JPH0230196A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、回路基板の製造方法に関し、詳しくは、回
路基板の製造方法の１種であり、メッキ治具の表面に電
解メッキ法によって回路パターンにしたがう導体金属層
を形成した後、この回路パターン状導体金属層を絶縁基
板に転写することによって回路基板を製造する、いわゆ
る転写法による回路基板の製造方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

転写法による回路基板の製造方法は、成形回路基板の製
造に適する等、多くの優れた特徴を有する方法として開
発が進められている。

第１２図は、従来の転写法の１例を工程順に示している
。まず、工程（ａ）では、銅板等の導電材料からなるメ
ッキ治具１の表面に、スクリーン印刷法等によって、必
要とする回路パターンとは逆のパターンでメンキレジス
ト層２を形成する。

工程（ｂｌでは、メッキ治具１の外縁部分で、メッキレ
ジスト層２の外周およびメッキ治具２の側端付近を、耐
メッキ性を有するテープや塗料等からなるサイドエツジ
カバー３で覆う。これは、メッキレジスト層２をスクリ
ーン印刷等で形成した場合、メッキ治具１の平坦な中央
表面にはメッキレジスト層２を容易に形成できるが、メ
ッキ治具１の外縁部分、特に側端面においては、印刷法
ではメッキレジスト層２を形成することができないため
、この部分については、メッキレジスト層２とば別のサ
イドエツジカバー３で覆うのである。

工程（Ｃ）では、メッキレジスト層２およびサイドエツ
ジカバー３で覆われず、導電材料が露出しているメッキ
治具１の表面部分、すなわちメッキ用の導電面に、電解
メッキ法によって導体金属層４を形成する。この導体金
属層４は、メッキレジスト層２の前記パターンとは逆の
、すなわち必要とする回路パターンにしたがって形成さ
れる。

工程（ｄ）では、メッキ治具１からサイドエツジカバー
３を除去しておいて、絶縁性接着剤層６が形成された絶
縁基板５の表面に、メッキ治具１の導体金属層４側を押
し当てて加圧および加熱する。

そして、メッキ治具１を絶縁基板５から剥がすと、工程
（ｅ）に示すように、メッキ治具１の導体金属層４が絶
縁基板５側に転写される。こうして、回路パターン状の
導体金属層４を有する絶縁基板５からなる回路基板が製
造されることになる。

上記のような転写法の場合、絶縁基板５に電解メッキ法
によって直接、導体金ＪＨ”ｉ４を形成するのではない
ため、絶縁基板５に電解メッキが可能な導電層を形成す
るため電解メッキの下地として化学メッキを併用する等
の面倒な工程が必要なくなること、絶縁基板５としてメ
ッキ処理に強い材料を用いる必要がないこと、絶縁基板
５をメッキ処理を行い易い形状にしておく必要がないこ
と等によって、絶縁基板５の材質および形状を自由に選
択できるという利点がある。そのため、絶縁基板５とし
て合成樹脂などからなる立体的な成形基板を用い、その
表面に導体金属層による回路パターンを形成する場合や
、絶縁基板５の成形製造時に、成形型内に、導体金属層
４が設けられたメッキ治具１を装着しておき、絶縁基板
５の成形と同時に導体金属層４を転写する場合等に通し
た方法である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような、従来の転写法に用いるメッキ
治具１の場合、メッキレジスト層２の外周にサイドエツ
ジカバー３を形成する必要があるため、製造工程に手間
がかかるとともに、メッキ処理液の侵入やメッキの付着
を確実に防止する信頼性に欠けるという問題があった。

