JP2863905B2 - 印刷配線板移送用トレー - Google Patents
印刷配線板移送用トレーInfo
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- JP2863905B2 JP2863905B2 JP7182159A JP18215995A JP2863905B2 JP 2863905 B2 JP2863905 B2 JP 2863905B2 JP 7182159 A JP7182159 A JP 7182159A JP 18215995 A JP18215995 A JP 18215995A JP 2863905 B2 JP2863905 B2 JP 2863905B2
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- Japan
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- printed wiring
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- groove
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板を製造する
工程において、ある１つの工程から次の工程に印刷配線
板を移送する際に使用するトレーの改良に関する。銅張
り積層板にドライフィルムを貼着した印刷配線板を、次
の工程であるパターンフィルム貼着工程まで移送する、
および
工程において、ある１つの工程から次の工程に印刷配線
板を移送する際に使用するトレーの改良に関する。銅張
り積層板にドライフィルムを貼着した印刷配線板を、次
の工程であるパターンフィルム貼着工程まで移送する、
および
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の製造方法を図２のブロック
図と共に説明する。先ず、エポキシ樹脂板の両面に銅を
貼った銅貼り積層板を用意し（ステップＳ１）、この積
層板に回路に応じたスルーホールを穿設する（ステップ
Ｓ２）。次いで、積層板の両面に銅メッキを施し（ステ
ップＳ３）、該銅メッキの表面を研磨し整面する（ステ
ップＳ４）。
図と共に説明する。先ず、エポキシ樹脂板の両面に銅を
貼った銅貼り積層板を用意し（ステップＳ１）、この積
層板に回路に応じたスルーホールを穿設する（ステップ
Ｓ２）。次いで、積層板の両面に銅メッキを施し（ステ
ップＳ３）、該銅メッキの表面を研磨し整面する（ステ
ップＳ４）。
【０００３】このステップＳ４によって整面された積層
板の前記銅メッキ面に、次の工程であるステップＳ５に
よってドライフィルムを貼着される。このドライフィル
ムが貼着された積層板１はローラコンベアに２よって移
送され、溝が多数本形成されたラック２に移送される。
以下、このローラコンベアによってラック３に移送され
る状態を図３、図４と共に説明する。
板の前記銅メッキ面に、次の工程であるステップＳ５に
よってドライフィルムを貼着される。このドライフィル
ムが貼着された積層板１はローラコンベアに２よって移
送され、溝が多数本形成されたラック２に移送される。
以下、このローラコンベアによってラック３に移送され
る状態を図３、図４と共に説明する。
【０００４】ドライフィルムが貼着された積層板１はド
ライフィルム貼着装置（図示せず）より水平ローラコン
ベア２１によって図の右方向に移送される。この水平ロ
ーラコンベア２１の終端には起立自在な可動ローラコン
ベア２２が設置されると共に、この可動ローラコンベア
２２には水平ローラコンベア２１から移送されてくる積
層板１を中央位置に移動させるための移動板２３が設け
られている。
ライフィルム貼着装置（図示せず）より水平ローラコン
ベア２１によって図の右方向に移送される。この水平ロ
ーラコンベア２１の終端には起立自在な可動ローラコン
ベア２２が設置されると共に、この可動ローラコンベア
２２には水平ローラコンベア２１から移送されてくる積
層板１を中央位置に移動させるための移動板２３が設け
られている。
【０００５】従って、可動ローラコンベア２２に移送さ
れた積層板１は、移動板２３によって中央位置に移動さ
れた後、可動ローラコンベア２２によって略垂直状態で
下降する。この可動ローラコンベア２２の終端には、爪
２４ａを有するエレベータ２４が配置され、前記可動ロ
ーラコンベア２２によって垂直状態となった積層板１を
爪２４ａで受け止める。
れた積層板１は、移動板２３によって中央位置に移動さ
れた後、可動ローラコンベア２２によって略垂直状態で
下降する。この可動ローラコンベア２２の終端には、爪
２４ａを有するエレベータ２４が配置され、前記可動ロ
ーラコンベア２２によって垂直状態となった積層板１を
爪２４ａで受け止める。
【０００６】積層板１を爪２４ａで受け止めると、エレ
ベータ２４は下降して爪２４ａを下方向に移動させるの
で、積層板１は下降する。このエレベータ２４の下端に
はラック３が待機しているので、積層板１はラック３の
溝３ａ内に起立状態で収容される。なお、このラック３
はラック移送装置５によって、溝３ａに積層板１が収容
される毎に１溝分だけ図において右方向に移動する。
ベータ２４は下降して爪２４ａを下方向に移動させるの
で、積層板１は下降する。このエレベータ２４の下端に
はラック３が待機しているので、積層板１はラック３の
溝３ａ内に起立状態で収容される。なお、このラック３
はラック移送装置５によって、溝３ａに積層板１が収容
される毎に１溝分だけ図において右方向に移動する。
【０００７】このように、ラック３の溝３ａに収容され
た積層板１は、次の工程であるパターンフィルム貼着工
程に移送され、該工程において積層板１の両面に回路パ
ターンを形成するためのパターンフィルムの貼着が行わ
れる（ステップＳ６）。そして、パターンフィルムが貼
着された積層板１を露光装置によって露光（ステップＳ
７）すると共に、現像（ステップＳ８）およびエッチン
グ（ステップＳ９）を行った後、ドライフィルムを剥離
（ステップＳ１０）して印刷配線板の製造は終了する。
た積層板１は、次の工程であるパターンフィルム貼着工
程に移送され、該工程において積層板１の両面に回路パ
ターンを形成するためのパターンフィルムの貼着が行わ
れる（ステップＳ６）。そして、パターンフィルムが貼
着された積層板１を露光装置によって露光（ステップＳ
７）すると共に、現像（ステップＳ８）およびエッチン
グ（ステップＳ９）を行った後、ドライフィルムを剥離
（ステップＳ１０）して印刷配線板の製造は終了する。
【０００８】なお、前記したステップＳ４のドライフィ
ルムの貼着からステップＳ６の現像までの工程はクリー
ンルーム等の清浄な雰囲気において行い、ゴミ等による
導体パターンの断線および導体パターン間の短絡が起こ
らないようにしている。
ルムの貼着からステップＳ６の現像までの工程はクリー
ンルーム等の清浄な雰囲気において行い、ゴミ等による
導体パターンの断線および導体パターン間の短絡が起こ
らないようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来例において、ドライフィルムを貼着した積層板１は、
ローラコンベア２によってラック３の溝３ａ内に収納さ
れるが、ラック３は図５に示す如き形状のものであるた
め、溝３ａ内に収容される際に積層板１のドライフィル
ムが貼着されていない端部分の銅メッキあるいはラック
３における溝３ａの部分のアルミが切削されて、銅粉あ
るいはアルミ粉が銅メッキ層部分に付着することがあ
る。
来例において、ドライフィルムを貼着した積層板１は、
ローラコンベア２によってラック３の溝３ａ内に収納さ
れるが、ラック３は図５に示す如き形状のものであるた
め、溝３ａ内に収容される際に積層板１のドライフィル
ムが貼着されていない端部分の銅メッキあるいはラック
３における溝３ａの部分のアルミが切削されて、銅粉あ
るいはアルミ粉が銅メッキ層部分に付着することがあ
る。
【００１０】すなわち、ラック３はアルミ製の平板の両
端に持ち手部３ｂを形成すると共に長手方向の両側に折
り返し部３ｃを形成し、平面部の短手方向に多数の溝３
ａを形成し、かつ、裏面の長手方向に２本の補強片３ｄ
を形成したものであり、この溝３ａ内に積層板１が収容
されるものである。
端に持ち手部３ｂを形成すると共に長手方向の両側に折
り返し部３ｃを形成し、平面部の短手方向に多数の溝３
ａを形成し、かつ、裏面の長手方向に２本の補強片３ｄ
を形成したものであり、この溝３ａ内に積層板１が収容
されるものである。
【００１１】従って、図６に示すように前記したエレベ
ータ２４によって下降する積層板１は、先ず、ラック１
の溝１ａにおける角部に、ドライフィルム１ａが貼着さ
れていない銅メッキ１ｂの部分が当接するので、この時
に銅メッキ１ｂが削られあるいはラック１の角部が削ら
れ、銅粉やアルミ粉が発生し、これがドライフィルム１
ａに付着する。なお、１ｃはエポキシ樹脂等の基板本体
である。
ータ２４によって下降する積層板１は、先ず、ラック１
の溝１ａにおける角部に、ドライフィルム１ａが貼着さ
