KR20020092703A - 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법에 관한 것으로, 접합하고자 하는 리드핀 수에 상응하는 개공을 갖춘 지그에 리드핀을 삽입하는 단계와, 리드핀이 삽입된 지그위에 PCB를 적층하는 단계, 리드핀을 PCB에 접합시키는 단계 및, 접합작업이 완료된 다음 PCB에서 지그을 이탈시키는 단계가 포함되어, 조립시 리드핀이 걸림턱을 매개로 지그에 안정되게 지지된 상태에서 접합할 수 있게 됨에 따라 PCB에서 핀이 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 또 직진도를 유지한 상태로 접합할 수 있게 되므로 불량율을 최소화하면서 공정을 단축시킬 수 있다.

Description

씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법{A Lead Pin for CPU PCB and Method of Assembly thereof}

본 발명은 PCB용 리드핀 및 조립방법에 관한 것으로, 특히 조립시 PCB에서 핀이 이탈되는 것을 방지하고, 직진도를 유지한 상태로 접합할 수 있도록 하므로써불량율을 최소화하면서 공정을 단축시키도록 된 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법에 관한 것이다.

PCB(print-circuit board)기판은 배선 구성방식에 따라 여러가지로 구분되지만 최근 그 주류가 되는것은 수십 마이크로미터 두께의 전해동박판을 플라스틱 적층판위에 접착한 동박붙임 적층판 위에 필요한 배선패턴의 레지스트를 프린트하고 에칭으로 불필요한 동박을 제거한 다음 그 레지스터를 용제로 알칼리액으로 용해시켜 소정의 패턴을 형성시킨 형태이며, 이러한 기판상에 여러 형태의 부품이나 소자가 마운팅되거나 기판에 형성된 개공에 삽입되어 설치됨으로써 소정의 회로를 구성하게 된다.

한편 이러한 PCB에는 복수의 리드핀이 일정한 간격으로 배열설치되며, 특히 각종 제어장치에 사용되는 CPU용 PCB는 저장된 각종 데이터를 송출할 때 통로역할을 하기 때문에 전기적으로 완전하게 접촉될 수 있도록 리드핀의 접합상태가 정밀하여야 한다.

그런데, 이와 같은 CPU용 PCB 리드핀은 기판에 형성된 개공에 수직방향으로 끼운 다음 납땜을 하는 방식으로 조립되는 바, 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 개공(30)이 형성된 PCB(31)에 리드핀(32)을 수직방향으로 압입한 다음 PCB(31)와 리드핀(32)의 접촉부위를 자동솔더링 장치등을 이용하여 접합하는 공정을 거치도록 되어 있다.

그러나 상기 CPU용 PCB(31)는 0.8 내지 1.4㎜의 두께로 이루어지고, 개공(30) 및 리드핀(32)의 허용공차가 각각 ±0.03㎜이기 때문에 종래의 방법으로조립을 하게 되면 PCB 개공과 리드핀의 외경관리가 어렵다는 단점이 있다.

즉, PCB 개공이 +공차쪽으로 분포되고 리드핀 외경이 -공차쪽으로 분포될 경우 이들 PCB 개공과 리드핀이 최대 오차범위가 +0.06㎜에 이르게 되므로, PCB 개공에 리드핀을 압입하는 과정에서 핀이 이탈되는 현상이 발생하게 될 뿐 아니라, 이와 반대의 경우에는 PCB의 랜드(land:PCB 개공의 도금된 부위)가 들뜨게 됨에 따라 리드핀간의 불균일한 간격으로 접합된다는 단점이 있다.

또한, PCB의 두께가 얇기 때문에 리드핀이 PCB에 형성된 랜드부위에 지지되기 어려워 한쪽으로 치우쳐 압입될 경우 직진도가 불량인 상태로 조립될 수 있다는 단점도 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 단점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 조립시 PCB에서 핀이 이탈되는 것을 방지하고, 직진도를 유지한 상태로 접합할 수 있도록 하므로써 불량율을 최소화하면서 공정을 단축시키도록 된 씨피유 피씨비 리드핀 및 그 조립방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 접합하고자 하는 리드핀 숫자에 상응하는 개공을 갖춘 지그에 리드핀을 삽입하는 단계와, 리드핀이 삽입된 지그위에 PCB를 적층하는 단계, 리드핀을 PCB에 접합시키는 단계 및, 접합작업이 완료된 다음 PCB에서 지그를 이탈시키는 단계가 포함되고, 상기 걸리드핀에는 걸림턱이 형성되고, 이 걸림턱이 지그에 형성된 개공보다 상대적으로 큰 직경을 갖도록 되어있다.