また、メッキレジスト層２の材料については再使用でき
るものもあるが、サイドエツジカバー３は再使用できな
いために、回路基板の製造サイクル毎にサイドエツジカ
バー３の形成および除去工程を必要とし、極めて面倒で
作業能率を損なうものであった。サイドエツジカバー３
が再使用できないのは、以下の理由による。サイドエツ
ジカバー３をテープや塗料としてメンキレジスト層２の
上に形成するので、どうしても密着性や耐久性に劣るも
のとなり、繰り返し使用したときに、メッキ液の遮断性
等を充分に果たし難く信頼性に劣るという問題があると
ともに、サイドエツジカバー３を付けたままでは、メッ
キ治具１上の導体金属層４を絶縁基Ｆｊ、５側に転写す
るのが困難であるという問題がある。すなわち、サイド
エツジカバー３は、メッキレジスト層２の上に被さるよ
うにして、メッキ治具１の表面に厚（形成されており、
メッキ治具１の表面に電解メッキによる導体金属層４を
形成した状態で、通常約３５〜４０μ量の厚さの導体金
属層４の表面よりもサイドエツジカバー３のほうが上方
に突出した形になるため（第１２図の工程（Ｃ）の状態
）、このままで、絶縁基板５の接着剤層６に当接した導
体金属層４を転写しようとすると、サイドエツジカバー
３のほうが先に接着剤層６に接触してしまい、サイドエ
ツジカバー３が絶縁基板５側に転写されてしまうことに
なるからである。したがって、従来のメッキ治具１では
、回路基板の製造サイクル毎に、サイドエツジカバー３
の形成および除去工程を繰り返す必要があったのである
。

なお、メッキレジスト層２を、サイドエツジカバー３の
形成個所まで連続して形成しておけば、上記のような、
サイドエツジカバー３による問題は全て解消できるので
あるが、メッキレジスト層２を印刷手段によって形成し
ている限り、印刷精度や印刷装置等の機構的な問題から
、サイドエ・ノジカバー３を無くして、メッキレジスト
層２のみで実施するのは、現実には不可能である。

さらに、上記したような、従来のメッキ治具１の場合、
メンキレジスト層２自体のパターン精度は、印刷精度に
影響されるため、同一回路パターンのメッキ治具１を大
量生産する場合等には、回路パターンの精度のバラツキ
が出やすく、回路パターンの高精度化も難しいという問
題がある。

また、メッキ治具１の導体金属層４を絶縁基板５に転写
する際には、メッキ治具１と絶縁基板５の位置合わせを
正確に行わないと、絶縁基板５の所定の位置に精度良く
回路パターンを転写することが出来ない。そのため、従
来は、位置合わせ用の突起や穴を備えた位置合わせ部材
を、銅板等からなるメッキ治具１に設置する必要があり
、そのための作業時間および手間もかかっていた。

そこで、この発明の課題は、転写法による回路基板の製
造方法において、メッキ治具として、製造が容易で回路
パターンの精度が高く、回路基板の製造に繰り返し使用
することが可能である等、従来のメッキ治具の有゛する
問題点を解消することのできるメッキ治具を用いて回路
基板を製造する方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕・ 上記課題を解決する、この発明は、前記した転写法によ
る回路基板の製造方法において、メッキ治具として、電
気絶縁性材料からなる絶縁成形体に導電材が、その一部
が前記絶縁成形体から回路パターン状に露出して導電面
を構成するようにして埋設されているものを用いるよう
にする。

〔作　　　用〕

メッキ治具の導電材が絶縁成形体の内部に埋設されてい
るので、従来のようなメッキレジスト層およびサイドエ
ツジカバーを設ける必要がない。

絶縁成形体は、メッキレジスト層を覆うサイドエツジカ
バーのように導電面に分厚く突出しないので、導体金属
層を絶縁基板に転写する際にサイドエツジカバーのよう
に除去する必要がなく、そのままで繰り返し使用できる
。絶縁成形体は、任意の形状に成形できるので、複雑な
立体形状のメッキ治具が得られ、転写回路基板としても
複雑な立体形状のものが容易に製造できる。絶縁成形体
の成形と同時に形成された回路パターン状導電面は、印
刷法によるレジストパターンよりも高い精度を有すると
ともに、回路パターンの精度のバラツキが少なく安定し
ている。絶縁成形体は、メッキ処理によって侵されたり
劣化することがなく、機械的な強度や耐久性も優れてい
る。

〔実　施　例〕

ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。

第１図〜第５図は、この発明にかかる回路基板の製造工
程を順次模式的に示しており、この製造工程にしたがっ
て説明する。なお、以下では、まず、この発明の方法に
用いるメッキ治具の製造工程（ａｌ〜（Ｃ）を説明して
いるが、この製造工程は、この発明に必須ではない。

〔工程（ａ）〕

第２図（ａｌに示すように、導電性金属からなる薄板状
の導電体１０を用意し、この導電体１０に対して、後工
程の成形工程で樹脂材料を通過させる位置に、多数の通
過孔１１を貢通形成する。導電体１０の材料としては、
後工程で電解メッキ法によって導体金属層を形成する際
に損傷したり腐食されないとともに、導体金属層を転写
する際に導体金属層が剥離し易い材料が好ましく、具体
的には、ステンレス、チタンその他、通常の転写法で用
いられているメッキ基板材料が使用できる。導。

電体１０の形状は、製造するメッキ治具および回路基板
の形状に合わせて適宜形状に形成しておけばよく、図示
した平坦な薄板状のもののほか、薄板が立体的に屈曲形
成されたものや、必要に応じて適宜凹凸を有するものな
どでも実施される。

通過孔１１は、後述する絶縁成形体の導電面にならない
部分である絶縁部に、樹脂等の成形材料を良好に供給で
きるような位置および形状で設けておけばよく、通過孔
１１の口径や個数等は、回路パターン等の形成条件によ
って、適当に設定される。通過孔１１の形成手段は、エ
ツチング、プレス打ち抜き、ドリル、パンチ等、通常の
孔明は手段が採用できるが、そのうちでもエツチング法
が、孔明は精度および加工後の形状変化が少ないという
点で好ましい。

〔工程（ｂｌ〜（Ｃ）〕

第２図（ｂ）および（Ｃ）に示すように、導電体１０を
樹脂成形用の成形型２０．２１の内部に装着する。成形
型２０．２１のうち、上型２０には樹脂材料の導入口２
２が設けられ、下型２１には、後述する回路基板の回路
パターンに対応するパターンの凸部２６と、凸部２６以
外の部分で凸部２６よりも低くなった凹入部２３が設け
られている。前記した導電材１０の通過孔１１は、この
凹入部２３に対応する位置に設けられている。導電体１
０は下型２１の凸部２６の上に当てて載せられた状態で
成形型２０．２１に装着される。導電体１０が成形型２
０．２１に装着された状態で、導電体１０の上面側には
、上型２０との間に全体的に連続した空間２４が構成さ
れるとともに、導電体１０の下面側には、下型２１の凹
入部２３との間に断続的な空間２５が構成され、これら
の空間２５および空間２４は、導電体１０に設けられた
通過孔１１でつながっており、この空間２４および２５
の形状にしたがって、電気絶縁性樹脂材料からなる絶縁
成形体３０が成形される。

通過孔１１は、導電材１０の表面側空間２５への樹脂材
料の供給をスムーズに行うために設けられているが、空
間２５への樹脂材料の供給ができれば、通過孔１１のか
わりに、適宜切欠や欠除部等を設けておいてもよい。

上型２０の導入口２２に、電気絶縁性樹脂材料を導入し
て樹脂成形を行う。成形に用いる電気絶縁性樹脂材料と
しては、後述する回路基板の成形時に成形型の一部とし
て使用できるように、強度が大きく熱変形しないこと、
電解メッキに用いるので耐薬品性に優れること、回路基
板用の樹脂材料等に対する非接着性を有することなどが
要求され、このような要求を満たす具体的な材料として
は、例えば、ファイバー充填フッ素樹脂、テフロン変性
シリコン樹脂等のテフロン変性エンジニアリングプラス
チックまたはテフロン変性熱硬化性樹脂等が挙げられる
。

