JP2006245429A - プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 - Google Patents
プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006245429A JP2006245429A JP2005061098A JP2005061098A JP2006245429A JP 2006245429 A JP2006245429 A JP 2006245429A JP 2005061098 A JP2005061098 A JP 2005061098A JP 2005061098 A JP2005061098 A JP 2005061098A JP 2006245429 A JP2006245429 A JP 2006245429A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- adhesive layer
- mounting jig
- fluorine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】 電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられ、プリント配線基板10を固定するための粘着剤層13とを備えている。粘着剤層13はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃におけるトルク値が2.1〜4.3N・mであることが好ましい。加えて、粘着剤層13には、さらに平均粒子径が10〜50μmである酸化カルシウム等の微粒子を含むことが好ましい。
【選択図】 図1
【解決手段】 プリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられ、プリント配線基板10を固定するための粘着剤層13とを備えている。粘着剤層13はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃におけるトルク値が2.1〜4.3N・mであることが好ましい。加えて、粘着剤層13には、さらに平均粒子径が10〜50μmである酸化カルシウム等の微粒子を含むことが好ましい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線基板等のプリント配線基板上にコンデンサ、ICチップ等の電子部品を実装する過程で用いられるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤に関するものである。
プリント配線基板上に電子部品等を実装する場合(表面実装方式)、プリント配線基板上にはんだ(クリームはんだ)を塗布し、その上に電子部品を搭載した後、加熱してはんだを溶融(リフロー)させ、硬化させる手段が採られる。そのとき、プリント配線基板の反り、捩れや位置ずれを防止するために、プリント配線基板の裏面にシリコーンゴム等の粘着剤で粘着されてプリント配線基板を支持する実装用治具が用いられる(例えば、特許文献1を参照)。近年、はんだリフローにおいては、環境上の問題から鉛を使用しない組成に変更されていることから、はんだの溶融温度が200℃から250℃程度まで上昇してきている。そのため、プリント配線基板の実装用治具の粘着剤であるシリコーンゴムの耐熱温度とされる200℃を越えることとなり、耐久性が悪化するとともに、シリコーンゴムが熱分解してシロキサンが発生しやすくなる。その結果、発生したシロキサンがプリント配線基板と電子部品との接点に付着したり、電子部品に対するシロキサンの悪影響が懸念されるようになってきた。
そこで、耐熱性のある粘着剤としてフッ素系樹脂(ゴム)が提案されている(例えば、特許文献2を参照)。そのようなフッ素系樹脂としては、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、フッ化ビニリデンとテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体等が挙げられている。
特開2004−128260号公報(第2頁及び第6頁)
特開2004−158477号公報(第2頁、第5頁及び第6頁)
ところが、特許文献2に記載のフッ素ゴムは一般的なフッ素ゴムであってその表面の活性が高く、はんだのリフロー時にフレキシブルプリント配線基板の材質であるポリイミド樹脂やリジッド基板の材質であるエポキシ樹脂含浸ガラスクロスに対する粘着力が上昇して密着する傾向が強くなる。このため、プリント配線基板の電子部品実装後にプリント配線基板の治具がプリント配線基板から剥がれにくくなるという問題があった。特に、電子機器の小型、軽量化に対応するために、プリント配線基板が薄型化してきており、プリント配線基板に密着した治具を剥がすことが困難になっている。
そこで本発明の目的とするところは、電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができるプリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤を提供することにある。
上記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具は、支持基材と、その支持基材上に設けられ、プリント配線基板を固定するための粘着剤層とを備え、前記粘着剤層はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されていることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具は、請求項1に記載の発明において、前記フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3N・mであることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具は、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記粘着剤層には、さらに平均粒子径が10〜50μmの微粒子が含まれていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明の粘着剤は、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の実装用治具の粘着剤層を構成する粘着剤であって、アセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されていることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明の粘着剤は、請求項4に記載の発明において、前記フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3N・mであることを特徴とするものである。
