KR200461026Y1 - 적층형 기판조립체 - Google Patents

적층형 기판조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR200461026Y1
KR200461026Y1 KR2020070020531U KR20070020531U KR200461026Y1 KR 200461026 Y1 KR200461026 Y1 KR 200461026Y1 KR 2020070020531 U KR2020070020531 U KR 2020070020531U KR 20070020531 U KR20070020531 U KR 20070020531U KR 200461026 Y1 KR200461026 Y1 KR 200461026Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
control board
board
jump
power board
Prior art date
Application number
KR2020070020531U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090006348U (ko
Inventor
윤창배
Original Assignee
한국단자공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국단자공업 주식회사 filed Critical 한국단자공업 주식회사
Priority to KR2020070020531U priority Critical patent/KR200461026Y1/ko
Publication of KR20090006348U publication Critical patent/KR20090006348U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200461026Y1 publication Critical patent/KR200461026Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
    • H01R25/14—Rails or bus-bars constructed so that the counterparts can be connected thereto at any point along their length

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 고안은 적층형 기판조립체에 관한 것이다. 본 고안에 의하면, 기판조립체(10)는 크게 제어보드(11)와 전원보드(21)로 구성된다. 상기 제어보드(11)에는 반도체소자(13a) 및 릴레이(13b)와 같은 제어부품들이 다수개 설치되고, 상기 전원보드(21)에는 버스바(23a) 및 퓨즈(23b)와 같은 부품들이 다수개 설치된다. 상기 제어보드(11) 및 전원보드(21)에는 상기 제어보드(11) 및 전원보드(21)를 연결하는 점프터미널(T)이 설치되는 제 1 및 제 2 터미널공(11',21')이 각각 관통되게 형성된다. 상기 제 1 터미널공(11')의 내경(L)은 상기 점프터미널(T)의 횡단면의 대각선 길이(H)보다 크게 형성되고, 상기 제 2 터미널공(21')의 내경(J)은 상기 점프터미널(T)의 횡단면의 대각선 길이(H) 보다 작게 형성된다.
이와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의하면, 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')의 내경(L)은 상기 점프터미널(T)의 대각선 길이(H)보다 크게 형성되므로, 상기 점프터미널(T)이 상기 제어보드(11)에 설치될 때 발생하는 스트레스를 최소화 할 수 있어 상기 제어보드(11)에 설치된 반도체소자(13a)가 손상되는 것을 방지할 수 있어 제품의 생산조립과정에서 불량률이 줄어드는 이점이 있다.
기판조립체, 점프터미널, 터미널공, 반도체소자

Description

적층형 기판조립체{laminated PCB assembly}
본 고안은 기판조립체에 관한 것으로 더욱 상세하게는 복수개의 인쇄회로기판이 적층되고 적층된 기판을 점프터미널로 연결시키는 적층형 기판조립체에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판이다. 상기 인쇄회로기판에 구비되는 전기적 부품들은 각각 특정한 기능을 수행하여 인쇄회로기판이 채용되는 전자기기의 구동을 수행하게 된다. 이와 같은 인쇄회로기판은 전자기기의 기능이 다양화 복잡화되면서, 복수개의 인쇄회로기판을 적층하여 사용된다.
도 1에는 종래 기술에 의한 기판조립체의 구성이 사시도로 도시되어 있다.
기판조립체(1)는 크게 제어보드(3)와 전원보드(7)로 구성된다. 상기 제어보드(3)는 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 상기 제어보드(3)의 표면에는 회로패턴이 형성된다. 상기 제어보드(3)에는 다양한 전장품들 특히 기판조립체(1)로 들어오는 전원을 제어하기 위한 반도체소자(5) 및 릴레이(도면부호 부여 않음)와 같은 제어전장품들이 설치된다.
상기 제어보드(3)의 가장자리에는 그 둘레를 따라 다수개의 터미널공(3')이 관통되게 형성된다. 상기 터미널공(3')은 후술할 점프터미널(도면부호 부여 않음)이 압입되는 부분이다.
상기 제어보드(3)의 일측에는 전원보드(7)가 설치된다. 상기 전원보드(7)는 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 상기 전원보드(7)의 표면에는 회로패턴이 형성된다. 상기 전원보드(7)에는 버스바(9a) 및 퓨즈(9b)와 같은 전장품들이 설치되어 외부에서 유입된 전원을 분배하는 역할을 한다. 상기 전원보드(7)의 가장자리에는 상기 제어보드(3)의 터미널공(3')과 대응되는 위치에 터미널공(7')이 형성된다. 상기 전원보드(7)의 터미널공(7')에는 후술할 점프터미널(T)이 설치된다.
상기 제어보드(3) 및 전원보드(7)는 점프터미널에 의해 연결된다. 상기 점프터미널은 소정의 길이를 가지는 핀 형상으로 형성되어 상기 제어보드(3) 및 전원보드(7)를 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.
상기 점프터미널은 그 양단이 상기 제어보드(3) 및 전원보드(7)의 터미널공(3',7')에 각각 압입된 후, 솔더링되어 고정된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 기판조립체에는 다음과 같은 문제점이 있다.
상기 점프터미널의 일단부가 상기 제어보드(3)의 터미널공(3')에 압입되는 과정에서 상기 제어보드(3)에는 스트레스가 발생하게 된다. 이와 같이 발생한 스트레스는 상기 제어보드(3)에 설치된 반도체소자(5)에 전달된다. 상기 반도체소자(5)는 정교한 부품으로 이와 같은 스트레스에 의해 손상을 입어 제대로 작동하지 않는 불량이 될 수 있어, 제품의 조립과정에서 불량품이 발생하는 문제점이 있다.
본 고안의 목적은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전원보드의 터미널공에 점프터미널이 설치된 후, 제어보드의 터미널공에 점프터미널이 연결되는 기판조립체를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 따르면, 본 고안은 판 형상으로 형성되고, 회로패턴이 구비되며, 반도체소자 및 릴레이와 같은 제어전장품들이 설치되고, 제 1 터미널공이 관통되게 형성되는 제어보드와; 상기 제어보드의 일면과 마주보게 구비되고, 판 형상으로 형성되며, 회로패턴이 구비되고, 버스바 및 퓨즈와 같은 전장품들이 설치되며, 상기 제 1 터미널공과 대응되는 위치에 제 2 터미널공이 관통되게 형성되는 전원보드와; 상기 제 1 및 제 2 터미널공에 그 양단이 각각 삽입되어 상기 전원보드 및 제어보드를 전기적으로 연결시키는 점프터미널을 포함하고, 상기 전원보드의 제 2 터미널공의 횡단면은 상기 점프터미널의 횡단면과 같거나 작게 형성되고, 상기 제어보드의 제 1 터미널공의 횡단면은 상기 점프터미널의 횡단면보다 크게 형성되고, 상기 점프터미널의 횡단면은 사각형으로 형성되어 그 대각선의 길이(H)는 상기 전원보드의 제 2 터미널공의 내경(J)보다 크게 형성되고, 상기 제어보드의 제 1 터미널공의 내경(L)보다 작게 형성된다.
삭제
상기 제 1 및 제 2 터미널공은 상기 전원보드 및 제어보드의 가장자리를 따 라 다수개 형성된다.
상기 전원보드 및 제어보드의 사이에는 상기 전원보드 및 제어보드를 지지하여주는 지지블럭이 구비된다.
본 고안에 의하면, 제어보드의 제 1 터미널공의 내경이 점프터미널의 횡단면의 대각선 길이보다 더 크게 형성되므로 제어보드에 점프터미널을 설치하는 과정에서 제어보드에 설치된 반도체소자들이 손상을 입는 것이 방지되어 제품의 불량률이 낮아지는 효과가 있다.
이하 본 고안에 의한 적층형 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성을 도면을 참고하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2에는 본 고안에 의한 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성이 사시도로 도시되어 있다.
기판조립체(10)는 크게 제어보드(11)와 전원보드(21)로 구성된다. 상기 제어보드(11)는 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 상기 제어보드(11)의 표면에는 회로패턴이 구비된다. 상기 제어보드(11)는 전원보드(21)에서 전달되는 전원을 제어하는 역할을 한다. 상기 제어보드(11)에는 반도체소자(13a) 및 릴레이(13b)와 같은 제어부품들이 다수개 설치된다. 상기 반도체소자(13a) 및 릴레이(13b)는 후술할 전원보드(21)에서 전달되는 전원을 제어하게 된다.
상기 제어보드(11)에는 버스바(13c)가 구비된다 상기 버스바(13c)는 도전성 이 좋은 금속재질로 형성되어 상기 제어보드(11)의 회로패턴과 연결되어 상기 제어보드(11)와 외부의 다른 부품들을 연결하는 역할을 한다.
상기 제어보드(11)의 가장자리에는 다수개의 제 1 터미널공(11')이 그 둘레를 따라 관통되게 형성된다. 상기 제 1 터미널공(11')은 후술할 점프터미널(T)이 설치되는 부분이다. 도 2에서 보듯이 상기 제 1 터미널공(11')의 내경(L)은 점프터미널(T)의 횡단면의 대각선 길이(H)보다 크게 형성된다. 이는 점프터미널(T)이 상기 제 1 터미널공(11')에 압입되지 않도록 하여 점프터미널(T)이 상기 제 1 터미널공(11')에 삽입될 때, 발생할 수 있는 스트레스를 최소화시키기 위함이다.
상기 제어보드(11)의 일측에는 전원보드(21)가 설치된다. 상기 전원보드(21)는 점프터미널(T)에 의해 상기 제어보드(11)와 전기적으로 연결된다. 상기 전원보드(21)는 소정의 넓이를 가지는 판형상으로, 상기 전원보드(21)에는 회로패턴이 구비된다. 상기 전원보드(21)는 외부에서 유입되는 전원을 분배하는 역할을 한다.
상기 전원보드(21)에는 다수개의 버스바(23a)가 설치된다. 상기 버스바(23a)는 상기 전원보드(21)의 회로일부를 구성하여 외부의 전원과 각각의 부품들을 연결시키는 역할을 한다.
상기 전원보드(21)에는 다수개의 퓨즈(23b)가 설치된다. 상기 퓨즈(23b)는 외부에서부터 과도한 전원이 유입될 때, 회로의 전기적 연결을 끊어 상기 기판조립체(10)가 손상되는 것을 방지하는 일종의 안전장치이다.
상기 전원보드(21)의 가장자리에는 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11') 과 대응되는 위치에 제 2 터미널공(21')이 관통되게 형성된다. 상기 제 2 터미널공(21')은 점프터미널(T)이 설치되는 부분이다.
상기 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')의 내경(J)은 점프터미널(T)의 대각선의 길이(H)과 같거나 작게 형성된다. 이는 상기 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')에 점프터미널(T)이 압입될 수 있도록 하기 위함이다.
상기 제어보드(11) 및 전원보드(21)의 사이에는 지지블럭(25)이 구비된다. 상기 지지블럭(25)은 상기 제어보드(11) 및 전원보드(21) 사이의 간격이 일정하도록 지지하는 역할을 한다.
상기 제 1 및 제 2 터미널공(11',21')에는 점프터미널(T)이 설치된다. 상기 점프터미널(T)은 소정의 길이를 가지는 핀형상으로 형성되어, 상기 제어보드(11) 및 전원보드(21)를 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 상기 점프터미널(T)은 그 양단이 상기 제어보드(11)의 제1터미널공(11') 및 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')에 각각 삽입되어 설치된다. 도 2에서 보듯이, 상기 점프터미널(T)은 그 횡단면이 정사각형으로 형성된다. 하지만, 본 실시예와는 달리 상기 점프터미널(T)의 횡단면이 원형이나 다른 다각형으로 형성되어도 무방하다.
이하 본 고안 실시예에 의한 적층형 기판조립체의 조립과정을 상세하게 설명하기로 한다.
먼저 작업자는 전원보드(21) 및 제어보드(11)에 해당하는 부품들을 각각 설치한다. 상기 전원보드(21) 및 제어보드(11)에 모든 부품들이 설치되면, 작업자는 상기 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')에 점프터미널(T)을 설치한다. 상기 점프 터미널(T)의 대각선의 길이(H)는 상기 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')의 내경(J)보다 크게 형성되므로 작업자는 상기 점프터미널(T)을 상기 전원보드(21)의 제 2 터미널공(21')에 압입시킨다.
이 상태에서 작업자는 상기 전원보드(21)의 모서리 부분에 지지블럭(25)을 설치한다. 상기 지지블럭(25)이 설치된 상태에서 작업자는 상기 전원보드(21)를 제어보드(11)와 결합시킨다. 이때, 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')에 상기 점프터미널(T)이 삽입되도록 맞추어 결합시킨다. 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')의 내경(L)은 상기 점프터미널(T)의 대각선의 길이(H)보다 크게 형성되므로 상기 점프터미널(T)이 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')에 삽입될 때, 발생하는 스트레스가 최소화 된다.
상기 점프터미널(T)이 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')에 완전히 삽입되면, 작업자는 상기 점프터미널(T)을 상기 제어보드(11) 및 전원보드(21)에 솔더링시킨다.
이와 같이 상기 제어보드(11)의 제 1 터미널공(11')의 내경(L)은 상기 점프터미널(T)의 대각선의 길이(H)보다 크게 형성되므로, 상기 점프터미널(T)을 상기 제어보드(11)에 결합시키는 과정에서 발생하는 스트레스가 최소화되어 상기 제어보드(11)에 설치된 반도체소자(13a)와 같이 충격에 약한 부품들이 손상을 입는 것이 방지된다.
본 고안의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 고안의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기 재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
도 1은 종래 기술에 의한 기판조립체의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 고안에 의한 기판조립체의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.
도 3은 본 고안 실시예에 의한 기판조립체의 조립의 조립방법을 보인 작업상태도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 기판조립체 11 : 제어보드
11': 제 1 터미널공 13a: 반도체소자
13b: 릴레이 13c: 버스바
21 : 전원보드 21': 제 2 터미널공
23a: 버스바 23b: 퓨즈
25 : 지지블럭 T : 점프터미널

Claims (4)

  1. 판 형상으로 형성되고, 회로패턴이 구비되며, 반도체소자 및 릴레이와 같은 제어전장품들이 설치되고, 제 1 터미널공이 관통되게 형성되는 제어보드와;
    상기 제어보드의 일면과 마주보게 구비되고, 판 형상으로 형성되며, 회로패턴이 구비되고, 버스바 및 퓨즈와 같은 전장품들이 설치되며, 상기 제 1 터미널공과 대응되는 위치에 제 2 터미널공이 관통되게 형성되는 전원보드와;
    상기 제 1 및 제 2 터미널공에 그 양단이 각각 삽입되어 상기 전원보드 및 제어보드를 전기적으로 연결시키는 점프터미널을 포함하고,
    상기 전원보드의 제 2 터미널공의 횡단면은 상기 점프터미널의 횡단면과 같거나 작게 형성되고, 상기 제어보드의 제 1 터미널공의 횡단면은 상기 점프터미널의 횡단면보다 크게 형성되고,
    상기 점프터미널의 횡단면은 사각형으로 형성되어 그 대각선의 길이(H)는 상기 전원보드의 제 2 터미널공의 내경(J)보다 크게 형성되고, 상기 제어보드의 제 1 터미널공의 내경(L)보다 작게 형성되는 적층형 기판조립체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 터미널공은 상기 전원보드 및 제어보드의 가장자리를 따라 다수개 형성됨을 특징으로 하는 적층형 기판조립체.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 전원보드 및 제어보드의 사이에는 상기 전원보드 및 제어보드를 지지하여주는 지지블럭이 구비됨을 특징으로 하는 적층형 기판조립체.
KR2020070020531U 2007-12-21 2007-12-21 적층형 기판조립체 KR200461026Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070020531U KR200461026Y1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 적층형 기판조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070020531U KR200461026Y1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 적층형 기판조립체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090006348U KR20090006348U (ko) 2009-06-25
KR200461026Y1 true KR200461026Y1 (ko) 2012-07-20

Family

ID=41320970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070020531U KR200461026Y1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 적층형 기판조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200461026Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220170498A (ko) 2021-06-23 2022-12-30 한국단자공업 주식회사 터미널 및 이를 사용한 커넥터

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108463051B (zh) * 2018-03-28 2024-04-02 珠海松下马达有限公司 一种伺服驱动器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200426215Y1 (ko) * 2006-06-28 2006-09-19 한국단자공업 주식회사 버스바조립체

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200426215Y1 (ko) * 2006-06-28 2006-09-19 한국단자공업 주식회사 버스바조립체

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220170498A (ko) 2021-06-23 2022-12-30 한국단자공업 주식회사 터미널 및 이를 사용한 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090006348U (ko) 2009-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200461026Y1 (ko) 적층형 기판조립체
US6320139B1 (en) Reflow selective shorting
JP3203085U (ja) Ｄｃ／ｄｃコンバータモジュール
US20070089903A1 (en) Printed circuit board
KR20220096616A (ko) Pcb 복층 연결 구조
EP1746867A1 (en) Connector employing flexible printed board
KR20050030553A (ko) 웨이퍼의 인쇄 배선 기판상의 실장방법
KR20020007258A (ko) 정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법
JP2008098326A (ja) プリント配線基板及び回路変更方法
EP2688374A1 (en) Wiring substrate
KR100944016B1 (ko) 기판조립체
KR100287738B1 (ko) 인쇄회로기판용 표면실장 방법
KR20120046420A (ko) 수평 실장형 기판을 갖는 릴레이 및 그 조립 방법
KR20130125657A (ko) 연선와이어의 인쇄회로기판 결속 개선을 위한 구조
CN110913575B (zh) 面板、pcb以及pcb的制造方法
CN108605411B (zh) 电路基板的制造方法及电路基板
JP2009130290A (ja) プリント基板およびその導体パターン構造
EP0996317A1 (en) Structure and method for mounting an electronic circuit unit to a printed board
WO2020114601A1 (en) Printed circuit board
KR20000071525A (ko) 칩부품의 부착구조 및 칩부품의 부착방법
JP2007258654A (ja) 回路基板のランド接続方法及び回路基板
EP3012861A1 (de) Schaltungsanordnung und leistungsmodul
KR20230100041A (ko) Pcb기판
KR19980016227U (ko) Pcb의 납땜부 세척공정에서의 경량부품 리프팅 방지구조
JPH09312466A (ja) プリント基板への部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision

Free format text: TRIAL AGAINST DECISION OF REJECTION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL

B701 Decision to grant
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150311

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160329

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee