JPH09306573A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
- Publication number
- JPH09306573A JPH09306573A JP14830796A JP14830796A JPH09306573A JP H09306573 A JPH09306573 A JP H09306573A JP 14830796 A JP14830796 A JP 14830796A JP 14830796 A JP14830796 A JP 14830796A JP H09306573 A JPH09306573 A JP H09306573A
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- JP
- Japan
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- film
- layers
- conductor film
- anisotropic conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間接合が可能で、かつ、使用までの経過
時間が長くても良好な接合結果が得られるという、優れ
た硬化反応性と保存安定性および接着力を有する新規な
異方性導電膜を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を有する樹脂成分と、その硬
化系成分と、導電性粒子とからなる反応性組成物により
成膜されてなる異方性導電膜において、前記反応性組成
物を群の成分同志では反応しない2 つ以上の群に分け、
それぞれの群を別々の層として成膜し、使用時に配線パ
ターンと接する表裏2 層がエポキシ基を有する樹脂成分
を含むように構成された少なくとも3 層以上の多層構造
を有することを特徴とする異方性導電膜である。
時間が長くても良好な接合結果が得られるという、優れ
た硬化反応性と保存安定性および接着力を有する新規な
異方性導電膜を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を有する樹脂成分と、その硬
化系成分と、導電性粒子とからなる反応性組成物により
成膜されてなる異方性導電膜において、前記反応性組成
物を群の成分同志では反応しない2 つ以上の群に分け、
それぞれの群を別々の層として成膜し、使用時に配線パ
ターンと接する表裏2 層がエポキシ基を有する樹脂成分
を含むように構成された少なくとも3 層以上の多層構造
を有することを特徴とする異方性導電膜である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の基
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続に使用される、硬化反応性と保存安定性及び
接着性に優れた異方性導電膜に関する。
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続に使用される、硬化反応性と保存安定性及び
接着性に優れた異方性導電膜に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極端
子と駆動外部回路の配線パターンとを接続するに際し
て、異方性導電膜が使用されている。その異方性導電膜
の構造は、絶縁性樹脂バインダー中に、半田やニッケル
などの金属粒子もしくは樹脂粒体表面にニッケル鍍金等
施した導電粒子を所定の濃度で分散させて、シート状に
成膜したものである。この異方性導電膜の使用は、液晶
表示素子の前記2 つの配線パターン間に配置され、配線
パターンを支持するパネル基板および駆動外部回路基板
を加熱、加圧することにより、金属粒子が2 つの配線パ
ターン間のみに導通するとともに絶縁性樹脂バインダー
が溶けて、該2 つの配線パターンの異方性導通が固定さ
れた状態で接合を行っている。
子と駆動外部回路の配線パターンとを接続するに際し
て、異方性導電膜が使用されている。その異方性導電膜
の構造は、絶縁性樹脂バインダー中に、半田やニッケル
などの金属粒子もしくは樹脂粒体表面にニッケル鍍金等
施した導電粒子を所定の濃度で分散させて、シート状に
成膜したものである。この異方性導電膜の使用は、液晶
表示素子の前記2 つの配線パターン間に配置され、配線
パターンを支持するパネル基板および駆動外部回路基板
を加熱、加圧することにより、金属粒子が2 つの配線パ
ターン間のみに導通するとともに絶縁性樹脂バインダー
が溶けて、該2 つの配線パターンの異方性導通が固定さ
れた状態で接合を行っている。
【０００３】絶縁性樹脂バインダーには、多くの場合、
信頼性を得るためにエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いら
れており、詳しくは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の
硬化剤としてポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の多種類の中から選択し
たものが使用されている。
信頼性を得るためにエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いら
れており、詳しくは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の
硬化剤としてポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の多種類の中から選択し
たものが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、樹脂バイン
ダーにエポキシ系熱硬化性樹脂を使用した場合、短時間
で導通を得るためには速い硬化反応が必要である。こう
した硬化反応性に富んだ樹脂組成で異方性導電膜を作成
した場合、作成してから接合に使用するまでの経過時間
が長いと、異方性導電膜の硬化反応が進行して良好な接
合結果を得ることができないという欠点があった。
ダーにエポキシ系熱硬化性樹脂を使用した場合、短時間
で導通を得るためには速い硬化反応が必要である。こう
した硬化反応性に富んだ樹脂組成で異方性導電膜を作成
した場合、作成してから接合に使用するまでの経過時間
が長いと、異方性導電膜の硬化反応が進行して良好な接
合結果を得ることができないという欠点があった。
【０００５】そのため、本発明者らは、反応性組成物を
群の成分同士では反応しない2 つ以上の群に分け、それ
ぞれの群を別々の層として成膜し、2 層構造を与えるこ
とによって、作成してから接合に使用するまでの経過時
間が長くても、硬化反応が進行しない構造を提案してき
た。しかし、その方法では、エポキシ系樹脂組成物を含
まない層とその層が接する配線パターンとの間では十分
な接着力が得られない欠点がある。
群の成分同士では反応しない2 つ以上の群に分け、それ
ぞれの群を別々の層として成膜し、2 層構造を与えるこ
とによって、作成してから接合に使用するまでの経過時
間が長くても、硬化反応が進行しない構造を提案してき
た。しかし、その方法では、エポキシ系樹脂組成物を含
まない層とその層が接する配線パターンとの間では十分
な接着力が得られない欠点がある。
【０００６】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、短時間接合が可能でかつ、使用までの経
過時間が長くても良好な接合結果が得られるという、優
れた硬化反応と保存安定性及び接着力を有する新規な異
方性導電膜を提供しようとするものである。
されたもので、短時間接合が可能でかつ、使用までの経
過時間が長くても良好な接合結果が得られるという、優
れた硬化反応と保存安定性及び接着力を有する新規な異
方性導電膜を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ系樹
脂組成物を構成するエポキシ樹脂と、硬化剤をそれぞれ
異なる層に分離した3層以上の多層構造とし、表裏2 層
を特定することによって、上記の目的が達成されること
を見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ系樹
脂組成物を構成するエポキシ樹脂と、硬化剤をそれぞれ
異なる層に分離した3層以上の多層構造とし、表裏2 層
を特定することによって、上記の目的が達成されること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、エポキシ基を有する樹脂
成分と、その硬化系成分と、導電性粒子とからなる反応
性組成物により成膜されてなる異方性導電膜において、
前記反応性組成物を群の成分同志では反応しない2 つ以
上の群に分け、それぞれの群を別々の層として成膜し、
使用時に配線パターンと接する表裏2 層がエポキシ基を
有する樹脂成分を含むように構成された少なくとも3 層
以上の多層構造を有することを特徴とする異方性導電膜
である。
成分と、その硬化系成分と、導電性粒子とからなる反応
性組成物により成膜されてなる異方性導電膜において、
前記反応性組成物を群の成分同志では反応しない2 つ以
上の群に分け、それぞれの群を別々の層として成膜し、
使用時に配線パターンと接する表裏2 層がエポキシ基を
有する樹脂成分を含むように構成された少なくとも3 層
以上の多層構造を有することを特徴とする異方性導電膜
である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いるエポキシ基を有する樹脂系
成分としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有す
る多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエ
ポキシ樹脂が使用可能である。具体的なものとしては、
例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック
等のノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル
等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、
エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン
等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフ
タル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリ
ン又は2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られ
るグリシジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシク
ロペンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエ
ポッキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も
挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用する
ことができる。
成分としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有す
る多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエ
ポキシ樹脂が使用可能である。具体的なものとしては、
例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック
等のノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル
等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、
エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン
等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフ
タル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリ
ン又は2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られ
るグリシジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシク
ロペンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエ
ポッキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も
挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用する
ことができる。
【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂の硬化系成分
としては、1 分子中に 2個以上の活性水素を有するもの
であれば特に制限することなく使用することができる。
具体的なものとして、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロッジ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無
水物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2種
以上混合して使用することができる。
としては、1 分子中に 2個以上の活性水素を有するもの
であれば特に制限することなく使用することができる。
具体的なものとして、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロッジ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無
水物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は 2種
以上混合して使用することができる。
【００１２】本発明の導電膜に導電性を付与するために
用いる導電粒子としては、金属粒子や無機粒体又は有機
粒体に金属層を有する粒子であればよく、特に制限され
るものではない。導電粒子の具体的なものとして、銅、
銀、ニッケル、半田等の金属粒子が、また樹脂粒体に金
属粒子で例示した金属の層を有するもの等が挙げられ、
これら導電粒子は単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
用いる導電粒子としては、金属粒子や無機粒体又は有機
粒体に金属層を有する粒子であればよく、特に制限され
るものではない。導電粒子の具体的なものとして、銅、
銀、ニッケル、半田等の金属粒子が、また樹脂粒体に金
属粒子で例示した金属の層を有するもの等が挙げられ、
これら導電粒子は単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１３】上述した各成分を用いて異方性導電膜をつ
くる。例えば、まず、互いに反応しない成分、即ち、エ
ポキシ基を有する樹脂系成分と、フィルム性状を得るた
めのゴムとを、トルエンに溶かして塗料とし、さらに所
定粒径の所定量の導電粒子を混合して成膜し、第１フィ
ルムとする。次に成分同士反応しない硬化剤に、フィル
ム性状を得るためのゴムを加え、トルエンに溶かして塗
料とし、さらに所定粒径の所定量の導電粒子を混合して
成膜し、第２フィルムとする。この第１フィルムに第２
フィルムを重ね、さらに再度第１フィルムを重ねて多層
構造のフィルムととして本発明の異方性導電膜とする。
くる。例えば、まず、互いに反応しない成分、即ち、エ
ポキシ基を有する樹脂系成分と、フィルム性状を得るた
めのゴムとを、トルエンに溶かして塗料とし、さらに所
定粒径の所定量の導電粒子を混合して成膜し、第１フィ
ルムとする。次に成分同士反応しない硬化剤に、フィル
ム性状を得るためのゴムを加え、トルエンに溶かして塗
料とし、さらに所定粒径の所定量の導電粒子を混合して
成膜し、第２フィルムとする。この第１フィルムに第２
フィルムを重ね、さらに再度第１フィルムを重ねて多層
構造のフィルムととして本発明の異方性導電膜とする。
【００１４】異方性導電膜の使用は、別途用意したガラ
ス基板上のＩＴＯ電極端子に、上記の多層構造の異方性
導電膜を重ね、さらにＴＡＢを重ねた上でこの端子間を
加熱圧着して接合硬化させる。そして3 層に分離された
反応性組成物は、電極接合時に加えられた熱と圧力によ
って溶融、混合され、硬化反応が開始さる。それにより
対向する2 つの端子間に挟まった導電粒子を固定し、導
通を確保することができる。
ス基板上のＩＴＯ電極端子に、上記の多層構造の異方性
導電膜を重ね、さらにＴＡＢを重ねた上でこの端子間を
加熱圧着して接合硬化させる。そして3 層に分離された
反応性組成物は、電極接合時に加えられた熱と圧力によ
って溶融、混合され、硬化反応が開始さる。それにより
対向する2 つの端子間に挟まった導電粒子を固定し、導
通を確保することができる。
【００１５】本発明の異方性導電膜は、上記のように構
成することによって、多層に分離された反応性成分は、
電極接合時に加えられた熱と圧力によって溶融、混合さ
れ、硬化反応を開始する。それにより対向する2 つの端
子間に挟まった導電粒子を固定し、異方性導通を確保す
る。一方、異方性導電膜の溶融温度以下では、2 つ以上
の層に分かれて存在する反応性成分は溶融することな
く、樹脂と硬化剤の混ざり合いが行われないので硬化反
応を殆ど進行させずに保存することができる。さらに、
対向する2 つの配線パターンの電極に接する樹脂がエポ
キシ樹脂を含むことにより、反応性組成物が混在する1
層構造の異方性導電膜と同等の接着力を得ることができ
る。
成することによって、多層に分離された反応性成分は、
電極接合時に加えられた熱と圧力によって溶融、混合さ
れ、硬化反応を開始する。それにより対向する2 つの端
子間に挟まった導電粒子を固定し、異方性導通を確保す
る。一方、異方性導電膜の溶融温度以下では、2 つ以上
の層に分かれて存在する反応性成分は溶融することな
く、樹脂と硬化剤の混ざり合いが行われないので硬化反
応を殆ど進行させずに保存することができる。さらに、
対向する2 つの配線パターンの電極に接する樹脂がエポ
キシ樹脂を含むことにより、反応性組成物が混在する1
層構造の異方性導電膜と同等の接着力を得ることができ
る。
【００１６】
【実施の形態】次に本発明の実施例を説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００１７】実施例１ エポキシ樹脂と、フィルム状を得るためのゴムとを、ト
ルエンに溶解して固形分を調整した塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ10μｍ
のフィルムＡを得た。次に、硬化剤と、フィルム性状を
得るためのゴムとを、トルエンに溶解して固形分を調整
した塗料に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、3.5重量％）
を混合し、厚さ10μｍのフィルムＢを得た。フィルムＡ
にフィルムＢを重ねて、さらに再度フィルムＡを重ねて
厚さ30μｍの 3層のフィルムＣを作成した。
ルエンに溶解して固形分を調整した塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ10μｍ
のフィルムＡを得た。次に、硬化剤と、フィルム性状を
得るためのゴムとを、トルエンに溶解して固形分を調整
した塗料に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、3.5重量％）
を混合し、厚さ10μｍのフィルムＢを得た。フィルムＡ
にフィルムＢを重ねて、さらに再度フィルムＡを重ねて
厚さ30μｍの 3層のフィルムＣを作成した。
【００１８】このフィルムＣ作成直後、および40℃の環
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＣ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＣ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
【００１９】比較例１ エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィルム性状を得るための
ゴムとを、トルエンに溶解して固形分を調整した塗料
に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合
し、厚さ30μｍのフィルムＤを作成した。
ゴムとを、トルエンに溶解して固形分を調整した塗料
に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合
し、厚さ30μｍのフィルムＤを作成した。
【００２０】このフィルムＤ作成直後、および40℃の環
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＤ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＤ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
【００２１】比較例２ エポキシ樹脂と、フィルム状を得るためのゴムとを、ト
ルエンに溶解して固形分を調整した塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムＥを得た。次に、硬化剤と、フィルム性状を
得るためのゴムとをトルエンに溶解して固形分を調整し
た塗料に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を
混合し、厚さ10μｍのフィルムＦを得た。フィルムＥに
フィルムＦを重ねて厚さ30μｍの 2層のフィルムＧとし
た。
ルエンに溶解して固形分を調整した塗料に、導電粒子
（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を混合し、厚さ15μｍ
のフィルムＥを得た。次に、硬化剤と、フィルム性状を
得るためのゴムとをトルエンに溶解して固形分を調整し
た塗料に、導電粒子（粒径 5〜10μｍ、 3.5重量％）を
混合し、厚さ10μｍのフィルムＦを得た。フィルムＥに
フィルムＦを重ねて厚さ30μｍの 2層のフィルムＧとし
た。
【００２２】このフィルムＧ作成直後、および40℃の環
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＧ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
境で10日間放置した後、別途用意したガラス基板上のＩ
ＴＯ電極（ピッチ 0.2ｍｍ）の上に、上記のフィルムＧ
を重ね、さらにＴＡＢ電極を重ねたうえで、この電極間
を15ｋｇ／ｃｍ2 で20秒間加圧圧着して接合した。
【００２３】こうして得られた異方性導電膜の対向する
配線パターン間の抵抗、接着力、およびエポキシ量を調
べるためにフィルムの発熱量を測定したのでその結果を
表１に示した。
配線パターン間の抵抗、接着力、およびエポキシ量を調
べるためにフィルムの発熱量を測定したのでその結果を
表１に示した。
【００２４】
【表１】 ＊：示査走査熱量計で測定した。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の異方性導電膜は、短時間接合が可能で、硬
化反応性と保存安定性および接着力に優れた信頼性の高
いものである。
に、本発明の異方性導電膜は、短時間接合が可能で、硬
化反応性と保存安定性および接着力に優れた信頼性の高
いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ基を有する樹脂成分と、その硬
化系成分と、導電性粒子とからなる反応性組成物により
成膜されてなる異方性導電膜において、前記反応性組成
物を群の成分同志では反応しない2 つ以上の群に分け、
それぞれの群を別々の層として成膜し、使用時に配線パ
ターンと接する表裏2 層がエポキシ基を有する樹脂成分
を含むように構成された少なくとも3 層以上の多層構造
を有することを特徴とする異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14830796A JPH09306573A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14830796A JPH09306573A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306573A true JPH09306573A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15449868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14830796A Pending JPH09306573A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306573A (ja) |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP14830796A patent/JPH09306573A/ja active Pending
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