도 1은 본 발명에 따른 CPU PCB 리드핀 및 그 조립방법을 설명하기 위한 개략도이고,

도 2는 본 발명에 따라 조립된 PCB의 사시도이며,

도 3은 종래 방법을 설명하기 위한 개략도이다.

1 --- 지그, 2 --- 리드핀,

3 --- PCB, 4,7 --- 개공,

5 --- 몸체, 6 --- 걸림턱,

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 조립방법을 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 도면에 도시된 것과 같이, 지그(1)에 리드핀(2)을 삽입하는 단계와, 리드핀(2)이 삽입된 지그(1)위에 PCB(3)를 적층하는 단계, 리드핀(2)을 PCB(3)에 접합시키는 단계 및, 접합작업이 완료된 다음 PCB(3)에서 지그(1)을 이탈시키는 단계를 순차적으로 거치면서 리드핀(2)을 PCB(3)에 조립하도록 되어 있다.

여기서, 상기 지그(1)에는 접합하고자 하는 리드핀(2) 숫자에 상응하는 개공(4)이 형성되어 이 개공(4)에 리드핀(2)을 삽입하도록 되어 있는 바, 여기서 상기 리드핀(2)은 몸체(5)의 상부 소정위치에 몸체직경보다 다소 큰 직경을 갖는 걸림턱(6)을 갖추고 있어, 지그(1)에 삽입하게 되면 걸림턱(6)이 지그(1)의 상부면에 얹혀짐과 동시에 개공(4)에 끼워지도록 되어 있다.

또한, 지그(1)는 PCB(3)에 접합되는 리드핀(2)의 정밀도에 큰 영향을 주게 되므로 그 위치를 정확하게 설정하는 것이 매우 중요하다.

그리고, PCB(3)는 지그(1)를 적층했을 때 리드핀(2)이 쉽게 끼워지도록 개공(7)이 +공차를 갖도록 제조하는 하는 것이 바람직한데, 이 개공(7)의 크기는 상기 걸림턱(6)보다 작게 한다면 어떤 크기로 하여도 무방하다.

따라서, 상기와 같은 공정에 따라 PCB에 리드핀을 접합시키게 되면,리드핀(2)이 걸림턱(6)을 매개로 지그(1)에 안정되게 지지된 상태로 접합되므로 리드핀(2)의 이탈을 방지할 수 있게 됨은 물론, 직진도를 유지할 수 있게 되므로 PCB의 불량률을 크게 감소할 수 있어 원가절감에 기여할 수 있게 되고, 공정시간도 단축시킬 수 있게 된다.

이상 설명한 것과 같이 본 발명에 따르면, 조립시 리드핀이 걸림턱을 매개로 지그에 안정되게 지지된 상태에서 접합할 수 있어 PCB에서 핀이 이탈되는 것을 방지하고 직진도를 유지한 상태로 접합할 수 있게 되므로 불량율을 최소화하면서 공정을 단축시키는 잇점이 있다.

Claims (3)

1. 접합하고자 하는 리드핀 수에 상응하는 개공을 갖춘 지그에 리드핀을 삽입하는 단계와, 리드핀이 삽입된 지그위에 PCB를 적층하는 단계, 리드핀을 PCB에 접합시키는 단계 및, 접합작업이 완료된 다음 PCB에서 지그을 이탈시키는 단계가 포함된 씨피유 피씨비 리드핀 조립방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 리드핀에 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 씨피유 피씨비 리드핀.
3. 제 2항에 있어서. 상기 걸림턱이 지그에 형성된 개공보다 상대적으로 큰 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 씨피유 피씨비 리드핀.