JPH11305699A

JPH11305699A - 基板および該基板を用いた電光表示器

Info

Publication number: JPH11305699A
Application number: JP10115332A
Authority: JP
Inventors: Namio Nakazawa; 南海生中澤
Original assignee: Otani National Electric Co Ltd
Current assignee: Otani National Electric Co Ltd
Priority date: 1998-04-24
Filing date: 1998-04-24
Publication date: 1999-11-05

Abstract

(57)【要約】【課題】可撓性に富み、かつＬＥＤ等の部品の装着位
置の自由度を高めることができ、さらに部品の装着を容
易に行うことができる基板を提供する。【解決手段】表裏各面を形成する絶縁層２０ａ，２０
ｂの間に、絶縁層２０ｃを介設した導電層２２ａ，２２
ｂを設けて基板１２を構成した。各絶縁層２０ａ〜２０
ｃは、軟性の樹脂材料から形成し、また、導電層２２
ａ，２２ｂは銅箔から形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性に富み、ま
た部品の装着位置の自由度を高めることができ、さらに
部品の装着を容易に行える基板および該基板を用いた電
光表示器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、絵や文字を発光させて所定の
表示を行う電光表示器は一般に知られている。この種の
電光表示器は、例えば、プリント基板に発光ダイオード
（ＬＥＤ；発光素子）が所定の配列で装着され、該基板
に形成されたパターンに電流が印加されることによりＬ
ＥＤが発光して絵や文字の電光表示が行われるようにな
っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の電
光表示器に用いられるプリント基板は、一般に、紙やガ
ラス布などにフェノール樹脂やエポキシ樹脂等を含浸さ
せてベーク処理を施した硬質の板材であり可撓性に乏し
いため、例えば、電光表示器を曲面部分に密着させた状
態で設置したり、基板自体を撓めた状態で設置するとい
うことができなかった。そのため、表示形態や表示場所
等、多様化するニーズに十分に対応することができない
という問題があった。

【０００４】また、多くの場合、プリント基板として部
品装着孔が縦横に等ピッチで形成された汎用タイプの基
板が用いられているため、ＬＥＤの配列が部品装着孔の
位置によって制限されて、表示される絵や文字がいびつ
になる等、思い通りの絵や文字を表示することが難しか
った。

【０００５】さらに、ＬＥＤの基板への装着は、ＬＥＤ
の接続端子を部品装着孔に通してパターンに溶着（ハン
ダ付け）することにより行うため、作業が煩雑で、電光
表示器の製作に時間がかかっていた。また、誤って装着
した場合、その修正が煩雑であるという難点もあった。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、可撓性に富みかつＬＥＤ等の部品の装
着位置の自由度を高めることができ、さらに、部品の装
着を容易に行うことができる基板を提供するとともに、
この基板を用いた電光表示器を提供することを目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の基板は、表裏に絶縁層を有し、これら表裏
の絶縁層の間に、複数の導電層がそれぞれ絶縁層を介し
て積層配置されるとともに、上記各絶縁層および導電層
がそれぞれ軟性材料から形成されているものである（請
求項１）。

【０００８】この基板によれば、全体が軟性材料から形
成されているため、基板を十分に撓めることができる。
また、接続端子を基板に刺し込んで（差し込んで）導電
層に貫通させるだけで部品を容易に基板に取り付けるこ
とができる。この場合、導電層の存在する部分であれば
任意の箇所に部品を取付けることができる。

【０００９】なお、このような装置においては、絶縁層
を樹脂又はゴムのいずれかの材料により形成するのが望
ましく（請求項２）、また、導電層を金属箔から形成す
るのが望ましい（請求項３）。

【００１０】また、上記課題を解決するために、本発明
の基板は、軟性材料から形成される板状の絶縁部材に、
互いに平行に伸びる複数の導電部材が埋設されているも
のである（請求項４）。

【００１１】この基板によれば、導電部材の並設方向で
あれば基板を十分に撓めることができる。また、部品の
接続端子を基板に差し込んで導電部材に接触させるだけ
で部品を容易に基板に取り付けることができる。この場
合、導電部材の存在する部分であれば任意の箇所に部品
を取付けることができる。

【００１２】この基板においては、絶縁部材の内部に、
互いに平行に伸びる中空部を形成し、各中空部に一対の
導電部材を配設するとともに、これら導電部材を相対向
する方向に弾性変形可能に形成するのが望ましい（請求
項５）。

【００１３】この基板によれば、例えば、２本の接続端
子を有する部品の場合には、基板に差し込んだ接続端子
に対して導電部材が圧接し、これにより基板からの部品
の脱落が効果的に防止される。この場合、弾性変形可能
な金属薄板からなる導電層を上記各中空部を挾んで積層
配置し、各導電層における各中空部への対応箇所に開口
部を形成するとともに、上記一対の導電部材として、各
導電層の上記開口縁部から各中空部内に延設されて相対
向する一対の延設部を上記各導電層に設けるようにして
もよい（請求項６）。

【００１４】なお、このような基板においては、絶縁部
材を樹脂又はゴムのいずれかの材料により形成するのが
望ましい（請求項７）。

【００１５】さらに、本発明の電光表示器は、請求項１
乃至３のいずれかに記載の基板に発光素子を装着してな
る電光表示器であって、発光素子の接続端子が基板に差
し込まれることにより基板の表面および裏面の少なくと
も一方の面に発光素子が装着されるとともに、上記導電
層を電源に接続する接続部材が基板に装着され、上記発
光素子の接続端子には、各接続端子がそれぞれ異なる導
電層とのみ電気的に接触するように、接触不要な導電層
に対応する部分に絶縁部が形成されているものである
（請求項８）。

【００１６】この電光表示器によれば、上記のように基
板が可撓性に富んでおり、また、導電層の存在する部分
であれば任意の箇所に発光素子を取付けることができる
ため、表示形態や表示場所等の自由度を効果的に高める
ことができる。しかも、接続端子を基板に差し込むだけ
で部品を容易に基板に装着することができるため、電光
表示器の組立性を向上させることができる。

【００１７】また、本発明の電光表示器は、請求項４乃
至７のいずれかに記載の基板に発光素子を装着してなる
電光表示器であって、発光素子に設けられた接続端子が
基板に差し込まれることにより基板の表面および裏面の
少なくとも一方の面に発光素子が装着されるとともに、
上記導電部材を電源に接続する接続部材が基板に装着さ
れ、各接続端子がそれぞれ異なる導電部材とのみ電気的
に接触するように発光素子が基板に装着されているもの
である（請求項９）。

【００１８】この電光表示器においても、請求項８の電
光表示器と同様、表示形態や表示場所等の自由度を効果
的に高めることができ、また、組立性を向上させること
ができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板を
用いた電光表示器（本発明に係る電光表示器）を示す斜
視図である。この図に示すように電光表示器１０は、略
正方形の基板１２の表面に多数のＬＥＤ（発光ダイオー
ド；発光素子）１４を並べて装着した構成となってお
り、当実施の形態では、アルファベットの「Ｖ」の文字
を表示するように各ＬＥＤ１４が並べて装着されてい
る。また、基板１２の表面角部には、雌型コネクタ１６
（接続部材）が装着されており、電線１９を介して図外
の電源回路に接続された雄型コネクタ１８がこのコネク
タ１６に嵌合装着されることにより電光表示器１０が電
源回路に装着されるようになっている。なお、ＬＥＤ１
４の輝度調整のための抵抗等の素子は上記電源回路に組
み込まれている。この場合、これら抵抗等の素子を直接
ＬＥＤ１４に取り付けておくようにしてもよい。

【００２０】図２に示すように、基板１２の全体は、表
裏両面を形成する絶縁層２０ａ，２０ｂの間に、絶縁層
２０ｃを挟んだ一対の導電層２２ａ，２２ｂ（第１導電
層２２ａ，第２導電層２２ｂ）が介装された多層構造と
されている。絶縁層２０ａ〜２０ｃおよび導電層２２
ａ，２２ｂはいずれも軟性材料から構成されており、当
実施の形態においては、絶縁層２０ａ〜２０ｃが軟性の
樹脂材料により形成される一方、導電層２２ａ，２２ｂ
が銅箔により形成されている。なお、絶縁層２０ａ〜２
０ｃや導電層２２ａ，２２ｂを形成する材料はこれに限
られるものではなく、例えば、絶縁層２０ａ〜２０ｃを
軟性ゴム等の材料により形成し、導電層２２ａ，２２ｂ
を銅箔以外の金属箔により形成するようにしてもよい。

【００２１】上記ＬＥＤ１４は、同図に示すように、接
続端子としてアノード端子２４およびカソード端子２５
を有しており、これら端子２４，２５が表面側（図２で
は上側）から基板１２に差し込まれる（刺し込まれる）
ことにより各ＬＥＤ１４が基板１２に装着されている。
このようにＬＥＤ１４が基板１２に装着されると、各端
子２４，２５が各絶縁層２０ａ〜２０ｃの有する弾性圧
により挾持され、これによりＬＥＤ１４が基板１２に保
持される。

【００２２】各端子２４，２５において、アノード端子
２４の長さはカソード端子２５よりも長く形成されてい
る。また、基板１２にＬＥＤ１４が取付けられた状態
で、同図に示すようにアノード端子２４が各導電層２２
ａ，２２ｂを貫通してその先端が最も裏面側の絶縁層２
０ｂに達する一方、カソード端子２５が表面側の第１導
電層２２ａのみを貫通してその先端が中間部分の絶縁層
２０ｃに達するように各端子２４，２５の長さが設定さ
れている。さらに、アノード端子２４については、基端
部からカソード端子２５の先端に対応する位置にわたっ
て樹脂等の絶縁被覆２４ａ（絶縁部）が形成されてい
る。つまり、ＬＥＤ１４が基板１２に装着されると、上
記のように各端子が導電層を貫通し、これにより各端子
と、該端子が貫通した導電層とが接触することとなる
が、アノード端子２４については上記のように絶縁被覆
２４ａが形成されることにより、両導電層２２ａ，２２
ｂを貫通しながらも第２導電層２２ｂとのみ接触するよ
うにされている。これにより基板１２に取付けられたＬ
ＥＤ１４は、カソード端子２５が第１導電層２２ａにの
み、アノード端子２４が第２導電層２２ｂにのみそれぞ
れ接触している。

