CN113817353B - 线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法。上述的具有三防漆的阻焊结构包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于阻焊层的表面，阻焊层包括以下质量份数的各组分：阻焊用聚氨酯树脂20份～50份、活性稀释剂15份～35份、无机填料10份～20份、颜料2份～15份、溶剂5份～15份及固化剂2份～5份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂65份～75份、偶联剂7份～12份、抗氧剂6份～13份、无卤阻燃剂16份～35份及催化剂1份～3份。上述的具有三防漆的阻焊结构能够解决三防漆表面花脸问题、提高阻焊结构稳定性及表面平整性。

Description

线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着电子行业的回暖，中国线路板行业发展随之也普遍回升，中国将在近年成为世界最大的PCB产业基地，目前占了全球市场60％左右，有很大的市场前景。在印制板的防护方面要越来越高，尤其是汽车或高铁方面的PCB，需要涂覆一种三防漆，可以耐高低温，防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化，保护PCB免受环境的浸蚀，确保PCB的安全性和可靠性，提高和延长PCB的使用寿命。

但是，现有PCB阻焊表面涂覆三防漆会出现一种花脸现象，即存在三防漆上漆不良的问题，严重影响PCB的使用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够解决三防漆表面花脸问题、提高阻焊结构稳定性及表面平整性的线路板、具有三防漆的阻焊结构及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，所述三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，所述阻焊层包括以下质量份数的各组分：

所述三防漆层包括以下质量份数的各组分：

在其中一个实施例中，所述活性稀释剂包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二缩水甘油醚和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和高岭土中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

无卤无硅阻燃剂 15份～30份。

在其中一个实施例中，所述无卤无硅阻燃剂为磷氮系阻燃剂、红磷阻燃剂及聚磷酸铵阻燃剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

功能助剂 2份～6份。

在其中一个实施例中，所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂及分散剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述无卤阻燃剂为含氮磷化物无卤阻燃剂。

一种具有三防漆的阻焊结构的制备方法，包括以下步骤：

将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；

将活性稀释剂及颜料加入所述初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；

将所述阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；

对所述阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层；

将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；

将催化剂及偶联剂加入所述三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；

将所述三防漆浆料涂覆于所述阻焊层远离所述线路板板体的一面，形成三防漆层；

对涂覆有所述阻焊层及所述三防漆层的所述线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构。

一种线路板，所述线路板包括如上任一实施例所述的具有三防漆的阻焊结构。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明的具有三防漆的阻焊结构中阻焊层包括阻焊用聚氨酯树脂、活性稀释剂、无机填料、颜料、溶剂及固化剂，通过采用无卤无硅的阻焊层材料，能够提高阻焊层表面的达因值，从而提高阻焊层表面的粘附力，即增强三防漆层与阻焊层之间的粘接性，进而有效地避免三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，提高三防漆层的结构稳定性及表面平整性，即提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。

2、本发明的具有三防漆的阻焊结构中无机填料及固化剂能够提高阻焊层表面的粗糙程度，从而提高阻焊层的粘附能力，防止三防漆涂覆于阻焊层后出现弹开、假粘或脱落的情况，使三防漆层在阻焊层上的粘接性较好，且稳定性较高。进一步地，活性稀释剂能够适度地降低阻焊用聚氨酯体系的粘度，使无机填料及固化剂等助剂在阻焊用聚氨酯体系的均匀性及分散性较好，从而进一步提高阻焊层表面的达因值，即进一步提高阻焊层表面的吸附能力，进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。

3、本发明的具有三防漆的阻焊结构中三防漆层也采用聚氨酯树脂体系，与阻焊层的聚氨酯树脂体系具有较好的相容性和粘接性，提高三防漆层在阻焊层上的粘接性和稳定性，从而有效防止三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题。此外，三防漆层采用无卤阻燃剂，一方面能够提高三防漆层表面的达因值，从而提高三防漆层表面的粘附能力；另一方面无卤阻燃剂还能够提高三防漆的耐高温及防火性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有的普通阻焊，即含硅卤阻焊上三防漆的效果图；

