KR20150106699A - 루프 안테나용 연결부, 루프 안테나 모듈, 루프 안테나 모듈 제조용 지그판, 및 루프 안테나 모듈 제조 방법 - Google Patents

루프 안테나용 연결부, 루프 안테나 모듈, 루프 안테나 모듈 제조용 지그판, 및 루프 안테나 모듈 제조 방법 Download PDF

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Abstract

NFC용 루프 안테나 모듈 제조 방법이 제공된다. 루프 안테나 모듈 제조 방법은, 제1 연성회로기판, 상기 제1 연성회로기판 상의 내측 단자, 상기 제1 연성회로기판 상에서 상기 내측 단자와 이격되어 배치되는 외측 단자, 및 상기 내측 단자부터 상기 외측 단자까지 연결하고 상기 내측 단자와 상기 외측 단자 사이에서 루프를 형성하는 루프 안테나를 포함하는 루프 안테나부를 형성하고, 제2 연성회로기판, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제1 외부 단자와 연결되는 제1 도전 패턴, 및 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제2 외부 단자와 연결되는 제2 도전 패턴을 포함하는 연결부를 형성하고, 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하고, 상기 제1 및 제2 도전 패턴이 각각 상기 내측 단자 및 외측 단자와 연결되도록 상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것을 포함한다.

Description

루프 안테나용 연결부, 루프 안테나 모듈, 루프 안테나 모듈 제조용 지그판, 및 루프 안테나 모듈 제조 방법{Connecting part for loop antenna, loop antenna module, jig plate for loop antenna and method of manufacturing the same}
본 발명은 NFC(near field communication) 통신용 루프 안테나 모듈, 루프 안테나 모듈 제조 방법, 루프 안테나 모듈 제조용 지그판, 및 루프 안테나용 연결부에 관한 것이다.
NFC는 전자태그의 하나로 대략 13.56㎒ 정도의 대역을 사용하는 비접촉식 방식으로 가까운 거리에서 단말기 간 데이터를 전송하는 기술을 말한다. NFC는 결제뿐만 아니라 슈퍼마켓이나 일반 상점에서 물품 정보나 방문객을 위한 여행 정보 전송, 교통출입통제 잠금장치 등에 광범위하게 활용된다.
최근에는 타블렛, 스마트폰 등의 휴대용 단말의 시장이 급속이 확대되고 있다. 휴대용 단말은 근거리 통신(즉, NFC)을 이용하여 단말 간의 정보 교환, 결제, 티켓 예매, 검색 등의 기능을 포함하는 추세에 있다. 그에 따라, 근거리 통신 방식에 사용되는 NFC 안테나 모듈의 수요가 증가하고 있다.
이러한 NFC용 안테나에 대한 기술은 다양하게 공지되어 있다. 예를 들어, 대한민국공개특허 제10-2013-0107010호(공개일 2013년 10월 01일)의 '근거리무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기', 대한민국공개특허 제10-2012-0103300호(공개일 2012년 9월 19일)의 'NFC 안테나 모듈' 등이 있다.
그런데, NFC 안테나 모듈은 방사체 형상으로 형성되기 때문에, NFC 안테나 모듈을 구성하는 내측 단자를 외부 단자와 연결하기 위하여 FPCB(flexible printed circuit board, 연성회로기판)의 양 면을 모두 이용하였다. 이에 따라 NFC 안테나 모듈의 제조 공정이 복잡해지고 생산 비용이 증가하는 문제가 발생하였다.
본 발명이 해결하려는 과제는, FPCB의 단면만을 사용하여 제조 공정이 단순하고 제조 비용이 절감된 루프 안테나 모듈 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는, FPCB의 단면만을 사용하여 제조 공정이 단순하고 제조 비용이 절감된 루프 안테나 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는, FPCB의 단면만을 사용하여 제조 공정이 단순하고 제조 비용이 절감된 루프 안테나용 연결부를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 루프 안테나 모듈 제조 방법의 일 면(aspect)은, 제1 연성회로기판, 상기 제1 연성회로기판 상의 내측 단자, 상기 제1 연성회로기판 상에서 상기 내측 단자와 이격되어 배치되는 외측 단자, 및 상기 내측 단자부터 상기 외측 단자까지 연결하고 상기 내측 단자와 상기 외측 단자 사이에서 루프를 형성하는 루프 안테나를 포함하는 루프 안테나부를 형성하고, 제2 연성회로기판, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제1 외부 단자와 연결되는 제1 도전 패턴, 및 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제2 외부 단자와 연결되는 제2 도전 패턴을 포함하는 연결부를 형성하고, 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하고, 상기 제1 및 제2 도전 패턴이 각각 상기 내측 단자 및 외측 단자와 연결되도록 상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것을 포함한다.