【００２３】上記雌型コネクタ１６は、図３に示すよう
にコネクタハウジング１６ａに端子２８，２９を備えて
いる。そして、各端子２８，２９が基板１２に差し込ま
れるとともに、コネクタハウジング１６ａの裏面が基板
１２の表面に接着されることにより雌型コネクタ１６が
基板１２に対して固定されている。

【００２４】より詳しく説明すると、各端子２８，２９
は、例えば、基板１２の表面と略平行に伸びて上記雄型
コネクタ１８側の端子に接続される端子間接続部３０ａ
と、この端子間接続部３０ａの基端部から基板１２に向
かって伸びる基板間接続部３０ｂとを有した逆Ｌ字型の
形状とされている。そして、基板間接続部３０ｂについ
ては、その先端ががコネクタハウジング１６ａの下面か
ら下方に突出するようにされており、この突出部分が基
板１２に差し込まれている。

【００２５】ここで、端子２８，２９の各基板間接続部
３０ｂは、上記ＬＥＤ１４の各端子２４，２５と同様
に、一方の端子２９の基板間接続部３０ｂの長さが他方
の端子２８の基板間接続部３０ｂの長さよりも長く形成
されており、また、端子２９の基板間接続部３０ｂに絶
縁被覆３１が形成されている。これにより同図に示すよ
うに一方の端子２８が第１導電層２２ａにのみ、他方の
端子２９が第２導電層２２ｂにのみ接触している。

【００２６】上記のように構成された電光表示器１０に
おいては、コネクタ１６，１８を介して基板１２の第２
導電層２２ｂが例えば５Ｖ（ボルト）電源に接続される
一方、第１導電層２２ａが接地される。これにより各Ｌ
ＥＤ１４に所定の電流が印加されて各ＬＥＤ１４が点灯
し、所定の文字（「Ｖ」の文字）が電光表示されること
となる。

【００２７】次に、上記のような電光表示器１０の組立
て手順について説明する。電光表示器１０を組立てるに
は、例えば、まず基板１２の表面に、表示する絵や文字
の下書きをし、この下書きに沿ってＬＥＤ１４を装着す
る。具体的には、ＬＥＤ１４を基板１２に押し付けて各
端子２４，２５を基板１２に差し込むことにより行う。
この際、ＬＥＤ１４は、上記のように端子２４，２５が
導電層２２ａ，２２ｂのうちいずれか一方の導電層２２
ａ，２２ｂとのみ接続するようにその長さが設定され、
また、アノード端子２４に絶縁被覆２４ａが形成されて
いるため、ＬＥＤ１４を基板１２に装着するだけで、こ
れと同時に各端子２４，２５を対応する導電層２２ａ，
２２ｂに電気的に接続することができる。

【００２８】こうしてＬＥＤ１４を基板１２に装着した
ら、次いで、雌型コネクタ１６を基板１２に装着する。
これにより電光表示器１０の組立てが完了する。なお、
この場合も上記ＬＥＤ１４の装着と同じ要領で雌型コネ
クタ１６を装着することにより、雌型コネクタ１６を基
板１２に装着しつつ、これと同時に雌型コネクタ１６の
各端子２８，２９を基板１２の導電層２２ａ，２２ｂに
電気的に接続することができる。

【００２９】以上のような電光表示器１０によれば、上
述のように基板１２の絶縁層２０ａ〜２０ｃが軟性の樹
脂材料により形成され、また、導電層２２ａ，２２ｂが
銅箔により形成されているため基板全体として可撓性に
優れている。そのため、例えば、図４に示すように、湾
曲形状を有するフレーム３２に対して電光表示器１０を
取り付ける等、目的に応じて適宜電光表示器１０全体を
撓めて取り付けることができる。従って、立体的な電光
表示を容易に行うことができ、電光表示器による表示形
態や表示場所等の多様化を効果的に図ることができる。

【００３０】また、電光表示器１０の組立てに際して
は、上記のように基板１２にＬＥＤ１４等を差し込むだ
けで容易にＬＥＤ１４を基板１２に装着することがで
き、従来のようなハンダ付けが不要である。そのため、
極めて簡単かつ速やかにＬＥＤ１４を基板１２に装着す
ることができ、電光表示器１０の組立性が向上する。

【００３１】しかも、基板１２の面内であれば、任意の
位置にＬＥＤ１４を装着することができるため、部品装
着孔の位置によって基板に対するＬＥＤの装着位置が制
限される従来のこの種の表示器に比べると、絵や文字等
をより自由に表示することができる。そのため、この点
においても、電光表示器による表示形態の自由度を高め
ることができる。

【００３２】なお、雌型コネクタ１６についても、同様
に、その取付け位置を自由に設定できるため、表示形態
や表示場所に応じて、最も都合のよい場所を選択して雌
型コネクタ１６を取り付けることができるという利点が
ある。また、ＬＥＤ１４や雌型コネクタ１６の基板１２
への装着は、上記のように各端子を基板１２に差し込む
ことにより達成されるので、ＬＥＤ１４や雌型コネクタ
１６の位置を修正したい場合には、ＬＥＤ１４や雌型コ
ネクタ１６を基板１２から引き抜いて再度装着すること
により、容易に装着位置を変更することができる。

