KR200217561Y1 - 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 절연 기판의 저면에 전자 부품의 접속 단자를 전기적으로 접속할 수 있도록 도체의 회로 패턴이 형성되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 기판의 상면에는 기판을 뒤집을 필요없이 전자 부품의 상태를 검사할 수 있도록 저면의 도체 패턴과 동일한 형상으로 부도체의 도포면이 페인팅 처리되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 고안에 의하면 저면의 회로 배선과 동일하게 도포면을 배치함으로써 기판을 뒤집을 필요없이 이 도포면을 따라 접속된 전자 부품을 점검하기만 하면 되므로 검사의 효용성 및 편의성을 증대시킬 수 있다.
Description
본 고안은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄 회로 기판(PCB)의 회로 패턴을 따라 배치되는 전자 부품의 양, 불량 검사 등을 편리하게 수행할 수 있도록 된 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)은 주로 패놀(Phenol) 수지나 에폭시(Epoxy) 적층판으로 이루어진 절연 기판 면에 구리 박판으로 된 도체판을 붙인 후 이것을 배선(회로) 패턴(Pattern)에 따라 사진 에칭(Etching) 등으로 식각하여 필요한 배선 회선을 구성하고, 여기에 전자 부품을 배치하도록 된 것이다.
도 1 은 종래의 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1 에서 보면, 절연체로 된 기판(1)의 저면에 회로 패턴(2)을 형성하고, 상기 회로 패턴(2) 사이에 예를 들면, 다이오드, 저항, 콘덴서 등의 전자 부품(3)을 결합한다.
여기서, 상기 전자 부품(3)의 접속 단자(3a)가 패턴(2) 간을 땜납(4) 등으로 상호 전기적으로 연결하도록 되어 있다.
그러나, 이러한 종래의 인쇄 회로 기판의 구조는 기판(1)의 저면에 회로 패턴(2)이 형성되어 있으므로, 예를 들어 전자 부품(3)의 양, 불량 상태나, 접속 단자(3a)의 결합 상태 등을 점검하거나 수리할 때에는 기판(1)이 설치된 섀시(Chassis) (미도시)를 뒤집어서 해야 하는 불편한 점이 많았다.
따라서, 본 고안은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 본 고안의 목적은 기판을 뒤집지 않고도 배치된 전자 부품의 양, 불량 상태 등의 점검이나 수리를 간편하게 할 수 있도록 된 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판은, 절연 기판의 저면에 전자 부품의 접속 단자를 전기적으로 접속할 수 있도록 도체의 회로 패턴이 형성되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 기판의 상면에는 기판을 뒤집을 필요없이 전자 부품의 상태를 검사할 수 있도록 저면의 도체 패턴과 동일한 형상으로 부도체의 도포면이 페인팅 처리되는 것을 특징으로 한다.
도 1 은 종래의 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2 는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 기판, 22 : 회로 패턴,
24 : 도포면, 30 : 전자 부품,
32 : 접속 단자.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.
도 2 는 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
상기 도면에서, 본 고안의 인쇄 회로 기판 구조는 패놀이나 에폭시 수지 등의 절연체로 이루어진 기판(10)의 저면에 도체의 회로 패턴(22)을 회로 구성에 따라 형성한다.
그리고, 상기 기판(10)의 상면에는 여러 전자 부품(30)의 접속 단자(32)가 도시되지 않은 삽입공을 통하여 삽입되어, 패턴(22) 사이에 전기적으로 접속될 수 있도록 땜납(40) 등으로 결합된다.
상기와 같은 구성에서 특히 상기 기판(10)의 상면에 저면의 도체 패턴(22)과 동일한 형상으로 부도체의 도포면(24)을 페인팅(Painting) 처리하여 형성되도록 하는 것이 본 고안의 가장 두드러진 특징이다.
부도체의 도포면(24) 형성은 도체 패턴(22)과 동일한 패턴을 단순한 그림으로만 형성하고, 이러한 패턴을 컬러 인쇄에 의해 페인팅되게 할 수도 있으며, 이와는 달리 마스크를 이용하여 스크린 프린팅이나 스프레이와 같은 방법으로 페인팅되게 할 수도 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 본 고안에 따른 인쇄 회로 기판에서는, 이 기판(10)의 상면에 저면의 도체 패턴(22)과 동일한 회로 구성으로 부도체의 도포면(24)이 형성되므로 전자 부품(30)의 양, 불량 상태나, 접속 단자(32)의 결합 상태 등을 점검하거나 수리할 때 기판(10)이 설치된 섀시(Chassis)(미도시)를 뒤집어 하부의 회로 패턴(22)을 검사할 필요가 없어지게 된다.
즉 기판(10)이 설치되어 있는 상태에서 상면의 도포면(24)을 따라 전자 부품(30)의 접속 단자(32)를 테스팅하게 되면 회로 패턴(22)을 이용하여 테스팅할 대와 동일한 효과를 얻을 수가 있다.
상술한 본 고안에 의하면, 저면의 회로 배선과 동일하게 도포면을 배치함으로써 기판을 뒤집을 필요없이 이 도포면을 따라 접속된 전자 부품을 점검하기만 하면 되므로 검사의 효용성 및 편의성을 증대시킬 수 있다.
Claims (1)
- 절연 기판의 저면에 전자 부품의 접속 단자를 전기적으로 접속할 수 있도록 도체의 회로 패턴이 형성되는 인쇄 회로 기판에 있어서,상기 기판의 상면에는 전자 부품의 상태를 검사할 수 있도록 저면의 도체 패턴과 동일한 형상으로 부도체의 도포면이 페인팅 처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970028581U KR200217561Y1 (ko) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970028581U KR200217561Y1 (ko) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 인쇄회로기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990015314U KR19990015314U (ko) | 1999-05-15 |
| KR200217561Y1 true KR200217561Y1 (ko) | 2001-09-17 |
Family
ID=53897156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970028581U KR200217561Y1 (ko) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200217561Y1 (ko) |
-
1997
- 1997-10-15 KR KR2019970028581U patent/KR200217561Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990015314U (ko) | 1999-05-15 |
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