JPH0653645A - リフロー半田付け方法 - Google Patents
リフロー半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0653645A JPH0653645A JP19043992A JP19043992A JPH0653645A JP H0653645 A JPH0653645 A JP H0653645A JP 19043992 A JP19043992 A JP 19043992A JP 19043992 A JP19043992 A JP 19043992A JP H0653645 A JPH0653645 A JP H0653645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- reflow soldering
- fusing
- solder
- soldering method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路基板に電子部品を無洗浄で半田付け
する実装工程において、窒素雰囲気中のリフローで発生
しやすいチップ立ち現象を低減することを目的とする。 【構成】 溶融後にＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成
となるように、２種類以上の合金粉末を混合したクリー
ム半田を用いて窒素雰囲気でクリーム半田を加熱・溶融
する方法により、クリーム半田の溶融時間が拡張され、
溶融半田の瞬間的な張力がダウンするので、チップ立ち
現象を防止できる。
する実装工程において、窒素雰囲気中のリフローで発生
しやすいチップ立ち現象を低減することを目的とする。 【構成】 溶融後にＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成
となるように、２種類以上の合金粉末を混合したクリー
ム半田を用いて窒素雰囲気でクリーム半田を加熱・溶融
する方法により、クリーム半田の溶融時間が拡張され、
溶融半田の瞬間的な張力がダウンするので、チップ立ち
現象を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に電子部
品を無洗浄で半田付けするチップ立ち現象を防止したリ
フロー半田付け方法に関する。
品を無洗浄で半田付けするチップ立ち現象を防止したリ
フロー半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子回路基板における表面実装
は、電子部品の小型化、高密度実装化の一途をたどって
おり、抵抗，コンデンサでは縦寸法が１mmで横寸法が
０．５mmのサイズのもの（以下、１００５チップ部品と
いう）が使用され始めている。また、特定フロンによる
プリント基板洗浄の全廃に向け、無洗浄のクリーム半田
および窒素中でのリフロー半田付け方法の開発が盛んに
進められている。
は、電子部品の小型化、高密度実装化の一途をたどって
おり、抵抗，コンデンサでは縦寸法が１mmで横寸法が
０．５mmのサイズのもの（以下、１００５チップ部品と
いう）が使用され始めている。また、特定フロンによる
プリント基板洗浄の全廃に向け、無洗浄のクリーム半田
および窒素中でのリフロー半田付け方法の開発が盛んに
進められている。
【０００３】以下に従来のリフロー半田付け方法につい
て説明する。クリーム半田中の合金粉末は金属組成が６
３％Ｓｎ，３７％Ｐｂであり、１８３℃の共晶点をもつ
ような組成であった。また、クリーム半田に適度な粘度
や粘着力を与えるために、クリーム半田中のフラックス
に天然ロジンを主体とする固形分を６０％程度の割合で
加えていた。また、半田粉末および電子回路基板上の銅
箔の酸化膜を取り除くための活性剤として、ハロゲン成
分をクリーム半田全体の０．２％程度となるように加え
ていた。また、クリーム半田を印刷し、部品装着後のリ
フロー半田付けは大気中で行い、フラックス残渣をフロ
ンで洗浄することが一般的であった。
て説明する。クリーム半田中の合金粉末は金属組成が６
３％Ｓｎ，３７％Ｐｂであり、１８３℃の共晶点をもつ
ような組成であった。また、クリーム半田に適度な粘度
や粘着力を与えるために、クリーム半田中のフラックス
に天然ロジンを主体とする固形分を６０％程度の割合で
加えていた。また、半田粉末および電子回路基板上の銅
箔の酸化膜を取り除くための活性剤として、ハロゲン成
分をクリーム半田全体の０．２％程度となるように加え
ていた。また、クリーム半田を印刷し、部品装着後のリ
フロー半田付けは大気中で行い、フラックス残渣をフロ
ンで洗浄することが一般的であった。
【０００４】近年のフロン規制に対応し、一例として固
形分３５％，ハロゲン成分０．０６％の低残渣クリーム
半田が開発され、窒素中のリフローと併用することで電
子回路基板の無洗浄処理が実現されつつある。
形分３５％，ハロゲン成分０．０６％の低残渣クリーム
半田が開発され、窒素中のリフローと併用することで電
子回路基板の無洗浄処理が実現されつつある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、大気中でのリフローに比べて窒素中のリ
フローは、半田の濡れ拡がり速度がアップし、１００５
チップ部品などの半田付けでは左右両電極の半田溶融の
時間差などにより、チップ立ち現象が発生しやすいとい
う問題点を有していた。
来の方法では、大気中でのリフローに比べて窒素中のリ
フローは、半田の濡れ拡がり速度がアップし、１００５
チップ部品などの半田付けでは左右両電極の半田溶融の
時間差などにより、チップ立ち現象が発生しやすいとい
う問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、無洗浄処理でチップ立ち現象を低減したリフロー半
田付け方法を提供することを目的とする。
で、無洗浄処理でチップ立ち現象を低減したリフロー半
田付け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のリフロー半田付け方法は、溶融後にＳｎ−Ｐ
ｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成になる２種類以上の合金粉末
を混合したクリーム半田を用いて、窒素雰囲気中でクリ
ーム半田を加熱・溶融させる方法である。
に本発明のリフロー半田付け方法は、溶融後にＳｎ−Ｐ
ｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成になる２種類以上の合金粉末
を混合したクリーム半田を用いて、窒素雰囲気中でクリ
ーム半田を加熱・溶融させる方法である。
【０００８】
【作用】この方法において、クリーム半田の溶融時間が
拡張され、溶融半田の瞬間的な張力がダウンすることと
なる。
拡張され、溶融半田の瞬間的な張力がダウンすることと
なる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について説明する。
【００１０】クリーム半田として、フラックス中の固形
分が３５％、ハロゲン含有率が０．０６％で合金粉末の
組成が異なる（表１）に示した３種類の低残渣クリーム
半田を１００５チップ部品の搭載可能な電子回路基板に
０．１５mm厚で印刷し、１００５チップコンデンサーを
実装機によりマウントし、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素
中でリフロー半田付けしたときのチップ立ちの発生率と
従来例のクリーム半田によるときのチップ立ちの発生率
を（表２）に比較して示している。
分が３５％、ハロゲン含有率が０．０６％で合金粉末の
組成が異なる（表１）に示した３種類の低残渣クリーム
半田を１００５チップ部品の搭載可能な電子回路基板に
０．１５mm厚で印刷し、１００５チップコンデンサーを
実装機によりマウントし、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素
中でリフロー半田付けしたときのチップ立ちの発生率と