本発明によれば、次のような効果を発揮することができる。
請求項1に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具は、支持基材と、その支持基材上に設けられ、プリント配線基板を固定するための粘着剤層とを備えている。そして、粘着剤層はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。すなわち、フッ素系ゴムは、低分子量の重合体や未反応の架橋単量体の含有量が少ないため、膨潤度が低く抑えられている。従って、フッ素系ゴムはプリント配線基板に対して適度な粘着性を示し、加熱状態でも過剰な粘着力は発現されない。その結果、電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができる。
請求項1に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具は、支持基材と、その支持基材上に設けられ、プリント配線基板を固定するための粘着剤層とを備えている。そして、粘着剤層はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。すなわち、フッ素系ゴムは、低分子量の重合体や未反応の架橋単量体の含有量が少ないため、膨潤度が低く抑えられている。従って、フッ素系ゴムはプリント配線基板に対して適度な粘着性を示し、加熱状態でも過剰な粘着力は発現されない。その結果、電子部品の実装時にはプリント配線基板に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板から容易に剥離することができる。
請求項2に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具では、フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3である。つまり、フッ素系ゴムは可塑化状態を越えて架橋密度がより高く、硬い状態にある。従って、請求項1に係る発明の効果を向上させることができる。
請求項3に記載の発明のプリント配線基板の実装用治具では、粘着剤層には、さらに平均粒子径が10〜50μmの微粒子が含まれている。この微粒子は、フッ素系ゴムの表面にも存在することから、プリント配線基板に対する粘着剤層の接点が減少する。従って、請求項1又は請求項2に係る発明の効果を一層向上させることができる。
請求項4に記載の発明の粘着剤は、アセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。従って、この粘着剤をプリント配線基板の実装用治具における粘着剤層に用いた場合、請求項1に係る発明の効果を発揮させることができる。
請求項5に記載の発明の粘着剤では、フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3N・mのものである。従って、この粘着剤をプリント配線基板の実装用治具における粘着剤層に用いた場合、請求項2に係る発明の効果を発揮させることができる。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1に示すように、プリント配線基板10の実装用治具11は、板状をなす支持基材12と、その支持基材12上に設けられた粘着剤層13とにより構成されている。そして、実装用治具11の粘着剤層13にはプリント配線基板10が粘着されて固定されるようになっている。その状態で、プリント配線基板10上にコンデンサ、ICチップ等の電子部品を実装する場合、プリント配線基板10上にはんだを塗布し、その上に電子部品を搭載した後、加熱してはんだをリフローさせることにより行われる。実装用治具11は、はんだリフロー時にプリント配線基板10の反り、捩れ或いは位置ずれ等を防止するために用いられる。対象となるプリント配線基板10は、厚さが例えば0.8mm以下の薄板状の基板である。
図1に示すように、プリント配線基板10の実装用治具11は、板状をなす支持基材12と、その支持基材12上に設けられた粘着剤層13とにより構成されている。そして、実装用治具11の粘着剤層13にはプリント配線基板10が粘着されて固定されるようになっている。その状態で、プリント配線基板10上にコンデンサ、ICチップ等の電子部品を実装する場合、プリント配線基板10上にはんだを塗布し、その上に電子部品を搭載した後、加熱してはんだをリフローさせることにより行われる。実装用治具11は、はんだリフロー時にプリント配線基板10の反り、捩れ或いは位置ずれ等を防止するために用いられる。対象となるプリント配線基板10は、厚さが例えば0.8mm以下の薄板状の基板である。
実装用治具11を構成する前記支持基材12は、プリント配線基板10の実装用治具11として用いられる耐熱性に優れた材料を使用可能であり、特に限定されない。支持基材12として具体的には、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロス、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼等が用いられる。
