JPH0452778B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は一般にインクジエツト印刷装置に関
し、更に詳しくは、インクジエツト印刷装置に使
用する荷電電極構造物及びその製造方法に関す
る。

技術的背景 インクジエツトプリンタにおいては、小さいイ
ンク液滴が媒体、典型的には移動するウエブ又は
シート上に選択的に付着させられて印刷像を形成
する。インク液滴は加圧された導電性インクを収
容したインクタンクと連通したオリフイス板にお
ける小さい開口部群から出て来る液体フイラメン
トから形成される。オリフイス板を機械的に刺激
することによつて、一様な大きさ及び間隔の液滴
が流体フイラメントから破断されるようになる。

各液滴は、その関連の流体フイラメントから分
離されるときに、非荷電のままにされるか又は関
連の荷電電極によつて一つ以上の荷電レベルに選
択的に荷電される。液滴は次に偏向電界を通過す
る。

印刷は種々の方法で行われる。例えば、荷電液
滴を偏向電界によつて捕獲器へと偏向させるよう
にすれば、電界によつて偏向させられない非荷電
液滴は捕獲器を通り過ぎて、例えば移動するウエ
ブ上に印刷像を形成する。又は、非荷電液滴を捕
獲し且つ荷電液滴を特定の液滴の荷電レベルに応
じて移動ウエブ上の一つ又は種々の位置に偏向さ
せるようにしてもよい。いずれの場合でも、イン
クジエツトプリンタの適正な動作に対する荷電電
極構造物の重要性は明白である。

典型的な従来の荷電電極は、非導電性基板上に
導電材料を被覆することによつて形成されてい
る。多くの従来の荷電電極は対応するインクジエ
ツト流を部分的に又は完全に包囲し且つ通常ジエ
ツト流に沿つて少なくとも数液滴直径の距離の間
一様に延びている。種々の点でフイラメントから
分離しようとするインク液滴の傾向のために、荷
電電極によつて発生される電界は液滴がその正確
な分離点に無関係に適正に荷電されるようにイン
クフイラメントの長さに沿つて一様でなければな
らない。

フラレン（Loughren）の米国特許第3404221号
及びスイート（Sweet）外の米国特許第373437号
の初期の特許は円筒形管状電極を用いてインクジ
エツト流を完全に包囲するか又はＵ形構式電極を
用いてジエツト流を部分的に包囲するかしてい
た。不幸にも、支持構造物への管又は溝の正確な
配置及びこのような電極の信号源への電気的接続
は困難であると共に時間を浪費する。このような
配置及び接続の問題は、千分の数インチの相互間
隔で配置された数百の個別のインク液滴流を利用
した多重ジエツト装置において電極間の間隔が小
さくなるにつれて増大する。又、隣接する電極間
の間隔が小さくなるにつれて、管又は溝の壁面が
極めて薄くなる。薄い電極壁面は信頼性を低下さ
せ、又ある場合にはそのような電極の形成を妨げ
る。

荷電電極を形成するさいの困難さ及び費用を軽
減するめに種々の試みが行われてきた。例えば、
ビーム（Beam）外の米国特許第3586907号に示
された荷電環状板では、一連の穴にその各穴を取
り囲み且つ壁面に沿つて延びた導電性被覆が施さ
れて荷電電極が形成されている。電気的リード線
が荷電板の表面にめつきされていて各荷電環から
接続点まで延びている。穴の壁面にめつきを施し
て連続した一様な被覆を得るのに必要な技術は複
雑であり且つ種々の寸法のめつきとなる。同様
に、カルプ（Culp）の米国特許第3618858号に示
されたＵ形溝を導電材料で被覆することも又種々
の寸法のめつきとなる。

ロバートソン（Robertson）の米国特許第
3604980号及び同第3656171号は、誘電体平面上に
めつきされた一連の誘電材料の条片によつて荷電
電極を形成し且つ各条片を荷電信号源に接続した
ものを開示している。

ケンワーシ（Kenworthy）の米国特許第
42233321号の開示した平面状荷電板では、非導電
性基板の縁部に溝が切り込まれていてこの溝及び
うねが金属化され且つこの溝から通じる印刷配線
路が形成されている。次に溝には導電材料、例え
ばはんだが満たされ、そしてこの構造物の前面が
ラツプ仕上げされてうねから余剰のはんだ及び金
属めつき材が除去されて荷電板が形成されてい
る。

ロバートソン及びケンワーシの荷電電極は液滴
流を完全又は部分的に取り囲んでいないという点
で他の従来の荷電電極と異なつている。しかしな
がら、ロバートソンの導電性条片の形成はなお
種々の寸法となり、又ケンワーシのものは基板に
溝を形成するためにまず正確な機械加工を必要と
する。

