KR19980016227U - Pcb의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 각종 부품을 PCB에 납땜하여 접합하는 과정에서 가스, 스프레이 등으로 납땜부 세척시 정량부품이 PCB로 부터 이탈되는 것을 방지하여 작업공수 절감 및 품질향상을 도모하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조에 관한 것으로서, 이러한 구조는 각종 부품의 리드핀(12a)이 PCB 패턴회로상에 형성된 리드핀삽입공에 삽입되고, 납땜되어 접합되는 구조에 있어서:부품의 리드핀(13a)을 납땜 하기위해 가스, 스프레이로 납땜부 세척시, 그 부품의 리드핀(13a)이 리드핀삽입공(20a)으로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 그 리드핀삽입공(20a) 부근에 가스누출공(20c)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 PCB(print-circuit board)의 구조에 관한 것으로서, 특히 각종 부품을 PCB에 납땜하여 접합하는 과정에서 가스, 스프레이 등으로 납땜부 세척시 그 경량부품이 PCB로 부터 이탈되는 것을 방지하여 작업공수 절감 및 품질향상을 도모하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지 구조에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 PCB의 평면도를 도시해 놓은 것이다.
통상, 프린트 배선기판(이하, PCB 또는 기판이라 함)은 여러가지 방식으로 구성되고 있지만, 대표적인 것을 부품이 삽입되어 PCB(10)와 접합되도록 리드핀삽입공(10a)이 형성되고, 수십 미크론 미터 두께의 전해동박을 플라스틱 적층판 위에 접착시킨 후 소정의 패턴회로(10b)의 레지스트(스크린 잉크 또는 감광성 도료)를 프린트하고 에칭으로 불필요한 부분을 제거한 다음 남은 레지스트를 용제나 알카리 용액으로 벗기는 방식이다.
이때, 동박을 입히는 플라스틱 적층판은 고절연성 및 내열성이 요구되고, 그 용도를 고려한 다양한 재질이 사용되고 있다. 일반적으로 텔레비젼, 라디오 등에는 페놀수지를 사용하고, 탁상계산기, 측정기 등에서 에폭시수지를 사용한다.
도 2는 일반적인 PCB 납땜의 공정도이다.
소정의 제어를 수행하기 위한 패턴회로(10b)가 형성된 PCB(10)에는 소정의 각종 부품들이 납땜되어 제품 내에서 하나의 기능 블럭이 된다. 이러한 PCB를 양산하는 경우의 부품들은 통상적으로 액조에 담겨져 있는 납물을 묻히는 납땜공정에서 동시에 수행되고 있다.
각종 부품들이 순차적으로 PCB(10)에 삽입된 후 그 부품들의 리드핀(13a)이 적절한 길이로 절단되면 장착 공정이 완료된다. 이후, 절단된 다수의 리드핀(13a)을 PCB(10)와 접합하기 위한 납땜부를 염산 계통의 가스나 스프레이를 통해 세척하고, 납물을 묻히는 납땜 공정에 들어가면, 액조에 담겨져 있는 납물이 납땜부에 묻음으로써 각 부품들이 PCB에 접합되는 것이다.
그러나, 납땜하기 전에 도 3에 도시된 바와 같이, 납땜부를 가스나, 스프레이를 통해 납땜부에 분사시킬 때, 그 분사력에 의해 리드핀삽입공(10a)에 삽입되어 있는 비교적 중량이 가벼운 경량부품(13)의 리드핀(13a)이 그 PCB(10)의 리드핀 삽입공(10a)으로 부터 이탈되거나 들뜨게 됨으로써 그 리드핀(13a)이 납땜으로 충분히 보호되지 못하여 PCB(10) 상에 패턴회로와의 전기적 연결을 보장받을 수 없으므로, PCB(10)의 분량이 증가되고 이에 따라 수정 작업 또는 별도의 지그 작업이 추가되어 작업공수가 증가되는 문제점이 도출되었다.
본 고안의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 각종 부품을 PCB에 납땜하여 접합하는 과정에서 가스, 스프레이 등으로 납땜부 세척시 경량부품이 PCB로 부터 이탈되는 것을 방지하여 작업공수 절감 및 품질향상을 도모하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 PCB의 평면도,
도 2는 PCB 납땜 공정도,
도 3은 종래의 PCB구조에 의한 납땜부 세척상태도,
도 4는 본 고안에 의한 PCB의 개략평면도,
도 5는 본 고안의 PCB 구조에 의한 납땜부 세척상태도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10: PCB(종래)10a, 20a: 리드핀삽입공
10b, 20b: 패턴회로13: 부품
13a: 리드핀20: PCB(본 고안)
20c: 가스누출공
상술한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 각종 부품의 리드핀이 PCB 패턴회로상에 형성된 리드핀 삽입공에 삽입되고, 납땜되고 접합되는 구조에 있어서:
부품의 리드핀을 납땜하기 위해 가스, 스프레이로 납땜부 세척시 그 리드핀이 리드핀삽입공으로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 그 리드핀삽입공 부근에 가스 누출공이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조를 제공한다.
한편, 그 가스누출공은 패턴회로상에 전기적인 통전의 영향이 없도록 그 패턴회로가 없는 곳에 형성된다.
이하, 첨부된 도면 도 4와 도 5에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 4는 본 고안에 의한 PCB의 평면도를 도시해 놓은 것이다.
PCB(20)상에 리드핀삽입공(20a)과 동박이 형성되고, 소정의 패턴회로(20b)의 레지스트가 프린트되는 것은 종래의 일반적인 PCB와 동일하다.
그러나, 본 고안에 의한 PCB(20)상의 리드핀삽입공(20a) 부근에는 가스, 스프레이 등으로 납땜부 세척시에 그 가스나 스프레이가 분산되어 통과하도록 가스누출공(20c)이 형성된다.
이때, 가스누출공(20c)은 패턴회로(20b) 상에 전기적인 통전의 영향이 없도록 그 패턴회로(20b)없는 곳에 형성되는 것이 좋다.
이상과 같이 구성된 PCB구조에 의해 도 5에 도시된 바와 같이, PCB(20)에 각종 부품(13)들이 순차적으로 삽입된 후, 그 부품들의 리드핀(13a)이 적절한 길이로 절단되어 장착 공정이 완료되면, 이후 절단된 다수의 리드핀(13a)을 PCB(20)와 접합하기 위한 납땜부를 염산 계통의 가스타, 스프레이를 사용하여 세척하게 된다.
이때, 가스나 스프레이는 부품(13)의 리드핀(13a)을 세척함과 동시에 PCB(20) 패턴회로(20b)가 없는 곳에 형성된 가스누출공(20c)을 통해 효율적으로 분산되면서 통과하게 된다.
그럼으로써 경량부품일지라도 PCB(20) 리드핀삽입공(20a)으로 부터 그 리드핀(13a)이 이탈되지 않고 안정되게 삽입고정되어 다음의 납땜공정에서 액조에 담겨져 있는 납물이 납땜부에 묻음으로써 납땜에 충분히 이루어져 각종 부품이 PCB(20)와 확실하게 접합되어 PCB(20) 상의 패턴회로(20b)와의 전기적 연결이 보장된다.
상술한 바와 같이 본 고안의 PCB 구조에 의한 구성 및 작용에 의해 각종 부품을 PCB에 납땜하여 접합하는 과정에서 가스, 스프레이로 납땜부 세척시 경량부품이 PCB로 부터 이탈되는 것이 방지되어 작업공수 절감 및 품질을 향상시킬 수가 있는 우수한 효과가 있다.
본 고안은 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 이에 한정되지 아니하고, 본 고안의 정신이나 이하, 청구의 범위에서 이탈하지 않는 한도내에서 당업계의 통상의 자식을 가진 자라면 여러가지 응용과 변형이 가능할 것이다.
Claims (2)
- 각종 부품(13)의 리드핀(13a)이 PCB 패턴회로상에 형성된 리드핀 삽입공에 삽입되고, 납땜되어 접합되는 구조에 있어서:상기 부품의 리드핀(13a)을 납땜하기 위해 가스, 스프레이로 납땜부 세척시 그 리드핀(13a)이 상기 리드핀삽입공(20a)으로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 그 리드핀삽입공(20a) 부근에 가스누출공(20c)이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가스누출공(20c)은 상기 패턴회로(20b) 상에 전기적인 통전의 영향이 없도록 그 패턴회로(20b)가 없는 곳에 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조.
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|---|---|---|---|---|
| KR20020092703A (ko) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | 홍성결 | 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법 |
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1996
- 1996-09-17 KR KR2019960029526U patent/KR19980016227U/ko not_active Application Discontinuation
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