【００３３】さらに、基板１２が軟性の樹脂材料（絶縁
層２０ａ〜２０ｃ）や銅箔（導電層２２ａ，２２ｂ）に
よって構成されているため、基板１２をはさみやカッタ
ーによって容易に切断することができる。従って、基板
１２を所望の表示サイズや表示形状に容易に加工して用
いることができるという特徴もある。

【００３４】なお、上記電光表示器１０では、基板１２
の表面側にのみＬＥＤ１４を装着するようにしている
が、例えば、図５に示すように、基板１２の裏面側にＬ
ＥＤ１４を装着した電光表示器１０を構成することもで
きる。このような電光表示器１０によれば、基板１２の
表裏両面を用いた立体的な電光表示を行うことができ、
表示形態をより多様化することができる。なお、この場
合、上述のように第２導電層２２ｂが５Ｖ（ボルト）電
源に接続され、また、第１導電層２２ａが接地されてい
るので、基板１２の裏面側に装着されるＬＥＤ１４につ
いては、同図に示すようにカソード端子２５をアノード
端子２４よりも長く形成し、カソード端子２５が第２導
電層２２ｂとのみ電気的に接触するようにカソード端子
２５に絶縁被覆２５ａを形成するようにすればよい。

【００３５】また、図６に示すように、第１〜第３の導
電層２２ａ〜２２ｃを基板１２に設け、第１導電層２２
ａおよび第３導電層２２ｃをそれぞれ５Ｖ（ボルト）電
源に断続可能に接続するとともに、第２導電層２２ｂを
接地し、さらに、基板１２の表面側に装着されるＬＥＤ
１４についてはアノード端子２４を第１導電層２２ａ
に、基板１２の裏面側に装着されるＬＥＤ１４について
はアノード端子２４を第３導電層２２ｃに接続するよう
に構成してもよい。この場合、いずれのＬＥＤ１４もカ
ソード端子２５は第２導電層２２ｂに接続する。このよ
うな構成によれば、第１導電層２２ａおよび第３導電層
２２ｃへの電源供給を個別に断続制御することによって
基板１２の表裏各面のＬＥＤ１４をそれぞれ異なるタイ
ミング等で点灯させることができる。この場合、図７に
示すように、基板１２の表面側に装着される一部のＬＥ
Ｄ１４について、アノード端子２４が第３導電層２２ｃ
にのみ接続され得るようにＬＥＤ１４を構成すれば、基
板１２の表面側に装着されたＬＥＤ１４についてもその
一部の点灯タイミング等を異ならせることができ、電光
表示形態の多様化を図ることができる。

【００３６】さらに、図１及び図２に示した基板１２に
おいて、各導電層２２ａ，２２ｂのうち、例えば、図８
に示すように第１導電層２２ａを基板１２の中央で左右
（同図で左右）に分割した構造とし、第１導電層２２ａ
の左右各層をそれぞれ５Ｖ（ボルト）電源に断続可能に
接続するとともに第２導電層２２ｂを接地するような基
板１２を構成してもよい。この構成によれば、第１導電
層２２ａの左右各層への電源供給をそれぞれ個別に断続
制御することによって、基板１２の左側の領域に装着さ
れたＬＥＤ１４と、右側の領域に装着されたＬＥＤ１４
とをそれぞれ異なるタイミング等で点灯させることがで
きる。

【００３７】また、基板１２に対して個々にＬＥＤ１４
を装着する以外に、例えば、図９に示すように、複数の
ＬＥＤ１４をベース部材３４に並べて取付け、これらＬ
ＥＤ１４の各アノード端子２４および各カソード端子２
５をそれぞれ電気的に一つにまとめた組立体を構成し、
これを基板１２に装着して電光表示器１０を構成するよ
うにしてもよい。さらに、この組立体を、図１０に示す
ような透明、あるいは半透明なケース部材３６等に収納
して基板１２に装着するようにしてもよい。このような
ＬＥＤ１４の組立体を用いるようにすれば、電光表示の
形態をより多様化することができる。

【００３８】さらに、上記電光表示器１０では基板１２
に予め雌型コネクタ１６を装着し、これに雄型コネクタ
１８を嵌合装着することによって電光表示器１０を電源
回路に接続するようにしているが、例えば、雄型コネク
タ１８を省略し、コネクタ１６を電線を介して直接電源
回路に接続しておくようにしてもよい。この場合、例え
ば、電光表示器１０の使用直前に、コネクタ１６の各端
子２８，２９の基板間接続部３０ｂを基板１２に差し込
んでコネクタ１６を電光表示器１０の最適な位置に装着
するようにすればよい。

【００３９】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を用いて説明する。図１１は、本発明に係る別の基
板を用いた電光表示器（本発明に係る電光表示器）を示
す断面図である。この図に示す電光表示器５０も基本的
には、基板５２にＬＥＤ５４と、電源接続のためのコネ
クタ（図示せず）とを備えている点で上記第１の実施の
形態の電光表示器１０と構成が共通している。しかし、
この電光表示器５０では、以下の点において電光表示器
１０と構成が相違している。

【００４０】すなわち、この電光表示器５０の基板５２
は、全体が軟性の絶縁材料、例えば軟性の樹脂材料から
形成され、その内部には、互いに平行に伸びる細長の中
空部５６が多数形成されている。