상기 지그핀이 상기 지그홀을 관통하는 경우, 상기 제1 도전 패턴은 상기 내측 단자 상에 위치하고, 상기 제2 도전 패턴은 상기 외측 단자 상에 위치할 수 있다.
상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하기 전에, 상기 루프 안테나부와 상기 연결부 사이에 접착층을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 연결부는, 상기 제1 및 제2 도전 패턴과 이격되고 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 지그홀을 더 포함하고, 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것은, 지그핀을 포함하는 지그판을 제공하고, 상기 루프 안테나부를 상기 지그판에 배치하고, 상기 지그핀이 상기 지그홀을 관통하도록 상기 연결부를 상기 루프 안테나부 상에 배치하는 것을 포함할 수 있다.
상기 지그홀과 상기 지그핀은 각각 복수개이고, 상기 지그홀의 개수와 상기 지그핀의 개수는 동일할 수 있다.
상기 연결부는, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 제1 비아홀과, 상기 제2 도전 패턴과 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 제2 비아홀을 더 포함하고, 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것은, 상기 제1 및 제2 비아홀 각각이 상기 내측 단자 및 상기 외측 단자 상에 배치되도록 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것을 포함할 수 있다.
상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것은, 상기 제1 및 제2 비아홀 내에 도전성 잉크를 충전하고, 상기 도전성 잉크를 경화시켜 상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것을 포함할 수 있다.
상기 연결부는, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에 상기 제1 및 제2 외부 단자와 이격된 더미 패턴을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
상기 더미 패턴은 상기 루프 안테나부 일측의 외부에 배치되어 상기 루프 안테나부와 오버랩되지 않는 제1 폭의 제1 서브 더미 패턴과, 상기 루프 안테나부 일측의 내부에 배치되어 상기 루프 안테나부와 오버랩되는 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭의 제2 서브 더미 패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 루프 안테나 모듈의 일 면은, 제1 연성회로기판, 상기 제1 연성회로기판 상에 배치되고, 서로 이격되어 배치되는 내측 단자 및 외측 단자, 상기 내측 단자와 상기 외측 단자 사이에 배치되는 상기 제1 연성회로기판 상의 루프 안테나, 상기 제1 연성회로기판 상에 배치되고 제1 비아홀을 포함하는 제2 연성회로기판, 상기 제2 연성회로기판의 일면, 상기 제1 비아홀의 측벽, 상기 제2 연성회로기판의 타면을 따라 형성되는 도전 패턴 및 상기 제1 비아홀을 채우고, 상기 내측 단자와 상기 제2 연성회로기판의 타면을 따라 형성된 상기 도전 패턴 사이에 형성되는 도전성 잉크를 포함한다.
상기 제1 연성회로기판과 상기 제2 연성회로기판 사이에 형성되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 루프 안테나용 연결부의 일 면은, 루프 안테나부 상에 배치되는 제2 연성회로기판, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 서로 이격되어 배치되고, 상기 루프 안테나부의 루프 안테나 내부에 위치하는 내측 단자와 상기 제2 연성회로기판 상의 제1 외부 단자를 연결하는 제1 패턴과, 상기 루프 안테나부의 상기 루프 안테나 외부에 위치하는 외측 단자와 상기 제2 연성회로기판 상의 제2 외부 단자를 연결하는 제2 패턴, 및 상기 제2 연성회로기판과 상기 제1 패턴을 관통하고 상기 내측 단자 상에 배치되는 제1 비아홀과, 상기 제2 연성회로기판과 상기 제2 패턴을 관통하고 상기 외측 단자 상에 배치되는 제2 비아홀을 포함한다.
상기 제2 연성회로기판의 일면 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 패턴과 이격되어 배치되는 더미 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 더미 패턴은 복수개일 수 있다.
상기 더미 패턴은 상기 루프 안테나부와 오버랩되지 않는 제1 폭의 제1 서브 더미 패턴과, 상기 루프 안테나부와 오버랩되고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭의 제2 서브 더미 패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 루프 안테나 모듈 제조용 지그판의 일 면은, 루프 안테나부가 상면에 배치되는 제1 배치부, 상기 루프 안테나부와 일부 오버랩되는 연결부가 상면에 배치되는 제2 배치부 및 상기 제2 배치부의 적어도 일 측에 배치되고 상기 연결부를 고정하는 지그핀을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법의 순서도이다.
