KR100219901B1 - 프린트 기판 및 그 식별방법 - Google Patents
프린트 기판 및 그 식별방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100219901B1 KR100219901B1 KR1019960012992A KR19960012992A KR100219901B1 KR 100219901 B1 KR100219901 B1 KR 100219901B1 KR 1019960012992 A KR1019960012992 A KR 1019960012992A KR 19960012992 A KR19960012992 A KR 19960012992A KR 100219901 B1 KR100219901 B1 KR 100219901B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- identification
- printed circuit
- printed
- circuit board
- board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09927—Machine readable code, e.g. bar code
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 전기제품에 사용되는 프린트기판 및 그 식별방법에 관한 것으로서,
동일사양의 프린트기판에 복수 종류의 프린트기판 설치완성품을 조립한 경우에 있어서도 용이하게 그 종류를 식별할 수 있는 프린트기판을 제공하여 동일 사양의 프린트기판(10)에 복수 종류의 식별용 랜드(12a∼12e)를 설치하고, 최종제품에 대응한 하나의 식별용 랜드(12b)에 예비납땜을 실시하는 것에 의해 최종제품의 종류를 식별하는 것을 특징으로 한다.
Description
제 1 도는 제 1 실시예의 프린트기판 설치완성품의 평면도,
제 2 도는 제 1 도에 있어서의 주요부 확대 평면도,
제 3 도는 제 2 실시예의 프린트기판 설치완성품의 평면도,
제 4 도는 종래의 프린트기판 설치완성품의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 프린트기판 102 : 실크인쇄
104 : 설치 부품 106 : 마킹
10 : 프린트기판 12a∼12e :식별용 랜드
16 : 설치 완성품 18a∼18f : 테스트용 패트
본 발명은 전기제품에 사용되는 프린트기판 및 그 식별방법에 관한 것이다.
종래, 프린트기판 및 프린트기판의 설치 완성품은 사용되는 최종제품에 대해서 개별적으로 대응하여 제조되고 있다. 그런데 최근 부품의 표준화 또는 공유화라는 관점에서 프린트기판의 용장(冗長)설계를 실시하고, 프린트기판에 설치하는 부품을 변경하는 것에 의해 동일 사양의 프린트기판에서 복수 종류의 프린트기판 설치완성품에 대용하도록 되어 있다. 예를 들면 액정표시장치용으로 사용되는 경우, 액정표시장치에 입력되는 신호 형태만이 다른, 전파시험상 버퍼의 유무만이 다르거나 또는 커넥터에만 설치부품을 다르게 하는 것이 시도되고 있다.
그런데 동일 사양의 프린트기판에 설치 부품을 변경하여 수 종류의 프린트기판 설치완성품으로서 사용하는 경우는 프린트기판은 동일사양이기 때문에 외관이 거의 같아서 조
립작업자가 그 프린트기판 설치완성품이 어떤 최종제품에 대응하는 것인지 식별하는 것이 곤란했다.
즉, 프린트기판이 동일사양 이기 때문에 외형적으로는 거의 판별할 수 없기 때문에 프린트기판에 설치된 부품의 차이로 그 프린트기판 설치완성품을 식별할 수 밖에 없었다. 그런데 이 설치부품은 매우 작기 때문에 그 식별을 잘못할 가능성이 높았다.
그래서 종래에는 프린트기판 설치완성품의 식별방법으로 제 4 도에 나타내는 바와 같이 프린트기판(100)의 표면에 제품명(제 4 도의 경우에는 「NBP28-3133-112」라고 기재함)이, 실크 인쇄(102)로 표시되어 있다. 또한, 다른 방법으로는 프린트기판(100)의 표면에 예를 들면 커넥터 등의 설치 부품(104)에 흑색의 잉크로 마킹(106)을 실시하거나 설치 부품(104)에 실크 인쇄로 백색이나 황색 등의 인쇄를 실시하여 이 색으로 제품을 식별했다.
그런데, 제품명을 실크인쇄(102)로 인쇄하는 것은 그 작업이 번거롭고, 가격이 들었다. 또한, 설치부품(104)에 마킹(106)을 실시하는 경우에는 제품의 제조공정중에 이 마킹이 지워지는 일이 있었다. 또 실크인쇄의 색변경에 의한 식별에 있어서는 프린트기판의 사양이 증가하기 때문에 고품질의 프린트기판 설치완성품의 관리를 할 수 없게 되거나 제조단가가 증가하는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은 상기 문제점을 감한하여 동일 사양의 프린트기판에 복수종류의 프린트기판 설치 부품을 조립한 경우에도 용이하게 그 종류를 식별할 수 있는 프린트기판 및 프린트기판 식별방법을 제공한다.
