CN111954371A - 一种可焊锡导电铜浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；该可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
Description
技术领域
本发明涉及导电铜浆领域，具体涉及一种可焊锡导电铜浆及其制备方法。
背景技术
目前线路板线路的制造工艺为覆铜板制作(铜箔与基材的压合)，铜线路的显影蚀刻，铜线路的抗氧化处理，焊锡前的喷洗助焊剂处理，焊锡后的助焊剂清洗处理，及受限于工艺问题，目前大部分线路板厂家仅可片料生产。随着对软基材线路板的需求日益增加，特别是LED软灯带领域，对卷对卷生产，无废水废气排放，简化生产制造工艺的需求也是日益明显。目前已商品化的线路板制造工艺，一般是分为两种：一种是传统的铜箔线路蚀刻制备工艺，如图1所示，该工艺结构线路板主要存在如下缺点：(1)铜箔的压合需要大量的热压设备，成本高昂；(2)铜线路的制造需要经过显影蚀刻酸洗、碱洗，产生大量废水废气；(3)铜线路形成后需要进行抗氧化处理，工艺复杂，成本高昂；(4)铜线路焊锡前后需要进行助焊剂的喷涂、清洗，工艺繁琐。另一种是替代传统工艺的可焊锡导电银浆，然而该工艺结构线路板也存在如下缺点：(1)导电银浆成本高昂；(2)银迁移问题带来的不良问题；(3)可焊锡性差，需要配合大量的助焊剂；(4)助焊剂的强酸性对导电银浆产生腐蚀，导致银粉氧化、粉末脱落等不良效果。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种可锡焊导电铜浆。
为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。
本发明所提供的可锡焊导电铜浆可直接使用线路板线路制作中的丝网印刷，将铜膜线路印刷在基板上，进行固化后即可形成所需铜膜线路，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；所述可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定，因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。
优选地，所述高分子树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、苯氧基树脂、萘环型环氧树脂和热塑性酚醛树脂中的至少一种。使用所述高分子树脂可有效保证制备的可锡焊导电铜浆在实际运用后的力学性能及可焊接性能。
优选地，所述固化剂为改性咪唑、异氰酸酯、4,4-二氨基二苯基甲烷、4,4-二氨基二苯砜和热固性酚醛树脂中的至少一种。使用所述固化剂可有效保证制备的可锡焊导电铜浆在各种温度及固化速率下的材料稳定性以及导电能力。
优选地，所述流平剂为机硅流平剂和氟碳流平剂中的至少一种。
优选地，所述消泡剂为丙烯酸消泡剂和有机硅消泡剂中的至少一种。
优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝系偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂、双氨基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂中的至少一种。
优选地，所述润湿剂为有机硅润湿剂。
优选地，所述溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。
优选地，所述镀银铜粉为耐热耐酸镀银铜粉，所述镀银铜粉的尺寸为1～12μm。
优选地，所述耐热耐酸镀银铜粉为经耐高温抗氧化剂和耐酸蚀助剂表面处理的镀银铜粉；所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法为：将镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液混合均匀，以400rpm/min的速率分散搅拌20min后，干燥，即得所述耐热耐酸镀银铜粉；所述镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液的质量比1：0.002～0.003:0.002～0.003：0.99～0.999；所述耐高温抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲酚；所述耐酸蚀助剂为硫鎓盐类阳离子引发聚合剂；所述乙醇溶液的浓度为60％。镀银铜粉表面经过耐高温处理，耐高温性能优异，往复经过回流焊、波峰焊、锡炉等，不会出现镀银铜粉变黄发黑、电阻丢失等不良现象；镀银铜粉表面经过耐酸处理，实现对溶剂的酸性抗腐蚀可行性，制备的可锡焊导电铜浆常温可长时间放置，保质期长，性能稳定。
本发明的另一目的还在于提供所述可锡焊导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：
(1)将高分子树脂和溶剂混合搅拌，分散均匀至完全溶解后，得混合液A；
(2)将流平剂、消泡剂、偶联剂和润湿剂加入混合液A混合搅拌均匀后，得混合液B；
(3)将固化剂和导电填料加入混合液B混合均匀，在1500rpm/min的速率下分散40s后，得所述可锡焊导电铜浆。
本发明的另一目的还在于提供所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
所述可锡焊导电铜浆在用于线路板基板铜膜线路制作时，相比于传统的铜箔刻蚀制备工艺，无需使用助焊剂、过波峰焊、回炉焊、锡炉等，可直接上锡，应用过程更加简单可控。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种可锡焊导电铜浆，本发明的可锡焊导电铜浆可直接使用线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；所述可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂、过波峰焊、回炉焊、锡炉等，可直接上锡，其电阻性能优异、稳定，因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。此外，该可锡焊导电铜浆通过所含的组分的协同作用下，使得各组分特别是导电填料耐酸及耐高温抗氧化性稳定，储存时间长。本发明还提供了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。本发明还提供了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
