KR20020007258A - 정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법 - Google Patents
정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법 Download PDFInfo
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- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
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Abstract
Description
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- 탑 커버와 버텀 커버를 외부 케이스로 가지며, 인쇄회로기판의 양쪽 표면에 접속용 단자가 설치되는 단일 보드 타입의 정션박스에 있어서,상기 인쇄회로기판(20)의 일면이 수접속단자(22, 23)만으로 구성되는 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 1 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 적어도 일부분의 접속단자에 대해 접속단자가 삽입되는 관통홀 근접위치에 보조 관통홀을 형성한 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 2 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 적어도 일부분의 접속단자에 대해 접속단자 당 보조 관통홀을 포함하여 적어도 2 개의 관통홀이 할당되는 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,적어도 접속단자의 일부가 보조 관통홀에 삽입되는 보조단자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 탑 커버와 버텀 커버를 외부 케이스로 가지며, 인쇄회로기판의 양쪽 표면에접속용 단자가 설치되는 단일 보드 타입의 정션박스에 있어서,상기 인쇄회로기판의 패턴을 인쇄회로기판의 양면에 광폭으로 형성하고, 대전류가 필요한 접속 라인에 보조 금속 패턴을 추가한 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 5 항에 있어서, 상기 보조 금속 패턴이 인쇄회로기판에 납땜으로 고정되는 메탈 버스 바인 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 5 항에 있어서, 상기 보조 금속 패턴이 인쇄회로기판의 기존 패턴의 적어도 일부분을 따라 부가된 강화된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 5, 6, 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 패턴이 인쇄회로기판에서 절연과 기계적인 고정을 위한 최소한의 갭을 제외한 전체 면에 걸쳐 형성된 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 탑 커버와 버텀 커버를 외부 케이스로 가지며, 인쇄회로기판의 양쪽 표면에 접속용 단자가 설치되는 단일 보드 타입의 정션박스에 있어서,상기 인쇄회로기판의 일측면이 수접속단자만으로 구성되고,상기 인쇄회로기판의 인쇄 패턴을 인쇄회로기판의 양면에 광폭으로 형성하고, 대전류가 필요한 접속 라인에 보조 금속 패턴을 추가한 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 9 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 적어도 일부분의 접속단자에 대해 접속단자가 삽입되는 관통홀 근접위치에 보조 관통홀을 형성한 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 10 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 적어도 일부분의 접속단자에 대해 접속단자 당 보조 관통홀을 포함하여 적어도 2 개의 관통홀이 할당되는 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,적어도 접속단자의 일부가 보조 관통홀에 삽입되는 보조단자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 9, 10, 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 보조 금속 패턴이 인쇄회로기판에 납땜으로 고정되는 메탈 버스 바인 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 9, 10, 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 보조 금속 패턴이 인쇄회로기판의 기존 패턴의 적어도 일부분을 따라 부가된 강화된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 제 9, 10, 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄 패턴이 인쇄회로 기판에서 절연과 기계적인 고정을 위한 최소한의 갭을 제외한 전체 면에 걸쳐 형성된 것을 특징으로 하는 정션박스.
- 하나의 인쇄회로기판의 상, 하면에 접속 단자를 설치하는 제 1 단계와;상기 인쇄회로기판의 일면을 납 용액 용기에 담구는 제 2 단계와;상기 인쇄회로 기판을 히팅 룸(HEATING ROOM)에서 뒤집으면서 지연시키는 제 3 단계와;상기 인쇄회로기판을 냉각시키는 제 4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정션박스의 인쇄회로기판의 납땜 방법.
- 제 16항에 있어서, 상기 제 2 단계는 납용액 용기가 상승하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정션 박스의 인쇄회로기판의 납땜 방법.
- 제 16, 17항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 단계 이전에 인쇄회로기판을 예열하는 단계를 더 포함하는 특징으로 하는 정션 박스의 인쇄회로기판의 납땜 방법.
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- 2001-11-20 KR KR10-2001-0072435A patent/KR100435914B1/ko active IP Right Grant
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