バール（Babl）及びシヤトラム（Schutrum）
の米国特許第4347522号は、複数の導電材料製の
薄いシートを重ね合わせて実質上任意形態の電極
を構成するようにすることによつて荷電電極を形
成する方法を開示している。

荷電電極を形成する別の例は1982年２月12日に
出願された米国特許出願第348476号においてバー
ル（Bahl）によつて開示されている。この米国
特許出願においては、望ましくは両端面に針金配
置用切欠き部が形成されている。非導電性荷電板
支持構造物の周りに針金が巻かれている。そして
この針金は支持構造物に接着され且つ一つの端面
に沿つた針金が露出させられて個別の荷電電極を
形成している。

種々の従来技術の教示に従つて製造された荷電
電極はインクジエツトプリンタの満足な動作を与
え、且つ技術の進歩と共に一般的にある程度の費
用の低減を与えているが、なお一層低減した費用
で確実な荷電電極を製作するための簡単化された
方法はインクジエツト技術の進歩と改善のために
常に必要とされ且つ望まれている。

発明の摘要 この発明は、新規な成形荷電電極構造物すなわ
ち荷電板、及びインクジエツトプリンタに使用す
ることのできるその種の荷電板の製造方法を提供
するものである。この発明の一態様によれば、荷
電板は誘電体基板からなつていて、これの第１面
又は荷電面には複数の規則的に隔置された電極が
埋め込まれ且つこの基板の第２面には接続点で終
わる複数の導電配線路が埋め込まれており、この
配線路は電極を荷電電位源に接続するのに好都合
なように電極に電気的に接続されている。

電極及び配線路には、これらを誘電体基板内に
固定するために電極及び配線路の最内側延長部に
おいてそれらの概ね平行な側壁を越えて広がつた
保持用手段を設けることが望ましい。保持用手段
は電極及び配線路の拡大部からなつていて保持用
フランジを形成しており、このフランジは端部か
ら見るときのこの頂部又は釘の頭に似ている。こ
の保持用フランジは誘電体基板にしつかりと接触
して埋め込み電極及び配線路が基板から脱落する
のを防止する。

なるべくならば、誘電体基板は、容易に成形す
ることができて電極及び配線路をその概ね平行な
側壁及び保持用フランジをも含めて完全に包囲す
るようなエポキシ樹脂又は他の誘電体材料で構成
する。所与の基板を形成するのに必要とされるエ
ポキシ樹脂の量を減少させるために、シート部
材、例えばフアイバグラス・エポキシ板の穴明き
シートを基板の成形に先立つて電極の上方に配置
してもよい。必要とされるエポキシ樹脂の量を減
らすと硬化中におけるエポキシ樹脂の縮みが減少
する。更に、フアイバグラスエポキシ板のシート
を導電材料で被覆する又はそれをステンレス鋼の
穴明きシートで置き換えるかしてこれらのシート
を選択された電位に接続すれば電極及は配線路に
おける信号干渉又はクロストークを低減すること
ができる。

本発明の荷電板構造物は、寸法精度が高く且つ
電気的諸特性が優れている、丈夫な信頼性の高い
荷電板を提供するものであり、この荷電板は本発
明によれば高精度機械加工作業を全く必要とする
ことなく非常に正確な光食刻、めつき及び成形の
技術を用いて比較的安価に且つ容易に製造され
る。

本発明による荷電板の製造方法においては、電
極及び関連の接続配線路の位置を規定するパター
ンが実質上平面状のはくシート上に形成され且つ
はくシートの残りの部分はめつき作業に対抗する
被覆層によつて保護される。なるべくならば、は
くシートは銅で形成され且つパターンは、まずは
くシートにフオトレジスト膜の被覆層を重ね合わ
せ、フオトレジスト被覆層にフオトマスクを通し
て光化学作用光（活性光）を当てて電極及び配線
路のパターンを規定し、このパターンは対応する
被覆層の部分を除去してその下にある銅はくの表
面を露出させることによつて形成される。

露出したパターンは次に導電材料、望ましくは
ニツケルでめつきされて電極及び関連の導電配線
路が形成される。電極及び関連の配線路は、フオ
トレジスト被覆層の厚さを越えた厚さまで形成さ
れることが望ましい。フオトレジストは被覆層の
ものを越えた厚さまでめつきを施すことによつ
て、めつきされた材料は被覆層の上面の上方に広
がつて電極及び配線路のそれぞれのものに保持用
フランジを形成する。めつき作業はフランジの任
意の二つが相互に接続しないように制限される。
フオトレジスト被覆層の残りの部分が次にはくシ
ートから完全に除去されるが、はくシートの面上
には保持用フランジのある電極及び接続配線路が
広がることになる。