〔工程（Ｃ）〕

上記のような樹脂成形を行った後、成形型２０２１から
型外しすれば、メッキ治具Ａが完成する。

メッキ治具Ａは、電気絶縁性材料からなる絶縁成形体３
０と導電材１０とが一体化されていて、絶縁成形体３０
の内部に導電材１０が埋設された状態になっている。絶
縁成形体３０は、導電材１０の上面側では全体が一定の
厚みで連続して導電材１０を覆っているが、導電材１０
の下面側では、前記した下型２１の凹入部２３に相当す
る部分のみに断続的な絶縁部３１が形成されており、こ
の断続的な絶縁部３１の間に導電材１０の表面が露出し
ており、この露出部分が電解メッキ法によって導体金属
層を形成する導電面１２となる。

導電面１２と絶縁部３１とは、絶縁部３１の厚みに相当
する段差がついているが、この段差は、絶縁部３１によ
る電解メッキレジストとしての作用や機械的強度に支障
がない程度に、出来るだけ小さくしておけばよい。段差
は、下型２１における凹入部２３の底面から凸部２６先
端までの高さによって設定される。

メッキ治具Ａのサイドエツジ部分、すなわち絶縁成形体
３０の端部３２は、導電材１０の側端から導電面１２側
の表面に回り込んで覆っていて、導電材１Ｍ＜露出しな
いようになっている。この絶縁成形体３０の端部３２と
隣接する導電面１２との段差は、前記した絶縁部３０と
導電面１２との段差と同じである。すなわち、絶縁部３
０の先端面と端部３２の先端面とは同一面になっている
このように、従来のメッキ治具では、メンキレジスト層
とサイドエツジカバーとで、導電材の導電面以外の部分
を覆っていたのを、この発明にかかるメッキ治具Ａでは
、電気絶縁性樹脂材料からなる絶縁成形体３０で覆うよ
うにしているのである。

メッキ治具Ａの絶縁成形体３０を構成する電気絶縁性材
料としては、前記した合成樹脂材料のほか、アルミナ等
のセラミック材料も使用できる。

但し、セラミック材料の場合には、成形後に焼成工程が
必要であるなど、前記した樹脂材料の製造工程を一部変
更して実施する。このようなセラミック材料からなる成
形絶縁体３０の具体的な形成手段や製造条件は、通常の
セラミック回路基板等の製造技術が適用できる。

上記のようにして製造されたメッキ治具Ａを転写法によ
る回路基板の製造に用いるには、第１図に示すように、
メッキ治具Ａのうち、導電材１０が露出した導電面１２
の上に、通常の電解メッキ法によって導体金属層４０を
形成する。このとき、導体金属層４０の厚みが、導電面
１２に隣接する絶縁部３１との段差よりも大きくなるよ
うにして、導体金属層４０が絶縁部３１の表面に突出す
るようにしておく。

第３図は、具体的な電解メッキ法の１例を示しており、
メッキ治具Ａを電解メッキ処理液りが貯えられたメッキ
槽Ｔに漬け、メッキ治具Ａの導電材１０に適当な電流を
流すことよって、導電面１２の表面に導体金属層４０が
形成されるものであり、通常バッチ浴底と言われている
方法である。

なお、導電材１０に電流を流すために、メッキ治具Ａに
は、導電材１０の一部を絶縁成形体３０の側端等から外
部に突出させて給電部１３を設けている。

第４図は、別の電解メッキ法の具体例を示しており、メ
ッキ処理液りをメッキ治具Ａの導電面１２に噴射するこ
とによって電解メッキを行う、いわゆる噴射方式のメッ
キ法である。この場合にも、導電材１０に電流を流すた
めに、導電材１０の裏面両端を絶縁成形体３０から露出
させて給電部１３を設けている。また、図示した実施例
では、導電材１０が平坦でなく、Ω状に屈曲されたもの
を用い、絶縁成形体３０も導電材１０の屈曲形状に沿っ
た形状に成形されている。