次に、前記粘着剤層13は、電子部品の実装時にはプリント配線基板10に対する十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板10から容易に剥離できるように、アセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。フッ素系ゴムの膨潤度は、130〜190%であることが好ましい。その膨潤度が210%を越える場合には、フッ素系ゴム中に低分子量の重合体や未反応の架橋単量体が多くなり、フッ素系ゴムによりプリント配線基板10に対して過度の粘着力が発現され、電子部品の実装後にプリント配線基板10から実装用治具11を剥がすことができなくなる。一方、膨潤度が100%未満の場合には、フッ素系ゴムの架橋度が高くなり過ぎ、電子部品の実装時におけるプリント配線基板10に対するフッ素系ゴムの粘着力が不足する結果を招く。
ここで、膨潤度は具体的には次に示す測定法により測定される値である。
1)試料となるフッ素系ゴムの体積(V1)を測定する。
2)試料を40℃のアセトンに70時間浸漬する。
1)試料となるフッ素系ゴムの体積(V1)を測定する。
2)試料を40℃のアセトンに70時間浸漬する。
3)浸漬後の試料の体積(V2)を測定する。
4)膨潤度(%)=〔(V2−V1)/V1〕×100
尚、アセトンはフッ素系ゴムに対する良溶媒であるため、膨潤度を精度良く測定することができる。
4)膨潤度(%)=〔(V2−V1)/V1〕×100
尚、アセトンはフッ素系ゴムに対する良溶媒であるため、膨潤度を精度良く測定することができる。
フッ素系ゴムとしては、フッ化ビニリデン(VF2、CH2=CF2)とヘキサフルオロプロピレン(HFP、CF2=CFCF3)とテトラフルオロエチレン(TFE、CF2=CF2)と架橋点単量体として臭化オレフィンとの三元系フッ素共重合体、フッ化ビニリデン(VF2、CH2=CF2)とパーフルオロメチルビニルエーテル(PMVE、CF2=CF(OCF3))とテトラフルオロエチレン(TFE、CF2=CF2)と架橋点単量体として臭化オレフィンとの三元系フッ素共重合体、フッ化ビニリデン(VF2、CH2=CF2)とヘキサフルオロプロピレン(HFP、CF2=CFCF3)との二元系フッ素共重合体等が用いられる。これらのフッ素系ゴムは、1種又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
また、フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値、すなわち180℃、30分の条件で測定したときの最大トルク値(MH)が2.1〜4.3N・mであることが好ましく、2.2〜3.6N・mであることがより好ましい。図2は後述する実施例1で用いたフッ素系ゴムを例えば180℃の温度の恒温槽中に置いたときの粘弾性値(tanδ)とトルク値(N・m)の変化を示したグラフである。このグラフに見られるように、加熱直後には粘弾性値は高く、一方トルク値は低い状態(可塑化状態)にあり、その後加熱時間の経過とともにフッ素系ゴムの架橋が進んで粘弾性値は次第に低下して一定値を示し、逆にトルク値は次第に上昇して一定値を示す状態(硬化状態)に到る曲線を描く。従って、実装用治具11の粘着剤層13を形成するフッ素系ゴムとしては、電子部品の実装時におけるプリント配線基板10に対する十分な粘着力と、実装後におけるプリント配線基板10からの容易な剥離性を得るために、硬化状態に到ったフッ素系ゴムを用いることが好ましい。具体的なトルク値は、電子部品の実装時の条件に応じ、前記2.1〜4.3N・mの範囲で適宜設定される。
このトルク値が2.1N・m未満の場合には、フッ素系ゴムの架橋度が低く、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の粘着力が高くなる傾向を示すとともに、プリント配線基板10に電子部品を実装後に支持基材12がプリント配線基板10に強く固着して剥がれにくくなる傾向を示す。一方、トルク値が4.3N・mを越える場合には、フッ素系ゴムの架橋密度が高くなり過ぎてプリント配線基板10に対する支持基材12の粘着力が低下し、プリント配線基板10上への電子部品の実装時にプリント配線基板10を支持する機能が低下する。
上記のような条件を満たすフッ素系ゴムと従来のフッ素系ゴムとについて、電子部品実装後におけるプリント配線基板10からの剥離力を示したのが図3である。すなわち、フッ素系ゴムの試験片にプリント配線基板10の材料であるポリイミドフィルムを密着させ、そのまま250℃の恒温槽内で加熱後、JIS K6854に規定された180度剥離強度を測定した結果である。フッ素系ゴムとしては、後述する実施例1で用いたフッ素系ゴム(図3の実線)と比較例3で用いたフッ素系ゴム(図3の二点鎖線)である。このグラフに見られるように、実施例1のフッ素系ゴムでは加熱時間の経過に伴って剥離力が緩やかに上昇する一方、比較例3のフッ素系ゴムでは加熱後短時間のうちに剥離力が上昇することがよくわかる。言い換えれば、実施例1の粘着剤層13はプリント配線基板10に密着しにくく、比較例3の粘着剤層はプリント配線基板10に密着しやすいことを表している。
前記粘着剤層13には、さらに平均粒子径が10〜50μmの微粒子を含むことが好ましい。この微粒子は、フッ素系ゴムの表面に存在することから、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の接点が減少し、プリント配線基板10に対する実装用治具11の剥離性を向上させることができる。そのような微粒子としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、酸化カルシウム(CaO)等の微粒子が挙げられる。微粒子の平均粒子径が10μm未満の場合には、フッ素系ゴムの表面に存在する微粒子が小さくなり過ぎて、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の接触面積を十分に減少させることができず、プリント配線基板10に対する実装用治具11の剥離性を向上させることができず好ましくない。一方、微粒子の平均粒子径が50μmを越える場合には、フッ素系ゴムの表面に存在する微粒子が大きくなり過ぎて、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の接触面積が必要以上に減少し、電子部品の実装時にプリント配線基板10に対する実装用治具11の粘着性が低下する傾向を示して好ましくない。
上記微粒子の配合量は、フッ素系ゴムに対して1〜10質量%であることが好ましい。微粒子の配合量が1質量%未満の場合、粘着剤層13の表面に存在する微粒子の割合が少なくなり、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の粘着力を低下させる機能が十分に発現されなくなる。一方、微粒子の配合量が10質量%を越える場合、粘着剤層13の表面に存在する微粒子の割合が多くなり過ぎてプリント配線基板10に対する粘着剤層13の接触面積が減少し、十分な粘着力が得られなくなる。
粘着剤層13には、上記成分のほか、必要により着色剤、難燃剤、防腐剤等を配合することもできる。粘着剤層13の厚さは、所期の粘着性を得るために50〜1000μm程度であることが好ましい。
粘着剤層13を支持基材12上に形成する方法としては、フッ素系ゴムを架橋し、必要により二次架橋を行って得られた粘着剤層13を支持基材12に積層する方法のほか、フッ素系ゴムを支持基材12上に積層した後、フッ素系ゴムを架橋し、必要により二次架橋を行って粘着剤層13を形成する方法が挙げられる。架橋を行う場合の架橋剤としては、有機過酸化物、ポリアミン、カルバメート等が用いられる。架橋は例えば140〜180℃、5〜60分の条件下に加熱プレスすることにより行われる。また、二次架橋は例えば180〜260℃、2〜8時間の条件下に熱風炉で加熱することにより行われる。
粘着剤層13を有する実装用治具11をプリント配線基板10に貼着したときの初期の粘着力、つまり初期タックは一定値を示し、実装用治具11がプリント配線基板10に十分な粘着力をもって貼着されていることが好ましい。具体的には、JIS K6854に規定された180度剥離試験に基づく初期タックは、1〜150mN/mmであることが好ましく、15〜60mN/mmであることがより好ましい。一方、プリント配線基板10上への電子部品の実装後には、実装用治具11とプリント配線基板10との間で界面破壊して実装用治具11をプリント配線基板10から容易に剥離できる状態が好ましい。
さて、プリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられる粘着剤層13とを備え、粘着剤層13は膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そして、実装用治具11の粘着剤層13表面にプリント配線基板10が貼着され、プリント配線基板10の表面にクリームはんだが塗布される。次いで、その上に電子部品を置いて加熱し、はんだをリフローさせることにより電子部品を実装する。このとき、粘着剤層13を形成するフッ素系ゴムは膨潤度が100〜210%で架橋度が高く、低分子量の重合体や未反応の架橋単量体の含有量が少ないことから、粘着剤層13はプリント配線基板10に対して適度な粘着性を発現することができる。低分子量の重合体が多くなると表面に移行して粘着力が上昇しやすく、また未反応の架橋単量体が多くなるとプリント配線基板10のエポキシ樹脂等と反応して固着しやすくなる。
電子部品の実装後に、実装用治具11はプリント配線基板10から剥離される。このとき、フッ素系ゴムは前記のような特性を有し、加熱状態に到っても粘着力は過度には上昇しないことから、プリント配線基板10からの電子部品の剥離は容易に行われる。
さらに、フッ素系ゴムとして、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値を2.1〜4.3N・mに設定することにより、可塑化状態を越えて架橋密度が高く、硬い状態に到る。加えて、粘着剤層13に平均粒子径が10〜50μmの微粒子を含むことにより、その微粒子がフッ素系ゴムの表面に存在することから、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の接点を減少させることができる。
よって、プリント配線基板10の実装用治具11は、電子部品等の実装時にはプリント配線基板10に対する粘着作用を十分に発現でき、かつ実装後にはプリント配線基板10からの剥離作用を奏することができる。
以上の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・ 本実施形態におけるプリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられ、プリント配線基板10を固定するための粘着剤層13とを備えている。そして、粘着剤層13は膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、低分子量の重合体や未反応の架橋単量体の含有量が少ないため、膨潤度が低く抑えられている。従って、フッ素系ゴムはプリント配線基板10に対して適度な粘着性を示し、加熱状態でも過剰な粘着力は発現されない。その結果、プリント配線基板10の実装用治具11は、電子部品の実装時にはプリント配線基板10に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板10から容易に剥離することができる。
・ 本実施形態におけるプリント配線基板10の実装用治具11は、支持基材12と、その支持基材12上に設けられ、プリント配線基板10を固定するための粘着剤層13とを備えている。そして、粘着剤層13は膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されている。そのフッ素系ゴムは、低分子量の重合体や未反応の架橋単量体の含有量が少ないため、膨潤度が低く抑えられている。従って、フッ素系ゴムはプリント配線基板10に対して適度な粘着性を示し、加熱状態でも過剰な粘着力は発現されない。その結果、プリント配線基板10の実装用治具11は、電子部品の実装時にはプリント配線基板10に対して十分な粘着力を有し、実装後にはプリント配線基板10から容易に剥離することができる。