はくシートは次にめつきされた材料の方へ曲げ
られるが、そのさい電極の少なくとも一部分が配
線路に対して望ましくは約90゜の角度になるよう
に曲げられる。電極の少なくとも一部分を含むは
くシートの曲り部分は最終的に形成される荷電板
の荷電面を規定することになる。

次に保持用フランジを含むめつきされた材料を
取り囲むように誘電体基板が形成される。この基
板は二つの面が前記のはくシートによつて被覆さ
れるように形成され、そしてこのはくシートが除
去されて、基板内に埋め込まれ且つ望ましくは保
持用フランジによつて基板に固定されためつきさ
れた材料の電極及び配線路が露出させられる。

なずべくならば、曲りはくシートを型に締め付
けて接続配線路を含むシートの部分が型及びシー
トの曲り部分に締め付けられるようにして、形成
後の基板のそれらの部分の平面性を確保するよう
にする。次に成形材料、例えばエポキシ樹脂を型
に挿入してこの成形材料を硬化させることによつ
て誘電体基板が形成される。

フアイバグラスエポキシ板の穴明きシートを型
に挿入してエポキシ樹脂のある量を置き換え、こ
れによつて硬化中のエポキシ樹脂の縮みを減らす
ようにすることができる。フアイバグラスシート
に導電性被覆を施してこの被覆を選択された電
位、典型的には接地に接続し、電極及び配線路に
おける信号間の電位干渉又はクロストークを低減
するようにしてもよい。又は、フアイバグラスシ
ートをステンレス鋼の穴明きシートで置き換え、
これを選択された電位に接続して、エポキシ樹脂
の所要量を減らすと共に干渉を減らすようにして
もよい。フアイバグラス・エポキシシートもステ
ンレス鋼シートも基板、従つてこの発明の荷電板
を強化するのに役立つ。

それゆえ、この発明の目的は、電極及び接続配
線路が誘電体基板内に埋め込まれ且つそれらの最
内端部に形成された保持用フランジによつてその
基板中に固定されている成形荷電電極構造物（荷
電板）であつて、非常に正確で容易に実施される
写真、めつき及び成形の作業によつて有利に製造
される荷電電極構造物を提供することである。

実施例 以下、本発明を添付図面に示した実施例に基づ
き詳細に説明する。

第１図は上面にフオトレジスト被覆層１０２を
備えるはくシート（又はフオイルシート）１００
を示している。この発明による動作可能な荷電板
の一つの製造法では、デユポン（Dupont）から
タイプ218Rとして市販されている光重合体膜レ
ジストの一つの層と張り合わされた1.4ミル
（0.0014インチ）の厚さの電着銅はくを利用して
1.8ミル（0.0018インチ）の厚さのフオトレジス
ト被覆層が形成された。このフオトレジスト材料
は次にフオトマスクを通して光化学作用光（前掲
のフオトレジスト材料に対しては300ないし400ナ
ノメートルの波長の紫外光）に選択的に露出され
た。

前掲のフオトレジスト材料に対しては、フオト
マスクは第１図に示した電極及び導電路パターン
１０４に光が当たらないようにする陽画方式のも
のである。光化学作用光に露出されたフオトレジ
スト材料は重合される。露光後、アルカリ水溶液
を用いて電極及び接続配線路パターン１０４に対
応する被覆層の非重合領域が現像又は洗い流され
る。このようにして準備されたパターン１０４
は、はくシート１００上に電極及び接続配線路を
形成するための場所又は位置を規定している。

注意するべきことであるが、種々のはく及びは
く厚を種々の厚さの各種のフオトレジスト材料と
組み合わせて周知の技法により処理して第１図に
示したようなパターン付きはくシートを形成する
ことができる。特に、フオトレジスト被覆層の深
さは後で明らかになるように、電極及び配線路の
埋め込みの深さを決定する。このような周知の材
料及び技法はここではこれ以上説明されないが、
このような種々の技法及び材料の任意の組合せを
本発明に利用することができることに留意するべ
きである。

第２図はパターン１０４の電極部１０４Ａを通
る断面図であつて、フオトレジスト材料層１０２
（重合化フオトレジスト被覆層）がパターン１０
４に対応して銅はく100まで除去されていること
を示している。第２図に示したようなフオトレジ
スト材料層１０２の残りの部分は、はくシート１
００上に成形荷電電極構造物の電極及び接続配線
路を形成するのに利用されるめつき作業に対する
対向防壁として役立つ。

第１図のパターン付き積層はくシートはめつき
槽に入れるのが望ましいけれども、この発明にお
いては任意の適当なめつき技術を使用することが
できる。めつき槽においては、パターン１０４を
規定しているフオトレジスト材料層１０２の開口
部を通して銅はくシート１００に導電材料、望ま
しくはニツケルがめつきされる。めつき作業は、
めつき層の厚さがフオトレジスト材料層１０２の
厚さを約0.2ミル（0.0002インチ）だけ越えるよ
うに制御される。例えば、電解めつきに対しては
電流密度及びめつき時間が制御される。

めつき材料層がパターン１０４を規定している
フオトレジスト材料層１０２の平行な側壁１０５
よりも高く延びるにつれて（第２図Ａ参照）、め
つき材料はフオトレジスト材料層の上にめつきを
施して側壁１０５により規定された限界を越えて
広がり、これにより保持用フランジ１０６を形成
する。保持用フランジ１０６は断面図ではくぎの
頭又はきのこの頂部のように現れる。めつき作業
を制限して、めつきされた電極及び接続配線路の
上方端部に形成された保持用フランジ１０６が側
壁１０５を越えてはいるが、隣接の保持用フラン
ジに接触しない程度に延びるようにする。

残されている重合化フオトレジスト材料は、次
に、塩化ジメチル及び３％メチルアルコールの混
合物によつて除去される。清浄化処置を十分に行
つて、保持用フランジ１０６の縁部の下からフオ
トレジストを確実に除去し、電極及び接続配線路
が第４図に示したようにはくシート１００の上方
できれいに延びるようにしなければならない。清
浄化の結果、第３図に示したように、パターン１
０４により規定された位置に電気めつきされては
くシート１００の表面上方に延びためつき式電極
及び接続配線路１０６を備えたはくシート１００
らなるはくシート・めつき複合品１０８が生じ
る。この発明の成形荷電板とその関連のインクジ
エツト印刷ヘツドとの整合を容易にするためにめ
つき作業によつて一つ以上の整合ピン１０７を形
成してもよい。

第３図に示したはくシート・めつき複合品１０
８は次に通常の方法でめつき式電極及び配線路の
方へ曲げられて、上方延長部分１０８Ａ及び水平
部分１０８Ｂが形成される。例えば、曲げダイス
型を複合品のめつき側に当てて、複合品の非めつ
き側と接触する弾力性支持パツドへ向けて複合品
を押しやることによつて複合品を曲げる。この曲
げは、電極１０６Ａの少なくとも一部分が導電配
線路１０６Ｂを収容しているはくシートの残りの
部分に対して約90゜、望ましくは89゜に向けられる
ように形成される。第５図に示したように曲げら
れた複合品１０８は次に型に入れられるが、その
実施例が第６図に示されている。

第３図に示された破線の電極１０９により示唆
されるように、はくシート１００の幅全体にわた
つて実質上等間隔の「疑似」電極を形成してもよ
い。このような疑似電極は整合ピン１０７とほぼ
同様に現れるが、電極１０６Ａとほぼ同様に隔置
されていて電極１０６Ａの最外部のものから実質
上はくシート１００の縁部まで延びている。疑似
電極の形成は曲げられるべき部分におけるはくシ
ート・めつき複合品１０８に対してほぼ一様な厚
さを与え、本発明により形成される荷電板の生産
性を高めようとするものである。

第５図に鎖線で示したように、導電配線路１０
６Ｂ及び接続点１０６Ｃの上において、型に、シ
ート部材、例えば穴明きシートのフアイバグラ
ス・エポキシ板１１１を挿入してもよい。この板
１１１は、エポキシ樹脂の一部分を置き換えて、
これにより硬化中におけるエポキシ樹脂の縮みを
減小させるものである。板１１１には導電性被覆
を施して、これを分離された接続点１１１Ａによ
り選択電位、典型的には接地電位に接続してもよ
い。接地された導電性被覆は、電極及び接続配線
路における信号間の電位的干渉又はクロストーク
を減小させる。

別の方法としては、配線路１０６Ｂ及び接続点
１０６Ｃから絶縁されたステンレス鋼の穴明きシ
ートを用いてエポキシ樹脂と置き換えてもよい。
ステンレス鋼は、前に説明したようなフアイバグ
ラスにおける導電性被覆のものに類似した方法で
接地することによつて、干渉又はクロストークを
減小させるために使用することができる。もちろ
ん、フアイバグラス、ステンレス鋼又は他の適当
なエポキシ樹脂置換シートは基板、従つてこの発
明の荷電板を強化するのにも役立つ。