メッキ治具Ａの導電面１２に導体金属層４０を形成する
方法としては、図示した実施例に限らず、通常の転写法
で用いられている各種の電解メッキ法が自由に採用でき
る。

上記のようにして導体金属Ｆｉ４０が形成されたメッキ
治具Ａを用いる回路基板の製造方法、すなわちメッキ治
具Ａの導体金属層４０を回路基板用の絶縁基板に転写す
る方法としては、従来のメッキ治具を用いた転写法がそ
のまま適用できる。

第５図は、具体的な転写法の１例を示しており、合成樹
脂等からなる絶縁基板の成形と同時に導体金属層４０の
転写を行う方法である。

絶縁基板の成形型５０は、通常の樹脂成形用のものであ
るが、成形型５０のキャビィティ５１の一面をメッキ治
具Ａで構成している。すなわち、成形型５０のキャビィ
ティ５１内に予めメッキ治具Ａを装着しておくのである
。メッキ治具Ａを成形型５０に正確に装着するには、メ
ッキ治具Ａおよび成形型５０に、適当な凹凸嵌合部等か
らなる位置合わせ部材（図示せず）を設けておけばよい
が、メッキ治具Ａ側の位置合わせ部材は、絶縁成形体３
０の成形と同時に一体成形しておけば、製造が容易で好
ましい。

この状態で、成形型５０の樹脂導入口５２から樹脂材料
を導入して、絶縁基板の成形を行えば、メッキ治具Ａに
形成された導体金属層４０に沿って樹脂材料が導入され
る。成形工程完了後、成形された絶縁基板６０を型外し
すれば、導体金属層４０は、メッキ治具Ａ側から絶縁基
板６０側へと転写されるので、絶倫基板６００表面に所
定の回路パターンの導体金属層４０を備えた回、路基板
Ｐが製造できる。なお、メッキ治具Ａにおいて、導体金
属層４０が絶縁成形体３０の絶縁部３１の表面よりも突
出して形成されている場合には、回路基板Ｐにおいては
、導体金属層４０の一部が絶縁基板６０の表面に埋め込
まれた状態になり、導体金属層４０と絶縁基板６０との
一体性が高まる。

転写法としては、上記した方法のほか、前記した第１２
図の従来例と同様に、接着剤を塗布した絶縁基板にメッ
キ治具Ａを押し付は加圧・加熱する方法等も採用できる
。絶縁基板としては、樹脂材料のほか、セラミック材料
等の通常の回路基板用の絶縁基板材料が使用できる。

回路基板の製造で導電金属層が転写された後のメッキ治
具Ａは、そのまま再び電解メッキ工程に用いることによ
って、繰り返し使用することができる。

つぎに、第６図には、前記実施例と構造の異なるメッキ
治具Ａおよびその製造方法を示している。前記第１図の
実施例では、導電材１０を成形型２０．２１に装着する
ときに、導電材１０を下型２１の凸部２６の上に載せて
いるだけであった。

そのため、導電材１０の厚みがあって剛性のある材料で
あれば問題ないが、導電材ＩＯが薄くて柔らかい材料の
場合には、導電材ｌＯと凸部２６との間に隙間ができて
、成形時に導電面１２を樹脂材料が覆ってしまい、導電
面１２の完全な露出が果たせない場合がある。

そこで、第６図に示すように、上型２０のうち、下型２
１の凸′ＷＪ２６に対応する位五に、下方に突出する押
さえ部２７を突出形成しておけば、この押さえ部２７で
導電材１０を、下型２１の凸部２６に密着するように押
さえ込んでおくことができ、上記のような問題を解消で
きる。押さえ部２７は、回路パターンに対応する凸部２
６の全体に形成しなくても、導電材１０を押さえ込むの
に適当な間隔をおいて、部分的に設けておけばよい。

なお、導電材１０が堅くて剛性のある材料からなる場合
には、このような押さえ部２７を用いない前記第１図の
製造方法でも実施可能であるが、導電材１０が薄くて柔
らかい材料のほうが、加工性が良（、通過孔１２の孔明
は精度を高（できるので好ましい。

第７図は、上記第６図の実施例と同様に、導電体１０を
下型２１の凸部２６に押さえ込むための、別の構造例を
示している。

この実施例では、上型２０とは別個の部材からなる押さ
え具７０を上型２０に埋め込んでおき、この押さえ具７
０の先端を導電材１０に押し当てて、導電材１０と下型
２１の凸部２６との間に隙間が生じるのを防いでいる。

押さえ具７０は、上型２０と同じ金型材料からなるもの
のほか、各種の金属材料あるいは合成樹脂、セラミック
等の絶縁材料からなるものでもよい。

押さえ具７０は、上型２０に固定されていてもよいが、
第７図の下方に示すように、絶縁成形体３０を型外しす
るときに、絶縁成形体３０と一緒に上型２０から外れる
ようにしておき、その後、絶縁成形体３０から取り外す
か、電解メソ主工程時も絶縁成形体３０に付着したまま
であってもよい。

製造されたメッキ治具Ａに押さえ具７０が付着したまま
で電解メソキ工程を行う場合、この押さえ具７０を導電
性材料で形成しておくことによって、絶縁成形体３０の
上方に突出する押さえ具７０の一部を、導電体１０に電
流を流すための給電部１３として利用することができる
。押さえ具７０を給電部１３として利用する場合には、
押さえ具７０と導電材１０の間に、予め導電ペーストや
導電性接着材等を塗布しておいて、押さえ具７０と導電
材１０との導電性を高めておけば、より好ましい実施と
なる。

上記した第６図および第７図の実施例の場合、上型２０
側に押さえ部２７もしくは押さえ具７０がある状態で、
絶縁成形体３０の成形を行うので、製造されたメンキ治
具Ａは、第８図の上方に示すように、導電面１２の裏面
側で絶縁成形体３０がなく導電材１０が直接露出した状
態の、絶縁成形体３０の欠除部３２ができてしまう。こ
のようなメッキ治具Ａの場合、導電材１０の強度もしく
は剛性が小さい場合には、メッキ治具Ａを接着剤付の絶
縁基板に加圧して導体金属層を転写したり、絶縁基板の
成形圧力等によって導電材１０が折れ曲がったり変形し
易くなる。また、前記した第３図のバッチ温式電解メッ
キ法を実施する場合には、導電面１２だけでなく裏面側
にまで導体金属層が形成されてしまう。

そこで、第８図の下方に示すように、−旦成形された絶
縁成形体３０に対して、導電面１２の裏側の欠除部３２
を絶縁成形体３０と同じ樹脂材料等からなる裏面閉塞体
３３で塞いでおけば、上記のような問題が解消できる。

裏面閉塞体３３は、絶縁成形体３０と同様の樹脂成形手
段によって形成するのが好ましいが、その他通当な絶縁
材料を絶縁成形体３０の欠除部３２に埋め込んでもよい
。前記した押さえ具７０を給電部１３として利用する場
合には、給電部１３となる押さえ具７０のある部分には
裏面閉塞体３３を設ける必要はない。また、裏面閉塞体
３３を樹脂成形によって形成する場合には、押さえ具７
０を裏面閉塞体３３の内部に同時成形で埋め込んでしま
うようにしてもよい。