・ また、フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃におけるトルク値を2.1〜4.3N・mに設定することにより、可塑化状態を越えて架橋密度が高く、硬い状態に到る。従って、実装用治具11の前述した効果を向上させることができる。
・ さらに、粘着剤層13に平均粒子径が10〜50μmの微粒子を含むことにより、その微粒子がフッ素系ゴムの表面に存在することから、プリント配線基板10に対する粘着剤層13の接点が減少する。従って、実装用治具11の効果を一層向上させることができる。
・ また、実装用治具11の粘着剤層13を形成する粘着剤は、フッ素系ゴムの膨潤度が100〜210%に設定され、さらにはISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃におけるトルク値が2.1〜4.3N・mに設定される。そのような粘着剤をプリント配線基板10の実装用治具11における粘着剤層13に用いた場合、前記実装用治具11の効果を発揮させることができる。
以下、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態を更に具体的に説明する。
(実施例1〜12及び比較例1〜5)
プリント配線基板10の実装用治具11を構成する粘着剤層13を形成するための粘着剤を表1から表3に示すように調製した。すなわち、各種のフッ素ゴムを用いて所定の架橋を行い、実施例1〜12ではその膨潤度が100〜210%となるように設定し、比較例1〜5では膨潤度がその範囲外となるように設定した。そして、架橋されたフッ素ゴムの試験片にプリント配線基板10としてのポリイミドフィルムを密着させ、初期タック及び密着試験後の固着状態を測定した。それらの結果を表1から表3に示す。
(実施例1〜12及び比較例1〜5)
プリント配線基板10の実装用治具11を構成する粘着剤層13を形成するための粘着剤を表1から表3に示すように調製した。すなわち、各種のフッ素ゴムを用いて所定の架橋を行い、実施例1〜12ではその膨潤度が100〜210%となるように設定し、比較例1〜5では膨潤度がその範囲外となるように設定した。そして、架橋されたフッ素ゴムの試験片にプリント配線基板10としてのポリイミドフィルムを密着させ、初期タック及び密着試験後の固着状態を測定した。それらの結果を表1から表3に示す。
各例で用いたフッ素ゴムを以下に示す。
Viton GF600S:デュポン ダウ エラストマー社製、フッ化ビニリデン(VF2)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びテトラフルオロエチレン(TFE)の三元共重合体で架橋点単量体としての臭化オレフィンで架橋したフッ素ゴム。
Viton GF600S:デュポン ダウ エラストマー社製、フッ化ビニリデン(VF2)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びテトラフルオロエチレン(TFE)の三元共重合体で架橋点単量体としての臭化オレフィンで架橋したフッ素ゴム。
Viton GF:デュポン ダウ エラストマー社製、フッ化ビニリデン(VF2)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びテトラフルオロエチレン(TFE)の三元共重合体で架橋点単量体としての臭化オレフィンで架橋したフッ素ゴム。
Viton GFLT600S:デュポン ダウ エラストマー社製、フッ化ビニリデン(VF2)、パーフルオロメチルビニルエーテル(PMVE)及びテトラフルオロエチレン(TFE)の三元共重合体で架橋点単量体としての臭化オレフィン(CSM)で架橋したフッ素ゴム。
ダイエル G7801:ダイキン工業(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体よりなるフッ素ゴム。
DC7870:ダイキン工業(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体を含むフッ素ゴムコンパウンド。
DC7870:ダイキン工業(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体を含むフッ素ゴムコンパウンド。
DC2050:ダイキン工業(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体を含むフッ素ゴムコンパウンド。
FM-70:住友スリーエム(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体を含むフッ素ゴムコンパウンド。
FM-70:住友スリーエム(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)及びヘキサフルオロプロピレン(HFP)の二元共重合体を含むフッ素ゴムコンパウンド。
Dyneon FLS-2650:住友スリーエム(株)製、フッ化ビニリデン(VF2)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びテトラフルオロエチレン(TFE)の三元共重合体よりなるフッ素ゴム。
各例で用いたその他の添加剤を以下に示す。
ZnO:酸化亜鉛、架橋助剤。
パーヘキサ25B40:日本油脂(株)製、架橋剤、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン。
ZnO:酸化亜鉛、架橋助剤。
パーヘキサ25B40:日本油脂(株)製、架橋剤、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン。
Diak #7:ダイキン工業(株)製、共架橋剤。
VPA2:架橋促進剤。
Ca(OH)2:水酸化カルシウム、受酸剤。
VPA2:架橋促進剤。
Ca(OH)2:水酸化カルシウム、受酸剤。
MgO:酸化マグネシウム、受酸剤。
ビスフェノールAF:架橋剤。
Luperco 101XL:架橋剤
TAIC:トリアリルイソシアヌレート、共架橋剤
PTFEの微粒子:住友スリーエム(株)製、ダイニオンTFM1700、平均粒子径25μmのポリテトラフルオロエチレンの微粒子。
ビスフェノールAF:架橋剤。