附图说明
图1为传统线路板制造工艺中铜箔线路蚀刻流程图；
图2为本发明实施例1～9所得可锡焊导电铜浆以及对比例1～4所得导电铜浆用于制备铜膜线路流程图。
具体实施方式
为了更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明，其目的在于详细地理解本发明的内容，而不是对本发明的限制。
本发明所述实施例及对比例所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法；所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
本发明具体实施例/对比例中所使用的原料和试剂及其具体(生产厂家)型号分别如下：
(1)高分子树脂：
双酚A型环氧树脂：(OLIN)DER669-20；
双酚F型环氧树脂：(DIC)N-738；
邻甲基酚醛环氧树脂：(DIC)N-665-EXP；
脂环族环氧树脂：(大赛璐化学工业公司)3150；
萘环型环氧树脂：(DIC)9500；
苯氧基树脂：(INCHEM)PKHH；
热塑性酚醛树脂：(鑫合成橡胶有限公司)2402和2132。
(2)固化剂：
改性咪唑：(味之素)PN-40；
异氰酸酯：(拜尔)3175；
4,4-二氨基二苯基甲烷：(成都远大化工)MDA；
4,4-二氨基二苯砜：(Atulsulpho)44DDS；
热固性酚醛树脂：(氰特)PR-612；
(3)导电填料及其制备试剂：
导电填料：(三井株式会社)S-1001型号镀银铜粉；
耐高温抗氧化剂：(上海麦克林)2,6-二叔丁基对甲酚(BHT)；
耐酸蚀助剂：(三新化学)SI-S；
(4)其他试剂
流平剂：
有机硅流平剂：(BYK)333；
氟碳流平剂：(3M)FC-4430；
消泡剂：
丙烯酸流平剂：(油卡化学)P150；
有机硅流平剂：(油卡化学)2700；
偶联剂：
环氧硅烷偶联剂：(道康宁)OFS-6040；
铝系偶联剂：(味之素)AL-M；
异氰酸酯基硅烷偶联剂：(信越)9007；
巯基硅烷偶联剂：(信越)803；
润湿剂：(道康宁)有机硅润湿剂DC67
(5)溶剂：(上海麦克林)二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯。
实施例1
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，2份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和15.98份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述10份高分子树脂为8份双酚A型环氧树脂和2份热塑性酚醛树脂；所述固化剂为异氰酸酯；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚。
所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法为：将镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液混合均匀，以400rpm/min的速率分散搅拌20min后，干燥，即得所述耐热耐酸镀银铜粉；所述镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液的质量比1：0.0025:0.0025：0.995；所述乙醇溶液的浓度为60％。
本实施例中，所述可锡焊导电铜浆的制备方法包括以下步骤：
(1)将高分子树脂和溶剂混合搅拌，分散均匀至完全溶解后，得混合液A；
(2)将流平剂、消泡剂、偶联剂和润湿剂加入混合液A混合搅拌均匀后，得混合液B；
(3)将固化剂和导电填料加入混合液B混合均匀，在1500rpm/min的速率下分散40s后，得所述可锡焊导电铜浆。
实施例2
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，2.52份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和15.46份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述10份高分子树脂为8份双酚F型环氧树脂和2份苯氧基树脂；所述2.52份固化剂为2.4份二氨基二苯砜和0.12份改性咪唑；所述流平剂为氟碳流平剂；所述消泡剂为丙烯酸消泡剂；所述偶联剂为铝系偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇乙醚。
本实施例所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法与实施例1相同。
本发明所述可锡焊导电铜浆的制备方法与实施例1相同。
实施例3
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，2.52份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和15.46份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述10份高分子树脂为8份邻甲基酚醛环氧树脂和2份苯氧基树脂；所述2.52份固化剂为2.4份二氨基二苯砜和0.12份改性咪唑；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为丙烯酸消泡剂；所述偶联剂为异氰酸酯基硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。