第９図は、さらに別の実施例を示しており、上記に説明
した各実施例は、導電材１０として、平坦な薄板状のも
のを用いていたのに対し、この実施例では、導電材１０
のうち、下型２１の凸部２６に当接する位置に、下方に
突出する間隔保持部１４を設けている。間隔保持部１４
を形成しておくことによって、導電材１０から下型２１
の凹入部２３の底面までの距離りを大きくとることがで
きる。それによって、絶縁成形体３０の成形の際に、樹
脂材料が下型２１の凹入部２３全体に流れ込み易くなり
、絶縁成形体３０の絶縁部３１の成形が良好に行われる
。したがって、絶縁成形体３０を形成する樹脂材料とし
て、流動性もしくは回り込み性の悪い材料を用いる場合
には有効な方法である。

つぎに、第１０図に示す実施例では、導電材１０に上記
同様の間隔保持部１４を設けておくとともに、下型２１
には凸部２６を設けず平坦に形成している。このような
導電材１０および下型２１を用いて製造されたメッキ治
具Ａは、絶縁部３１の先端面と導電面１２との間に段差
がなく、全体が平滑な表面に、絶縁部３１と導電面１２
とが配設された構造になっている。したがって、このメ
ッキ治具Ａに電解メッキ法で導体金属層４０を形成する
と、平坦なメッキ治具Ａの表面に、導体金属層４０が突
出した形で形成されることになり、次に述べるように、
立体的な成形基板の表面に導体金属層を転写する場合に
好ましい構造である。

第１１図は、上記のようなメッキ治具Ａを用いて、立体
成形基板を製造する方法を示している。

この図では、メッキ治具Ａの構造を模式的に表している
ため、導電材１０の通過孔や導電材１０の裏面側の絶縁
成形体は省略している。

立体成形基板として、コ字形の成形基板６０を成形する
と同時に、成形基板６０のコ字状をなす内面に導体回路
となる導体金属層４０を転写するものであり、成形型５
０．５３の内部に、導体金属層４０が形成されたメッキ
治具Ａを装着し、メッキ治具Ａの導体金属層４０側のキ
ャビィティ５１内で樹脂成形を行って、絶縁基板６０を
成形するのは、前記した第５図の実施例等と同様の、通
常の同時成形による転写法である。

しかし、この実施例では、メッキ治具Ａの平坦な表面に
突出した形で導体金属層４０が形成されており、導体金
泥層４０がメッキ治具Ａに埋め込まれていないために、
成形された成形基板６０を成形型５０から型外しする際
に、成形基板６０側に転写された導体金属層４０を平坦
なメッキ治具Ａに沿ってスムーズに型外しすることがで
き、型外しの際に、導体金属層４０の回路パターンを損
傷することがない。すなわち、導体金属層４０の一部が
メッキ治具Ａの表面よりも内部に埋め込まれた状態にな
っていると、型外しの際に、型外し方向と平行な面（例
えば垂直面）では、導体金属Ｎ４０がメッキ治具Ａ側に
引っ掛かって、成形基板６０とともにスムーズに型外し
することが出来ないが、この実施例のように、導体金属
層４０がメッキ治具Ａの平坦な表面に突出して形成され
ていれば、導体金泥層４０が成形基板６０とともに、メ
ッキ治具Ａの平坦面に沿って抵抗なく型外しできるので
ある。しかも、製造された成形回路基板は、導体金属層
４０が成形基板６０の内部に完全に埋め込まれた状態で
あるので、導体金属層４０と成形基板６０との一体性も
極めて高く好ましいものとなる。

上記した各実施例の構成は、必要に応じて適宜に組み合
わせて実施することができ、また、この発明にかかる回
路基板の製造方法に、既知の回路基板の製造技術を組み
合わせて実施することもできる。

〔発明の効果〕

以上に説明した、この発明によれば、メッキ治具が、絶
縁成形体に埋設された導電材の一部を回路パターン状の
導電面にしているので、従来のようなメッキレジスト層
およびサイドエツジカバーを無くすことができた。サイ
ドエツジカバーが無いので、電解メッキ法による導体金
泥層の形成サイクル毎にサイドエツジカバーを形成除去
する面倒な製造工程が不要になり、繰り返し使用が可能
で耐久性にも優れたものとなる。印刷法によって形成さ
れるメッキレジスト層による導電面の回路パターンに比
べて、精度が高くバラツキのない回路パターンを備えて
いるので、回路基板に転写される導体金属層の回路パタ
ーンも精度が高く安定した品質になり、回路基板の精度
および品質向上に貢献できる。絶縁成形体はメッキ処理
に対する耐久性、機械的強度等の材料性能に優れている
ので、電解メッキ工程や回路基板の同時成形による導体
金属層の転写工程等に対する耐久性が高く、これらの工
程の処理条件や使用する材料を制約しないので、回路基
板の性能向上に好ましい製造条件を自由に設定すること
ができるとともに、長期にわたって高い性能を発揮でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる回路基板の製造方法に用いる
メッキ治具の電解メッキ工程後の断面図、第２図はメッ
キ治具の製造方法を工程順に示す断面図、第３図は電解
メッキ工程を示す斜視図、第４図は別の電解メッキ工程
を示す断面図、第５図は回路基板の製造工程を示す断面
図、第６図〜第１０図はそれぞれ別の実施例におけるメ
ッキ治具の製造工程を示す断面図、第１１図は第１０図
の実施例のメッキ治具を用いた導体金属層の転写工程を
示す断面図、第１２図は従来例の製造工程および使用状
態を示す断面図である。 １０・・・導電材　１１・・・通過孔　１２・・・導電
面２０．２１・・・成形型　３０・・・絶縁成形体　３
１・・・絶縁部 代理人　弁理士　　松　本　武　産 業３図 第１図 第６図 第７図 第８因 第９図 第１２図 ま巨糸六浄ｒＩｉＪＥ書（自発） 昭和６３年　９月１４日 １１ｒｌＬＩ６３年特許願第１８０７６４号２、発明の
名称 回路基板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住　　　所　　　　大阪府門真市大字門真１０４８番地
名　称（５８３）松下電工株式会社 代表者　　イリ世役　三　好　俊　夫 ４、代理人 な　　　し ６、補正の対象 ″Ａ１作氏０とおり ６、　補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ■　明細書の下記１２個所に「導電体１０」とあるを、
［導電材１０Ｊと訂正する。 明細書第９頁第１８行（２個所） 〃　第９頁第２０行〜第１０頁第１行 ・・　第１０頁第６行〜第７行 ・　第１１頁第３行 〃　第１１頁第１１行 ・・　第１１頁第１３行 〜　第１１頁第１４行〜第１５行 ・・　第１１頁第１６行〜第１７行 ・　第１１頁第１９行 〃　第２０頁第８行〜第９行 〃　第２１頁第１０行 ■　明細書第１２頁第１６行〜第１７行に「テフロン変
性シリコン樹脂等のテフロン変性」とあるを、「テフロ
ン（商品名：以下同様）変性シリコン樹脂、テフロン変
性」と訂正する。 ■　明細書第１４頁第７行および第８行に「絶縁部３０
」とあるを、それぞれ「絶縁部３１」と訂正する。 ■　明細書第１４頁第１７行〜第１５頁第５行に「メッ
キ治具Ａの・・・・・・適用できる。」とあるを全文削
除する。 ■　明細書第１８頁第４行に「絶倫基板６０」とあるを
、「絶縁基板６ＱＪと訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　メッキ治具に設けられた回路パターン状の導電面に
   電解メッキ法によって導体金属層を形成し、この導体金
   属層を絶縁基板側に転写して回路基板を製造する方法に
   おいて、前記メッキ治具として、電気絶縁性材料からな
   る絶縁成形体に導電材が、その一部が前記絶縁成形体か
   ら回路パターン状に露出して導電面を構成するようにし
   て埋設されているものを用いることを特徴とする転写回
   路基板の製造方法。