Luperco 101XL:架橋剤
TAIC:トリアリルイソシアヌレート、共架橋剤
PTFEの微粒子:住友スリーエム(株)製、ダイニオンTFM1700、平均粒子径25μmのポリテトラフルオロエチレンの微粒子。
CaOの微粒子:近江化学(株)製、CML#31、平均粒子径12μmの酸化カルシウムの微粒子。
また、粘着剤の物性及び実装用治具11の特性に関する測定法を以下に示す。
また、粘着剤の物性及び実装用治具11の特性に関する測定法を以下に示す。
膨潤度(%):前述した測定方法で測定を行った。
キュラストメータのトルク値(N・m):ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃、30分の条件で測定したときの最大トルク値(MH)。
キュラストメータのトルク値(N・m):ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータの180℃、30分の条件で測定したときの最大トルク値(MH)。
初期タック(mN/mm):JIS K6854に規定された180度剥離試験に基づいて測定した。
樹脂との固着状態:プリント配線基板10を実装用治具11で支持し、電子部品の実装を行った後の固着状態を想定して次の方法で測定した。
樹脂との固着状態:プリント配線基板10を実装用治具11で支持し、電子部品の実装を行った後の固着状態を想定して次の方法で測定した。
1)フッ素ゴムの架橋された試験片にポリイミドフィルムを密着させ、そのまま250℃の恒温槽内で静置する。
2)試験片にポリイミドフィルムが固定されるまで3時間加熱後、試験片を恒温槽から取り出す。
2)試験片にポリイミドフィルムが固定されるまで3時間加熱後、試験片を恒温槽から取り出す。
3)JIS K6854に規定された180度剥離試験に基づいて剥離強度を測定する。
そして、次の基準で固着状態を評価した。
そして、次の基準で固着状態を評価した。
○:試験片とポリイミドフィルムとが界面剥離した。△:試験片とポリイミドフィルムとがほとんど界面剥離した。×:試験片のフッ素ゴムが凝集破壊して剥離した。
一方、比較例1〜5では膨潤度が210%を越えており、フッ素ゴムの架橋が不十分であるため、試験片とポリイミドフィルムとの固着が強く、フッ素ゴムが破壊する結果となった。さらに、比較例1〜3では初期タックも過大であった。
尚、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 粘着剤層13を形成する粘着剤としては、膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムを複数種類配合したり、トルク値が2.1〜4.3N・mであるフッ素系ゴムを複数種類配合したり、或いは膨潤度が100〜210%のフッ素系ゴムとトルク値が2.1〜4.3N・mのフッ素系ゴムとを混合して使用することも可能である。
・ 粘着剤層13を形成する粘着剤としては、膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムを複数種類配合したり、トルク値が2.1〜4.3N・mであるフッ素系ゴムを複数種類配合したり、或いは膨潤度が100〜210%のフッ素系ゴムとトルク値が2.1〜4.3N・mのフッ素系ゴムとを混合して使用することも可能である。
・ 支持基材12上に粘着剤層13を設ける場合、支持基材12に対する粘着剤層13の接合力を向上させるために、予め支持基材12上にプライマー層を形成しておくこともできる。
・ 平均粒子径が10〜50μmの微粒子として、酸化マグネシウム、シリカ、炭酸カルシウム等を用いることもできる。
・ 粘着剤層13の表面粗度を変えて粘着性を調整するために、粘着剤層13の表面を鏡面処理することもできる。
・ 粘着剤層13の表面粗度を変えて粘着性を調整するために、粘着剤層13の表面を鏡面処理することもできる。
更に、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ 前記フッ素系ゴムは、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとテトラフルオロエチレンとの架橋された三元フッ素共重合体、フッ化ビニリデンとパーフルオロメチルビニルエーテルとテトラフルオロエチレンとの架橋された三元フッ素共重合体又はフッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの架橋された二元フッ素共重合体であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の実装用治具。このように構成した場合、請求項1から請求項3のいずれかに係る発明の効果を十分に発揮させることができる。
・ 前記フッ素系ゴムは、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとテトラフルオロエチレンとの架橋された三元フッ素共重合体、フッ化ビニリデンとパーフルオロメチルビニルエーテルとテトラフルオロエチレンとの架橋された三元フッ素共重合体又はフッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの架橋された二元フッ素共重合体であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の実装用治具。このように構成した場合、請求項1から請求項3のいずれかに係る発明の効果を十分に発揮させることができる。
・ さらに平均粒子径が10〜50μmの微粒子が含まれていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の粘着剤。このように構成した場合、請求項4又は請求項5に係る発明の効果を一層向上させることができる。
10…プリント配線基板、11…実装用治具、12…支持基材、13…粘着剤層。
Claims (5)
- 支持基材と、その支持基材上に設けられ、プリント配線基板を固定するための粘着剤層とを備え、前記粘着剤層はアセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されていることを特徴とするプリント配線基板の実装用治具。