本实施例所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法与实施例1相同。
本发明所述可锡焊导电铜浆的制备方法与实施例1相同。
实施例4
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，0.9份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和17.08份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述10份高分子树脂为8份脂环族环氧树脂、1份双酚A型环氧树脂和1份热塑性酚醛树脂；所述固化剂为改性咪唑；所述流平剂为氟碳流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为巯基硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯。
本实施例所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法与实施例1相同。
本发明所述可锡焊导电铜浆的制备方法与实施例1相同。
实施例5
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，3.15份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和14.83份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述10份高分子树脂为2份双酚A型环氧树脂和8份萘环型环氧树脂；所述固化剂为3份4,4-二氨基二苯砜和0.15份改性咪唑；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为丙烯酸消泡剂；所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚。
本实施例所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法与实施例1相同。
本发明所述可锡焊导电铜浆的制备方法与实施例1相同。
实施例6
本发明所述可锡焊导电铜浆的一种实施例，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，2.5份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和15.48份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述高分子树脂为苯氧基树脂；所述固化剂为热固性酚醛树脂；所述流平剂为氟碳流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为铝系偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。
本实施例所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法与实施例1相同。
本发明所述可锡焊导电铜浆的制备方法与实施例1相同。
实施例7
本实施例与实施例1的差别仅在于，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：15份高分子树脂，5份固化剂，70份导电填料，0.03份流平剂，1.5份消泡剂，1.5份偶联剂，0.03份润湿剂和6.94份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述15份高分子树脂为10份双酚A型环氧树脂和5份热塑性酚醛树脂；所述固化剂为异氰酸酯；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚。
实施例8
本实施例与实施例1的差别仅在于，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5份高分子树脂，0.25份固化剂，80份导电填料，0.005份流平剂，0.5份消泡剂，0.25份偶联剂，0.01份润湿剂和9.14份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述5份高分子树脂为4份双酚A型环氧树脂和1份热塑性酚醛树脂；所述固化剂为异氰酸酯；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚。
实施例9
本实施例与实施例1的差别仅在于，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5份高分子树脂，1份固化剂，90份导电填料，0.005份流平剂，0.5份消泡剂，0.25份偶联剂，0.005份润湿剂和5.49份溶剂；所述导电填料为耐热耐酸镀银铜粉。所述5份高分子树脂为4份双酚A型环氧树脂和1份热塑性酚醛树脂；所述固化剂为异氰酸酯；所述流平剂为有机硅流平剂；所述消泡剂为有机硅消泡剂；所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂；所述润湿剂为有机硅润湿剂；所述溶剂为二乙二醇丁醚。
对比例1
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述一种导电铜浆，包括以下重量份组分：20份高分子树脂，2份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和5.98份溶剂；所述20份高分子树脂为16份双酚A型环氧树脂和4份热塑性酚醛树脂；
对比例2
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述一种导电铜浆，包括以下重量份组分：2份高分子树脂，2份固化剂，70份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和23.98份溶剂；所述高分子树脂为双酚A型环氧树脂。
对比例3
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述一种导电铜浆，包括以下重量份组分：10份高分子树脂，2份固化剂，60份导电填料，0.01份流平剂，1份消泡剂，1份偶联剂，0.01份润湿剂和25.98份溶剂。
对比例4
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述一种导电铜浆，所述固化剂为双氰胺。
为验证耐高温抗氧化剂和耐酸蚀助剂的添加量对导电填料耐热耐酸的效果提升，设置实施例1与13～27进行实验对比。
实施例10～24
实施例10～24与实施例1的差别仅在于，本实施例所述一种可焊锡导电铜浆，所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法中，所述镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液的质量比如表1所示。对制备的耐热耐酸镀银铜粉进行烘烤、耐酸测试以及对制备的可锡焊导电铜浆进行电阻率测试及可锡焊性能测试，结果如表2所示。
表1
| 实施例 | M(镀银铜粉：耐高温抗氧化剂：耐酸蚀助剂：乙醇溶液) |
| 实施例10 | 1:0:0：0 |
| 实施例11 | 1:0:0.001：0.999 |
| 实施例12 | 1:0:0.0025：0.9975 |
| 实施例13 | 1:0:0.005：0.995 |
| 实施例14 | 1:0.001:0：0.999 |
| 实施例15 | 1:0.001:0.001：0.998 |
| 实施例16 | 1:0.001:0.0025：0.9965 |
| 实施例17 | 1:0.001:0.005：0.994 |
| 实施例18 | 1:0.0025:0：0.9975 |
| 实施例19 | 1:0.0025:0.001：0.9965 |
| 实施例20 | 1:0.0025:0.005：0.9925 |
| 实施例21 | 1:0.005:0：0.995 |
| 实施例22 | 1:0.005:0.001：0.994 |
| 实施例23 | 1:0.005:0.0025：0.9925 |
| 实施例24 | 1:0.005:0.005：0.99 |
表2
从表2数据可知，随着耐高温氧化剂和耐酸蚀助剂的含量增加，改性后的镀银铜粉的耐高温性及耐酸蚀性也相应提高，但其制备的可锡焊导电铜浆的电阻稳定性及可锡焊性能变差。相比于实施例10～24所制备的改性镀银铜粉，实施例1制备的耐热耐酸镀银铜粉具有更优异的耐酸耐热性，用于制备得到的可锡焊导电铜浆也具有更好的稳定性，同时其电阻稳定性和可锡焊性能也好于实施例10～24所述改性镀银铜粉所制备的导电铜浆。
将实施例1～9所制备的可锡焊导电铜浆以及对比例1～4所制备的导电铜浆采用丝网印刷工艺(网版目数100，张力22N/m)印刷在基板上，烘烤固化之后得铜膜线路，制备过程如图2所示，对得到的铜膜线路产品进行性能测试实验。实验测试结果如表3～4所示。其中，电阻率验证实验的方法为：采用四针方阻测试仪采集方块电阻后，根据方块尺寸进行换算；具体计算方式为R＝p*L/(W*D)，其中L＝1m，W＝1mm，D＝20μm，分别测试以150℃烘烤40分钟条件下及以200℃烘烤10分钟条件下的固化电阻率；锡焊测试验证实验的方法为使用电烙铁手动电焊，确认锡珠是否出现假焊、虚汗、拖锡、脱落等不良现象；环境可靠性能检测的方法为分别在不同条件下测试产品的电导率变化率；附着力测试的测试方法及标准为GB/T 9826-1998。此外，对制备的导电铜浆进行在一定温度下进行储存性测试，记录所述导电铜浆外观无变化，且粘度和电阻率变化<10％时的最长时间。
表3
表4
从表3及表4可知，通过所含的组分的协同作用下，实施例1～9所制备的可锡焊导电铜浆相比于对比例1～4所制备的导电铜浆，无论是低温慢速固化还是高温快速固化都表现出稳定且优异的电导率；通过优选各组分配比，实施例1～9合成的可焊锡导电铜浆具有附着力强，储存周期长，储存稳定性高的优点，固化并应用于后具有更稳定的电阻率、可重复焊锡上锡特性以及更长的存放周期。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种可焊锡导电铜浆，其特征在于，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。
2.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述高分子树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、苯氧基树脂、萘环型环氧树脂和热塑性酚醛树脂中的至少一种。
3.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述固化剂为改性咪唑、异氰酸酯、4,4-二氨基二苯基甲烷、4,4-二氨基二苯砜和热固性酚醛树脂中的至少一种。
4.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述流平剂为机硅流平剂和氟碳流平剂中的至少一种；所述消泡剂为丙烯酸消泡剂和有机硅消泡剂中的至少一种；所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝系偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂、双氨基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂中的至少一种；所述润湿剂为有机硅润湿剂。
5.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。
6.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述镀银铜粉为耐热耐酸镀银铜粉，所述耐热耐酸镀银铜粉为经耐高温抗氧化剂和耐酸蚀助剂表面处理的镀银铜粉，所述耐热耐酸镀银铜粉的尺寸为1～12μm。
7.如权利要求6所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法为：将镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液混合均匀，以400rpm/min的速率分散搅拌20min后，干燥，即得所述耐热耐酸镀银铜粉。
8.如权利要求7所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液的质量比1：0.002～0.003:0.002～0.003：0.99～0.999；所述耐高温抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲酚；所述耐酸蚀助剂为硫鎓盐类阳离子引发聚合剂；所述乙醇溶液的浓度为60％。
9.如权利要求1～7任一项所述可锡焊导电铜浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将高分子树脂和溶剂混合搅拌，分散均匀至完全溶解后，得混合液A；
(2)将流平剂、消泡剂、偶联剂和润湿剂加入混合液A混合搅拌均匀后，得混合液B；
(3)将固化剂和导电填料加入混合液B混合均匀，在1500rpm/min的速率下分散40s后，得所述可锡焊导电铜浆。
10.如权利要求1～7任一项所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114945252A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-26 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种金属填通孔的方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101465410A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-24 | 电子科技大学 | 一种柔性有机光电子器件用基板及其制备方法 |
| CN103468159A (zh) * | 2013-03-11 | 2013-12-25 | 苏州牛剑新材料有限公司 | 一种银包镍粉导电胶及其制备方法 |
| US20140216544A1 (en) * | 2011-10-18 | 2014-08-07 | Dexerials Corporation | Electrically conductive adhesive, solar battery module using the same, and production method thereof |
| CN107254287A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-17 | 合肥欧仕嘉机电设备有限公司 | 一种导电胶及制备方法 |
| CN110232985A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-13 | 东莞市银屏电子科技有限公司 | 一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法 |
-
2020
- 2020-07-30 CN CN202010756284.2A patent/CN111954371B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101465410A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-24 | 电子科技大学 | 一种柔性有机光电子器件用基板及其制备方法 |
| US20140216544A1 (en) * | 2011-10-18 | 2014-08-07 | Dexerials Corporation | Electrically conductive adhesive, solar battery module using the same, and production method thereof |
| CN103468159A (zh) * | 2013-03-11 | 2013-12-25 | 苏州牛剑新材料有限公司 | 一种银包镍粉导电胶及其制备方法 |
| CN107254287A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-17 | 合肥欧仕嘉机电设备有限公司 | 一种导电胶及制备方法 |
| CN110232985A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-13 | 东莞市银屏电子科技有限公司 | 一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114945252A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-26 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种金属填通孔的方法 |
| CN114945252B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-10 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种金属填通孔的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111954371B (zh) | 2024-03-26 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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