CN109803486A - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，其包括柔性基材、第一导电图案层以及至少一驱动芯片。柔性基材包括中央区、测试区及二传动区。测试区围绕中央区，二传动区分别位于测试区的相对两侧外。第一导电图案层包括多个测试垫、多个输入垫、多个输出垫以及电路图案。电路图案位于中央区。所述输入垫及所述输出垫位于中央区内且分别邻近于中央区的二相对第二边缘。所述测试垫位于测试区内且分别邻近测试区的二相对第一边缘。驱动芯片位于中央区且驱动芯片与第一导电图案层电性连接。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路结构，特别是一种电路板。

背景技术

现今的显示装置的设计是朝高分辨率的趋势发展。在追求高分辨率的情况下，致使所需的电路板上设置的驱动芯片、或其它电子元件愈来愈多且驱动线路的布局愈来愈复杂，因而显示装置对驱动芯片或其它电子元件的保护的要求也日益严苛。

一般而言，显示装置包括显示面板、电路板及系统电路板。常用的电路板的电路结构是将驱动芯片及其他电子元件设置于电路板上，而电路板通过多个输出垫与显示面板电连接及通过多个输入垫与系统电路板电连接。电路板上设置有多个测试垫，然而，此些测试垫是配置于多个输出垫与输出垫的邻侧且分别接近显示面板侧及系统电路板侧，因此，输出垫与输出垫的线路的布局需预留空间来设置此些测试垫。如此一来，测试垫与多个输入垫及输出垫之间之间距(pitch)密集。

发明内容

本发明一实施例提出一种电路板，其包括柔性基材、第一导电图案层以及至少一驱动芯片。柔性基材具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。柔性基材包括中央区、测试区及二传动区。中央区具有二第一边缘及二第二边缘，二第一边缘彼此相对且二第二边缘彼此相对，且各第一边缘与各第二边缘彼此相连。测试区围绕中央区的二第一边缘及二第二边缘，二传动区分别位于测试区的相对两侧外且对应中央区的二第一边缘。第一导电图案层位于第一表面且包括多个测试垫、多个输入垫、多个输出垫以及电路图案。电路图案位于中央区。此些输入垫及该些输出垫位于中央区内且分别邻近于中央区的二第二边缘。此些测试垫位于测试区内且分别邻近测试区的二第一边缘。驱动芯片位于第一表面且位于中央区且驱动芯片与第一导电图案层电性连接。

综上所述，本发明实施例的电路板，此些测试垫位于测试区而非位于接合区内并邻近于输入垫及输出垫。相较于现有位于多个输入垫及输出垫邻侧的测试垫而言，本发明实施例能够改善多个测试垫与多个输入垫及输出垫之间之间距(pitch)密集的问题，因此，减少现有的测试垫额外占据输入垫及输出垫的布局空间的情况。

附图说明

图1为本发明一实施例的电路板的俯视图。

图2为对应于图1的A-A剖线的电路板的剖面示意图。

图3为对应于图1的B-B剖线的电路板的剖面示意图。

图4为本发明一实施例的电路板设置于一显示面板的侧视图。

图5为本发明一实施例的电路板的仰视图。

图6为本发明另一实施例的电路板的仰视图。

图7为本发明另一实施例的电路板的俯视图。

图8为本发明另一实施例的电路板的俯视图。

图9为本发明另一实施例的电路板的俯视图。

图10为本发明另一实施例的电路板的俯视图。

图11为本发明另一实施例的电路板的俯视图。

图12为本发明又一实施例的电路板的俯视图。

图13为本发明又一实施例的电路板的俯视图。

附图标记说明如下：

100 电路板

110 柔性基材

111 第一表面

112 第二表面

120 第一导电图案层

121 测试垫

122 输入垫

123 输出垫

124 电路图案

125 芯片接垫

130 驱动芯片

140 第二导电图案层

150 保护漆

ACF 异方性导电胶

CF 彩色滤光片基板

D 分布范围

H 传动孔

ITO 线路

L1 第一边缘

L11 第一线段

L12 第二线段

L2 第二边缘

M1 中央区

M11 线路区

M12 接合区

M2 测试区

M3 传动区

TS 薄膜晶体管基板

PL 显示面板

PCB 系统电路板

V 贯孔

具体实施方式

图1为本发明一实施例的电路板的俯视图。图2为对应于图1的A-A剖线的电路板的剖面示意图。图3为对应于图1的B-B剖线的电路板的剖面示意图。请参阅图1、图2及图3，电路板100包括柔性基材110、第一导电图案层120以及至少一驱动芯片130。第一导电图案层120设置于柔性基材110上，而驱动芯片130设置于第一导电图案层120上。

柔性基材110具有第一表面111及相对于第一表面111的第二表面112。图1所示出的视角即为俯视第一表面111的视角。柔性基材110包括中央区M1、测试区M2及二传动区M3。测试区M2围绕中央区M1，且此二传动区M3分别位于测试区M2的相对两侧外。

如图1所示，中央区M1具有两个第一边缘L1及两个第二边缘L2。此二第一边缘L1彼此相对且此二第二边缘L2彼此相对，且各第一边缘L1与各第二边缘L2彼此相连。中央区M1具有线路区M11及二接合区M12，此二接合区M12位于线路区M11相对二侧且分别邻接二第二边缘L2。测试区M2为一框形且围绕中央区M1的二第一边缘L1及二第二边缘L2。此二传动区M3分别位于测试区M2的相对两侧外对应中央区M1的二第一边缘L1。

请参阅图4，其为本发明一实施例的电路板设置于显示面板的侧视图，其中，图4是对应于图1的B-B剖线。在后续显示装置的组装过程中，电路板100可经由加工将测试区M2及二传动区M3切除，亦即沿着各第一边缘L1及各第二边缘L2裁剪，只留下中央区M1。一般来说，显示装置大致包括显示面板PL、电路板100及系统电路板PCB，而显示面板PL包括彩色滤光片基板CF及薄膜晶体管基板TS。位于柔性基材110的第一表面111的中央区M1的一端可以通过异方性导电胶ACF与显示面板PL的薄膜晶体管基板TS的线路ITO电性连接，而位于柔性基材110的第一表面111的中央区M1的另一端可以与系统电路板PCB电性连接。

于一实施方式中，柔性基材110具有多个位于传动区M3内的传动孔H，柔性基材110可以通过此些传动孔H与传动机台(图未示出)的滚轮(未示出)啮合以带动柔性基材110移动。于一实施方式中，柔性基材110为具有柔性的绝缘片材。于另一实施方式中，柔性基材110为具有可透光性的绝缘片材。柔性基材110的材料例如是但不限于为聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚醚(polyethersulfone，PES)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、或以上至少两种材料的组合、或其他适合的材料。

第一导电图案层120位于柔性基材110的第一表面111。第一导电图案层120包括多个测试垫121、多个输入垫122、多个输出垫123以及电路图案124。

此些测试垫121位于测试区M2内且分别邻近测试区M2的二第一边缘L1。换言之，此些测试垫121其中的一些邻近于二个第一边缘L1其中之一，而此些测试垫121其中的另一些邻近于二个第一边缘L1其中之另一。于一实施方式中，此些测试垫121可以通过电路图案124的走线(图未示出)与驱动芯片130电性连接。此些测试垫121可以接收外界的电信号以执行电路图案124、驱动芯片130及/或显示面板PL的电性测试。于一实施方式中，其中的一些测试垫121为多个输出测试垫，用以输出测试的电信号；且，其中的另一些测试垫121为多个输入测试垫，用以接收外界的电信号。

此些输入垫122及此些输出垫123位于中央区M1内且分别邻近于中央区M1的二第二边缘L2。于一实施方式中，如图1所示出，此些输入垫122位于中央区M1内邻近系统电路板的接合区M12，且此些输出垫123位于中央区M1内邻近显示面板PL的接合区M12。于一实施方式中，此些输入垫122及此些输出垫123为金手指图案(gold finger)。

于一实施方式中，电路图案124位于中央区M1的线路区M11。其中，由于电路图案124被保护漆150覆盖(详细结构于后续说明)，因此于图1中省略示出电路图案124。

至少一驱动芯片130位于柔性基材110的第一表面111且位于中央区M1。驱动芯片130与第一导电图案层120电性连接。于一实施方式中，如图1所示出，驱动芯片130的数量为两个。不过，须说明的是，图1所示出的驱动芯片130的数量仅作为示例，而非对本发明实施例的限定。

于一实施例中，如图1、图2及图3所示出，电路板100还包括第二导电图案层140。第二导电图案层140位于柔性基材110的第二表面112。第二导电图案层140与第一导电图案层120电性连接。于一实施方式中，如图3所示出，柔性基材110具有贯孔V，贯孔V连通第一表面111与第二表面112。于一实施方式中，第二导电图案层140是通过贯孔V中的导电柱以与第一导电图案层120电性连接。

于一实施例中，第二导电图案层140是与多个测试垫121电性连接，以便于将外界的电信号传输至此些测试垫121及/或将此些测试垫121所发送的电信号传输至外界。于此，第二导电图案层140的分布范围D至少对应此些测试垫121的分布范围。

于一实施方式中，图5及图6皆为本发明一实施例的电路板的仰视图，且图5及图6皆所示出的视角即为俯视第二表面112的视角。其中，第二导电图案层140的分布范围D是以点炼线表示，此外为了明确显示位于第二表面112的第二导电图案层140的分布范围D与位于第一表面111的所有元件的对应关系，位于第一表面111的所有元件是以虚线表示。请参阅图3及图5，由于此些测试垫121位于第一表面111上且位于测试区M2内，因此，同样地，第二导电图案层140位于第二表面112且第二导电图案层140的分布范围D至少位于测试区M2内。

进一步地，请参阅图3及图6，第二导电图案层140的分布范围D可以视电路设计而更位于线路区M11内。此外，第二导电图案层140可以未覆盖对应系统电路板PCB侧的接合区M12，亦即，第二导电图案层140的分布范围D不会与对应系统电路板PCB侧的接合区M12重叠。于此，于电路板100与显示面板PL及系统电路板PCB组装后而进行外观检验来检测凹陷、突起和短路等时，可直接由电路板100的第二表面112的接合区M12往第一表面111观看，即可检测此些输入垫122与电路板100的外观接着情况，而视线不会被线路ITO所阻挡。

中央区M1的第一边缘L1及第二边缘L2的形状可以有多种实施例。于一实施例中，如图1所示出，各第一边缘L1及各第二边缘L2皆为直线。于此，中央区M1的俯视形状可以为矩形。

于一实施例中，各第一边缘L1皆仅具有朝线路区M11内的方向内凹的第一线段L11，而各第二边缘L2皆为直线。换言之，中央区M1的俯视形状近似沙漏形。于一实施方式中，如图7所示出，第一线段L11可以为V形，且各第一线段L11的尖端都指向线路区M11且彼此相对。于一实施方式中，如图8所示出，第一线段L11可以为U形，各第一线段L11的凸端都指向线路区M11且彼此相对。

于一实施方式中，如图9所示出，第一线段L11可以为弧形，各第一线段L11的圆弧端都指向线路区M11且彼此相对。

于一实施方式中，请参阅图7、图8及图9，其中的一些测试垫121邻近于其中的一第一线段L11，且其中的另一些测试垫121邻近于其中的另一第一线段L11。换言之，此些测试垫121分别分布于第一线段L11的朝向线路区M11内的方向的内凹处。

于一实施例中，各第一边缘L1具有一第一线段L11以及二第二线段L12。第一线段L11朝线路区M11内的方向内凹，此二第二线段L12垂直于第二边缘L2且分别连接于第一线段L11及其中的一第二边缘L2。换言之，中央区M1的俯视形状亦近似沙漏形。

于一实施方式中，如图10所示出，第一线段L11可以为V形，且各第一线段L11的尖端都指向线路区M11且彼此相对。于一实施方式中，如图11所示出，第一线段L11可以为U形，各第一线段L11的凸端都指向线路区M11且彼此相对。于一实施方式中，如图12所示出，第一线段L11可以为弧形，各第一线段L11的圆弧端都指向线路区M11且彼此相对。

于一实施方式中，请参阅图10、图11及图12，其中的一些测试垫121邻近于其中的一第一线段L11，且其中的另一些测试垫121邻近于其中的另一第一线段L11。换言之，此些测试垫121分别分布于第一线段L11的朝向线路区M11内的方向的内凹处。

于一实施方式中，请参阅图10、图11及图12，此些输入垫122及此些输出垫123为金手指图案，因此各接合区M12的宽度大约相当于此些输入垫122或此些输出垫123的接垫长度，各第二线段L12的长度大于或等于各接合区M12的宽度。于此，此设计可以维持接合区M12的范围。

于一实施例中，如图13所示出，第一导电图案层120还包括多个芯片接垫125，且此些芯片接垫125位于中央区M1的线路区M11。于一实施方式中，此些芯片接垫125为驱动芯片130的内引脚或导电凸块。于一实施方式中，至少其中的一芯片接垫125电性连接至少其中的一输入垫122，至少其中的一芯片接垫125电性连接至少其中的一输出垫123。

于一实施例中，如图1至图12所示出，为保护线路区M11中的第一导电图案层120，电路板100还包括保护漆150。保护漆150位于线路区M11内且覆盖电路图案124。于一实施方式中，保护漆150为防焊漆俗称绿漆及油墨(Solder Mask or Solder Resist)，用以避免电路图案124因刮伤而造成短路及/或断路的情况。

于一实施方式中，如图13所示出，为避免电性绝缘，保护漆150并未覆盖此些芯片接垫125，亦未覆盖此些输入垫122及输出垫123。

综上所述，本发明实施例的电路板，此些测试垫位于测试区而非位于接合区内并邻近于输入垫及输出垫。相较于现有位于多个输入垫及输出垫邻侧的测试垫而言，本发明实施例能够改善多个测试垫与多个输入垫及输出垫之间的间距(pitch)密集的问题，因此，减少现有的测试垫额外占据输入垫及输出垫的布局空间的情况。

虽然本发明的技术内容已经以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思所作些许的变动与润饰，皆应涵盖于本发明的范围内，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电路板，包括：

一柔性基材，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面，该柔性基材包括一中央区、一测试区及两个传动区，该中央区具有两个第一边缘及两个第二边缘，所述两个第一边缘彼此相对且所述两个第二边缘彼此相对，且各个该第一边缘与各个该第二边缘彼此相连，该测试区围绕该中央区的所述两个第一边缘及所述两个第二边缘，所述两个传动区分别位于该测试区的相对两侧外且对应该中央区的所述两个第一边缘；

一第一导电图案层，位于该第一表面，该第一导电图案层包括多个测试垫、多个输入垫、多个输出垫以及一电路图案，该电路图案位于该中央区，所述输入垫及所述输出垫位于该中央区内且分别邻近于该中央区的所述两个第二边缘，所述测试垫位于该测试区内且分别邻近该测试区的所述两个第一边缘；以及

至少一驱动芯片，位于该第一表面且位于该中央区，该至少一驱动芯片与该第一导电图案层电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其中该中央区具有一线路区及位于该线路区相对二侧的两个接合区，所述两个接合区分别邻接所述两个第二边缘，所述输入垫位于其中一个接合区，所述输出垫位于其中另一个接合区，且该电路图案位于该线路区。

3.如权利要求1所述的电路板，还包括一第二导电图案层，该第二导电图案层位于该第二表面，该柔性基材具有一贯孔，该第二导电图案层通过该贯孔以与该第一导电图案层电性连接。

4.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导电图案层还包括多个芯片接垫，所述芯片接垫位于该中央区，所述芯片接垫其中的至少一电性连接所述输入垫其中的至少一，所述芯片接垫其中的至少一电性连接所述输出垫其中的至少一。

5.如权利要求2所述的电路板，其中各该第一边缘具有朝该线路区内的方向内凹的一第一线段。

6.如权利要求2所述的电路板，其中各该第一边缘具有朝该线路区内的方向内凹的一第一线段以及垂直于该第二边缘的两个第二线段，各个该第二线段连接于该第一线段及其中一个第二边缘，各个该第二线段的长度大于或等于各个该接合区的宽度。

7.如权利要求5或6所述的电路板，其中所述测试垫其中的一些邻近于所述两个第一线段的其中之一，所述测试垫其中的另一些邻近于所述两个第一线段的其中之另一。

8.如权利要求2所述的电路板，还包括一保护漆，该保护漆位于该线路区内且覆盖该电路图案。

9.如权利要求2所述的电路板，还包括一第二导电图案层，该第二导电图案层位于该第二表面且未覆盖至少其中的一该接合区。

10.如权利要求2所述的电路板，还包括一第二导电图案层，该第二导电图案层位于该第二表面的该线路区以及该测试区。