- 前記フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3N・mであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板の実装用治具。
- 前記粘着剤層には、さらに平均粒子径が10〜50μmの微粒子が含まれていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板の実装用治具。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線基板の実装用治具の粘着剤層を構成する粘着剤であって、アセトンに40℃で70時間浸漬したときの膨潤度が100〜210%であるフッ素系ゴムにより形成されていることを特徴とする粘着剤。
- 前記フッ素系ゴムは、ISO6502(1999)に規定されたキュラストメータのトルク値が2.1〜4.3N・mであることを特徴とする請求項4に記載の粘着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005061098A JP2006245429A (ja) | 2005-03-04 | 2005-03-04 | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005061098A JP2006245429A (ja) | 2005-03-04 | 2005-03-04 | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245429A true JP2006245429A (ja) | 2006-09-14 |
Family
ID=37051490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005061098A Pending JP2006245429A (ja) | 2005-03-04 | 2005-03-04 | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006245429A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170487A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
JP2009188278A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
JP2012068305A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 帯電部材、プロセスユニットカートリッジおよび画像形成装置 |
WO2014129480A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 日東電工株式会社 | 仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス |
JP2015177180A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 可撓性実装モジュール体の製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01301725A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Fujikura Rubber Ltd | 非粘着性フッ素ゴムおよびその製造方法 |
JPH0366714A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-22 | Nippon Mektron Ltd | 含フッ素弾性状共重合体 |
JPH05239425A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系エマルジョン型感圧性接着剤 |
JPH11209480A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-03 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ゴム複合材 |
JP2001144430A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 |
JP2002203821A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 接着および剥離法 |
JP2003179396A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板支持方法及び基板支持装置並びに部品実装装置 |
JP2004158477A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Daisho Denshi:Kk | 保持搬送用治具 |
-
2005
- 2005-03-04 JP JP2005061098A patent/JP2006245429A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01301725A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Fujikura Rubber Ltd | 非粘着性フッ素ゴムおよびその製造方法 |
JPH0366714A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-22 | Nippon Mektron Ltd | 含フッ素弾性状共重合体 |
JPH05239425A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系エマルジョン型感圧性接着剤 |
JPH11209480A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-03 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | ゴム複合材 |
JP2001144430A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-05-25 | Daisho Denshi:Kk | プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 |
JP2002203821A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 接着および剥離法 |
JP2003179396A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板支持方法及び基板支持装置並びに部品実装装置 |
JP2004158477A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Daisho Denshi:Kk | 保持搬送用治具 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170487A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
JP2009188278A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fujikura Rubber Ltd | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
JP2012068305A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 帯電部材、プロセスユニットカートリッジおよび画像形成装置 |
WO2014129480A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 日東電工株式会社 | 仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス |
JPWO2014129480A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2017-02-02 | 日東電工株式会社 | 仮接着用樹脂、仮接着用樹脂層、仮接着用樹脂層付き硬質基板、薄膜基板積層体および薄膜基板加工処理プロセス |
TWI661017B (zh) * | 2013-02-19 | 2019-06-01 | 日商日東電工股份有限公司 | 暫時接著用樹脂、暫時接著用樹脂層、附暫時接著用樹脂層之硬質基板、薄膜基板積層體及薄膜基板加工處理製程 |
JP2015177180A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 可撓性実装モジュール体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4482676B2 (ja) | Ptc特性を有する異方導電性接着剤 | |
JP5607442B2 (ja) | フルオロポリマー系粘接着性組成物 | |
JP2006245429A (ja) | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 | |
JP2010116532A (ja) | 再剥離性工程フィルム | |
CN1912042A (zh) | 热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板 | |
CN1436203A (zh) | 可粘接的含氟材料板、粘合性的含氟材料板、以及含氟材料的粘合方法和粘合结构 | |
JP5666875B2 (ja) | 半導体製造工程用テープの基材フィルム | |
JP2011181651A (ja) | 放熱基板とその製造方法 | |
JP2019104171A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
JP2019104170A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
JP2012116954A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム | |
CN109912908A (zh) | 基板组合物及由其所制备的基板 | |
JP4265397B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2006218629A5 (ja) | ||
US20080292857A1 (en) | Heat dissipation substrate and heat dissipation material thereof | |
JP5746959B2 (ja) | フッ素ゴム組成物およびそれを用いた複合シール部材 | |
JP2007123711A (ja) | 半導体装置製造用接着シート及び半導体装置並びにその製造方法 | |
JP2000256635A (ja) | アクリル樹脂を用いた接着剤層付き基材及び接着フィルム | |
WO2018181493A1 (ja) | ゴム積層体 | |
JP2005307059A (ja) | ポリ4−メチル−1−ペンテン樹脂フィルム | |
JPH04245109A (ja) | 異方性導電膜用組成物 | |
JP2005255867A (ja) | 熱伝導材料およびその製造方法 | |
JP6121659B2 (ja) | フッ素ゴム組成物およびその製造方法 | |
JP2009170487A (ja) | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 | |
JP4934895B2 (ja) | 接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100921 |