도 2 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.
도 19 내지 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법의 순서도이고, 도 2 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다. 구체적으로, 도 3은 도 2의 A―A를 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 연결부(200) 형성 방법에 대한 순서도이고, 도 8은 도 7의 B―B를 따라 절단한 단면도이고, 도 10은 도 9의 C―C를 따라 절단한 단면도이고, 도 13은 도 12의 D―D를 따라 절단한 단면도이고, 도 16은 도 15의 E―E를 따라 절단한 단면도이다. 도 16 및 도 17에서는 설명의 편의를 위하여 제1 더미 패턴(240)을 생략하고 도시하였다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 먼저 루프 안테나부(100)를 형성한다(S100). 루프 안테나부(100)를 형성하기 위하여, 제1 연성회로기판(101)을 제공한다. 제1 연성회로기판(101)은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 등으로 형성될 수 있다. 이어서, 제1 연성회로기판(101) 상에 내측 단자(111), 외측 단자(113), 루프 안테나(115)를 형성한다. 내측 단자(111)와 외측 단자(113)는 이격되어 배치되고, 루프 안테나(115)는 내측 단자(111)와 외측 단자(113) 사이에 배치될 수 있다. 루프 안테나(115)의 일측은 내측 단자(111)와 연결되고, 루프 안테나(115)의 타측은 외측 단자(113)와 연결되며, 루프 안테나(115)는 내측 단자(111)와 외측 단자(113) 사이에서 루프(loop)를 형성할 수 있다. 다르게 표현하면, 루프 안테나(115)는 내측 단자(111)와 외측 단자(113) 사이에서 방사체 형상을 가질 수 있다. 또한, 루프 안테나(115)는 제1 연성회로기판(101) 상에서 복수번 턴(turn)할 수 있다. 도 2에서는 3번 턴하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
내측 단자(111), 외측 단자(113), 및 루프 안테나(115)는 제1 연성회로기판(101)의 일면 상에서 동시에 형성될 수 있으며, 제1 연성회로기판(101)의 타면 상에는 형성되지 않는다.
이어서, 도 1, 및 도 4 내지 도 12를 참조하면, 연결부(200)를 형성한다(S200). 연결부(200)는 루프 안테나부(100)의 내측 단자(111) 및 외측 단자(113)를 외부 장치(예를 들어, NFC 모듈 등)와 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.
도 4 내지 도 12를 참조하여 연결부(200) 형성 과정을 자세히 설명하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 연성회로기판(201)을 제공한다(S210). 제2 연성회로기판(201)은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 등으로 형성될 수 있다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 제2 연성회로기판(201) 일면(203) 상에 제1 및 제2 프리(pre) 외부 단자(221a, 223a)와 제1 및 제2 패턴(211, 213), 그리고 더미 패턴(230)을 형성한다(S220). 제1 패턴(211)은 제1 프리 외부 단자(221a)와 연결되고, 제2 패턴(213)은 제2 프리 외부 단자(223a)와 연결될 수 있다.
더미 패턴(230)은 제1 및 제2 패턴(211, 213)과 이격되어 배치될 수 있다. 도 6에서는 더미 패턴(230)이 2개인 것으로 도시되었으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 더미 패턴(230)은 1개일 수도 있고, 3개 이상일 수도 있다. 더미 패턴(230)은 연결부(200)의 내구성을 향상시키기 위해 필요하며 추후 자세히 설명하기로 한다.
제1 및 제2 프리 외부 단자(221a, 223a), 제1 및 제2 패턴(211, 213), 더미 패턴(230)은 동시에 형성할 수 있고, 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 4, 도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 연성회로기판(201)의 타면(205) 상에 제3 및 제4 패턴(261, 263)을 형성한다(S230). 제3 및 제4 패턴(261, 263)은 각각 제1 및 제2 패턴(211, 213) 하부에 배치된다. 제3 및 제4 패턴(261, 263) 각각은 내측 단자(111) 및 외측 단자(113)와 동일한 크기 및/또는 동일한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제3 및 제4 패턴(261, 263)은 제1 및 제2 패턴(211, 213)과 같이 길게 연장되지 않으며, B―B에서 바라보았을 때 제3 패턴(261)의 길이는 제1 패턴(211)의 길이보다 짧고, 제4 패턴(263)의 길이는 제2 패턴(213)의 길이보다 짧다.