第６図に示したような型は基板１１０を備えて
おり、これに二つの型形成用の、概ねＬ形の部材
１１２及び１１４がボルトにより調整可能に取り
付けられて種々の型寸法を形成することができ
る。任意の適当な型がこの発明により利用され得
るが、第６図に示した型は、型形成部材１１２及
び１１４をこれらの最大延長位置まで最初に移動
し、そしてはくシート・めつき複合品１０８をＬ
形部材１１２及び１１４の短い延長部１１２Ａ及
び１１４Ａの下に挿入することによつて、接続路
１０６Ｂを含むはくシート１００の水平部分１０
８Ｂを型の基板１１０に締め付けることができ
る。短い延長部１１２Ａ及び１１４Ａには、はく
シート・めつき複合品１０８の曲り上方延長部分
１０８Ａを収容するためにスロツト１１８が形成
されているスロツト１１８は上方延長部分１０８
Ａが最初に型に締め付けられる場合には必要とさ
れない。このような最初の締付けは当業者には明
らかであると思われるような別の型及び／又は締
付け具によつて行うことができる。

Ｌ形部材１１２の上方延長部１２０は複合品１
０８の曲り上方延長部分１０８Ａを締め付けて、
電極１０６Ａが埋め込まれることになる基板面の
平面性を確保するためのものである。概ね平たい
棒１２２はＬ形部材１１２及び１１４の短い延長
部１１２Ａ及び１１４Ａの上面上に配置されてお
り、複合品１０８の曲り上方延長部分１０８Ａを
部材１１２の上方延長部１２０に当てて固定する
ように締め付けられる。例示的クランプ１２４が
第６図、第７図及び第８図に示されているが、棒
１２２における締付け圧力を維持するために又は
クランプ１２４及び締付け棒１２２を置換するた
めに任意の形式のクランプを用いることができ
る。

クランプ１２４は第１及び第２のクランプ部材
１２６及び１２８からなつていて、これらはボル
ト１３０により締付け可能に互いに取り付けられ
ている。第１クランプ部材１２６には延長部１２
０に係合することができる切欠き部１３２があ
り、又第２クランプ部材１２８には棒１２２に係
合することのできる切欠き部１３４がある。第２
クランプ部材１２８には又第２切欠き部１３６が
あつて、基板成形作業中、この切欠き部の中に複
合品１０８の曲り上方延長部分１０８Ａが入る。

締め付けられためつき層の変形を防止するため
には、締付け圧力を小さくすることが望ましい。
しかしながら、注意しておくが、めつき層は締め
付けられるはくシートの部分まで達しないように
制限することもできる。更に、任意の変形は基板
成形後はくシートの余剰部分と共に取り去ること
ができる。

曲り複合品１０８が型内に配置されて締め付け
られると、注型用樹脂が型に注入されて成形荷電
電極構造物に対する誘電体基板１３８（第１１図
参照）が形成される。注型用樹脂は比較的低い粘
度を持ち、硬化時に縮みをほとんど示さず、比較
的強くて物理的に安定できるものとされるのが好
ましい。

適当であることがわかつている一つの注型用樹
脂は、米国イリノイ州ノースブルツクのエマーソ
ン・アンド・カミング社（Emerson＆Cuming，
Inc.of Northbrook，Illinois）により
STYCAST 2850FTの名称で売られているビス
フエノール・エイ（Bisphenol Ａ）及びエピク
ロルヒドリン（Epichlorohydrin）からなるエポ
キシ樹脂である。一つの樹脂は、重量比で約100
部のSTYCAST 2850FT樹脂に対し、エマーソ
ン・アンド・カミング社によつてCATALYST
11と命名されているような改質脂肪族アミン触媒
の４ないし５部と混合される。成形工程に対して
は標準成形法、釈放剤、及び真空による空気抜き
が推奨されるが、これらはすべて技術上周知であ
るので、ここでは詳細に説明されない。充てんさ
れた型は100℃の炉で約２時間硬化される。

硬化後、型が分解され、余剰のはくが取り去ら
れ、そして成形片全体が通常の腐食液中に浸され
てはくは除去されるが、めつき材料又は基板は悪
影響を受けない。はくシート１００及び誘電体基
板１３８中に埋め込まれた保持用フランジ１０６
を持つた電極又は配線路の部分断面図が、除去前
及び除去後に関してそれぞれ第９図及び第１０図
に示されている。

成形片は次に通常の方法で注入面において仕上
げされる。又は、その後の仕上げを必要としない
ような上面を型に設けてもよい。例えば、締付け
棒１２２を広くして型の空洞のほぼ全長にわたつ
て延びるようにしてもよいであろう。理解される
はずであるが、電極及び接続路並びにそれらの保
持用フランジが埋め込まれた誘電体基板を生じる
ことになる任意の成型工程を本発明に従つて利用
することができる。

