として、プラ
ズマを用いるので、ヴィアホールに親水性を持たせるこ
とができるものである。

【００７５】また本発明の請求項８の発明は、請求項５
において、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾い
た場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すことよ
って親水性を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁
面及び底面が乾いても後工程であるメッキのつきまわり
性、及び密着性をよくすることができるものである。

【００７６】また本発明の請求項９の発明は、請求項５
において、検査時にヴィアホールの壁面及び底面が乾い
た場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親水性
を持たせるので、検査中にヴィアホールの壁面及び底面
が乾いても後工程であるメッキのつきまわり性、及び密
着性をよくすることができるものであり、またヴィアホ
ールの壁面及び底部に気泡が付着する不良を低減できる
ものである。

【００７７】また本発明の請求項１０の発明は、請求項
５において、検査時にヴィアホールの壁面及び底部が乾
くことがないように常に親水性を持たせるため、検査を
化学処理後の水洗槽にて行うので、常に親水性を持たせ
ることにより、後工程であるメッキのつきまわり性、及
び密着性をよくすることができるものである。

【００７８】また本発明の請求項１１の発明は、請求項
５において、プリント配線板をガラスにより挟み込んで
固定した状態で検査するので、プリント配線板をガラス
により挟み込んで固定することによりプリント配線板の
反りが改善されるものであって、検査用カメラの焦点が
合わせやすくなるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を説明する概略断面
図である。

【図２】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図３】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図４】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図５】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図６】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図７】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図８】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図９】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図１０】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図１１】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図１２】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図１３】（ａ）は同上の他の例を説明する概略断面
図、（ｂ）はこれに対応する従来例の概略断面図であ
る。

【図１４】同上の他の例を説明する概略断面図である。

【図１５】同上の例を説明する概略斜視図である。

【図１６】（ａ）は同上の他の例を説明する概略斜視
図、（ｂ）（ｃ）はこれに対応する従来例の概略断面図
である。

【図１７】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略
断面図、（ａ）′（ｂ）′は画像を説明する説明図であ
る。

【図１８】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略
断面図、（ａ）′（ｂ）′は光量と波長を示すグラフで
抽出する特定の領域を示す。

【図１９】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明するフロ
ーチャートである。

【図２０】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する概略
断面図、（ａ）′（ｂ）′は画像を説明する説明図であ
る。

【図２１】同上のフローチャートである。

【図２２】同上の実施例を説明する概略断面図である。

【図２３】（ａ）（ｂ）は同上の実施例の検査の画像を
示す説明図である。

【図２４】従来例を説明する説明図である。

【図２５】従来例の検査を説明する概略断面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 絶縁層 ３ ヴィアホール ４ 下層導体 ６ 表面処理層 ６ａ 表面被膜 ６ｂ 粗面層 ７ 絶縁被膜 ８ 水洗槽 ９ ガラス １０ 検査用カメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 健一郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AA90 AB20 BA10 BA20 CA03 CA04 CB01 EA11 EB01 EB02 2H096 AA26 LA16 5E346 AA11 AA12 AA15 AA43 CC51 CC58 EE02 EE06 EE07 FF02 FF03 FF04 GG15 GG16 GG27 GG33 HH07 HH33

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の絶縁層を介してヴィア
   ホールにてその下層導体と上層導体との導通をとるため
   に、下層導体上の絶縁層を除去して下層導体の表面を露
   出させる工程を有する製造方法で製造されるプリント配
   線板のヴィアホールの検査方法において、下層導体の表
   面に表面処理層を設けると共にヴィアホールを形成する
   ための絶縁層除去処理において表面処理層まで除去して
   絶縁被膜の残存を下層導体の表面層の状態で判定するこ
   とを特徴とするプリント配線板のヴィアホールの検査方
   法。
2. 【請求項２】 下層導体の表面の状態を明確にするため
   に、下層導体の表面に表面処理層として酸化被膜やメッ
   キ被膜の表面被膜を形成し、ヴィアホールを形成するた
   めの絶縁層除去処理において被膜まで除去することを特
   徴とする請求項１記載のプリント配線板のヴィアホール
   の検査方法。
3. 【請求項３】 下層導体の表面の状態を明確にするため
   に、下層導体の表面に表面処理層として表面を粗面化し
   た粗面層を形成し、ヴィアホールを形成するための絶縁
   層除去処理において粗面層まで除去してこの部分の表面
   を平滑化させることを特徴とする請求項１記載のプリン
   ト配線板のヴィアホールの検査方法。
4. 【請求項４】 表面処理層として形成された表面被膜を
   除去する手段、あるいは表面処理層として形成された粗
   面層を除去して平滑化する手段として、紫外線レーザを
   用いることを特徴とする請求項２または請求項３記載の
   プリント配線板のヴィアホールの検査方法。
5. 【請求項５】 表面処理層として形成された表面被膜を
   除去する手段、あるいは表面処理層として形成された粗
   面層を除去して平滑化する手段として、化学処理を用い
   ることを特徴とする請求項２または請求項３記載のプリ
   ント配線板のヴィアホールの検査方法。
6. 【請求項６】 表面処理層として形成された表面被膜を
   除去する手段、あるいは表面処理層として形成された粗
   面層を除去して平滑化する手段として、ブラストを用い
   ることを特徴とする請求項２または請求項３記載のプリ
   ント配線板のヴィアホールの検査方法。
7. 【請求項７】 表面処理層として形成された表面被膜を
   除去する手段、あるいは表面処理層として形成された粗
   面層を除去して平滑化する手段として、プラズマを用い
   ることを特徴とする請求項２または請求項３記載のプリ
   ント配線板のヴィアホールの検査方法。
8. 【請求項８】 検査時にヴィアホールの壁面及び底面が
   乾いた場合、検査終了後に界面活性剤を含む液に浸すこ
   とよって親水性を持たせることを特徴とする請求項５記
   載のプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
9. 【請求項９】 検査時にヴィアホールの壁面及び底面が
   乾いた場合、その部分に蒸気を吹き付けることにより親
   水性を持たせることを特徴とする請求項５記載のプリン
   ト配線板のヴィアホールの検査方法。
10. 【請求項１０】 検査時にヴィアホールの壁面及び底部
    が乾くことがないように常に親水性を持たせるため、検
    査を化学処理後の水洗槽にて行うことを特徴とする請求
    項５記載のプリント配線板のヴィアホールの検査方法。
11. 【請求項１１】 プリント配線板をガラスにより挟み込
    んで固定した状態で検査することを特徴とする請求項５
    記載のプリント配線板のヴィアホールの検査方法。