图2为一实施例中具有三防漆的阻焊结构中阻焊，即无卤无硅阻焊上三防漆后的效果图；

图3为图2所示的具有三防漆的阻焊结构的制备方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种具有三防漆的阻焊结构。上述具有三防漆的阻焊结构包括阻焊层和三防漆层，所述三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，所述阻焊层包括以下质量份数的各组分：阻焊用聚氨酯树脂20份～50份、活性稀释剂15份～35 份、无机填料10份～20份、颜料2份～15份、溶剂5份～15份及固化剂2份～5 份；所述三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂65份～75 份、偶联剂7份～12份、抗氧剂6份～13份、无卤阻燃剂16份～35份及催化剂1 份～3份。

上述的具有三防漆的阻焊结构中，阻焊层包括阻焊用聚氨酯树脂、活性稀释剂、无机填料、颜料、溶剂及固化剂，需要说明的是，如图1所示，现有的具有三防漆的阻焊结构采用含硅卤的阻焊油墨，由于有机卤及有机硅的主链较为柔顺，有机卤及有机硅分子间比碳氢化合物要弱得多，因此有机卤及有机硅与同分子量的碳氢化合物相比粘度低、表面张力弱、表面能小且成膜能力强，这种低表面张力和低表面能使得阻焊层表面具有较好的润滑性和防粘性，从而在三防漆涂覆于阻焊层后容易出现花脸的现象。如图2所示，而本申请通过采用无卤无硅的阻焊层材料，能够提高阻焊层表面的达因值，从而提高阻焊层表面的粘附力，即增强三防漆层与阻焊层之间的粘接性，进而有效地避免三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，提高三防漆层的结构稳定性及表面平整性，即提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。进一步地，无机填料及固化剂能够提高阻焊层表面的粗糙程度，从而提高阻焊层的粘附能力，防止三防漆涂覆于阻焊层后出现弹开、假粘或脱落的情况，使三防漆层在阻焊层上的粘接性较好，且稳定性较高。更进一步地，活性稀释剂能够适度地降低阻焊用聚氨酯体系的粘度，使无机填料及固化剂等助剂在阻焊用聚氨酯体系的均匀性及较好，从而进一步提高阻焊层表面的达因值，即进一步提高阻焊层表面的吸附能力，进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。本申请的具有三防漆的阻焊结构中三防漆层也采用聚氨酯树脂体系，与阻焊层的聚氨酯树脂体系具有较好的相容性和粘接性，提高三防漆层在阻焊层上的粘接性和稳定性，从而有效防止三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，进而提高PCB的安全性和可靠性，使PCB免受外部环境的侵蚀，延长PCB的使用寿命。此外，三防漆层采用无卤阻燃剂，一方面能够提高三防漆层表面的达因值，从而提高三防漆层表面的粘附能力；另一方面无卤阻燃剂还能够提高三防漆的耐高温及防火性能。

在其中一个实施例中，活性稀释剂包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二缩水甘油醚和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的至少一种。可以理解的是，活性稀释剂能够适度地降低阻焊用聚氨酯体系的粘度，使无机填料及固化剂等助剂在阻焊用聚氨酯体系的均匀性及较好，从而进一步提高阻焊层表面的的达因值，即进一步提高阻焊层表面的吸附能力，进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。此外，活性稀释剂还能参与固化反应，与固化剂相互配合，提高固化产物的性能。为了进一步提高活性稀释剂的效果，在本实施例中，活性稀释剂包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二缩水甘油醚和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的至少一种。丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯具有高交联密度、快速固化、柔韧性佳、低挥发、耐划痕、耐火及耐化学性的优点。聚丙二醇二缩水甘油醚的分子结构中有可挠性脂肪长链，可以自由旋转而富有弹性，添加于阻焊层中能够提高阻焊层的抗冲击强度和抗冷热冲击性能。四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯具有较强的耐超低温性能，与聚氨酯树脂相容性较好，能够有效地降低聚氨酯树脂体系的粘度，改善阻焊层性能。