本発明の前述の製造方法から判ることであろう
が、第１１図に示したようなこの方法によつて形
成された新規な成形荷電電極構造物は、高い寸法
精度及び優れた電気的特性や持ち且つ高精度の機
械加工作業を全く必要とすることなく非常に正確
な光食刻、めつき及び成形の諸技術を用いて安価
にしかも容易に製造される、丈夫な高信頼性の荷
電板からなつている。接続点１０６Ｃで終わつて
いる電極１０６Ａ及び接続配線路１０６Ｂは、誘
電体基板１３８に埋め込まれ且つ第９図及び第１
０図に最もよく示された内部係合式保持用フラン
ジ１０６によつてこの基板中に固定された三次元
の電気めつき式構造物である。更に、本発明の方
法に従つて行われる諸作業は新規な成形荷電板の
自動製造に向いている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、めつきされる準備のできたパターン
付きはくシートの斜視図である。第２図は、第１
図に示されたパターンの電極部分を通る、切断線
２−２に沿つて見た断面図である。第２図Ａは、
電極がめつきされた直後の第２図の断面図であ
る。第３図は、めつき式電極及び接続配線路が形
成されているはくシートの斜視図である。第４図
は、第３図のめつき式電極及びはくシートの、切
断線４−４に沿つて見た断面図である。第５図
は、電極端部がめつき材料層の方へ曲げられた、
第３図のはくシート・めつき層複合品を示す図で
ある。第６図は、第５図の曲り複合品とこの複合
品の曲り部分を型の側壁に締め付けるためのクラ
ンプ装置とを含む例示的な型の斜視図である。第
７図は、第６図の型とこの型に固定されたクラン
プ装置とを示す平面図である。第８図は、第６図
の型を通る、切断線８−８に沿つて見た断面図で
ある。第９図は、はくと誘電体基板内に埋め込ま
れた電極又は配線路との部分断面図である。第１
０図は、はくシートが除去されて電極又は配線路
及び誘電体基板の介在表面部分が露出しているこ
とを除いては第９図と同様の図である。第１１図
は、この発明による埋め込み固定式電極及び接続
配線路を備えた成形荷電電極構造物の透視図であ
る。 これらの図面において、１００ははくシート、
１０２はフオトレジスト被覆層、１０４はパター
ン、１０４Ａはパターン１０４の電極部分、１０
４Ｂはパターン１０４の導電配線路部分、１０６
は保持用フランジ、１０６Ａは電極、１０６Ｂは
導電配線路、１１１はフアイバグラス・エポキシ
板の穴明きシート、１１１Ａは接続点、１０８は
はくシート・めつき複合品、１０８Ａは複合品１
０８の上方延長部分、１０８Ｂは複合品１０８の
水平部分、１３８は誘電体基板を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 誘電体基板１３８、 前記の基板１３８の第１面に埋め込まれ且つこ
   の面に露出した複数の規則的に隔置された電極１
   ０６Ａ、 前記の第１面に隣接した前記の基板１３８の第
   ２面内に埋め込まれ且つこの面に露出した複数の
   誘電配線路１０６Ｂであつて、前記の電極１０６
   Ａに電気的に接続されている配線路１０６Ｂを備
   え、 電極１０６Ａが、該電極の幅を越えた状態で基
   板１３８内に埋め込まれて当該電極を同基体に係
   留するための保持手段１０６を備えている荷電電
   極構造物。 ２ 配線路１０６Ｂが、それを基板１３８中に係
   留するための保持用手段１０６を備えている、特
   許請求の範囲第１項に記載の荷電電極構造物。 ３ 電極１０６Ａ及び配線路１０６Ｂが、基板１
   ３８中へ延びた断面において概ね平行な側壁を備
   えており、且つ保持用手段１０６が、電極１０６
   Ａ及び配線路１０６Ｂの側壁の最内端部を越えた
   電極１０６Ａ及び配線路１０６Ｂの拡大部からな
   つている特許請求の範囲第２項に記載の荷電電極
   構造物。 ４ 誘電体基板１３８が、電極１０６Ａ及び配線
   路１０６Ｂに成形されたエポキシ樹脂からなつて
   いる、特許請求の範囲第３項に記載の荷電電極構
   造物。 ５ エポキシ樹脂の所要量を減少させ且つ基板１
   ３８を強化するために、成形エポキシ樹脂基板１
   ３８内に埋め込まれたシート部材１１１を更に備
   えている、特許請求の範囲第４項に記載の荷電電
   極構造物。 ６ シート部材が表面に形成された導電材料の層
   を備えた積層フアイバグラス・エポキシ板１１１
   からなつており、且つ導電層に選択された電位を
