JPH04344888A - 染料入りはんだ - Google Patents

染料入りはんだ

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JPH04344888A
JPH04344888A JP11818391A JP11818391A JPH04344888A JP H04344888 A JPH04344888 A JP H04344888A JP 11818391 A JP11818391 A JP 11818391A JP 11818391 A JP11818391 A JP 11818391A JP H04344888 A JPH04344888 A JP H04344888A
Authority
JP
Japan
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dye
solder
flux
tin
alloy
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Pending
Application number
JP11818391A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakaishi
浩志 中石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品間を接続するは
んだに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のはんだは、図2に示すよ
うに、円筒形をなす鉛と錫の合金5とその中心部に松や
にを主体とするフラックス4を有して構成されており、
その色の種類は一種類となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のはんだ
は、その色が一種類であるため、このはんだを用いて電
気部品のはんだ付けを施したプリント基板において、信
号ライン上のはんだと電源ライン上のはんだ等の区別が
つきにくいという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の染料入りはんだ
は、鉛と錫の合金からなり内部にフラックスを有するは
んだ本体と、前記フラックスに混在させた染料とからな
っている。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0006】図1は本発明の一実施例の構成を示す斜視
図である。
【0007】本実施例は円筒形をなす鉛と錫の合金3か
らなるはんだ本体の中心部に松やにを主体とするフラッ
クス2を有し、このフラックス2の内部に染料1を混在
させてなっている。染料1は、その染色の原料を変える
ことにより、少なくとも数種類の異なる色相とすること
ができる。
【0008】このような本実施例によればプリント基板
に電気部品のはんだ付けを行なうとき、性質の異なる電
気信号パターン上のはんだの色を、本実施例による色の
異なる染料入りはんだを用いることにより、その色を区
別することができる。従って、プリント基板の試験を行
なうときなど、プリント基板上の電気信号パターンの種
類を容易に判断することができる。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、はんだの
フラックス中に染料を有しているので、電気信号の性質
の異なるはんだ付けの部分毎に色の異なる本発明のはん
だを用いてはんだ付けを行なうことにより、電気信号の
性質の異なる部分のはんだが容易に区別できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示す斜視図である。
【図2】従来のはんだの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
1    染料 2,4    フラックス 3,5    鉛と錫の合金

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  鉛と錫の合金からなり内部にフラック
    スを有するはんだ本体と、前記フラックスに混在させた
    染料とからなることを特徴とする染料入りはんだ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1260303A1 (en) * 2001-05-14 2002-11-27 Nec Corporation Solder material for forming solder coated circuit board and circuit board

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JPS61115692A (ja) * 1984-11-09 1986-06-03 Nippon Superiashiya:Kk 着色ハンダクリ−ム

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