【００４１】基板５２は、同図および図１２示すよう
に、表層５１ａおよび裏層５１ｂが張り合わされること
により構成されており、上記中空部５６は、各層５１
ａ，５１ｂに形成された溝部分により形成されている。
すなわち、これら各層５１ａ，５１ｂにより本発明の絶
縁部材が形成されている。各中空部５６には、該中空部
５６の長手方向（図１１の紙面に直交する方向）に伸び
る左右（同図で左右）一対の端子６２ａ，６２ｂ（導電
部材）が設けられている。

【００４２】各端子６２ａ，６２ｂは銅製の板ばねから
なり、図１２に示すように、細長の基端部６４の先端
に、湾曲形状の多数の接触部６６を上記長手方向に並べ
て備えている。そして、基端部６４が表裏各層５１ａ，
５１ｂに差し込まれることによりそれぞれ基板５２に取
付けられている。

【００４３】各端子６２ａ，６２ｂの接触部６６は、同
図に示すように互いに接近する方向に向かって湾曲形成
され、その間隔は、ＬＥＤ５４に設けられるアノードお
よびカソードの各端子５５ａ，５５ｂの間隔よりも若干
狭く設定されている。

【００４４】また、上記基板５２の表裏両面には、上記
ＬＥＤ５４を装着するための左右一対の装着孔７０が各
層５１ａ，５１ｂに形成されている。装着孔７０は、各
中空部５６に沿って、上記接触部６６に対応して穿設さ
れており、各装着孔７０の孔径は、例えばＬＥＤ５４の
各端子５５ａ，５５ｂの径と同寸法か、あるいは若干小
さく形成されている。

【００４５】ＬＥＤ５４は、基本的には第１実施の形態
で用いられるＬＥＤ１４と同じものであるが、各端子５
５ａ，５５ｂの長さが等しく、また、絶縁被覆２４ａ等
が形成されていない点において構成が相違している。

【００４６】各ＬＥＤ５４は、各端子５５ａ，５５ｂが
上記装着孔７０を介して基板５２に差し込まれることに
より基板５２に装着され、この状態で、各端子５５ａ，
５５ｂが基板５２の各端子６２ａ，６２ｂの接触部６６
に接触している。そして、基板５４の各端子６２ａ，６
２ｂがＬＥＤ５４の各端子６２ａ，６２ｂに圧接するこ
とによりＬＥＤ５４が基板５２に保持されている。

【００４７】基板５２には、さらに、各中空部５６に配
設された端子６２ａ，６２ｂを電源に接続するための図
１３に示すような中継部材７２が装着されている。

【００４８】中継部材７２は、一対の端子７６ａ、７６
ｂを基台７４に貫通固定した構造を有しており、各端子
７６ａ、７６ｂの基台下方に突出する部分が上記装着孔
７０に差し込まれることにより、ＬＥＤ５４と同じ要領
で基板５２に装着される。

【００４９】そして、詳しく図示していないが、電線を
介して電源回路に接続されるコネクタ７８が基板５２の
表面側においてこの中継部材７２に装着される、すなわ
ち、中継部材７２の各端子７６ａ，７６ｂにコネクタ７
８が装着されて該コネクタ内の端子に中継部材７２の各
端子７６ａ，７６ｂが接続されることにより基板５２の
各端子６２ａ，６２ｂが電源回路に接続されている。な
お、中継部材７２は、例えば、各中空部５６に対応して
その端部位置において基板５２に装着されている。

【００５０】そして、上記の電光表示器５０において
は、基板５２の各中空部５６に配設された端子６２ａ，
６２ｂのうち一方側の端子６２ａが例えば５Ｖ（ボル
ト）電源に接続されるとともに、他方側の端子６２ｂが
接地され、これにより各ＬＥＤ５４に所定の電流が印加
されてＬＥＤ５４が点灯し、これにより電光表示が行わ
れるようになっている。

【００５１】以上のように構成された第２の実施の形態
に係る電光表示器５０によれば、上述のように表層５１
ａおよび裏層５１ｂが軟性の樹脂材料により形成されて
いるため、端子６２ａ，６２ｂの長手方向と直交する方
向（図１１の左右方向）については電光表示器５０を容
易に撓めることができる。そのため、湾曲したフレーム
に対して電光表示器５０を取り付ける等、目的に応じて
電光表示器５０全体を撓めて取り付けることができる。
従って、端子６２ａ，６２ｂの存在により方向的な制限
はあるものの、上記第１の実施の形態の電光表示器１０
と同様に、表示形態や表示場所等の多様化を効果的に図
ることができる。

【００５２】また、電光表示器５０の組立てに際して
は、基板５２にＬＥＤ５４等を差し込むだけで容易にＬ
ＥＤ５４を基板５２に装着することができ、従来のよう
なハンダ付けが不要である。そのため、ＬＥＤ５４の装
着を極めて簡単に行うことができ、この点においても第
１の実施の形態の電光表示器１０と同様の効果を得るこ
とができる。しかも、電光表示器５０については、上記
のように基板５２の各端子６２ａ，６２ｂがＬＥＤ５４
の各端子５５ａ，５５ｂに圧接するようになっているた
め、基板５２に対してＬＥＤ５４を繰り返し脱着する場
合でもＬＥＤ５４を確実に基板５２に保持することがで
きるという特徴がある。すなわち、第１の実施の形態の
電光表示器１０のように、ＬＥＤ１４の各端子２４，２
５を絶縁層２０ａ〜２０ｃの弾性圧によって保持する場
合には、ＬＥＤ１４を同一箇所に対して繰り返し抜き差
していると、各端子２４，２５の装着孔が拡大してＬＥ
Ｄ１４が基板１２から脱落し易くなることが考えられる
が、第２の実施の形態の電光表示器５０によればそのよ
うなことが一切なく、ＬＥＤ５４を同一箇所に対して繰
り返し脱着しても確実に基板５２に保持することができ
る。また、上記電光表示器５０の構成によれば、第１の
実施の形態の電光表示器１０のように、ＬＥＤの各端子
を異なる長さに形成したり、また、端子に絶縁被覆を形
成する必要がなく、この点において構成を簡略化できる
という利点もある。

【００５３】なお、図１１、１２に示した電光表示器５
０では、基板５２の各端子６２ａ，６２ｂに、その長手
方向に分割された多数の接触部６６を形成し、各装着孔
７０を各接触部６６に対応するように中空部５６に沿っ
て形成しているが、例えば、図１４に示すように、端子
６２ａ，６２ｂの長手方向に連続する接触部６６を形成
し、さらに、装着孔７０を省略してその代わりにＬＥＤ
５４の各端子５５ａ，５５ｂの差し込み位置を指示する
平行なライン７９ａ，７９ｂを記すようにしてもよい。
このようにすれば、ＬＥＤ５４の各端子５５ａ，５５ｂ
を各ライン７９ａ，７９ｂ上の任意の位置において差し
込むことでＬＥＤ５４を基板５２の端子６２ａ，６２ｂ
に接触させた状態で装着することができ、端子６２ａ，
６２ｂの長手方向におけるＬＥＤ５４の装着位置が装着
孔７０の位置に制限されることがなくなる。そのため、
ＬＥＤ５４の装着位置の自由度を高めることができる。

【００５４】また、上記電光表示器５０では、中継部材
７２を基板５２に装着し、コネクタ７８を該中継部材７
２に装着することにより各中空部５６に配設された各端
子６２ａ，６２ｂを電源回路に接続するようにしている
が、例えば、中継部材７２を省略し、その代わりに上記
コネクタ７８に一対の端子を突設し、これら端子を装着
孔７０に差し込み各端子６２ａ，６２ｂに接続するよう
にしてもよい。このような構成によれば、中継部材７２
が不要となり、電光表示器５０の構成を簡略化すること
ができる。この場合、各中空部５６の各端子６２ａ，６
２ｂに対して一体に接続可能な多数の端子を備えたコネ
クタ７８を形成するようにしてもよい。

【００５５】なお、第２の実施の形態の電光表示器５０
においても、第１の実施の形態の電光表示器１０と同様
に、図９や図１０に示すようなＬＥＤの組立体を構成
し、この組立体を基板５２に装着するようにしてもよい
ことは言うまでもない。

【００５６】次に、本発明の第３の実施の形態について
図面を用いて説明する。図１５は、本発明に係る別の基
板を用いた電光表示器（本発明に係る電光表示器）を示
す断面図である。この図に示す電光表示器５０も基本的
には第１の実施の形態の電光表示器１０と同様に、基板
８２に、ＬＥＤ９２と、電源接続のためのコネクタ（図
示せず）とを備えている。

【００５７】基板８２は、表裏両面を形成する絶縁層８
４ａ，８４ｂを有し、これらの間に、絶縁層８４ｃを挟
んだ一対の導電層８６，８８（第１導電層８６，第２導
電層８８）が介装された多層構造とされている。絶縁層
８４ａ〜８４ｃはいずれも軟性材料から構成されてお
り、当実施の形態では、軟性の樹脂材料により各絶縁層
８４ａ〜８４ｃが形成されている。一方、導電層８６，
８８は弾性変形可能な金属性の薄板（板ばね）により形
成されており、当実施の形態においては、銅板により各
導電層８６，８８が形成されている。

【００５８】各導電層８６、８８およびこれら各導電層
８６，８８の間に介装される絶縁層８４ｃには、それぞ
れ左右方向（同図で左右方向）に等ピッチで、かつこの
方向と直交する方向（図１５では紙面に直交する方向
に）に延びる開口部が形成され、これにより基板８２の
内部に互いに平行に延びる細長の中空部８５が形成され
ている。そして、各導電層８６，８８の各開口縁部から
延設されて各中空部８５内に延びる一対の湾曲した端子
部８７，８９（延設部）が各中空部８５に設けられ、こ
れら端子部８７，８９が中空部８５内において相対向し
ている。

【００５９】そして、基板８２の表裏各面を形成する絶
縁層８４ａ，８４ｂには、ＬＥＤ９２を装着するための
左右一対の装着孔９０が上記中空部８５に沿って所定の
間隔で穿設されており、この装着孔９０にＬＥＤ９２の
各端子９３ａ，９３ｂが差し込まれることによりＬＥＤ
９２が基板８２に装着されている。

【００６０】ＬＥＤ９２は、第２実施の形態で用いられ
るＬＥＤ５４と同じものであり、基板５２に装着された
状態では、同図に示すように基板８２の各端子部８７，
８９がＬＥＤ９２の各端子９３ａ，９３ｂに対して圧接
し、これによりＬＥＤ９２が基板８２に保持されてい
る。

【００６１】なお、図示を省略するが、装着孔９０（２
つ一組の装着孔９０）のうち任意の一箇所には、第２の
実施の形態の電光表示器５０と同様の中継部材（図１３
参照）が装着され、電源回路に接続されたコネクタがこ
の中継部材に装着されることにより基板５２の各導電層
８６，８８が電源回路に接続されている。

【００６２】そして、上記の電光表示器８０において
は、基板８２の各導電層８６，８８のうち一方の導電層
８６が例えば５Ｖ（ボルト）電源に接続されるととも
に、他方側の導電層８８が接地され、これにより各導電
層８６，８８の端子部８７，８９を介して各ＬＥＤ５４
に所定の電流が印加されてＬＥＤ９２が点灯して所定の
電光表示が行われるようになっている。

【００６３】以上のように構成された第３の実施の形態
に係る電光表示器８０によれば、上述のように絶縁層８
４ａ〜８４ｃが軟性の樹脂材料により形成されるととも
に、各導電層８６，８８が弾性変形可能な薄板から形成
されているので、端子部８７，８９の長手方向と直交す
る方向（図１５では左右方向）であれば、電光表示器８
０を撓めて取り付ける等することができる。従って、端
子部８７，８９の存在により方向的な制限はあるもの
の、上記第１、あるいは第２の実施の形態の電光表示器
１０，５０と同様に、表示形態や表示場所等の多様化を
効果的に図ることができる。

【００６４】また、電光表示器８０の組立てに際して
は、基板８２にＬＥＤ９２を差し込むだけで容易にＬＥ
Ｄ９２を基板８２に装着することができるため組立てが
容易で、また、基板８２へＬＥＤ９２を装着すると、基
板８２の各端子部８７，８９がＬＥＤ９２の各端子９３
ａ，９３ｂに圧接するようになっているため、基板８２
に対してＬＥＤ９２を繰り返し脱着する場合でもＬＥＤ
９２を確実に基板８２に保持することができる。また、
第１の実施の形態の電光表示器１０のように、ＬＥＤの
各端子を異なる長さに形成したり、また、端子に絶縁被
覆を形成する必要がなく構成を簡略化できる。この点、
第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【００６５】しかも、基板８２の製作については、例え
ば、プレス加工により図１６に示すような導電層８６
（８８）を形成し、これを別途成形した絶縁層８４ａ〜
８４ｃと一体化することにより容易に基板８２を製作す
ることができる。そのため、各導電層８６，８８の端子
部８７，８９をＬＥＤ９２の各端子９３ａ，９３ｂに圧
接させるような上記の構造を採用しながらも、比較的に
容易に基板８２を製作できるという特徴がある。その
上、装着孔９０（２つ一組の装着孔９０）のうち任意の
一箇所に中継部材を差し込み、該中継部材を介して基板
８２を電源回路に接続すれば全てのＬＥＤ９２を点灯さ
せることができるので、第２の実施の形態の電光表示器
５０に比べると電源の集中化が容易に達成されるという
特徴がある。

【００６６】なお、上記電光表示器８０においては、各
端子部８７，８９の長手方向に所定のピッチでスリット
状の切り込みを形成し、これにより図１２に示す端子６
２ａ（あるいは端子６２ｂ）の如く、各装着孔９０にそ
れぞれ対応する分割構造の端子部を設けるようにしても
よい。このようにすれば、各ＬＥＤ９２に対する端子部
の圧接力が均等に作用することとなりＬＥＤ９２の保持
性能が向上する。しかも、各端子部がその長手方向に分
割された構造であるため、基板８２をこの方向へ撓める
ことが可能になるという利点もある。

【００６７】さらに、上記の電光表示器８０において
も、図１４の例の如く、装着孔９０を省略してその代わ
りにＬＥＤ９２の各端子９３ａ，９３ｂの差し込み位置
を指示する平行なラインを記すようにしてもよい。この
ようにすれば、各端子部８７，８９の長手方向における
ＬＥＤ９２の装着位置が装着孔９０の位置に制限される
ことがなくなり、ＬＥＤ９２の装着位置の自由度を高め
ることが可能となる。

【００６８】なお、第３の実施の形態の電光表示器８０
においても、第１や第２の実施の形態の電光表示器１
０，５０と同様、基板８２の表裏両面にＬＥＤ９２を装
着して立体的な電光表示を行ったり、図９や図１０に示
すようなＬＥＤの組立体を構成し、この組立体を基板５
２に装着するようにしてもよいことは言うまでもない。

【００６９】ところで、以上の説明では、本発明に係る
基板を用いて電光表示器１０，５０，８０（本発明に係
る電光表示器）を構成しているが、本発明の基板の用途
は電光表示器に限られず、勿論、各種の電気機器を構成
するための基板として用いることもできる。そのため、
基板の細部の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、その用途に応じて適宜変更するようにすればよい。
また、電光表示器の細部の構成も、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で、適宜変更することが可能である。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板は、
表裏に絶縁層を備え、これら表裏絶縁層の間に、複数の
導電層をそれぞれ絶縁層を介して積層配置するととも
に、上記各絶縁層および導電層をそれぞれ軟性材料から
形成するようにしたので、基板を十分に撓めることがで
きる。また、接続端子を基板に差し込んで導電層に貫通
させるだけで部品を容易に基板に装着することができ
る。この場合、導電層の存在する部分であれば任意の箇
所に部品を取付けることができる。