在其中一个实施例中，无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和高岭土中的至少一种。可以理解的是，无机填料能够提高阻焊层表面的粗糙程度，改善阻焊层的触变性、印刷性能及机械强度，从而有利于阻焊油墨在线路板板体的丝印操作，是阻焊层更加均匀且稳定。此外，无机填料的环保性较好，从而能够提高阻焊层的环保性。为了进一步提高阻焊层的性能，在本实施例中，无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和高岭土中的至少一种。碳酸钙能够改善阻焊层的流变性能，使阻焊层油墨便于涂覆在线路板板体，且均匀性及稳定性较好，还能提高阻焊表面的粗糙程度，从而提高阻焊层的吸附能力。氢氧化铝不仅能够提高阻焊层表面的粗糙程度，提高阻焊层表面的吸附性，还能够作为阻焊层的阻燃剂，氢氧化铝受热反应生成氧化铝和水，在此过程中，不但吸收了热量延缓了聚合物的燃烧，同时反应放出的水蒸气还冲淡了可燃气体和氧气，还会参加冷凝相的反应。氢氧化铝中的结晶水含量高达34.46％，当周围温度上升到300℃以上，这些水分全部析出。由于水的比热大，当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能，从而有效地提高阻焊层的阻燃效果。高岭土具有从周围介质中吸附各种离子及杂质的性能，并且在溶液中具较弱的离子交换性质。在阻焊层中加入高龄土，一方面能够提高阻焊层的稳定性，另一方面能够增强阻焊层对三防漆层的吸附能力，从而提高具有三防漆的阻焊结构的稳定性，有效解决三防漆涂覆于阻焊层后出现的花脸问题，进而提高PCB的安全性和可靠性，使PCB免受外部环境的侵蚀，延长PCB的使用寿命。

在其中一个实施例中，阻焊层还包括以下质量份数的组分：无卤无硅阻燃剂15份～30份。需要说明的是，如图1所示，有机卤及有机硅的主链较为柔顺，有机卤及有机硅分子间比碳氢化合物要弱得多，因此有机卤及有机硅与同分子量的碳氢化合物相比粘度低、表面张力弱、表面能小且成膜能力强，这种低表面张力和低表面能使得阻焊层表面具有较好的润滑性和防粘性，从而在三防漆涂覆于阻焊层后容易出现花脸的现象。在本实施例中，如图2所示，通过采用 15份～30份的无卤无硅阻燃剂，不仅能够提高阻焊层的耐热性和阻燃性，还能够提高阻焊层表面的达因值，从而提高阻焊层表面的粘附力，即增强三防漆层与阻焊层之间的粘接性，进而有效地避免三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，提高三防漆层的结构稳定性及表面平整性，即提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性，进而提高PCB的安全性和可靠性，使PCB免受外部环境的侵蚀，延长PCB的使用寿命。

进一步地，无卤无硅阻燃剂为磷氮系阻燃剂、红磷阻燃剂及聚磷酸铵阻燃剂中的至少一种。在本实施例中，氮磷系阻燃剂含氮磷元素，不含卤素，不需要三氧化二锑作为增效剂。氮磷阻燃剂具有无卤、低烟、低毒及高效的特点。当含氮磷系阻燃剂的阻焊层被加热时，阻焊层表面会产生一层均匀的碳泡沫层，碳泡沫层具有隔热、保温、抑氧、抑烟和防止雾滴现象的作用，具有较好的阻燃性能。红磷阻燃剂为有机无卤阻燃剂，具有优良的热稳定性，不挥发性，不产生腐蚀性气体，阻燃效果好及电绝缘性较好的特点。红磷阻燃剂在使用过程中没有毒性危险，添加量少，具有不溶解且熔点高的优点。磷酸铵阻燃剂是用作阻燃剂的磷酸铵的无分枝长链聚合物。磷酸铵阻燃剂含氮14.4％，含磷32％，受热分解生成氨气和磷酸，使材料表面脱水炭化，起稀释和覆盖阻燃效应。

