JPS62299346A - 静電プリントヘツドの製造方法 - Google Patents
静電プリントヘツドの製造方法Info
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- JPS62299346A JPS62299346A JP14282886A JP14282886A JPS62299346A JP S62299346 A JPS62299346 A JP S62299346A JP 14282886 A JP14282886 A JP 14282886A JP 14282886 A JP14282886 A JP 14282886A JP S62299346 A JPS62299346 A JP S62299346A
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- -1 is prepared Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔概要〕
本発明は静電プリントヘッドを少ない設備で大量かつ安
価に製造することを目的としたもので、プリント板技術
で製造可能なヘッド構造の採用により目的の達成を図っ
ている。
価に製造することを目的としたもので、プリント板技術
で製造可能なヘッド構造の採用により目的の達成を図っ
ている。
本発明は静電プリンタ用プリントヘッドの製造方法に関
するものである。
するものである。
静電プリンタ用プリントヘッドには、先端面に多数の電
極が所定のピッチで１ライン状に露出する形式のものが
ある。このプリントヘッドは、移動する誘電体に先端面
を対向させてセットされ、所定時機に所定の電極に電圧
を印加することにより誘電体に潜像を形成する。その後
、この潜像はトナーによ鮒現像され、該現像された像は
用紙等に転写、定着される。
極が所定のピッチで１ライン状に露出する形式のものが
ある。このプリントヘッドは、移動する誘電体に先端面
を対向させてセットされ、所定時機に所定の電極に電圧
を印加することにより誘電体に潜像を形成する。その後
、この潜像はトナーによ鮒現像され、該現像された像は
用紙等に転写、定着される。
この種の従来の静電プリントヘッドの製造方法を第６図
（ａｌ〜（ｅ）に示す。
（ａｌ〜（ｅ）に示す。
静電プリントヘッドの製造に際しては、まず第６図（ａ
ｌに示すように、ワイヤガイド溝１が螺旋状に精密に形
成された巻線ドラム２を用い、該ワイヤガイド溝１に沿
ってワイヤ３を巻き付ける。次に、第６図（ｂ）に示す
ように、巻き付けられたワイヤ３の一部を接着用具４を
用いて接着、固定した後、その近傍の位置（イ）−（イ
）でワイヤ３を切断する。第６図（Ｃ）はワイヤ切断状
態を示し、この状態ではワイヤ３はすだれ状になる。次
に、第６図（ｄ）に示すように、ワイヤ３をあらかじめ
定められた方式に従ってグループ分けし、それぞれのグ
ループのワイヤ３をコネクタ５の対応するコネクタピン
６に接続する。最後に、ヘッド先端部となるワイヤ接着
、固定部の端面７を仕上げ、第６図（ｅ）に示すように
カバー８を取り付けて静電プリントヘッドが完成する。
ｌに示すように、ワイヤガイド溝１が螺旋状に精密に形
成された巻線ドラム２を用い、該ワイヤガイド溝１に沿
ってワイヤ３を巻き付ける。次に、第６図（ｂ）に示す
ように、巻き付けられたワイヤ３の一部を接着用具４を
用いて接着、固定した後、その近傍の位置（イ）−（イ
）でワイヤ３を切断する。第６図（Ｃ）はワイヤ切断状
態を示し、この状態ではワイヤ３はすだれ状になる。次
に、第６図（ｄ）に示すように、ワイヤ３をあらかじめ
定められた方式に従ってグループ分けし、それぞれのグ
ループのワイヤ３をコネクタ５の対応するコネクタピン
６に接続する。最後に、ヘッド先端部となるワイヤ接着
、固定部の端面７を仕上げ、第６図（ｅ）に示すように
カバー８を取り付けて静電プリントヘッドが完成する。
ところが、このような従来の製造方法では、一本ずつの
ワイヤを取り扱うため、自動化の際の高速化が困難であ
った。
ワイヤを取り扱うため、自動化の際の高速化が困難であ
った。
本発明は上述の問題点を解決することのできる静電プリ
ントヘッドの製造方法を提供するもので、そのための手
段として、次の工程を採用している。
ントヘッドの製造方法を提供するもので、そのための手
段として、次の工程を採用している。
すなわち、表面に導体層が形成された基板にレジストを
形成し、 次に、前記レジストを所定のパターンで露光し現像を行
って該レジストに、一端が前記基板の一端面に一定幅で
等間隔に開口する複数の溝状パターンを所定の方式に従
いグループ分けして形成し、次に、前記各溝状パターン
の一端部に、前記レジストをフレームにして硬質金属を
レジスト厚さだけ電鋳することにより゛電極先端部を形
成し、次に、前記各溝状パターン上にメッキ層を形成し
た後前記レジストを剥離し、 次に前記電極先端部及び前記メッキ層をエツチングレジ
ストとして使用し全面エツチングを行って、一端が前記
各電極先端部にそれぞれ接続する複数の電極パターンを
形成し、 前記電極パターンを、前記基板に前記電極パターンと絶
縁を保って形成された複数のバスラインに接続すること
により、静電プリントヘッドが得られる。
形成し、 次に、前記レジストを所定のパターンで露光し現像を行
って該レジストに、一端が前記基板の一端面に一定幅で
等間隔に開口する複数の溝状パターンを所定の方式に従
いグループ分けして形成し、次に、前記各溝状パターン
の一端部に、前記レジストをフレームにして硬質金属を
レジスト厚さだけ電鋳することにより゛電極先端部を形
成し、次に、前記各溝状パターン上にメッキ層を形成し
た後前記レジストを剥離し、 次に前記電極先端部及び前記メッキ層をエツチングレジ
ストとして使用し全面エツチングを行って、一端が前記
各電極先端部にそれぞれ接続する複数の電極パターンを
形成し、 前記電極パターンを、前記基板に前記電極パターンと絶
縁を保って形成された複数のバスラインに接続すること
により、静電プリントヘッドが得られる。
また、上記エツチング工程の後で、前記電極先端部の表
面にメッキ層を形成した後、電極パターンとバスライン
の接続を行っても良い。
面にメッキ層を形成した後、電極パターンとバスライン
の接続を行っても良い。
プリント板技術により静電プリントヘッドを製造するよ
うになっており、従来のようなワイヤ一本ずつの処理が
不要である。そのため、すべての工程で自動化が容易で
、量産に適している。さらに、電極先端部、各電極先端
部間のスペース部とも容易に高いアスペクト比が得られ
、しかも電極パターン部の導体厚さを薄くできるため静
電容量を低くすることができる。
うになっており、従来のようなワイヤ一本ずつの処理が
不要である。そのため、すべての工程で自動化が容易で
、量産に適している。さらに、電極先端部、各電極先端
部間のスペース部とも容易に高いアスペクト比が得られ
、しかも電極パターン部の導体厚さを薄くできるため静
電容量を低くすることができる。
また、電極先端部の表面にメッキ層を形成する工程を採
用した場合は、電極先端部のアスペクト比を落とさずに
スペース部のアスペクト比を高めて放電の安定性を向上
させることができる。
用した場合は、電極先端部のアスペクト比を落とさずに
スペース部のアスペクト比を高めて放電の安定性を向上
させることができる。
以下、第１図乃至第５図に関連して本発明の詳細な説明
する。
する。
本発明は静電プリントヘッドを少ない設備で大量かつ安
価に製造する方法を提供するものである。
価に製造する方法を提供するものである。
第１図に第１の実施例を示す。
静電プリントヘッドの製造に際しては、両面に導体層が
形成された所定サイズの基板、例えば両面Ｃｕ張り基板
を用意し、該基板に所定の配置で穴をあけ、無電界Ｃｕ
メッキを行ってスルーホールを形成する。第１図＋８）
はこの工程完了状態を示し、１１は基板、１２は複数の
スルーホールである。
形成された所定サイズの基板、例えば両面Ｃｕ張り基板
を用意し、該基板に所定の配置で穴をあけ、無電界Ｃｕ
メッキを行ってスルーホールを形成する。第１図＋８）
はこの工程完了状態を示し、１１は基板、１２は複数の
スルーホールである。
次に、基板１１の表面にドライフィルムレジストをラミ
ネートーシ、該レジストに所定のパターンで露光し現像
を行って、該レジストに、アスペクト比約１ （０，
５〜１．５）のラインアンドスペースを解像する。第１
図（ｂｌはこの工程完了状態を示し、レジスト１３には
、複数の溝状パターン１４が形成される。この場合、溝
状パターンはあらかじめ定められた方式に従って複数個
ずつ複数グループにグループ分けされ、各グループの溝
状パターン１４は、一端がそれぞれ所定の同一直線上の
スルーホール１２に連通し、他端が基板１１の一端面１
５に等間隔に開口する。端面１５は静電プリントヘッド
の先端面となる部分で、図示のり、 ｇ、 ｂの関
係は、ｈ／ｇ＝ｈ／ｂ雪１となっている。
ネートーシ、該レジストに所定のパターンで露光し現像
を行って、該レジストに、アスペクト比約１ （０，
５〜１．５）のラインアンドスペースを解像する。第１
図（ｂｌはこの工程完了状態を示し、レジスト１３には
、複数の溝状パターン１４が形成される。この場合、溝
状パターンはあらかじめ定められた方式に従って複数個
ずつ複数グループにグループ分けされ、各グループの溝
状パターン１４は、一端がそれぞれ所定の同一直線上の
スルーホール１２に連通し、他端が基板１１の一端面１
５に等間隔に開口する。端面１５は静電プリントヘッド
の先端面となる部分で、図示のり、 ｇ、 ｂの関
係は、ｈ／ｇ＝ｈ／ｂ雪１となっている。
また、基板１１の裏面には、表面側とは別に、第１図（
ｂｌに示すように、レジストラミネート、所定パターン
の露光、現像により複数の直線状溝１６が形成される。
ｂｌに示すように、レジストラミネート、所定パターン
の露光、現像により複数の直線状溝１６が形成される。
１７はレジストである。谷溝１６は、各グループの溝状
パターン１４にスルーホール１２を介しそれぞれ連通し
ている。
パターン１４にスルーホール１２を介しそれぞれ連通し
ている。
次に、各溝状パターン１４の他端部に、第１図（Ｃ）に
示すように、レジスト１３をフレームにしてＮｉ等の硬
質でかつ耐エツチング特性を有する金属の電極先端部１
８をレジスト厚さ分だけ電鋳する。
示すように、レジスト１３をフレームにしてＮｉ等の硬
質でかつ耐エツチング特性を有する金属の電極先端部１
８をレジスト厚さ分だけ電鋳する。
次に、各溝状パターン１４の底面上に半田メッキを行い
、レジスト１３を剥離する。第１図（ｄ）はレジスト剥
離完了状態をしめし、１９は溝状パターンの底面上に形
成された半田メッキ層である。
、レジスト１３を剥離する。第１図（ｄ）はレジスト剥
離完了状態をしめし、１９は溝状パターンの底面上に形
成された半田メッキ層である。
なお、基板裏面側の谷溝１６にも半田メッキを行いレジ
スト１７を剥離する。２０は溝１６の底面上に形成され
た半田メッキ層である。
スト１７を剥離する。２０は溝１６の底面上に形成され
た半田メッキ層である。
次に、基板表裏を全面エツチングするが、この場合、半
田メッキ層１９．２０及び電極先端部１８がエツチング
レジストとして使用され、他の部分の基板表面のＣｕは
除去される。第１図（ｅ）はエツチング完了状態を示し
、２１．２２はこのエツチングにより形成された電極パ
ターン及びバスラインである。配線パターン２１は溝状
パターン１４の位置に、バスライン２２は溝１６の位置
にそれぞれ形成され、各グループの電極先端部１８は、
該電極先端部１８に接続する電極パターン２１、スルー
ホール１２を介し対応するバスライン２２に接続する。
田メッキ層１９．２０及び電極先端部１８がエツチング
レジストとして使用され、他の部分の基板表面のＣｕは
除去される。第１図（ｅ）はエツチング完了状態を示し
、２１．２２はこのエツチングにより形成された電極パ
ターン及びバスラインである。配線パターン２１は溝状
パターン１４の位置に、バスライン２２は溝１６の位置
にそれぞれ形成され、各グループの電極先端部１８は、
該電極先端部１８に接続する電極パターン２１、スルー
ホール１２を介し対応するバスライン２２に接続する。
この接続は、従来のワイヤ３とコネクタビン６との接続
に相当（バスライン２２はコネクタビン６に相当）する
ものである。そしてその実現のために用いられる上述の
工程はプリント技術を利用′ したもので、すべての工
程で自動化が容易で量産に適している。
に相当（バスライン２２はコネクタビン６に相当）する
ものである。そしてその実現のために用いられる上述の
工程はプリント技術を利用′ したもので、すべての工
程で自動化が容易で量産に適している。
最後に、第１図（ｆ）に示すようにモールド材の注型を
行い、端面１５の仕上げを行って静電プリントヘッド２
３が完成する。
行い、端面１５の仕上げを行って静電プリントヘッド２
３が完成する。
上述の説明ではスルーホールとバスラインによって電極
部のグループ分は接続を行う例について述べたが、基板
の一面に電極先端部及び該電極先端部に接続する電極パ
ターンを形成した後、その上に絶縁層を、厚膜印刷する
か又は永久マスクを露光、現像することによって形成し
、その上から厚膜印刷でバスラインを形成しても良い。
部のグループ分は接続を行う例について述べたが、基板
の一面に電極先端部及び該電極先端部に接続する電極パ
ターンを形成した後、その上に絶縁層を、厚膜印刷する
か又は永久マスクを露光、現像することによって形成し
、その上から厚膜印刷でバスラインを形成しても良い。
この場合も同様の効果が得られる。
第２図乃至第５図に第２の実施例を示す。
静電プリントヘッドをプリント板技術により製造する前
例の場合、通常のエツチング、電鋳て電極先端部、電極
パターンの形成、接続を行っているが、これでは電極先
端部分のラインアンドスペースそれぞれのアクペクト比
１を実現するのが技術上の限界であり、これを越えるに
は相当の技術と、設蝉を必要とする。本例は、この問題
を解決するため、アスペクト比約１に形成された電極先
端部に、さらに電解メッキを施すことにより、電極先端
部断面のアスペクト比約１．スペース部のアスペクト比
約２を実現するもので、その工程詳細は次の通りである
。
例の場合、通常のエツチング、電鋳て電極先端部、電極
パターンの形成、接続を行っているが、これでは電極先
端部分のラインアンドスペースそれぞれのアクペクト比
１を実現するのが技術上の限界であり、これを越えるに
は相当の技術と、設蝉を必要とする。本例は、この問題
を解決するため、アスペクト比約１に形成された電極先
端部に、さらに電解メッキを施すことにより、電極先端
部断面のアスペクト比約１．スペース部のアスペクト比
約２を実現するもので、その工程詳細は次の通りである
。
第２図は前例のようにエツチング、電鋳等により基板の
一端部に形成された電極先端部を示す正面図で、３１は
基板、３２は電極先端部である。
一端部に形成された電極先端部を示す正面図で、３１は
基板、３２は電極先端部である。
電極先端部３２は、硬質金属の電鋳により、基板３１の
端面に沿った図の左右方向に等間隔に形成され、図示の
り、 ｂの寸法関係は、ｈ／ｂγ１となるように設定
されている。すなわち、電極先端部のラインアンドスペ
ースそれぞれのアスペクト比は約１になっている。この
電極先端部３２は、前例と同様に、基板３１上に形成さ
れた複数の電極パターンに接続している。この電極パタ
ーン群は所定の方式に従って複数個ずつにグループ分け
され、該グループの電極パターンは、基板３１に電極パ
ターンと絶縁を保って形成された複数のバスラインにそ
れぞれグループ別に接続されている。
端面に沿った図の左右方向に等間隔に形成され、図示の
り、 ｂの寸法関係は、ｈ／ｂγ１となるように設定
されている。すなわち、電極先端部のラインアンドスペ
ースそれぞれのアスペクト比は約１になっている。この
電極先端部３２は、前例と同様に、基板３１上に形成さ
れた複数の電極パターンに接続している。この電極パタ
ーン群は所定の方式に従って複数個ずつにグループ分け
され、該グループの電極パターンは、基板３１に電極パ
ターンと絶縁を保って形成された複数のバスラインにそ
れぞれグループ別に接続されている。
本例では、上記のように形成された電極先端部３２の上
に、第３図に示すようにメッキ層を形成する。このメッ
キ７１３３は、第４図に示すように、メッキ電極３４が
配置されたメッキ槽中で該メッキ電極３４に電極先端部
３２を対向させてメッキを行ううことにより形成される
。
に、第３図に示すようにメッキ層を形成する。このメッ
キ７１３３は、第４図に示すように、メッキ電極３４が
配置されたメッキ槽中で該メッキ電極３４に電極先端部
３２を対向させてメッキを行ううことにより形成される
。
このメッキ処理時におけるメッキ槽は、電極先端部３２
の全周面に形成される。従って、電極のアスペクト比約
１を確保しながらスペース部のアスペクト比ｈｐ／ｇ′
を大きくすることができ、メッキ層の厚さを適当に設定
することによりｈ’／ｇ’＝２を実現する−ことが可能
である。
の全周面に形成される。従って、電極のアスペクト比約
１を確保しながらスペース部のアスペクト比ｈｐ／ｇ′
を大きくすることができ、メッキ層の厚さを適当に設定
することによりｈ’／ｇ’＝２を実現する−ことが可能
である。
このメッキ工程完了後に、前例と同様にモールド材の注
型を行い、先端面の仕上げを行って静電プリントヘッド
が完成する。第５図は完成した静電プリントヘッド３５
を示し、図中、３６は電極パターン、３７はバスライン
、３８はメッキされた電極先端部である。
型を行い、先端面の仕上げを行って静電プリントヘッド
が完成する。第５図は完成した静電プリントヘッド３５
を示し、図中、３６は電極パターン、３７はバスライン
、３８はメッキされた電極先端部である。
本例の場合は、エツチング、電鋳工程で極端な高解像度
を必要とせずに電極部とスペース部に高いアスペクト比
を実現することができるため、放電の安定性が向上する
。
を必要とせずに電極部とスペース部に高いアスペクト比
を実現することができるため、放電の安定性が向上する
。
以上述べたように、本発明によれば、次の各種の優れた
効果を奏することが可能である。
効果を奏することが可能である。
（１）プリント板技術により静電プリントヘッドを製造
するようになっており、従来のようなワイヤ一本ずつの
処理が不要であるため、すべての工程で自動化が容易で
、量産に適している。
するようになっており、従来のようなワイヤ一本ずつの
処理が不要であるため、すべての工程で自動化が容易で
、量産に適している。
（２）電極先端部、各電極先端部間のスペース部とも容
易に高いアスペクト比が得られる。また、−たん形成さ
れた電極先端部の全周面にメッキ層を形成することによ
り、電極先端部のアスペクト比を落とさずにスペース部
のアスペクト比を高めて放電の安定性を向上させること
ができる。
易に高いアスペクト比が得られる。また、−たん形成さ
れた電極先端部の全周面にメッキ層を形成することによ
り、電極先端部のアスペクト比を落とさずにスペース部
のアスペクト比を高めて放電の安定性を向上させること
ができる。
（３）電極パターン部の導体厚さを薄くできるため、静
電容量を低くすることが可能である。
電容量を低くすることが可能である。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例の静電プ
リントヘッドの製造方法を示す工程図、第２図は本発明
の第２の実施例の電極先端部形状を示す正面図、 第３図は同電極先端部のメッキ形成状態を示す正面図、 第４図は同電極先端部メッキ要領説明図、第５図は同完
成静電プリントヘッドを示す斜視図・ 第６図（ａ）〜（ｅ）は従来の静電プリントヘッドの製
造方法を示す工程図で、 図中、 １１．３１は基板、 １２はスルーホール、 １３．１７はレジスト、 １４は溝状パターン、 １５は端面、 １６は直線状溝、 １８．３２は電極先端部、 １９．２０は半田メッキ層、 ２１．３６は電極パターン、 ２２．３７はバスライン、 ２３．３５は静電プリントヘッド、 ３８はメッキされた電極先端部である。
リントヘッドの製造方法を示す工程図、第２図は本発明
の第２の実施例の電極先端部形状を示す正面図、 第３図は同電極先端部のメッキ形成状態を示す正面図、 第４図は同電極先端部メッキ要領説明図、第５図は同完
成静電プリントヘッドを示す斜視図・ 第６図（ａ）〜（ｅ）は従来の静電プリントヘッドの製
造方法を示す工程図で、 図中、 １１．３１は基板、 １２はスルーホール、 １３．１７はレジスト、 １４は溝状パターン、 １５は端面、 １６は直線状溝、 １８．３２は電極先端部、 １９．２０は半田メッキ層、 ２１．３６は電極パターン、 ２２．３７はバスライン、 ２３．３５は静電プリントヘッド、 ３８はメッキされた電極先端部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面に導体層が形成された基板にレジストを形成し
、 次に前記レジストを所定のパターンで露光し現像を行っ
て該レジストに、一端が前記基板の一端面に一定幅で等
間隔に開口する複数の溝状パターンを所定の方式に従い
グループ分けして形成し、次に前記各溝状パターンの一
端部に、前記レジストをフレームにして硬質金属をレジ
スト厚さだけ電鋳することにより電極先端部を形成し、
次に、前記各溝状パターン上にメッキ層を形成した後前
記レジストを剥離し、 次に、前記電極先端部及び前記メッキ層をエッチングレ
ジストとして使用し全面エッチングを行って、一端が前
記各電極先端部にそれぞれ接続する複数の電極パターン