従来例のクリーム半田によるときのチップ立ちの発生率
を（表２）に比較して示している。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】この（表１），（表２）から明らかなよう
に本実施例によるリフロー半田付け方法は、半田粉末が
Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成からなる異種合金粉
末の混合であるクリーム半田を用いることにより、チッ
プ立ち発生率を従来例の１／１０以下に大幅に減少させ
る点で優れた効果が得られる。
に本実施例によるリフロー半田付け方法は、半田粉末が
Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組成からなる異種合金粉
末の混合であるクリーム半田を用いることにより、チッ
プ立ち発生率を従来例の１／１０以下に大幅に減少させ
る点で優れた効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、溶融後にＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組
成になる２種類以上の合金粉末を混合したクリーム半田
を用いて、窒素雰囲気中でクリーム半田を加熱・溶融さ
せる方法により、無洗浄処理でチップ立ち現象を低減し
た優れたリフロー半田付け方法を実現できるものであ
る。
に本発明は、溶融後にＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元組
成になる２種類以上の合金粉末を混合したクリーム半田
を用いて、窒素雰囲気中でクリーム半田を加熱・溶融さ
せる方法により、無洗浄処理でチップ立ち現象を低減し
た優れたリフロー半田付け方法を実現できるものであ
る。
フロントページの続き (72)発明者 福島 哲夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 溶融後にＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ−Ｂｉの４元
組成になる２種類以上の合金粉末を混合したクリーム半
田を用いて、窒素雰囲気中で前記クリーム半田を加熱・
溶融するリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19043992A JPH0653645A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19043992A JPH0653645A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653645A true JPH0653645A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16258159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19043992A Pending JPH0653645A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | リフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4825836A (en) * | 1986-11-28 | 1989-05-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Internal combustion engine with turbo-charger and knocking control system |
| WO2005084877A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Senju Metal Industry Co. Ltd. | ソルダペースト |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19043992A patent/JPH0653645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4825836A (en) * | 1986-11-28 | 1989-05-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Internal combustion engine with turbo-charger and knocking control system |
| WO2005084877A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Senju Metal Industry Co. Ltd. | ソルダペースト |
| US8961709B1 (en) | 2004-03-09 | 2015-02-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3040929B2 (ja) | はんだ材料 | |
| JP2002113590A (ja) | ソルダペ−スト | |
| TW200538226A (en) | Solder paste | |
| JP2002336992A (ja) | 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 | |
| JP2002537120A (ja) | Ｐｃｂ製造における無鉛はんだ用合金粉末ペーストの使用 | |
| JP2500018B2 (ja) | 低残渣はんだペ―スト | |
| JPH0378198B2 (ja) | ||
| JP3379679B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JPH11186712A (ja) | はんだペーストおよび接続方法 | |
| JP2002001573A (ja) | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 | |
| JP2001150184A (ja) | リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| KR100645241B1 (ko) | 혼합 합금 무연 솔더 페이스트 | |
| JPH0653645A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP3193962B2 (ja) | ソルダーペースト | |
| JPH0671478A (ja) | クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法 | |
| JP3654161B2 (ja) | ソルダペーストとはんだ付け方法 | |
| EP1180411A1 (en) | Lead-free paste for reflow soldering | |
| JP3877300B2 (ja) | 中温はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 | |
| JP3342481B2 (ja) | チップ部品のリフロー半田付け方法 | |
| JPH09323189A (ja) | ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法 | |
| JP2561452B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP2002336993A (ja) | ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 | |
| JP2018144076A (ja) | はんだバンプ製造用金属粉末、はんだバンプ製造用ペーストおよびはんだバンプの製造方法 |