JP2009026823A - プリント配線板、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度実装下においても電極の極性の識別ができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子機器は、絶縁層１０と、この絶縁層１０上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布されたソルダーレジスト層４０とを具備したプリント回路板２００を収容している。ここで、導体層は、電子部品６０が実装される複数の第１のパッド２０ａ，２０ｂと、１の第１のパッド２０ａ，２０ｂの近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド５０とを有し、第２のパッド５０は第１のパッド２０ａ，２０ｂよりも小さな面積を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板に係り、特に電子部品の極性を正しく実装できるプリント配線板に関する。

プリント配線板の表面にはソルダーレジスト等の被覆材が塗布されている。被覆材は配線層を構成する銅等の導電性を有する部材の酸化を防止するために塗布されている。このような被覆材が塗布されたプリント配線板では、実装する電子部品の極性を識別するために例えば陽極（プラス）側にソルダーレジスト上から文字インクにより図形や記号を付している場合がある。

近年、高密度実装の要求がさらに高まり、プリント配線板自体の厚さも薄くなってきている。プリント配線板は、通常それ単体では用いられず、表面に電子部品を実装することが多い。電子部品とプリント配線板との電気的接続ははんだが使用される。即ち、プリント配線板に設けられた電極にはんだを塗布し、電子部品の電極とを電気的に接続する。一般に、はんだの塗布はプリント基板の電極部に対向する位置に開口部を有したマスキングを用意する。このマスキングをプリント配線板上に搭載して半田を塗布し、スキージ等の工具を使用してはんだを塗り広げる（塗布する）。

しかし、近年の高密度実装では、ソルダーレジスト上に付された図形や記号等の文字インクによって不具合が生じる。即ち、文字インクの厚さにより文字インクが付された部分と付されていない部分で同じプリント配線板であっても厚さが異なる部分が生じる。これによりマスキングを搭載してはんだを塗布することで、はんだの塗布された高さが異なり、歩留まりが悪くなったり、実装される電子部品の実装信頼性が低下するという問題が生じる。

特許文献１にはプラス側のパッド形状をマイナス（陰極）側のパッドより大きくし、大きくした部分にプラスの極性表示をパッド銅箔内に設けるプリント配線板の技術を開示している。
特開平１０−３２２００６号公報（第３頁、図１）

しかしながら、特許文献１は例えば２つの電極の内、一方の電極の大きさが他方の電極の大きさよりも大きいと識別できる程度に両者の電極の大きさを区別する必要がある。従って、近年の高密度実装されたプリント配線板においては適用できない場合がある。

そこで、本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、高密度実装下においても電極の極性の識別ができるプリント配線板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、前記導体層上に塗布されたソルダーレジスト層とを具備し前記導体層は、前記電子部品が実装される複数の第１のパッド部と、１の前記第１のパッド部の近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド部とを有し、前記第２のパッド部は前記第１のパッド部よりも小さな面積を有することを特徴としている。

プリント配線板を収容した電子機器であって、前記プリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、前記導体層上に塗布されたソルダーレジスト層とを具備し前記導体層は、前記電子部品が実装される第１のパッド部と、１の前記第１のパッド部の近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド部とを有し、前記第２のパッド部は前記第１のパッド部よりも小さな面積を有することを特徴としている。

高密度実装下においても電極の極性の識別ができる。

（第１の実施の形態）
以下に、図面を参照して、本発明のプリント回路板の実施の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図を示す。図１において、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。

また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）２００が設けられている。

図２は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路板を示した図である。図２（ａ）は天面図であり、図２（ｂ）はＢ−Ｂの断面図を示す。図２（ａ）は理解を容易にするために後述するソルダーレジスト４０が塗布されている部分も配線３０ａ，３０ｂを表示しいている。図１に示すように、本実施形態に係るプリント回路基板２は、プリント配線板１００と電子部品６０とをはんだ７０を介して電気的に接続したものである。

図２に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板１００は、基材１０と、第１のパッド２０ａ，２０ｂと、配線３０ａ，３０ｂと、ソルダーレジスト４０と、第２のパッド５０とを主たる構成要素とする。

基材１０は、例えばガラスエポキシ樹脂等で構成され、絶縁層としての役割を担う。

第１のパッド２０ａ，２０ｂは、基材１０上に形成されプリント配線板１００上に実装される電子部品６０の電極と対向する位置に当該電子部品の電極数に応じて設けられる。

第１のパッド２０ａ,２０ｂは、例えば銅などの導電性を有する部材から構成される。本
実施の形態では第１のパッド２０ａは陽極であり、第１のパッド２０ｂ陰極である。図２のプリント配線板１００は電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有する。

配線３０ａ，３０ｂは、基材１０上に形成され、プリント配線板１００上に実装される複数の電子部品間を電気的に接続する役割を担う。配線３０ａ，３０ｂは、例えば銅などの導電性を有する部材から構成される。尚、配線３０ａは第１のパッド２０ａと接続し，配線３０ｂは第１のパッド２０ｂと接続している。

第２のパッド５０は、陽極である第１のパッド２０ａの近傍の同一層に設けられる。第１のパッド２０ａの近傍とは第１のパッド２０ｂよりも第１のパッド２０ａ側に近い領域であるものの第１のパッド２０ａとは接してない位置のことである。第２のパッド５０は、例えば銅などの導電性を有する部材から構成される。尚、図２に示したように、第１のパッド２０ａ，２０ｂ、第２のパッド５０、配線３０ａ，３０ｂが同一層で構成されている層を一般に導体層ともいう。

第２のパッド５０の大きさに限定はないものの、高密度実装下におていは、第１のパッド２０ａ，２０ｂよりも小さいことが好ましい。これにより、他の配線の妨げにもならず、識別効果を発揮できる。図６は、第２のパッド５０の形状を示した図である。図６に示したように、第２のパッド５０は図６（ａ）に示した矩形だけでなく、円形（図６（ｂ））や矩形の角部にＲを設けたもの（図６（ｃ））であっても良い。また、三角形（図６（ｄ））やその他の多角形であっても良い。

ソルダーレジスト４０は、導体層上に形成された被覆材であり、第１のパッド２０ａ，２０ｂ、第２のパッド５０や配線３０ａ，３０ｂの酸化を防止する役目を担う。但し、第１のパッド２０ａ，２０ｂ夫々の少なくとも一部は露出するように開口部が設けられている。これにより、第１のパッド２０ａ，２０ｂ上にはんだ７０を塗布でき、部品実装領域Ａ上に電子部品６０が実装できる。また、本実施の形態では第２のパッド５０の領域もその少なくとも一部が露出するようにソルダーレジスト４０に開口部が設けられている。ソルダーレジスト４０は例えば樹脂やセラミックス等の部材である。

電子部品６０は例えばチップコンデンサのように一方と他方の電極において異なる極性を有する電子部品である。即ち、実装の方向が決められている電子部品である。

尚、プリント配線板１００は、多層のプリント配線板であってもよい。また、ソルダーレジスト４０は最外の導体層上に施すことが好ましい。

以上のように、第２のパッド５０を陽極である第１のパッド２０ａの近傍に設けることで、極性を有する電子部品６０において、陽極側をどのパッド上に実装すればよいかが識別できる。また、第２のパッド５０を第１のパッド２０ａ，２０ｂよりも小さい面積で設けることで、高密度実装下においても電極の極性の識別ができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路板を示した図である。図３において、図２の第１の実施の形態と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。図３に示すように本実施の形態は第２のパッド５０上にもソルダーレジストを塗布したソルダーレジスト４０ｂが塗布されている点である。これに伴い、プリント配線板と、プリント回路板は、プリント配線板１００ｂ、プリント回路板２００ｂとなっている。ソルダーレジスト４０ｂは透過性を有するため、プリント配線板１００ｂにおいても、第２のパッド５０の領域が他の領域と異なる色となる。従って、陽極側をどのパッド上に実装すればよいかが識別できる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図４は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント回路板を示した図である。図４において、図２の第１の実施の形態と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。図４に示すように本実施の形態が第１の実施の形態異なる点は、第２のパッドが第２のパッド５０ｃとして陽極側の配線である配線３０ａ上に設けらている点にある。これに伴い、プリント配線板と、プリント回路板は、プリント配線板１００ｃ、プリント回路板２００ｃとなっている。第２のパッド５０をこのような位置に配置することで、第１のパッド２０ａの近傍に設けている場合よりも更に識別機能のための領域が小さい領域で機能できる。第３の実施の形態においても、高密度実装下でも陽極側をどのパッド上に実装すればよいかが識別できる。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図５は、本発明の第４の実施の形態に係るプリント回路板を示した図である。図５において、図４の第３の実施の形態と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。図５に示すように本実施の形態は第２のパッド５０ｃ上にもソルダーレジストを塗布したソルダーレジスト４０ｄが塗布されている点である。これに伴い、プリント配線板と、プリント回路板は、プリント配線板１００ｄ、プリント回路板２００ｄとなっている。ソルダーレジスト４０ｄは透過性を有するため、プリント配線板１００ｄにおいても第２のパッド５０ｃの領域が他の領域と異なる色となる。従って、陽極側をどのパッド上に実装すればよいかが識別できる。

本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント回路板を示した図。 本発明の第２の実施の形態に係るプリント回路板を示した図。 本発明の第３の実施の形態に係るプリント回路板を示した図。 本発明の第４の実施の形態に係るプリント回路板を示した図。 第２のパッド５０の形状を示した図。

符号の説明

１ プリント配線板
１０ 基材
２ プリント回路板
２０ａ，２０ｂ 第１のパッド
３０ａ，３０ｂ 配線
４０ ソルダーレジスト
５０ 第２のパッド
６０ 電子部品
７０ はんだ
Ａ 部品実装領域

Claims (5)

1. 絶縁層と、
   この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、
   前記導体層上に塗布されたソルダーレジスト層とを具備し
   前記導体層は、
   前記電子部品が実装される複数の第１のパッド部と、
   １の前記第１のパッド部の近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド部とを有し、
   前記第２のパッド部は前記第１のパッド部よりも小さな面積を有することを特徴とするプリント配線板。
2. 前記ソルダーレジスト層は、前記複数の第１のパッド部の夫々少なくとも一部を露出させる第１の開口部と、前記第２のパッド部の少なくとも一部を露出させる第２の開口部とを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記ソルダーレジスト層は、前記複数の第１のパッド部の夫々少なくとも一部を露出させ、前記第２のパッド部は前記ソルダーレジスト層に覆われていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記導体層は、前記第１のパッド部に接続する配線部を有し、前記第２のパッドは、前記配線部の一部として設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
5. プリント配線板を収容した電子機器であって、
   前記プリント配線板は、
   絶縁層と、
   この絶縁層上に積層され電子部品が実装される部品実装領域を有した導体層と、
   前記導体層上に塗布されたソルダーレジスト層とを具備し
   前記導体層は、
   前記電子部品が実装される第１のパッド部と、
   １の前記第１のパッド部の近傍に設けられ、電子部品が実装されない第２のパッド部とを有し、
   前記第２のパッド部は前記第１のパッド部よりも小さな面積を有することを特徴とする電子機器。

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