在其中一个实施例中，阻焊层还包括以下质量份数的组分：功能助剂2份～6份。可以理解的是，阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂覆于线路板板体，以形成阻焊层，阻焊油墨在丝网印刷过程中的稳定性直接影响阻焊层的结构稳定性和阻焊层的性能。为了改善油墨本身的性能，适应不同的印刷条件，提高丝网印刷质量，在本实施例中，阻焊层还包括质量份数为2份～6份的功能助剂，通过功能助剂的辅助作用，能够改善阻焊油墨本身的性能，使阻焊油墨能够适应不同的印刷条件，提高丝网印刷质量，进而提高阻焊层的稳定性。

进一步地，功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂及分散剂中的至少一种。在本实施例中，消泡剂能够改善阻焊油墨层的表观，防止阻焊油墨层出现气泡及针孔等情况，从而提高阻焊油墨层的平整性。流平剂能够提高阻焊油墨层的层间附着力，从而有利于三防漆层的涂覆，避免三防漆涂覆于阻焊油墨层后出现花脸的情况。抗氧化剂能够延长油品氧化反应的诱导期，减缓油墨氧化速度，从而延长油墨的使用寿命。同时抗氧化剂能够帮助阻焊油墨捕获并中和自由基，从而祛除自由基对人体的损害。分散剂能够提高阻焊油墨的均匀性，防止阻焊油墨中的粒子发生过度凝集而产生沉淀，稳定所分散的油墨分散体，改性油墨粒子表面性质，调整油墨粒子的运动性，从而提高阻焊油墨的稳定性。

在其中一个实施例中，无卤阻燃剂为含氮磷化物无卤阻燃剂。在本实施例中，含氮磷化物阻燃剂含氮磷元素，不含卤素，不需要三氧化二锑作为增效剂。含氮磷化物阻燃剂具有无卤、低烟、低毒及高效的特点。当含含氮磷化物阻燃剂的阻焊层被加热时，阻焊层表面会产生一层均匀的碳泡沫层，碳泡沫层具有隔热、保温、抑氧、抑烟和防止雾滴现象的作用，具有较好的阻燃性能。此外，含氮磷化物阻燃剂还能够实现光固化，从而有利于三防漆在涂覆于阻焊层后进行紫外光预固化操作，使三防漆层达到与阻焊层相同的半固化状态，从而提高三防漆层及阻焊层在高温烘烤过程中的稳定性，进而提高具有三防漆的阻焊结构的平整性进而提高PCB的安全性和可靠性，使PCB免受外部环境的侵蚀，延长PCB的使用寿命。

在其中一个实施例中，偶联剂包括N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ―氨丙基三甲氧基硅烷、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂及铝酸酯偶联剂中的至少一种。在本实施例中，阻焊层的无机填料及无卤阻燃剂中包括氢氧化铝，通过偶联剂能够对氢氧化铝进行表面改性，利用偶联剂分子的基团可以与氢氧化铝的表面发生羟基反应，形成化学键合，而偶联剂分子的另一端则有亲有机物性质，可以与有机高分子发生某种化学反应或机械缠绕，从而把氢氧化铝与聚合物这两种性质完全不同的材料牢固结合在一起，即借助偶联剂在氢氧化铝表面形成分子桥把性质特殊的两种材料连接在一起，从而提高三防漆层与阻焊层的相容性，进而提高具有三防漆的阻焊结构的抗拉强度、伸长率和抗冲击性能。