제3 및 제4 프리 외부 단자(221b, 223b) 각각은 제2 연성회로기판(201)의 타면(205) 상에 형성되고, 제1 및 제2 프리 외부 단자(221a, 223a) 각각의 하부에 배치된다. 제3 및 제4 프리 외부 단자(221b, 223b)는 제1 및 제2 프리 외부 단자(221a, 223a)와 동일한 크기, 형상을 가질 수 있다. 제3 및 제4 프리 외부 단자(221b, 223b)는 제3 및 제4 패턴(261, 263)과 서로 이격된다.
도 4, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 및 제2 비아홀(271, 273)을 형성한다(S240). 제1 비아홀(271)은 제1 패턴(211), 제2 연성회로기판(201), 제3 패턴(261)을 관통하도록 형성되고, 제2 비아홀(273)은 제2 패턴(213), 제2 연성회로기판(201), 제4 패턴(263)을 관통하도록 형성된다.
제1 및 제2 비아홀(271, 273)을 형성하면서 제1 및 제2 외부단자 홀(225, 227)을 동시에 형성할 수 있다. 제1 외부단자 홀(225)은 제1 및 제3 프리 외부 단자(221a, 223a), 제2 연성회로기판(201)을 관통하고, 제2 외부단자 홀(227)은 제2 및 제4 프리 외부 단자(221b, 223b), 제2 연성회로기판(201)을 관통할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 지그홀(311, 312)을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 지그홀(311, 312)은 각각 제2 연성회로기판(201)을 관통한다. 그리고, 제1 및 제2 지그홀(311, 312)은 제1 및 제3 프리 외부 단자(221a, 223a), 제1 및 제2 패턴(211, 213), 제3 및 제4 패턴(261, 263) 및 제1 및 제2 더미 패턴(240, 250)과 이격되어 형성될 수 있다. 도면에서는 제1 및 제2 지그홀(311, 312)이 2개 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되지는 않으며, 지그홀은 1개 또는 3개 이상일 수 있다. 제1 및 제2 지그홀(311, 312)은 각각 제2 연성회로기판(201)을 관통한다.
제1 및 제2 지그홀(311, 312)은 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결할 때 연결부(200)를 고정하기 위해서 필요하며, 이는 추후 서술하기로 한다.
한편, 도 9 및 도 10에서는 제1 비아홀(271)과 제2 비아홀(273)을 각각 하나씩 형성하는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 11과 같이 연결부(300)는 제1 비아홀(271)과 제2 비아홀(273)을 각각 복수개 포함할 수 있다. 제1 및 제2 비아홀(271, 273)을 복수개 형성하면, 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결할 때, 하나의 비아홀에 불량이 발생하더라도 다른 비아홀을 통해서 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결할 수 있으므로 루프 안테나 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 4, 도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 및 제2 비아홀(271, 273) 측벽에 도전 물질(281, 283)을 형성한다(S250). 구체적으로, 제1 비아홀(271) 내 측벽에 도전 물질(281)을 형성하여 제1 및 제3 패턴(211, 261)을 연결하고, 제2 비아홀(273) 내 측벽에 도전 물질(283)을 형성하여 제2 및 제4 패턴(213, 263)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 제1 패턴(211), 제3 패턴(261) 및 도전 물질(281)은 하나의 제1 도전 패턴(291)을 형성하고, 제2 패턴(213), 제4 패턴(263) 및 도전 물질(283)은 하나의 제2 도전 패턴(293)을 형성한다.
제1 및 제2 도전 패턴(291, 293)은 전기적 신호를 전달할 수 있는 물질, 예를 들어, 구리, 알루미늄 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도전 물질(281, 283)을 형성할 때, 제1 및 제2 외부단자 홀(225, 227) 내의 측벽에도 제5 및 제6 프리 외부 단자(221c, 223c)를 형성할 수 있다. 제5 프리 외부 단자(221c)는 제1 및 제3 프리 외부 단자(221a, 221b)을 연결하고, 제6 프리 외부 단자(223c)는 제2 및 제4 프리 외부 단자(223a, 223b)을 연결할 수 있다. 제1, 제3 및 제5 프리 외부 단자(221a, 221b, 221c)는 제1 외부 단자(221)를 구성하고, 제2, 제4 및 제6 프리 외부 단자(223a, 223b, 223c)는 제2 외부 단자(223)를 구성할 수 있다.
이어서, 도 14 내지 도 16을 참조하면, 루프 안테나부(100) 상에 연결부(200)를 배치한다(S300).
도 14를 참조하면, 지그판(400)을 제공한다. 지그판(400)은 연결부(200)와 루프 안테나부(100)를 연결하기 위하여 필요하며 배치부(401), 제1 및 제2 지그핀(421, 422)을 포함한다.
배치부(401)는 제1 배치부(403)와 제2 배치부(405)를 포함한다. 제1 배치부(403)는 루프 안테나부(100)와 동일한 크기를 가지며, 그 상면에 루프 안테나부(100)가 배치되는 부분이고, 제2 배치부(405)는 그 상면에 연결부(200)가 배치되는 부분이다.
제1 및 제2 지그핀(421, 422)은 제2 배치부(405)의 양 측에 지그판(400) 위로 돌출된 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 지그핀(421, 421)은 연결부(200)의 제1 및 제2 지그홀(311, 312)에 대응하여 형성될 수 있다. 따라서, 지그홀의 개수와 지그핀의 개수는 동일할 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 지그판(400) 상에 루프 안테나부(100)를 배치한다. 루프 안테나부(100)는 제1 배치부(403) 상에 위치한다. 다음으로, 루프 안테나부(100) 상에 연결부(200)를 배치한다. 연결부(200)의 일부는 루프 안테나부(100)와 오버랩되고, 일부는 루프 안테나부(100)와 오버랩되지 않는다. 루프 안테나부(100)와 오버랩되지 않는 부분은 제2 배치부(405) 상에 위치한다.
제1 및 제2 지그홀(311, 312)은 제1 및 제2 지그핀(421, 422)에 의해 관통되어, 제1 및 제2 지그핀(421, 422)은 연결부(200) 상으로 돌출될 수 있다. 제1 및 제2 지그홀(311, 312)의 직경과 제1 및 제2 지그핀(421, 422)의 직경은 동일할 수 있다. 제1 및 제2 지그핀(421, 422)이 제1 및 제2 지그홀(311, 312)을 관통하므로써, 연결부(200)는 루프 안테나부(100) 상에서 움직이지 않도록 고정될 수 있다.
제1 및 제2 지그핀(421, 422)이 각각 제1 및 제2 지그홀(311, 312)을 관통하면, 제3 패턴(261)과 내측 단자(111)가 마주보도록 배치되며 제1 비아홀(271)은 내측 단자(111) 상에 배치되고, 제4 패턴(263)과 외측 단자(113)는 마주보도록 배치되며 제2 비아홀(273)은 외측 단자(113) 상에 배치될 수 있다. 제3 패턴(261)과 제4 패턴(263)은 각각 내측 단자(111)와 외측 단자(113)하고만 접할 수 있으며, 루프 안테나(115)는 제1 및 제2 도전 패턴(291, 293), 제1 및 제2 외부 단자(221, 223)와 접하지 않는다.
제1 배치부(403)에 루프 안테나부(100)를 위치시키고, 제1 및 제2 지그핀(421, 422)과 제2 배치부(405)를 이용하여 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 결합하면 루프 안테나부(100)와 연결부(200)의 결합 위치를 단순화된 공정을 통해 정확하게 정렬시킬 수 있다. 또한, 연결부(200)에 지그홀이 형성되는 경우, 도 18을 참조하여 후술하는 것과 같이 연결부(200)를 가공하면서 제거되는 부분을 줄일 수 있다. 연결부(200)에 지그홀이 형성되지 않는 경우, 둘 이상의 연결부(200)가 배열된 하나의 어레이 연성회로기판을 이용하여 둘 이상의 루프 안테나부(100)와 한 번에 결합하는 것이 통상적이다. 이러한 경우, 하나의 어레이 연성회로기판에서 배열된 각각의 연결부(200) 사이의 연성회로기판 부분은 연결부(200)를 가공하면서 모두 제거되게 된다. 그러나 본 발명과 같이 연결부(200) 각각에 지그홀이 있어 각각의 연결부(200)를 루프 안테나부(100)에 개별적으로 배열하는 경우 제거되는 부분의 양을 줄일 수 있다. 이를 통해 연결부(200)의 단가를 낮출 수 있다.
연결부(200)를 루프 안테나부(100) 상에 가접하기 위하여 연결부(200)와 루프 안테나부(100) 사이에 접착층(120)을 형성할 수 있다. 접착증(120)은 루프 안테나(115)를 덮을 수 있으나, 제3 및 제4 패턴(261, 263), 내측 단자(111), 외측 단자(113)의 표면은 노출시킨다.
더미 패턴(230)은 루프 안테나부(100)의 일측(103) 상에 위치할 수 있다. 연결부(200)의 일부는 루프 안테나부(100) 상에 배치되고, 일부는 루프 안테나부(100)의 일측(103)에서 돌출되어 배치될 수 있다.
더미 패턴(230) 중 제1 더미 패턴(240)은 루프 안테나부(100)의 일측(103)을 기준으로 제1 서브 더미 패턴(241)과 제2 서브 더미 패턴(242)으로 구분할 수 있다. 제1 서브 더미 패턴(241)은 일측(103) 외부에 배치되고, 제2 서브 더미 패턴(242)은 일측(103) 내에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 제1 서브 더미 패턴(241)은 루프 안테나부(100)와 오버랩되지 않으며, 제2 서브 더미 패턴(242)은 루프 안테나부(100)와 오버랩될 수 있다. 제1 서브 더미 패턴(241)은 제1 폭(W1)을 갖고 제2 서브 더미 패턴(242)은 제2 폭(W2)을 가질 수 있으며, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 클 수 있다.
더미 패턴(230) 중 제2 더미 패턴(250)은 루프 안테나부(100)의 일측(103)을 기준으로 제3 서브 더미 패턴(251)과 제4 서브 더미 패턴(252)으로 구분할 수 있다. 제3 서브 더미 패턴(251)은 일측(103) 외부에 배치되고, 제4 서브 더미 패턴(252)은 일측(103) 내에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 제3 서브 더미 패턴(251)은 루프 안테나부(100)와 오버랩되지 않으며, 제4 서브 더미 패턴(252)은 루프 안테나부(100)와 오버랩될 수 있다. 제3 서브 더미 패턴(251)은 제3 폭(W3)을 갖고 제4 서브 더미 패턴(252)은 제4 폭(W4)을 가질 수 있으며, 제4 폭(W4)은 제3 폭(W3)보다 클 수 있다.
연결부(200)는 FPCB로 만들기 때문에 PCB보다 내구성이 약하고, 연결부(200) 중 일측(103) 외부로 돌출된 부분은 외부의 힘에 의하여 접히거나 비틀릴 수 있다. 심한 경우에는, 일측(103)과 접하는 연결부(200)가 찢어질 수 있다. 이러한 문제점을 해결하고, 연결부(100)의 내구성을 향상시키기 위하여, 더미 패턴(230)을 형성할 수 있다. 특히, 일측(100) 상에 더미 패턴(230)을 형성하면 연결부(200)의 찢김을 방지할 수 있다. 상술한 형상으로 더미 패턴(230)을 형성한다면 연결부(200)의 내구성 향상에 더욱 효과적일 수 있다.
이어서, 도 1 및 도 17을 참조하면, 제1 및 제2 도전 패턴(291, 293)이 각각 내측 단자(111) 및 외측 단자(113)와 연결되도록 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결한다(S400). 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결하기 위하여 먼저, 제1 및 제2 비아홀(271, 273) 내에 도전성 잉크(130)를 충전한다. 그리고 열과 압력을 가하여 도전성 잉크(130)를 굳힌다. 도전성 잉크(130)는 경화되어 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 연결할 수 있다. 열융착을 하면 도전성 잉크(130)는 제1 및 제2 비아홀(271, 273)을 채우고 제3 패턴(261)과 내측 단자(111) 사이, 제3 패턴(263)과 외측 단자(113) 사이를 채울 수 있다. 도전성 잉크(130)는 루프 안테나(115)와는 접하지 않는다.
루프 안테나(115)가 송수신하는 신호는 내측 단자(111), 도전성 잉크(130), 제1 도전 패턴(291)을 통해 제1 외부 단자(221)로, 외측 단자(113), 도전성 잉크(130), 제2 도전 패턴(293)을 통해 제2 외부 단자(223)로 전달될 수 있다.
이어서, 도 18과 같이 연결부(200)를 가공한다. 연결부(200)를 가공하여 제1 및 제2 지그홀(311, 312)을 제거할 수 있으며, 연결부(200)에서 필요한 부분만 남겨둘 수 있다.
연결부(200)를 형성하지 않고 루프 안테나 모듈을 제조하는 경우, 내측 단자(111)를 외부 장치와 연결하기 위해서는 제1 연성회로기판(101)의 양면을 모두 이용하거나, 다층으로 회로를 구성해야한다. 루프 안테나(115)와 접하지 않으면서 내측 단자(111)가 외부 장치와 연결될 수 있어야 하기 때문이다. 예를 들어, 루프 안테나(115)가 형성된 제1 연성회로기판(101)의 반대면에 내측 단자(111)를 외부 장치와 연결시키기 위한 패턴을 형성할 수 있다. 이 경우, 제조 비용이 증가하고 루프 안테나 모듈 제조 공정이 복잡해진다. 그러나, 본 발명과 같이 연결부(200)를 추가로 제작한다면, 루프 안테나부(100)를 제1 연성회로기판(101)의 일면만 이용하여 제작할 수 있고, 연결부(200)만 제2 연성회로기판(201)의 일면(203)과 타면(205)을 이용하므로 제조 비용이 감소하고 루프 안테나 모듈 제조 공정을 단순화할 수 있다.
도 19 내지 도 21을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기로 한다. 상술한 바와 중복되는 내용은 설명을 생략하고 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 19 내지 도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법은 루프 안테나부(100) 상에 연결부(200)를 배치하는 점에 차이가 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법은, 제2 연성회로기판(201)의 타측(205)이 루프 안테나부(100)와 마주보도록 연결부(200)를 배치하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따른 루프 안테나 모듈 제조 방법은, 제2 연성회로기판(201)의 일측(203)이 루프 안테나부(100)와 마주보도록 연결부(200)를 배치한다. 제3 및 제4 패턴(261, 263)이 위로 노출되며 제1 및 제2 패턴(211, 213)은 노출되지 않는다. 따라서, 제1 지그핀(421)은 제2 지그홀(312)을 관통하고, 제2 지그핀(422)은 제1 지그홀(311)을 관통하여 연결부(200) 상으로 돌출될 수 있다.
이 때, 제1 및 제2 패턴(211, 213)이 루프 안테나(115)와 접하는 것을 방지하기 위하여, 루프 안테나부(100)는 루프 안테나(115)를 덮고 내측 단자(111)와 외측 단자(113)의 표면을 노출시키는 절연층(140)을 추가로 형성할 수 있다. 절연층(140) 상에는 루프 안테나부(100)와 연결부(200)를 가접하기 위하여 접착층(120)을 형성할 수 있다.
이어서, 제1 및 제2 비아홀(271, 273) 내에 도전성 잉크(130)를 충전시키고, 열과 압력을 가하여 도전성 잉크(130)를 경화시켜 연결부(200)와 루프 안테나부(100)를 서로 연결할 수 있다.
그리고, 연결부(200)를 가공하여 제1 및 제2 지그홀(311, 312)을 제거하면 도 19와 같이 루프 안테나 모듈을 제조할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 루프 안테나부 101: 제1 연성회로기판
111: 내측 단자 113: 외측 단자
115: 루프 안테나 120: 접착층
130: 도전성 잉크 140: 절연층
200: 연결부 201: 제2 연성회로기판
211, 213, 261, 263: 패턴 221, 223: 외부 단자
230, 240, 250: 더미 패턴 271, 273: 비아홀
281, 283: 도전 물질 291, 293: 도전 패턴
311, 312: 지그홀 400: 지그판
421, 422: 지그핀

Claims (16)

  1. 제1 연성회로기판, 상기 제1 연성회로기판 상의 내측 단자, 상기 제1 연성회로기판 상에서 상기 내측 단자와 이격되어 배치되는 외측 단자, 및 상기 내측 단자부터 상기 외측 단자까지 연결하고 상기 내측 단자와 상기 외측 단자 사이에서 루프를 형성하는 루프 안테나를 포함하는 루프 안테나부를 형성하고,
    제2 연성회로기판, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제1 외부 단자와 연결되는 제1 도전 패턴, 및 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 제2 외부 단자와 연결되는 제2 도전 패턴을 포함하는 연결부를 형성하고,
    상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하고,
    상기 제1 및 제2 도전 패턴이 각각 상기 내측 단자 및 외측 단자와 연결되도록 상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것을 포함하는 루프 안테나 모듈 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제1 및 제2 도전 패턴과 이격되고 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 지그홀을 더 포함하고,
    상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것은,
    지그핀을 포함하는 지그판을 제공하고,
    상기 루프 안테나부를 상기 지그판에 배치하고,
    상기 지그핀이 상기 지그홀을 관통하도록 상기 연결부를 상기 루프 안테나부 상에 배치하는 것을 포함하는 안테나 모듈 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 지그핀이 상기 지그홀을 관통하는 경우, 상기 제1 도전 패턴은 상기 내측 단자 상에 위치하고, 상기 제2 도전 패턴은 상기 외측 단자 상에 위치하는 안테나 모듈 제조 방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 지그홀과 상기 지그핀은 각각 복수개이고,
    상기 지그홀의 개수와 상기 지그핀의 개수는 동일한 안테나 모듈 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하기 전에,
    상기 루프 안테나부와 상기 연결부 사이에 접착층을 형성하는 것을 더 포함하는 루프 안테나 모듈 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 제1 비아홀과,
    상기 제2 도전 패턴과 상기 제2 연성회로기판을 관통하는 제2 비아홀을 더 포함하고,
    상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것은,
    상기 제1 및 제2 비아홀 각각이 상기 내측 단자 및 상기 외측 단자 상에 배치되도록 상기 루프 안테나부 상에 상기 연결부를 배치하는 것을 포함하는 루프 안테나 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것은,
    상기 제1 및 제2 비아홀 내에 도전성 잉크를 충전하고,
    상기 도전성 잉크를 경화시켜 상기 루프 안테나부와 상기 연결부를 연결하는 것을 포함하는 루프 안테나 모듈 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부는, 상기 제2 연성회로기판의 일면 상에 상기 제1 및 제2 외부 단자와 이격된 더미 패턴을 형성하는 것을 더 포함하는 루프 안테나 모듈 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 루프 안테나부 일측의 외부에 배치되어 상기 루프 안테나부와 오버랩되지 않는 제1 폭의 제1 서브 더미 패턴과,
    상기 루프 안테나부 일측의 내부에 배치되어 상기 루프 안테나부와 오버랩되는 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭의 제2 서브 더미 패턴을 포함하는 루프 안테나 모듈 제조 방법.
  10. 제1 연성회로기판;
    상기 제1 연성회로기판 상에 배치되고, 서로 이격되어 배치되는 내측 단자 및 외측 단자;
    상기 내측 단자와 상기 외측 단자 사이에 배치되는 상기 제1 연성회로기판 상의 루프 안테나;
    상기 제1 연성회로기판 상에 배치되고 제1 비아홀을 포함하는 제2 연성회로기판;
    상기 제2 연성회로기판의 일면, 상기 제1 비아홀의 측벽, 상기 제2 연성회로기판의 타면을 따라 형성되는 도전 패턴;및
    상기 제1 비아홀을 채우고, 상기 내측 단자와 상기 제2 연성회로기판의 타면을 따라 형성된 상기 도전 패턴 사이에 형성되는 도전성 잉크를 포함하는 루프 안테나 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 연성회로기판과 상기 제2 연성회로기판 사이에 형성되는 접착층을 더 포함하는 루프 안테나 모듈.
  12. 루프 안테나부 상에 배치되는 제2 연성회로기판;
    상기 제2 연성회로기판의 일면 상에서 서로 이격되어 배치되고, 상기 루프 안테나부의 루프 안테나 내부에 위치하는 내측 단자와 상기 제2 연성회로기판 상의 제1 외부 단자를 연결하는 제1 패턴과, 상기 루프 안테나부의 상기 루프 안테나 외부에 위치하는 외측 단자와 상기 제2 연성회로기판 상의 제2 외부 단자를 연결하는 제2 패턴; 및
    상기 제2 연성회로기판과 상기 제1 패턴을 관통하고 상기 내측 단자 상에 배치되는 제1 비아홀과, 상기 제2 연성회로기판과 상기 제2 패턴을 관통하고 상기 외측 단자 상에 배치되는 제2 비아홀을 포함하는 루프 안테나용 연결부.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제2 연성회로기판의 일면 상에 배치되고, 상기 제1 및 제2 패턴과 이격되어 배치되는 더미 패턴을 더 포함하는 루프 안테나용 연결부.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 복수개인 루프 안테나용 연결부.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 루프 안테나부와 오버랩되지 않는 제1 폭의 제1 서브 더미 패턴과,
    상기 루프 안테나부와 오버랩되고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭의 제2 서브 더미 패턴을 포함하는 루프 안테나용 연결부.
  16. 루프 안테나부가 상면에 배치되는 제1 배치부;
    상기 루프 안테나부와 일부 오버랩되는 연결부가 상면에 배치되는 제2 배치부; 및
    상기 제2 배치부의 적어도 일 측에 배치되고 상기 연결부를 고정하는 지그핀을 포함하는 루프 안테나 모듈 제조용 지그판.
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