KR19990071342A

KR19990071342A - Ic 분류기용 pcb기판의 bga(ball grid array)소켓 고정방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR19990071342A
Application number: KR1019980014108A
Authority: KR
Inventors: 유홍준
Original assignee: 유홍준
Priority date: 1998-02-26
Filing date: 1998-04-21
Publication date: 1999-09-27
Also published as: KR19990036694U; KR100321362B1

Abstract

본 발명은 IC제품의 M. B. T(MONITORING BURN-IN TESTER)공정에서 M. B. T보드의 각종 P. K. G(PACKAGE)를 4개씩 자동으로 이송하여 삽입 이탈 및 DC 불량선별과 PKG를 등급별로 분류하는 자동분류기에 관한 것으로, 그중에서도 특히 BGA등과 같이 피치가 좁은 기판에 설치되는 소켓을 간단하게 조립할수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것으로서, 수개의 콘넥터핀(2)이 설치되어 있는 핀 고정용 기판(1)과 핀인서트홀(3)이 설치되어 있는 브라켓트(4) 및 체결홈(5)이 형성되어 있는 소켓가이드블록(6)과 소켓(7)을 각각 분해 조립식으로 구성하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 기판에 핀을 용이하게 고정하므로서 작업이 간단하여 제작시간을 단축할 수가 있으며 소켓의 어느 한 부분이 파손되었을 경우 그 부분만 교체하여 사용하므로서 원가를 절감할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

ＩＣ 분류기용 ＰＣＢ기판의 ＢＧＡ(ＢＡＬＬＧＲＩＤＡＲＲＡＹ)소켓 고정방법 및 그 장치

본 발명은 IC제품의 M. B. T(MONITORING BURN-IN TESTER)공정에서 M. B. T보드의 각종 P. K. G(PACKAGE)를 4개씩 자동으로 이송하여 삽입 이탈 및 DC 불량선별과 PKG를 등급별로 분류하는 자동분류기에 관한 것으로, 그중에서도 특히 BGA등과 같이 피치가 좁은 기판에 설치되는 소켓을 간단하게 조립할 수 있도록 하는 한편 완벽하게 접속되도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 IC 분류기의 디시테스트부에는 IC 검사용 PCB기판이 설치되어 있으며 이 기판의 전면 상측에는 IC를 검사하기 위하여 소켓이 설치되어 있는 바, 종래에는 IC제품의 측면에 핀이 설치되어 있는 구성이기 때문에 IC를 검사할 경우 이 핀을 접속구 삽입 고정하여 사용하였다.

그러나 상기와 같은 방식은 IC의 핀을 접속구에 접속시킬 경우 접속구의 힘에 의하여 핀이 휘거나 파손되는 단점이 있으며, 이로 인하여 접속구가 일일이 핀을 고정하여야 하기 때문에 작업시간이 오래 걸리는 단점이 있으며 또한 제품을 불량처리하게 되므로서 막대한 손실을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

한편 최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 BGA(BALL GRID ARRAY)방식의 IC가 개발되어 사용되고 있는 바, 상기와 같은 IC를 검사하기 위하여 홀과 핀이 설치되어 있는 별도의 소켓을 기판에 설치하고 이 상태에서 다시 BGA 방식의 IC를 핀이 설치되어 있는 별도의 BGA소켓에 삽입한 다음 이 소켓을 기판에 설치되어 있는 소켓에 삽입하여 검사하였다.

그러나 상기와 같은 방식은 기판에 수개의 삽입공을 일정한 간격으로 형성한 다음 각 삽입공에 핀을 삽입하여 일일이 고정하기 때문에 작업시간이 오래걸리는 단점이 있으며 또한 핀을 정확하게 고정하여야 하므로서 작업이 힘들고 복잡한 문제점이 있었다.

또한 종래에는 기판이 파손되었을 경우 소켓이 기판에 고정되어 있기 때문에 소켓을 같이 폐기하여야 하는 단점이 있으며, 이로 인하여 원자재의 낭비를 초래하게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 기판에 핀홀더와 소켓가이드블록 및 소켓을 조립식으로 설치되도록 하는 한편 기판에 설치되는 콘넥터핀의 내부에 스프링이 설치되어 있는 받침판을 체결하여 소켓의 핀이 용이하게 접속되도록하는 한편 소켓의 어느한 부분이 파손되었을 경우 그 부분만 교체하여 사용할수 있도록 한 것이다.

도 1 은 본 발명의 조립순서를 보인 개략도

도 2 는 본 발명의 결합상태를 보인 요부 확대 단면도

도 3 은 본 발명의 콘넥터핀의 분리상태를 보인 사시도

도 4 는 본 발명 콘넥터핀의 결합상태를 보인 요부 확대 단면도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

(1) 핀 고정용 기판 (2) 콘넥터핀 (3) 핀인서트홀

(4) 브라켓트 (5) 채결홈 (6) 소켓가이드블록

(7) 소켓 (8) 체결공 (9) 고정볼트

(10) 돌출부 (11) 관통공 (12) 경사부

(13) 핀몸통 (14) 고정핀 (15) 스프링

(16) 받침판 (16) 요홈부

수개의 콘넥터핀(2)이 설치되어 있는 핀 고정용 기판(1)과 핀인서트홀(3)이 설치되어 있는 고정브라켓트(4)와 가이드브라켓트(10) 및 체결홈(5)이 형성되어 있는 소켓가이드블록(6)과 소켓(7)을 각각 조립식으로 구성하여서 된 것으로서 미설명 부호 18은 고정구본체, 19는 고정구를 보인 것이다.

상기 기판(1)의 양측에는 체결공(8)을 형성하여 고정볼트(9)를 삽입하고 중앙부에는 일정한 간격으로 수개의 콘넥터핀(2)을 설치하며, 그 상부에는 가이드브라켓트(10)가 부착되어 있는 고정브라켓트(4)를 체결하되 고정브라켓트(4)의 양측에는 관통공(11)을 형성하여 고정볼트(9)가 삽입되게 하고, 중앙부의 돌출부(10)에는 핀인서트홀(3)이 삽입되게하며, 그 상부에는 소켓가이드블록(6)을 체결하되 소켓가이드블록(6)의 중앙부에는 체결홈(5)을 단턱지게 형성하되 저면 상부 양측에 체결나사공을 형성하여 고정볼트(9)와 체결되게 하고, 단지게 형성된 체결홈(5)의 상, 하에는 경사부(12)를 형성하고 소켓가이드블록(6)의 외부에는 고정용 돌출부(13)를 돌출형성하며 그 상부에 소켓(7)을 체결하여서 된 것이다.

한편 콘넥터핀(2)은 핀몸통(13)의 내부 하단에 고정핀(14)을 삽입한 다음 몸통(13)의 하단을 내측으로 절곡시켜 고정하고, 그 상부에 다시 스프링(15)과 V홈이 형성되어 있는 받침판(16)을 삽입한 다음 몸통(13)의 상측부를 내측으로 절곡되게 요홈부(17)를 형성하여서 된 것이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 조립방법을 설명하면 다음과 같다.

핀몸통(13)의 내부 하단에 고정핀(14)을 삽입한 다음 핀몸통(13)의 하단을 내측으로 절곡시켜 고정핀(14)이 하단으로 이탈되지 못하게 하고, 이상태에서 다시 고정핀(14)의 상부에 스프링(15)과 받침판(16)을 삽입한 다음 몸통(13)의 상단부를 요홈부(17)가 형성되게 압착 절곡시켜 내측으로 돌출되게 하므로서 스프링(15)의 상부에 설치되는 받침판(16)을 고정시킨다.

상기와 같이 구성된 콘넥터핀(2)을 기판(1)의 중앙부에 IC의 핀 수와 그 간격 만큼 일정하게 삽입하여 고정핀(14)을 기판(1)의 저면에서 용접하여 고정하고, 기판(1)의 양측에 형성되어 있는 체결공(8)에는 고정볼트(9)를 삽입 체결한다.

상기와 같은 상태에서 고정브라켓트(4)의 양측에 형성되어 있는 관통공(11)에 기판(1)에서 삽입된 고정볼트(9)를 삽입하면 고정브라켓트(4)는 기판(1)에 안착하게 되고, 이와 동시에 핀인서트홀(3)이 형성되어 있는 가이드 브라켓트(10)를 콘넥터핀(2)에 삽입한 다음 소켓가이드블록(6)의 저면에 형성되어 체결홈(5)에 고정브라켓트(4)와 기판(1)을 삽입한 다음 고정볼트(9)를 체결하여 고정한다.

이때 고정브라켓트(4)의 상부에 설치되어 있는 가이드브라켓트(10)가 소켓가이드블록(6)의 내측에 형성되어 있는 경사부를 타고 내측으로 미끄러져 조립하게 된다.

상기와 같은 상태에서 소켓가이드블록(6)에 소켓(7)을 삽입하게 되면 소켓의 가장자리가 소켓가이드블록(6)의 상부에 형성되어 있는 경사부를 타고 하단으로 내려와 결합하게 되고, 이와 동시에 소켓(7)의 하단부에 돌출되어 있는 핀이 고정브라켓트(4)의 상측에 설치되어 있는 가이드브라켓트(10) 중간에 설치되어 있는 핀인서트홀(3)로 삽입하게 되는 것이다.

이와 같이 소켓의 핀이 가이드브라켓트(10)의 중앙부에 체결되어 있는 핀몸통(13)의 내부로 삽입하게 되면서 받침판(16)의 상부에 형성되어 있는 V 홈에 접속하게 되고, 이와 동시에 소켓(7)이 압착하는 힘에 의하여 받침판(16)이 하단에 삽입되어 있는 스프링(15)을 압착하면서 하단으로 내려가게 되므로서 소켓(7)의 핀과 기판(1)에 설치되어 있는 콘넥터핀(2)이 접속을 하게 되는 것이다.

상기와 같은 상태에서 IC단자를 고정하고 있는 소켓(7)을 분리시키면 콘넥터핀(2)의 내부에 설치되어 있는 스프링(15)의 탄발력에 의하여 받침판(16)이 상부로 올라가게되고 이와 동시에 핀몸통(13)의 상부에 내측으로 돌출되게 형성되어 있는 요홈부(17)에 의하여 받침판(16)이 걸려 고정하게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 기판에 핀홀더가 설치되어 있는 고정브라켓트와 가이드브라켓트 및 체결홈이 형성되어 있는 소켓가이드블록 및 소켓을 조립식으로 설치되도록 하여서 된 것으로, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 기판에 핀을 용이하게 고정하므로서 작업이 간단하여 제작시간을 단축할 수가 있으며 소켓의 어느한 부분이 파손되었을 경우 그 부분만 교체하여 사용하므로서 원가를 절감할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Claims

수개의 콘넥터핀(2)이 설치되어 있는 핀 고정용 기판(1)과 핀인서트홀(3)이 설치되어 있는 고정브라켓트(4)와 가이드브라켓트(10) 및 체결홈(5)이 형성되어 있는 소켓가이드블록(6)과 소켓(7)을 각각 분해 조립식으로 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 ＩＣ 분류기용 ＰＣＢ기판의 BGA(BALL GRID ARRAY)소켓 고정방법.
상기 제 1 항에 있어서, 기판(1)의 양측에는 체결공(8)을 형성하여 고정볼트(9)를 삽입하고 중앙부에는 수개의 콘넥터핀(2)을 설치하며, 그 상부에는 중앙부에 돌출부(10)가 형성되어 있는 브라켓트(4)를 체결하되 브라켓트(4)의 양측에는 관통공(11)을 형성하여 고정볼트(9)가 삽입되게 하고, 중앙부의 돌출부(10)에는 핀인서트홀 (3)이 삽입되게하며, 그 상부에는 소켓가이드블록(6)을 체결하되 소켓가이드블록(6)의 중앙부에는 체결홈(5)을 단턱지게 형성하되 저면 상부 양측에 체결나사공을 형성하여 고정볼트(9)와 체결되게 하고, 단지게 형성된 체결홈(5)의 상, 하에는 경사부(12)를 형성하고 소켓가이드블록(6)의 외부에는 고정용 돌출부(13)를 돌출형성하며 그 상부에 소켓(7)을 체결하여서 된 것을 특징으로 하는 ＩＣ 분류기용 ＰＣＢ기판의 BGA(BALL GRID ARRAY)소켓 고정장치.
콘넥터핀(2)은 핀몸통(13)의 내부 하단에 고정핀(14)을 삽입한 다음 몸통(13)의 하단을 내측으로 절곡시켜 고정하고, 그 상부에 다시 스프링(15)과 V홈이 형성되어 있는 받침판(16)을 삽입한 다음 몸통(13)의 상측부를 내측으로 절곡되게 요홈부(17)를 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 ＩＣ 분류기용 ＰＣＢ기판의 BGA (BALL GRID ARRAY)소켓 고정장치.
제 1 항에 있어서, 핀인서트홀(3)이 형성되어 있는 가이드브라켓트(10)와 고정부라켓트(4)가 분리되게 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 ＩＣ 분류기용 ＰＣＢ기판의 BGA(BALL GRID ARRAY)소켓 고정방법.