れていない銅メッキ１ｂの部分が当接するので、この時
に銅メッキ１ｂが削られあるいはラック１の角部が削ら
れ、銅粉やアルミ粉が発生し、これがドライフィルム１
ａに付着する。なお、１ｃはエポキシ樹脂等の基板本体
である。
【００１２】このように、銅粉やアルミ粉がドライフィ
ルム１ａに付着した状態で、後の工程である露光を行う
と、銅粉やアルミ粉がパターンフィルムによって形成さ
れるパターン上あるいはパターン間に位置すると、現像
後においてパターンの断線あるいはパターン間の短絡と
いった不良を起こすといった問題があった。
ルム１ａに付着した状態で、後の工程である露光を行う
と、銅粉やアルミ粉がパターンフィルムによって形成さ
れるパターン上あるいはパターン間に位置すると、現像
後においてパターンの断線あるいはパターン間の短絡と
いった不良を起こすといった問題があった。
【００１３】そして、このような銅粉やアルミ粉による
不良率は２〜５％の確率で発生し、歩留りの点で非常な
問題となり、かつ、一度現像した印刷配線板に不良が発
生している場合は、再生が不能であるため破棄するしか
なく、公害という点でも問題があった。
不良率は２〜５％の確率で発生し、歩留りの点で非常な
問題となり、かつ、一度現像した印刷配線板に不良が発
生している場合は、再生が不能であるため破棄するしか
なく、公害という点でも問題があった。
【００１４】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、アルミで形成したト
レーの表面をテフロンやメラミン樹脂でコーティング
し、落下してくる積層板との摩擦抵抗を少なくして銅メ
ッキやアルミが削られないようにして、銅粉やアルミ粉
が発生しないようにした印刷配線板移送用トレーを提供
せんとするにある。
もので、その目的とするところは、アルミで形成したト
レーの表面をテフロンやメラミン樹脂でコーティング
し、落下してくる積層板との摩擦抵抗を少なくして銅メ
ッキやアルミが削られないようにして、銅粉やアルミ粉
が発生しないようにした印刷配線板移送用トレーを提供
せんとするにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板移送
用トレーは前記した目的を達成せんとするもので、その
手段は、表面にドライフィルムを貼着した積層板を起立
状態で収容する溝が形成された印刷配線板移送用トレー
において、該トレーはアルミ製の平板の両端に持ち手部
が形成されると共に長手方向の両側に折り返し部を形成
し、平面部の短手方向に多数の溝を形成し、かつ、前記
平面部の裏面の長手方向に前記溝と一致する凹部を有す
る補強片とから形成したものであり、さらに、前記平板
の前記溝の周面および前記補強片の凹部にフッ素系樹脂
をコーティングしたものである。
用トレーは前記した目的を達成せんとするもので、その
手段は、表面にドライフィルムを貼着した積層板を起立
状態で収容する溝が形成された印刷配線板移送用トレー
において、該トレーはアルミ製の平板の両端に持ち手部
が形成されると共に長手方向の両側に折り返し部を形成
し、平面部の短手方向に多数の溝を形成し、かつ、前記
平面部の裏面の長手方向に前記溝と一致する凹部を有す
る補強片とから形成したものであり、さらに、前記平板
の前記溝の周面および前記補強片の凹部にフッ素系樹脂
をコーティングしたものである。
【００１６】
【作用】前記した如く構成した本発明の印刷配線板移送
用トレーは、コンベアによって落下方向に移送されてい
る積層板がトレーの溝に当接しても、溝部分の表面にフ
ッ素系樹脂がコーティングされているので、銅メッキが
剥離されたり、あるいはコーティング層が剥離されたり
することがなく、従って、銅粉やアルミ粉がドライフィ
ルム上に付着することがないものである。
用トレーは、コンベアによって落下方向に移送されてい
る積層板がトレーの溝に当接しても、溝部分の表面にフ
ッ素系樹脂がコーティングされているので、銅メッキが
剥離されたり、あるいはコーティング層が剥離されたり
することがなく、従って、銅粉やアルミ粉がドライフィ
ルム上に付着することがないものである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明に係る印刷配線板移送用トレー
の一実施例を図１について説明する。トレー３は公知の
アルミによって構成されているが、トレー３の全表面に
フッ素樹脂あるいはフッ素ゴム等のフッ素系樹脂をコー
ティングし、フッ素系樹脂層６を形成したことを特徴と
する。
の一実施例を図１について説明する。トレー３は公知の
アルミによって構成されているが、トレー３の全表面に
フッ素樹脂あるいはフッ素ゴム等のフッ素系樹脂をコー
ティングし、フッ素系樹脂層６を形成したことを特徴と
する。
【００１８】なお、トレー３の全表面にフッ素系樹脂を
コーティングしなくとも、溝３ａの部分および折り返し
部３ｃと補強片３ｄ等の積層板１の周縁部が当接する部
分のみにコーティングしてもよい。
コーティングしなくとも、溝３ａの部分および折り返し
部３ｃと補強片３ｄ等の積層板１の周縁部が当接する部
分のみにコーティングしてもよい。
【００１９】このように、フッ素系樹脂層６を形成した
ことにより、前記したエレベータ２４によって下降移送
されてくる積層板１が、トレー３の溝３ａの縁に当接お
よび折り返し部３ｃ、補強片３ｄの上面に当接しても、
該フッ素系樹脂６の滑面性および粘着性によって積層板
１の銅メッキ１ｂが削られることがなく、従って、銅粉
が生じることがない。
ことにより、前記したエレベータ２４によって下降移送
されてくる積層板１が、トレー３の溝３ａの縁に当接お
よび折り返し部３ｃ、補強片３ｄの上面に当接しても、
該フッ素系樹脂６の滑面性および粘着性によって積層板
１の銅メッキ１ｂが削られることがなく、従って、銅粉
が生じることがない。
【００２０】また、トレー３側においても、少なくとも
積層板１が当接する部分にフッ素系樹脂をコーティング
したので、フッ素系樹脂層６の粘着性によって該フッ素
系樹脂層６が剥離することがなく、従って、トレー３側
からも従来のようなアルミ粉が生じることがなくなる。
積層板１が当接する部分にフッ素系樹脂をコーティング
したので、フッ素系樹脂層６の粘着性によって該フッ素
系樹脂層６が剥離することがなく、従って、トレー３側
からも従来のようなアルミ粉が生じることがなくなる。
【００２１】このように、フッ素系樹脂層６を形成する
ことにより粉体の発生がなくなることから、ドライフィ
ルム１ａに異物粉が付着することがなくなり、従って、
露光時に異物粉によるパターンの断線やパターン間の短
絡による不良の発生が極めて少なくなり、歩留りの向上
が図れる。
ことにより粉体の発生がなくなることから、ドライフィ
ルム１ａに異物粉が付着することがなくなり、従って、
露光時に異物粉によるパターンの断線やパターン間の短
絡による不良の発生が極めて少なくなり、歩留りの向上
が図れる。
【００２２】なお、前記した実施例にあっては、樹脂層
としてフッ素樹脂層について説明したが、メラミン樹脂
などの滑面性および粘着性を有する樹脂であれば種々の
樹脂を使用できることは勿論のことである。
としてフッ素樹脂層について説明したが、メラミン樹脂
などの滑面性および粘着性を有する樹脂であれば種々の
樹脂を使用できることは勿論のことである。
【００２３】本発明は前記したように、コンベアによっ
て落下方向に移送されてくる積層板がトレーの溝に当接
しても、該溝部分の表面にフッ素系樹脂がコーティング
されているので、該コーティング層の滑面性によって印
刷配線板の表面に形成されている銅メッキやドライフィ
ルムが剥離されたりすることがなく、また、補強片の凹
部にもフッ素系樹脂がコーティングされているので印刷
配線板の端部まで達しているドライフィルムも剥離され
ることがなく、従って、銅箔やアルミ粉がドライフィル
ム上に付着することがなくなり、パターンの断線やパタ
ーン間の短絡がなくなり、製品の歩留りの向上が図れる
といった効果を有するものである。
て落下方向に移送されてくる積層板がトレーの溝に当接
しても、該溝部分の表面にフッ素系樹脂がコーティング
されているので、該コーティング層の滑面性によって印
刷配線板の表面に形成されている銅メッキやドライフィ
ルムが剥離されたりすることがなく、また、補強片の凹
部にもフッ素系樹脂がコーティングされているので印刷
配線板の端部まで達しているドライフィルムも剥離され
ることがなく、従って、銅箔やアルミ粉がドライフィル
ム上に付着することがなくなり、パターンの断線やパタ
ーン間の短絡がなくなり、製品の歩留りの向上が図れる
といった効果を有するものである。
【図１】本発明に係る印刷配線板移送用トレーの実施例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図２】印刷配線板の製造工程を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】ドライフィルムを貼付した積層板をトレー上に
移送するコンベアの平面図である。