【００７１】従って、例えば、発光素子の各接続端子が
それぞれ異なる導電層とのみ電気的に接触するように発
光素子を上記基板に差し込んで電光表示器を構成すれ
ば、湾曲部分に対して電光表示器を取り付ける等、目的
に応じて適宜電光表示器を撓めて取り付けることができ
る。従って、立体的な電光表示等を容易に行うことがで
き、電光表示器による表示形態や表示場所等の多様化を
効果的に図ることができる。また、電光表示器の組立て
に際しては、基板に発光素子を差し込むだけで容易に発
光素子を基板に装着することができるため、極めて簡単
かつ速やかに電光表示器を組み立てることができる。し
かも、基板の面内であれば、任意の位置に発光素子を装
着することができるため、部品装着孔の位置によって基
板に対する発光素子の装着位置が制限される従来のこの
種の表示器に比べると絵や文字をより自由に表示するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電光表示器（第１の実施の形態）
を示す斜視図である。

【図２】電光表示器を示す図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】雌型コネクタの構成および取付け構造を示す図
１のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】電光表示器の取付け例を示す図である。

【図５】電光表示器の他の例を示す図２に対応する図で
ある。

【図６】電光表示器の他の例を示す図２に対応する図で
ある。

【図７】電光表示器の他の例を示す図６に対応する図で
ある。

【図８】電光表示器に用いる基板の他の例を示す斜視図
である。

【図９】電光表示器を構成するＬＥＤの別の例を示す図
である。

【図１０】電光表示器を構成するＬＥＤの別の例を示す
図である。

【図１１】本発明に係る電光表示器（第２の実施の形
態）を示す断面図である。

【図１２】電光表示器を示す斜視分解略図である。

【図１３】基板の電源回路への接続構造を説明する断面
図である。

【図１４】電光表示器に用いる基板の他の例を示す斜視
図である。

【図１５】本発明に係る電光表示器（第３の実施の形
態）を示す断面図である。

【図１６】導電層の構成を示す斜視概略図である。

【符号の説明】

１０，５０，８０電光表示器１２，５２，８２基板１４ＬＥＤ１６雌型コネクタ１８雄型コネクタ２０ａ〜２０ｃ絶縁層２２ａ，２２ｂ導電層２４アノード端子２４ａ絶縁被覆２５カソード端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表裏に絶縁層を有し、これら表裏の絶縁
層の間に、複数の導電層がそれぞれ絶縁層を介して積層
配置されるとともに、上記各絶縁層および導電層がそれ
ぞれ軟性材料から形成されていることを特徴とする基
板。
【請求項２】上記絶縁層は、樹脂又はゴムのいずれか
の材料により形成されていることを特徴とする請求項１
記載の基板。
【請求項３】上記導電層は、金属箔から形成されてい
ることを特徴とする請求項１又は２記載の基板。
【請求項４】軟性材料から形成される板状の絶縁部材
に、互いに平行に伸びる複数の導電部材が埋設されてい
ることを特徴とする基板。
【請求項５】上記絶縁部材の内部に、互いに平行に伸
びる複数の中空部が形成され、各中空部に一対の上記導
電部材が配設されるとともに、これら導電部材が相対向
する方向に弾性変形可能に形成されていることを特徴と
する請求項４記載の基板。
【請求項６】弾性変形可能な金属薄板からなる導電層
が上記各中空部を挾んで積層配置され、各導電層におけ
る各中空部への対応箇所に開口部が形成されるととも
に、上記一対の導電部材として、各導電層の上記開口縁
部から各中空部内に延設されて相対向する一対の延設部
が上記各導電層に設けられていることを特徴とする請求
項５記載の基板。
【請求項７】上記絶縁部材は、樹脂又はゴムのいずれ
かの材料により形成されていることを特徴とする請求項
４乃至６のいずれかに記載の基板。
【請求項８】請求項１乃至３のいずれかに記載の基板
に発光素子を装着してなる電光表示器であって、発光素
子の接続端子が基板に差し込まれることにより基板の表
面および裏面の少なくとも一方の面に発光素子が装着さ
れるとともに上記導電層を電源に接続する接続部材が基
板に装着され、上記発光素子の接続端子には、各接続端
子がそれぞれ異なる導電層とのみ電気的に接触するよう
に、接触不要な導電層に対応する部分に絶縁部が形成さ
れていることを特徴とする電光表示器。
【請求項９】請求項４乃至７のいずれかに記載の基板
に発光素子を装着してなる電光表示器であって、発光素
子に設けられた接続端子が基板に差し込まれることによ
り基板の表面および裏面の少なくとも一方の面に発光素
子が装着されるとともに上記導電部材を電源に接続する
接続部材が基板に装着され、各接続端子がそれぞれ異な
る導電部材とのみ電気的に接触するように上記発光素子
が基板に装着されていることを特徴とする電光表示器。