   接続して電極１０６Ａ及び配線路１０６Ｂにおい
   て導かれる信号間の干渉を減少させるようにする
   ための手段１１１Ａが更に設けられている、特許
   請求の範囲第５項に記載の荷電電極構造物。 ７ シート部材がステンレス鋼の穴明きシート１
   １１からなつており、且つ選択された電位を前記
   の穴明きシートに接続するための装置１１１Ａが
   更に設けられていて、これにより前記のエポキシ
   樹脂の所要量が減少し、基板が強化され且つ電極
   １０６Ａ及び配線路１０６Ｂにおいて導かれる信
   号間の干渉が低減されるようにした特許請求の範
   囲第５項に記載の荷電電極構造物。 ８ 実質上平面状のはくシート１００上に電極１
   ０４Ａ及び関連の接続配線路１０４Ｂの位置を規
   定するパターン１０４を形成するとともにシート
   １００の残りの部分を保護してめつき作業に抵抗
   する被覆層１０２を設ける段階、 パターン１０４を導電材料でめつきして電極１
   ０６Ａ及び関連の接続配線路１０６Ｂを形成する
   段階、 はくシート１００から被覆層１０２を除去する
   段階、 前記のはくシート１００を前記のめつきされた
   材料の方へ曲げて、電極１０６Ａの少なくとも一
   部分が配線路１０６Ｂに対して角度をなして配置
   されるようにする段階、 前記のめつき材料を取り囲む誘電体基板１３８
   を、はくシート１００が該誘電体基板１３８に露
   出された状態にして形成する段階、並びに はくシート１００を除去して、前記の基板１３
   ８の面に埋め込まれためつき材料の電極１０６Ａ
   及び関連の接続配線路１０６Ｂを露出させる段
   階、からなる荷電電極構造物の製造方法。 ９ 前記のめつき段階が、前記の被覆層１０２の
   厚さを越えた厚さまでめつきを行つてめつき材料
   が被覆層１０２の上面上に広がつて前記の電極１
   ０６Ａ及び配線路１０６Ｂのそれぞれに保持用フ
   ランジ１０６を形成し、そのさいこのフランジ１
   ０６の横方向の広がりが隣接するフランジの相互
   接続を生じないように制限し、その結果電極１０
   ６Ａ及び関連の接続配線路１０６Ｂが保持用フラ
   ンジ１０６によつて基板１３８に係留されるよう
   にするめつき段階からなつている、特許請求の範
   囲第８項に記載の荷電電極構造物の製造方法。 １０ めつき材料の電極１０６Ａを含む基板１３
   ８の面の実質的平面性を確保するために、基板１
   ３８の成形に先立つてはくシート１００の曲り部
   分１０８Ａを実質上平たんな面に当たつて締め付
   ける段階を有している特許請求の範囲第９項に記
   載の荷電電極構造物の製造方法。 １１ 電極１０４Ａ及び関連の接続配線路１０４
   Ｂの位置を規定するパターン１０４を形成する段
   階が、 フオトレジスト材料からなる被覆層１０２をは
   くシート１００に重ね合わせる段階、 前記のシートの被覆させた側にフオトマスクを
   通して光化学作用光を当てて被覆層１０２上にパ
   ターン１０４を規定する段階、及び 前記のパターン１０４に対応する前記の被覆層
   １０２の部分を除去してパターン１０４の下のは
   くシート１００を露出させる段階、 からなつている、特許請求の範囲第９項に記載
   の荷電電極構造物の製造方法。 １２ 誘電体基板１３８を形成する段階が、はく
   シート１００を型に配置して、はくシート１００
   が型の二つの壁部を形成するようにする段階、 型内に誘電性材料を供給し、はくシート１００
   の面上に広がつて保持用フランジ１０６を含む前
   記のめつきされた材料を取り囲む誘電体基板を成
   形する段階、 からなつている、特許請求の範囲第９項に記載
   の荷電電極構造物の製造方法。 １３ 配線路１０６Ｂを含むはくシート１００の
   部分１０８Ｂを型の底壁に当てて締め付けてその
   部分を実質上平面状にする段階、 はくシート１００の曲り部分１０８Ａを型の側
   壁に当てて締め付け、電極１０６Ａを含む基板１
   ３８の部分を実質上平面状にする段階、 を備えている、特許請求の範囲第１２項に記載の
   荷電電極構造物の製造方法。 １４ 誘電体基板１３８の形成に先立つて、配線
   路１０６Ｂの上方に穴明きシート部材１１１を配
   置して、この穴明きシート部材１１１が基板１３
   ８内に埋め込まれてこれを強化するようにする段