移送するコンベアの平面図である。
【図４】同上の側面図である。
【図５】トレー上に積層板が移送される状態の側面図で
ある。
ある。
【図６】トレーの斜視図である。
１ 積層板 １ａ ドライフィルム １ｂ 銅メッキ ２ ローラコンベア ３ トレー ３ａ 溝 ６ フッ素系樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 表面にドライフィルムを貼着した積層板
を起立状態で収容する溝が形成された印刷配線板移送用
トレーにおいて、 該トレーはアルミ製の平板の両端に持ち手部が形成され
ると共に長手方向の両側に折り返し部を形成し、平面部
の短手方向に多数の溝を形成し、かつ、前記平面部の裏
面の長手方向に前記溝と一致する凹部を有する補強片と
から形成したものであり、さらに、前記平板の前記溝の
周面および前記補強片の凹部にフッ素系樹脂をコーティ
ングしたことを 特徴とする印刷配線板移送用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182159A JP2863905B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 印刷配線板移送用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182159A JP2863905B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 印刷配線板移送用トレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918189A JPH0918189A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2863905B2 true JP2863905B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16113394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7182159A Expired - Fee Related JP2863905B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 印刷配線板移送用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2863905B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101463174B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2014-12-05 | 주식회사 디엔피코퍼레이션 | 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3585904B2 (ja) | 2002-11-01 | 2004-11-10 | 株式会社 大昌電子 | 保持搬送用治具 |
| JP2005129921A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-05-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄板用固定治具 |
| CN111263519B (zh) * | 2020-02-17 | 2021-11-23 | 泉州台商投资区海雅达新材料有限公司 | 一种计算机软性线路板钢带套位治具 |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP7182159A patent/JP2863905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101463174B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2014-12-05 | 주식회사 디엔피코퍼레이션 | 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0918189A (ja) | 1997-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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