を形成し、 次に、前記電極パターンを、前記基板に前記電極パター
ンと絶縁を保って形成された複数のバスラインに接続す
ることを特徴とする静電プリントヘッドの製造方法。 ２、表面に導体層が形成された基板にレジストを形成し
、 次に、該レジストを所定のパターンで露光し現像を行っ
て該レジストに、一端が前記基板の一端面に一定幅で等
間隔に開口する複数の溝状パターンを所定の方式に従い
グループ分けして形成し、次に、前記各溝状パターンの
一端部に、前記レジストをフレームにして硬質金属をレ
ジスト厚さだけ電鋳することにより電極先端部を形成し
、次に、前記各溝状パターン上にメッキ層を形成した後
前記レジストを剥離し、 次に、前記電極先端部及び前記メッキ層をエッチングレ
ジストとして使用し全面エッチングを行って、一端が前
記各電極先端部にそれぞれ接続する複数の電極パターン
を形成し、 次に、前記電極先端部の表面にメッキ層を形成した後、 前記電極パターンを、前記基板に前記電極パターンと絶
縁を保って形成された複数のバスラインに接続すること
を特徴とする静電プリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14282886A JPS62299346A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 静電プリントヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14282886A JPS62299346A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 静電プリントヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62299346A true JPS62299346A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15324562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14282886A Pending JPS62299346A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 静電プリントヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62299346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056453A (en) * | 1996-12-20 | 2000-05-02 | Xerox Corporation | Method of manufacture of an electrostatic writing head having integral conductive pads |
| US6124873A (en) * | 1996-12-20 | 2000-09-26 | Xerox Corporation | Electrostatic writing head having integral conductive pads |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14282886A patent/JPS62299346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056453A (en) * | 1996-12-20 | 2000-05-02 | Xerox Corporation | Method of manufacture of an electrostatic writing head having integral conductive pads |
| US6124873A (en) * | 1996-12-20 | 2000-09-26 | Xerox Corporation | Electrostatic writing head having integral conductive pads |
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