청구범위 제 1 항의 프린트기판은 부품간의 접속을 가능하게 하는 접속도체 패턴이 기판상에 배치되어 이루어지는 프린트기판에 있어서, 상기 프린트기판은 복수 종류의 프린트기판 설치완성품의 구성이 가능하고, 또한 상기 부품과 상기 프린트기판과의 전기적 접속을 가능하게 하는 접착제의 유무에 의해 프린트기판 설치완성품의 식별을 가능하게 하는 복수의 식별용 랜드를 구비한 것이다. 청구범위 제 1 항의 프린트기판은 동일사양이라고 해도 복수종류의 프린트기판 설치완성품의 각각에 대응한 복수의 식별용 랜드가 설치된다. 그리고 이 복수의 식별용 랜드 가운데 그 최종제품에 대응하는 하나의 식별용 랜드에 접착제를 붙임으로써 용이하게 그 종류를 식별할 수 있다.
청구범위 제 2 항의 프린트기판은 청구범위 제 1 항에 있어서, 상기 식별용 랜드가 상기 프린트기판의 검사를 할 수 있도록 상기 접속도체 패턴에 전기적으로 접속된 것이다. 청구범위 제 2 항의 프린트기판은 식별용 랜드를 검사가능하게 하는 접속도체 패턴에 전기적으로 접속되어 있기 때문에 별도로 식별용 랜드를 설치할 필요가 없다.
청구범위 제 3 항의 프린트기판은 청구범위 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 식별용 랜드가 일렬로 배열된 것이다. 청구범위 제 3 항의 프린트 기판은, 식별용 랜드가 일렬로 배치되어 있기 때문에 식별하기 쉽다.
청구범위 제 4 항의 프린트기판은 글래스포(glass fabric), 종이기판, 에폭시 수지, 동장적층(銅張積層) 쉬이트로 구성되는 거의 동일사양의 프린트기판에 부품을 설치하므로써, 복수종류의 프린트기판 설치완성품을 조립할 수 있는 프린트기판에 있어서, 상기 복수종류의 프린트기판 설치완성품의 각각에 대응한 복수의 식별용 랜드를 설치한 것이다. 청구범위 제 4 항의 프린트기판은 동일사양이라고 해도 복수 종류의 프린트기판 설치완성품의 각각에 대응한 복수의 식별용 랜드가 설치된다. 그리고 이 복수의 식별용 랜드 가운데 그 최종제품에 대응하는 하나의 식별용 랜드에 납땜을 하여 용이하게 그 종류를 식별할 수 있다.
청구범위 제 5 항의 프린트기판은 청구범의 제 4 항에 있어서 상기 식별용 랜드를 테스트용 패드와 겸용한 것이다.
청구범위 제 6 항의 프린트기판은 청구범위 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 식별용 랜드가 일렬로 배열된 것이다.
청구범위 제 6 항의 프린트기판은 식별용 랜드가 일렬로 배열되어 있기 때문에 식별하기 쉽다.
청구범위 제 7 항의 프린트기판의 식별방법은 청구범위 제 1 항에 기재한 프린트기판에 있어서 상기 복수의 식별용 랜드 가운데 프린트기판 설치완성품에 대응한 하나의 식별용 랜드에 납땜을 하므로써 그 프린트기판 설치완성품 종류를 식별하는 것이다.
청구범위 제 8 항의 프린트기판의 식별방법은 청구범위 제 1 항에 기재한 프린트기판에 있어서 상기 복수의 식별용 랜드 가운데 프린트기판 설치완성품에 대응한 하나의 식빌용 랜드에 납땜을 하므로써 그 프린트기판 설치완성품의 종류를 식별하는 것이다.
본 발명의 프린트기판 및 그 식별방법은 등일사양의 프린트기판에 복수의 식별용 랜드를 설치하고, 최종제품의 종류에 대응하는 하나의 식별용 랜드에 접착제 또는 예비납땜을 실시하므로써 그 최종제품의 종류를 식별하기 때문에 용이하게 최종제품의 종류를 식별할 수 있으며, 또한 제조 단가가 증가하거나 제조공정이 증가하는 일이 없다. 또한, 식별용 랜드와, 검사용 또는 테스트용 패드를 겸용하므로 보다 제조 단가를 삭감할 수 있다.
(제 1 실시예)
이하, 본 발명의 제 1 실시예를 제 1 도 및 제 2 도에 기초하여 설명한다.
본 실시예의 프린트기판(10)은 등일사양의 프린트기판에 설치하는 부품을 교체하는 것에 의해 A, B, C, D, E의 5가지 종류의 프린드 기판 설치 완성품을 조립할 수 있도록 기판상에 동박 패턴이 설치되며, 또한 적층되어 구성되어 있다.