   階を備えている、特許請求の範囲第１３項に記載
   の荷電電極構造物の製造方法。 １５ 誘電体基板１３８の形成に先立つて、配線
   路１０６Ｂの上方に導電性被覆層を備えたフアイ
   バグラス・エポキシ板の穴明きシート１１１を配
   置し、且つ、前記の導電性被覆層に選択された電
   位を接続するための手段１１１Ａを設ける段階を
   備えている、特許請求の範囲第１３項に記載の荷
   電電極構造物の製造方法。 １６ 誘電体基板１３８の形成に先立つて、配線
   路１０６Ｂの上方にこれら絶縁してステンレス鋼
   の穴明きシート１１１を配置し且つ前記の穴明き
   シート１１１に選択された電位を接続する手段１
   １１Ａを設ける段階を備えている、特許請求の範
   囲第１３項に記載の荷電電極構造物の製造方法。 １７ 銅シート１００にフオトレジスト被覆層１
   ０２を重ね合わせる段階、 銅シート１００の被覆層が設けられた側にフオ
   トマスクを通して光化学作用光を当てて前記の被
   覆層上に電極１０４Ａ及び関連の接続配線路１０
   ４Ｂの位置を規定するパターン１０４を付与する
   段階、 被覆層１０２を現像してパターン１０４に対応
   する被覆層１０２の部分を除去してパターン１０
   ４の下の銅シート１００を露出させ且つ被覆層１
   ０２の残り部分を完全なままにしてその部分を耐
   めつき層とするようにする段階、 パターン１０４をニツケルでめつきして被覆層
   １０２の厚さを越えた厚さの電極１０６Ａ及び関
   連の接続配線路１０６Ｂを形成し、そのさいめつ
   きされたニツケルが前記の被覆層１０２の上面上
   で広がつて電極１０６Ａ及び配線路１０６Ｂのそ
   れぞれにおける保持用フランジ１０６を形成し、
   且つこのフランジ１０６の横方向の広がりを制限
   して隣接するフランジ１０６の相互接続が生じな
   いようにする段階、 銅シート１００からフオトレジスト被覆層１０
   ２の前記残りの部分を除去する段階、 銅シート１００を電極１０６Ａ及び配線路１０
   ６Ｂの方へ曲げて電極１０６Ａの少なくとも一部
   分が配線路１０６Ｂに対して約90゜の角度に配置
   されるようにする段階、 銅シート１００を型内に配置する段階、 配線路１０６Ｂを含む前記のシート１００の部
   分１０８を型内で締め付けて該部分が実効上当該
   型の底面を形成し且つ実質上の平面性が確保され
   るようにする段階、 電極１０６Ａの一部分を含むシート１００の部
   分１０８Ａを型の側壁に当てて締め付けて該部分
   が実効上当該型の側壁面を形成し且つ実質上の平
   面性が確保されるようにする段階、 型にエポキシ材料を注入して、このエポキシ材
   料が銅シートの面上で流れて保持用フランジ１０
   ６を含む前記のめつきされた材料の電極１０６Ａ
   及び配線路１０６Ｂを取り囲むようにする段階、 エポキシ材料を硬化して、電極１０６Ａ及び配
   線路１０６Ｂが埋め込まれ且つ固定されている銅
   被覆誘電体基板１３８を形成する段階、並びに 銅被覆誘電体基板１３８を銅腐食液に浸して銅
   シート１００を除去して基板１３８の隣接した面
   におけるめつきされた材料の電極１０６Ａ及び接
   続配線路１０６Ｂを露出させる段階、 からなる荷電電極構造物の製造方法。 １８ 型にエポキシ材料を注入するのに先立つ
   て、型にフアイバグラス・エポキシ板の穴明きシ
   ート１１１を配置して、前記の穴明きシート１１
   １が前記の基板１３８内に埋め込まれてこれを強
   化するようにする段階を含んでいる、特許請求の
   範囲第１７項に記載の荷電電極構造物の製造方
   法。 １９ 型にエポキシ材料を注入するのに先立つ
   て、導電性被膜を備えたフアイバグラス・エポキ
   シ板の穴明きシート１１１を型に配置し且つ前記
   の導電性被膜に選択された電位を接続するための
   手段１１１Ａを設けるようにした段階を含んでい
   る、特許請求の範囲第１７項に記載の荷電電極構
   造物の製造方法。 ２０ 型にエポキシ材料を注入するのに先立つ
   て、配線路１０６Ｂから絶縁されたステンレス鋼
   の穴明きシート１１１を型に配置し且つ穴明きシ
   ート１１１に選択された電位を接続するための手
   段１１１Ａを設けるようにした段階を含んでい
   る、特許請求の範囲第１７項に記載の荷電電極構
   造物の製造方法。