为了更好地理解本发明具有三防漆的阻焊结构，以下对本发明具有三防漆的阻焊结构的制备方法作进一步的解释说明，如图3所示，一实施方式的具有三防漆的阻焊结构的制备方法，包括以下步骤的部分或全部：

S100，将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物。

在本实施例中，溶剂能够溶解其它助剂，聚氨酯树脂能够提高溶液的粘度，将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂依次加入均质分散机中进行第一次搅拌混合操作，使阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂混合较为均匀，得到初步混合物，以便于进一步添加活性稀释剂及颜料，使各组分能够更充分地反应。

S200，将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨。

在本实施例中，活性稀释剂能够适度地降低阻焊用聚氨酯体系的粘度，使无机填料及固化剂等助剂在阻焊用聚氨酯体系的均匀性及分散性较好，从而进一步提高阻焊层表面的达因值，即进一步提高阻焊层表面的吸附能力，进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。此外，将颜料配合活性稀释剂一同加入初步混合物中，能够有效地提高阻焊油墨中颜料的均匀性，从而提升阻焊油墨的色泽效果。

S300，将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层。

在本实施例中，通过丝印操作中的挡点网印刷及刮刀的作用可以更好地控制油墨垂流、聚油及油墨不均问题，而且采用丝印方式将阻焊油墨涂覆于线路板板体，能够提高阻焊油墨层的附着力，有利于后续三防漆层在阻焊油墨层上涂覆操作，以防止三防漆层在阻焊油墨层上发生花脸的情况。

S400，对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层。

在本实施例中，通过对阻焊层进行预烘烤操作，利用热风将油墨中的溶剂充分挥发，以使油墨表面由液态变为具备一定表面硬度的半固体状态，与完全固体化的油墨层相比，半固体状态的油墨层的表面张力较大，使阻焊层的吸附能力较强，从而有利于提高三防漆层与阻焊层之间的粘接性。进一步地，阻焊层中的聚氨酯树脂为热固性树脂，通过预烘烤操作能够使阻焊层达到较为稳定的半固体状态，从而预烘烤后半固态阻焊层的稳定性，进而有利于后续三防漆浆料的涂覆操作，防止三防漆层出现花脸的情况，进而提高PCB的安全性和可靠性，使PCB免受外部环境的侵蚀，延长PCB的使用寿命。

S500，将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物。

在本实施例中，三防漆也采用聚氨酯树脂体系，与阻焊层的聚氨酯树脂体系具有较好的相容性和粘接性，提高三防漆层在阻焊层上的粘接性和稳定性，从而有效防止三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题。此外，三防漆层采用无卤阻燃剂，一方面能够提高三防漆层表面的达因值，从而提高三防漆层表面的粘附能力；另一方面无卤阻燃剂还能够提高三防漆的耐高温及防火性能。进一步地，抗氧剂能够延长三防漆氧化反应的诱导期，减缓三防漆氧化速度，从而延长三防漆的使用寿命。

S600，将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料。

在本实施例中，通过催化剂能够加速三防漆预混物中各组分之间的反应速率，而偶联剂中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无机物的基团，易与无机物表面起化学反应；另一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂能够作为“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而有效地提高具有三防漆的阻焊结构的性能。此外，通过进行第三搅拌混合操作，能够提高三防漆浆料的均匀性，从而提高三防漆浆料在阻焊层的粘附效果。

S700，将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层。

在本实施例中，采用丝印方式将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层，三防漆层能够有效地提高线路板的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化及耐电晕性能。

S800，对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构。

可以理解的是，将三防漆浆料涂覆于阻焊层后，三防漆层与阻焊层之间粘接性较弱。为了提高三防漆层与阻焊层之间的粘接性，在本实施例中，对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，以对三防漆层与阻焊层进行深度固化处理，得到具有三防漆的阻焊结构。通过将涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体在立式炉或隧道式运输长炉中进行高温烘烤操作，让油墨及三防漆中的树脂彻底硬化，进而将油墨与三防漆彻底固化，表面形成稳固的交联网状结构，以满足具有三防漆阻焊结构的电气及物理化学性能。在本实施例中，阻焊层及三防漆层中均含有聚氨酯树脂，从而提高阻焊层与三防漆层的相容性，同时聚氨酯树脂为热固性树脂，通过高温烘烤操作能够将阻焊层与三防漆层彻底固化，从而在提高具有三防漆的阻焊结构的稳定性的同时提高阻焊层与三防漆层的粘接强度。

在其中一个实施例中，在对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层的步骤之后，以及在将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物的步骤之前，具有三防漆的阻焊结构的制备方法还包括以下步骤：对预烘烤阻焊层进行喷砂操作。可以理解的是，在对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层之后，预烘烤阻焊层处于半固体状态，从而具有较好的粘附性，有利于细砂在预烘烤阻焊层的粘附，进而提高细砂与预烘烤阻焊层之间的粘接强度，而细砂能够提高预烘烤阻焊层表面的粗糙程度，从而提高预烘烤阻焊层与三防漆层之间吸附力，进而提高预烘烤阻焊层与三防漆之间粘接强度。同时对预烘烤阻焊层进行喷砂操作，能够进一步提高阻焊层表面的达因值，从而进一步提高阻焊层表面的粘附力，即进一步增强三防漆层与阻焊层之间的粘接性，进而有效地避免三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，进一步提高三防漆层的结构稳定性及表面平整性，即进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。

在其中一个实施例中，在将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层的步骤之后，以及在对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构的步骤之前，具有三防漆的阻焊结构的制备方法还包括以下步骤：对三防漆层进行预固化操作。可以理解的是，在将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层的步骤之后，以及在对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构的步骤之前，阻焊层处于半固化状态，若直接进行高温烘烤操作，则在高温烘烤过程中，由于阻焊层对三防漆层的应力作用，容易造成三防漆层的变形，从而破坏三防漆层的平整性。在本实施例中，在将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层的步骤之后，以及在对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构的步骤之前，对三防漆层进行预固化操作，使三防漆层同样达到半固化状态，从而提高三防漆层及阻焊层在高温烘烤过程中的稳定性，进而提高具有三防漆的阻焊结构的平整性。此外，在进行高温烘烤之前，三防漆层与阻焊层均处于半固化状态，在经过高温烘烤之后，三防漆层与阻焊层能够进一步固化，且三防漆层与阻焊层中均含有热固性的聚氨酯树脂，使三防漆层与阻焊层贴合处的相容性较好，从而在高温烘烤之后能够进步提高三防漆层与阻焊层的粘接强度，进而防止三防漆层出现脱落的情况，进一步提高具有三防漆的阻焊结构的稳定性。

在其中一个实施例，预烘烤操作中的烘烤温度为75℃～85℃，烘烤时间30 分钟～40分钟。可以理解的是，当温度过高，设置时间长，则油墨在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相反当温度过低，设置时间短时，湿油墨尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕，显影时油墨易受显影液的浸蚀，引致脱落。在本实施例中，采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，预烘烤操作中的烘烤温度为75℃～85℃，烘烤时间30分钟～40分钟。经测试，上述温度范围和时间范围内阻焊油墨层的预烘烤效果最佳，能够使阻焊油墨层达到稳定的半固化状态，从而增强三防漆涂覆时阻焊油墨层表面的吸附力，进而防止三防漆涂覆后出现花脸的情况。

在其中一个实施例，高温烘烤操作中的烘烤温度为140℃～160℃，烘烤时间为60分钟。在本实施例中，将涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体在立式炉或隧道式运输长炉中进行高温烘烤操作，烘烤温度为140℃～160℃，烘烤时间为 60分钟，从而让油墨和三防漆中的聚氨酯树脂彻底硬化，进而将油墨和三防漆彻底固化，表面形成稳固的交联网状结构，以满足具有三防漆的阻焊结构的电气及物理化学性能。

实施例1

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂20份、活性稀释剂15份、无机填料10份、颜料2份、溶剂5份及固化剂2份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂65份、偶联剂7份、抗氧剂6份、无卤阻燃剂16份及催化剂1份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为75℃，烘烤时间为30分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为140℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

实施例2

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂50份、活性稀释剂35份、无机填料20份、颜料15份、溶剂15份及固化剂5份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂75份、偶联剂12份、抗氧剂13份、无卤阻燃剂35份及催化剂3份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为85℃，烘烤时间为40分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为160℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

实施例3

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂30份、活性稀释剂25份、无机填料15份、颜料10份、溶剂10份及固化剂3份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂70份、偶联剂10份、抗氧剂8份、无卤阻燃剂25份及催化剂2份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为80℃，烘烤时间为35分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

实施例4

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂35份、活性稀释剂20份、无机填料15份、无卤无硅阻燃剂15份、颜料2份、溶剂8 份及固化剂2份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂 65份、偶联剂10份、抗氧剂10份、无卤阻燃剂30份及催化剂2份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为80℃，烘烤时间为40分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

对比例1

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂30份、活性稀释剂25份、无机填料15份、硅系阻燃剂15份、颜料10份、溶剂10份及固化剂3份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂70 份、偶联剂10份、抗氧剂8份、硅系阻燃剂25份及催化剂2份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为80℃，烘烤时间为35分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

对比例2

一种具有三防漆的阻焊结构，包括阻焊层和三防漆层，三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，阻焊层由如下质量分数的组分组成：阻焊用聚氨酯树脂30份、活性稀释剂25份、无机填料15份、卤系阻燃剂15份、颜料10份、溶剂10份及固化剂3份；三防漆层包括以下质量份数的各组分：三防漆用聚氨酯树脂70 份、偶联剂10份、抗氧剂8份、卤系阻燃剂25份及催化剂2份。

上述具有三防漆的阻焊结构的制备方法如下：将配制好的阻焊用聚氨酯树脂、无机填料、溶剂及固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；将活性稀释剂及颜料加入初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；将阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；采用低温隧道运输炉对阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层，其中预烘烤温度为80℃，烘烤时间为35分钟；将三防漆用聚氨酯树脂、抗氧剂及无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；将催化剂及偶联剂加入三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；将三防漆浆料涂覆于阻焊层远离线路板板体的一面，形成三防漆层；在隧道式运输长炉中对涂覆有阻焊层及三防漆层的线路板板体进行高温烘烤操作，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60分钟得到具有三防漆的阻焊结构。

性能测试结果如下：

表1为实施例1至实施例4以及对比例1至对比例2中具有三防漆阻焊结构线路板的性能测试结果，其中，三防漆阻焊结构附着力的检测标准参照GB/T 9286-1998；三防漆阻焊结构硬度的检测标准参照GB/T 6739-2006；三防漆阻焊结构光泽度的检测标准参照GB/T1743-1979：

测试指标	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	对比例1	对比例2
							附着力/级	1	1	1	1	3	3
硬度/H	6	6	6	7	5	5
							光泽度	65	70	68	75	78	80
耐温性/℃	280	300	270	305	288	280
							花脸情况	无	无	无	无	花脸较多	花脸较多

表1

根据表1可知，实施例1至实施例4中具有三防漆的阻焊结构附着力等级均为1，即在切口的相交处有小片剥落，划格区内实际破损≤5％，也就是说，实施例1至实施例4中具有三防漆的阻焊结构附着力较好。此外，实施例1至实施例4中具有三防漆的阻焊结构的硬度、光泽度及耐温性能均较好，且实施例1至实施例4中的具有三防漆的阻焊结构均没有出现三防漆花脸情况。而对比例1至对比例2中的附着力及硬度较差，三防漆表面均出现较多的花脸情况。由此可知，本申请具有三防漆的阻焊结构能够解决三防漆表面花脸问题、提高阻焊结构稳定性及表面平整性。

本申请还提供一种线路板，所述线路板包括如上任一实施例所述的具有三防漆的阻焊结构。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明的具有三防漆的阻焊结构中阻焊层包括阻焊用聚氨酯树脂、活性稀释剂、无机填料、颜料、溶剂及固化剂，通过采用无卤无硅的阻焊层材料，能够提高阻焊层表面的达因值，从而提高阻焊层表面的粘附力，即增强三防漆层与阻焊层之间的粘接性，进而有效地避免三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题，提高三防漆层的结构稳定性及表面平整性，即提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。

2、本发明的具有三防漆的阻焊结构中无机填料及固化剂能够提高阻焊层表面的粗糙程度，从而提高阻焊层的粘附能力，防止三防漆涂覆于阻焊层后出现弹开、假粘或脱落的情况，使三防漆层在阻焊层上的粘接性较好，且稳定性较高。进一步地，活性稀释剂能够适度地降低阻焊用聚氨酯体系的粘度，使无机填料及固化剂等助剂在阻焊用聚氨酯体系的均匀性及分散性较好，从而进一步提高阻焊层表面的达因值，即进一步提高阻焊层表面的吸附能力，进一步提高具有三防漆阻焊结构的稳定性及表面平整性。

3、本发明的具有三防漆的阻焊结构中三防漆层也采用聚氨酯树脂体系，与阻焊层的聚氨酯树脂体系具有较好的相容性和粘接性，提高三防漆层在阻焊层上的粘接性和稳定性，从而有效防止三防漆涂覆于阻焊层表面后出现的花脸问题。此外，三防漆层采用无卤阻燃剂，一方面能够提高三防漆层表面的达因值，从而提高三防漆层表面的粘附能力；另一方面无卤阻燃剂还能够提高三防漆的耐高温及防火性能。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，包括阻焊层和三防漆层，所述三防漆层涂覆于所述阻焊层的表面，所述阻焊层包括以下质量份数的各组分：

所述三防漆层包括以下质量份数的各组分：

其中，所述活性稀释剂包括丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、聚丙二醇二缩水甘油醚和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的至少一种；所述具有三防漆的阻焊结构的制备方法包括以下步骤：

将配制好的所述阻焊用聚氨酯树脂、所述无机填料、所述溶剂及所述固化剂进行第一搅拌混合操作，得到初步混合物；

将所述活性稀释剂及所述颜料加入所述初步混合物中，并进行分散操作，得到阻焊油墨；

将所述阻焊油墨采用丝印方式涂覆于线路板板体，形成阻焊层；

对所述阻焊层进行预烘烤操作，得到预烘烤阻焊层；

将所述三防漆用聚氨酯树脂、所述抗氧剂及所述无卤阻燃剂进行第二搅拌混合操作，得到三防漆预混物；

将所述催化剂及所述偶联剂加入所述三防漆预混物中，并进行第三搅拌混合操作，得到三防漆浆料；

将所述三防漆浆料涂覆于所述阻焊层远离所述线路板板体的一面，形成三防漆层；

对涂覆有所述阻焊层及所述三防漆层的所述线路板板体进行高温烘烤操作，得到具有三防漆的阻焊结构。

2.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和高岭土中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

无卤无硅阻燃剂15份～30份。

4.根据权利要求3所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无卤无硅阻燃剂为磷氮系阻燃剂、红磷阻燃剂及聚磷酸铵阻燃剂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层还包括以下质量份数的组分：

功能助剂2份～6份。

6.根据权利要求5所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂及分散剂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的具有三防漆的阻焊结构，其特征在于，所述无卤阻燃剂为含氮磷化物无卤阻燃剂。

8.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求1～7中任一所述的具有三防漆的阻焊结构。

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