그 때문에 프린트기판(10)의 오른쪽 단부 근방에 5가지 종류의 식별용 랜드(12a∼12e)를 설치하고 있다. 그리고 식별용 랜드(12a∼12e) 옆에 최종제품명인 A∼E의 기호가 붙어 있다. 「랜드」란 설치 부품의 접속 또는 설치 등을 위해 사용되는 도체 패턴의 일부를 말한다.
그리고, 프린트기판(10)에 설치 부품(14)을 설치하기 위해서 각 설치부품(14)에 예비납땜을 실시할 때에 식별용 랜드(12a∼12e) 가운데 최종제품에 대응하는 식별용 랜드(12b)에 예비납땜을 마스크 인쇄한다(제 2 도 참조). 이 후, 프린트기판(10)상에 설치부품(14)을 배치하고, 리플로우(reflow)하여 프린트기판 설치 완성품(16)을 완성시킨다.
이와 같이 함에 의해서 그 최종 제품인 프린트기판 설치완성품(16)의 종류를 판별하는 경우에는 식별용 랜드(12a∼12e) 가운데 어떤 식별용 랜드에 예비납땜을 실시했는지를 보고 용이하게 식별할 수 있다. 즉, 이 실시예의 경우에는 B의 최종제품을 조립하는 프린트기판 실치완성품인 것을 나타내고 있다(제 1 도, 제 2 도 참조). 또한, 식별용 랜드(12a∼12e) 옆에 최종 제품명인 A∼E의 기호가 붙어 있기 때문에 보다 용이하게 최종제품을 식별할 수 있다.
또한, 다른 종류의 프린트기판 설치완성품(16)을 조립하는 경우에는 그 종류에 따른 식별용 랜드에 예비납땜을 실시하면 용이하게 그 제품을 식별할 수 있다. 이 경우에 동일사양의 프린트기판(10)을 사용하고, 그 식별용 랜드에 예비납땜을 실시하는 것은 설치 부품(14)에 예비납땜을 실시하는 것과 동시에 하기 때문에 제조단가가 더 중가하거나 작업공정이 증가하는 일이 없다.
(제 2 실시예)
제 3 도는 제 2 실시예의 프린트기판(10)으로, 식별용 랜드를 테스트용 패드(18a∼18f)와 겸용한 것이고, 동박 패턴에 전기적으로 접속되어 있다.
이 경우에는 프린트기판(10)에 설치 부품(14)을 설치한 후, 이 테스트용 패트(18a∼18f)를 사용하고, 이 제품의 테스트, 예를 들면 단선이나 전압레벨의 시험 등의 테스트를 실시할 수 있다. 또한 상술한 실시예와 동일하게 예비 납땜의 유무에 의해 그 제품을 식별할 수 있다.
제 2 실시예의 경우에는 식별용 랜드와 테스트용 패드(18a∼18f)를 사용하여 이 제품의 테스트, 예를 들면 단선이나 전압레벨의 시험 등의 테스트를 실시할 수 있다. 게다가 상술한 실시예와 동일하게 예비납땜의 유무에 의해 그 제품을 식별할 수 있다.
제 2 실시예의 경우에는 식별용 랜드와 테스트용 패드(18a∼18f)를 겸용하고 있기 때문에 별도로 식별용 랜드를 설치할 필요가 없으므로 부품의 설치 효율을 높게 유지할 수 있으며, 제조단가를 보다 삭감할 수 있다.
Claims (8)
- 부품간의 접속을 가능하게 하는 접속도체 패턴이 기판상에 배치되어 이루어지는 프린트기판에 있어서,상기 프린트기판은 복수 종류의 프린트기판 설치완성품의 구성이 가능하고, 또한 상기 부품과 상기 프린트기판과의 전기적 접속을 가능하게 하는 접착제의 유무에 의해 프린트기판 설치완성품의 식별을 가능하게 하는 복수의 식별용 랜드를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 식별용랜드가 상기 프린트기판의 검사를 가능하게 상기 접속도체 패턴에 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수의 식별용 랜드가 일렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 글래스포, 종이기판, 에폭시 수지, 동장적층 쉬이트로 구성되는 거의 동일사양의 프린트기판에 부품을 설치함으로써 복수종류의 프린트기판 설치완성품을 조립할 수 있는 프린트기판에 있어서,상기 복수종류의 프린트기판 설치완성품의 각각에 대응하는 복수의 식별용 랜드를 설치하는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 제 4항에 있어서,상기 식별용 랜드는 테스트용 패드와 겸용인 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 제 4항에 있어서,상기 복수의 식별용 랜드가 일렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
- 청구범위 제 1항에 기재한 프린트기판에 있어서, 상기 복수의 식별용 랜드 중 프린트기판 설치완성품에 대응하는 하나의 식별용 랜드에 납땜을 함으로써 그 프린트기판 설치완성품 종류의 식별을 행하는 것을 특징으로 하는 프린트기판 식별방법.
- 청구범위 제 4항에 기재한 프린트기판에 있어서, 상기 복수의 식별용 랜드 중 프린트기판 설치완성품에 대응하는 하나의 식별용 랜드에 납땜을 함으로써 그 프린트기판 설치완성품의 종류의 식별을 행하는 것을 특징으로 하는 프린트기판 식별방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7102428A JPH08298361A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | プリント基板及びその識別方法 |
JP95-102428 | 1995-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960040115A KR960040115A (ko) | 1996-11-25 |
KR100219901B1 true KR100219901B1 (ko) | 1999-09-01 |
Family
ID=14327199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960012992A KR100219901B1 (ko) | 1995-04-26 | 1996-04-26 | 프린트 기판 및 그 식별방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6268616B1 (ko) |
JP (1) | JPH08298361A (ko) |
KR (1) | KR100219901B1 (ko) |
MY (1) | MY118742A (ko) |
TW (1) | TW426304U (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100944695B1 (ko) * | 2001-06-27 | 2010-02-26 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 위치 정보를 갖는 배선 기판 |
JP2005011871A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP4575071B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2010-11-04 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP2006314027A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 高周波受信装置 |
JP4821482B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-11-24 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | 集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4028728A (en) * | 1976-04-02 | 1977-06-07 | Western Electric Company, Inc. | Method of and video system for identifying different light-reflective surface areas on articles |
US4720915A (en) * | 1986-03-25 | 1988-01-26 | True Grid, Ltd. | Printed circuit board and process for its manufacture |
DE3720925A1 (de) * | 1987-06-25 | 1989-01-05 | Wabco Westinghouse Fahrzeug | Leiterplatte |
JP2953736B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1999-09-27 | 松下電器産業株式会社 | 半田の形状検査方法 |
US5495424A (en) * | 1990-04-18 | 1996-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder portions |
US5528461A (en) * | 1993-11-08 | 1996-06-18 | Motorola, Inc. | Printed circuit assembly having component locating features |
US5630270A (en) * | 1994-03-03 | 1997-05-20 | Alcatel Network Systems, Inc. | Circuit board identification method |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7102428A patent/JPH08298361A/ja active Pending
-
1996
- 1996-04-22 MY MYPI96001520A patent/MY118742A/en unknown
- 1996-04-25 US US08/639,323 patent/US6268616B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-26 KR KR1019960012992A patent/KR100219901B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-04-26 TW TW089215761U patent/TW426304U/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW426304U (en) | 2001-03-11 |
MY118742A (en) | 2005-01-31 |
US6268616B1 (en) | 2001-07-31 |
JPH08298361A (ja) | 1996-11-12 |
KR960040115A (ko) | 1996-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1123556A3 (ru) | Электронный модуль | |
US20020093803A1 (en) | Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers | |
EP1942709B1 (en) | Flexible circuit board and liquid crystal display having the same | |
KR100219901B1 (ko) | 프린트 기판 및 그 식별방법 | |
CN105828521B (zh) | 印刷电路板的布局方法及印刷电路板 | |
KR100315073B1 (ko) | 회로기판 | |
JPH04303988A (ja) | 印刷配線板 | |
CN201115318Y (zh) | 具有标识功能的载具 | |
KR20150106699A (ko) | 루프 안테나용 연결부, 루프 안테나 모듈, 루프 안테나 모듈 제조용 지그판, 및 루프 안테나 모듈 제조 방법 | |
CN208027946U (zh) | 碳膜按键、pcb板及电子装置 | |
KR200217561Y1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
CN109803486A (zh) | 电路板 | |
KR100287738B1 (ko) | 인쇄회로기판용 표면실장 방법 | |
JPH04196386A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
MXPA02001737A (es) | Circuito flexible, que tiene un extremo de conector reparable. | |
KR100314633B1 (ko) | 분리된 인쇄회로기판을 한 섀시에 체결하는 방법 및 그 모듈 | |
JP2023130242A (ja) | 集合基板及び製造方法 | |
JP2002319747A (ja) | 回路基板 | |
JPS60110196A (ja) | スルホ−ル印刷配線板 | |
JPH08222830A (ja) | 印刷配線基板 | |
WO2019054673A1 (ko) | 플렉서블 인쇄회로기판 | |
JPH0766512A (ja) | プリント基板 | |
KR890008391Y1 (ko) | 프린트 기판상의 안테나선 연결장치 | |
CN117636753A (zh) | 一种显示设备及显示屏 | |
JPS60262482A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060607 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |