CN108605411B - 电路基板的制造方法及电路基板 - Google Patents

电路基板的制造方法及电路基板 Download PDF

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Abstract

一种电路基板(10)的制造方法，电路基板(10)在具有第一面(51)及第二面(52)的主基板(20)的第一面(51)具备端子配件(25)及电子部件(24)，在主基板(20)的第二面(52)侧配置有具有第一面(61)及第二面(62)的副基板(30)，副基板(30)与主基板(20)由中继端子(35)连接，其中，将主基板(20)与副基板(30)以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在主基板(20)的第一面(51)上钎焊端子配件(25)和电子部件(24)，并且在副基板(30)的第一面(61)上钎焊中继端子(35)的基端；切离工序，将主基板(20)与副基板(30)切离；及第二钎焊工序，将副基板(30)配置于主基板(20)的第二面(52)侧并将中继端子(35)的前端钎焊于主基板(20)的第二面(52)。

Description

电路基板的制造方法及电路基板
技术领域
本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法及电路基板。
背景技术
作为电气接线盒，已知一种将两层层叠形式的电路基板收容于壳体内的电气接线盒，具体而言，电路基板成为如下结构：在设有端子配件、电子部件的主基板的背面侧配置副基板，主基板与副基板由中继端子连接(参照下述专利文献1)。
作为这种电路基板的制造方法的一例，首先，在主基板的表面上通过钎焊而立设连接器用的端子配件，并同样通过钎焊而搭载电子部件。接着，在副基板的表面上通过钎焊而立设中继端子。然后，将竖立有中继端子的副基板配置于主基板的背面侧，并将中继端子的前端钎焊于主基板的背面而与之连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-141930号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述以往的制造方法中，仅钎焊就需要三道工序，不能否认工序数的增大化，另外，也需要相应的设备，会导致制造成本的上升，因此迫切希望有一种对策。
本说明书公开的技术基于上述情况而完成，其目的在于减少工序数而实现制造成本的降低。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开的电路基板的制造方法是在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，并且所述副基板与所述主基板由中继端子连接的电路基板的制造方法，其中，所述电路基板的制造方法构成为，将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。
通过将主基板和副基板形成为以可切离的方式连结的形态，能够在同一钎焊工序中进行端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊。因此，与以往的需要将端子配件、电子部件向主基板的钎焊和中继端子向副基板的钎焊作为单独的工序进行的情况相比，能够减少钎焊工序的数量，其结果是，能够实现制造成本的降低等。
另外，也可以设为如下的结构。
所述主基板和所述副基板经由齿孔连结，在所述切离工序中，从所述齿孔处将所述主基板与所述副基板切离。
能够准确且简单地将主基板与副基板切离。也能够容易地进行切离端面的平滑处理等。
在所述主基板和所述副基板上，都是包含电源电路的第一电路和包含控制电路的第二电路分开构建于与所述主基板和所述副基板的连结方向正交的方向上的一侧和另一侧。
在将切离后的副基板配置于主基板的第二面侧的情况下，能够将第一电路彼此和第二电路彼此配置成上下对应。因此，能够简化第一电路彼此和第二电路彼此的连接结构，例如中继端子自身的结构及其配设结构得以简化。
本说明书公开的电路基板构成为，在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面上钎焊有端子配件及电子部件的所述主基板的所述第二面侧，以空开间隔的方式配置有具有第一面及第二面的副基板，架设于所述副基板的所述第一面与所述主基板的所述第二面之间的中继端子的两端被钎焊，并且，在所述主基板的预定的侧缘和所述副基板的预定的侧缘形成有切断面。
另外，可以构成为，所述中继端子形成为笔直形状。
发明效果
根据本说明书公开的技术，能够通过减少钎焊工序来实现制造成本的降低。
附图说明
图1是实施方式的第一钎焊工序结束后的状态的俯视图。
图2是第一钎焊工序结束后的状态的主视图。
图3是切离工序结束后的状态的主视图。
图4是第二钎焊工序结束后的状态的主视图。
具体实施方式
<实施方式>
基于图1～图4对实施方式进行说明。在本实施方式中，例示出适用于电气接线盒的电路基板10。电路基板10为两层层叠形式，整体大致如图4所示那样成为如下的结构：在通过钎焊而在表面51(第一面)设有端子配件25、电子部件(开关元件24等)的主基板20中的左端部的背面52(第二面)侧，以空开预定间隔的方式配置有副基板30，架设于副基板30的表面61(第一面)与主基板20的背面62之间的中继端子35的两端通过钎焊而连接。此外，副基板30的背面62设为第二面。
进行详细说明。主基板20和副基板30均为例如包含玻璃纤维的环氧树脂制，且最开始如图1及图2所示那样形成为在同一平面上一体连结的形态(分离前基板12)。分离前基板12在俯视下呈大致正方形，在图1的右侧配置宽幅的主基板20，在左侧配置窄幅的副基板30，在主基板20与副基板30的接缝形成有成为切断线的齿孔14。
主基板20中的近前侧(图1的下侧)的大半部分为构建电源电路40(第一电路)的主电路40M的区域(主电源区域21)，剩余的靠里侧为构建控制电路45(第二电路)的主电路45M的区域(主控制区域22)。在两个区域21、22中，通过印刷布线技术而形成有预定形状的导电路径。
在主基板20的主电源区域21搭载多个开关元件24(电子部件的一例)，并且立设多根连接器用的端子配件25。开关元件24以沿着主电源区域21的缘部的方式配置。端子配件25具备形状不同的多个种类，且在同种端子配件25各排列预定根的形态下分开配置于预定部位。
开关元件24和端子配件25通过钎焊而安装于主基板20，因此，在主基板20中的开关元件24的搭载位置开设有供开关元件24的脚24A(引线)插入的通孔(未图示)，并且在端子配件25的立设位置开设有供端子配件25的下端插入的通孔(未图示)。
在主基板20的主控制区域22中，在中央部搭载微型计算机(未图示)，并且在其周围立设连接器用的端子配件25。端子配件25同样在同种端子配件25各排列预定根的形态下分开配置于预定部位。微型计算机和端子配件25通过钎焊而安装，在端子配件25的立设位置开设有供端子配件25的下端插入的通孔(未图示)。
在副基板30中，近前侧为构建电源电路40(第一电路)的副电路40S的区域(副电源区域31)，靠里侧为构建控制电路45(第二电路)的副电路45S的区域(副控制区域32)，在两个区域31、32中，同样通过印刷布线技术而形成有预定形状的导电路径。
在沿着副电源区域31和副控制区域32各自的左端缘的位置设定有中继端子35的立设位置。如图2所示，中继端子35形成为方销状，并在上下两端部形成有定位突部36A、36B。
在副基板30的各立设位置，各预定根中继端子35以排成两列的方式配置，并通过钎焊而安装。因此，在副基板30的各立设位置开设有供中继端子35的下端插入的通孔(未图示)。
竖立于副电源区域31和副控制区域32的各中继端子35的上端通过钎焊而分别连接于主基板20中的主电源区域21和主控制区域22的左端部。因此，在主电源区域21和主控制区域22的左端部开设有供中继端子35的上端插入的通孔27。
接着，对电路基板10的制造方法的一例进行说明。
如上所述，准备主基板20和副基板30经由齿孔14而一体连结的分离前基板12。
首先，执行第一钎焊工序。在此，在主基板20中的主电源区域21钎焊开关元件24和端子配件25，在主控制区域22钎焊微型计算机和端子配件25，并且在副基板30中的副电源区域31和副控制区域32钎焊中继端子35。
钎焊以回流形式进行。因此，在主基板20中，对开设于端子配件25和开关元件24的安装位置的通孔填充锡膏(焊膏)，并将端子配件25的下端和开关元件24的脚24A插入对应的通孔。此外，对于微型计算机，在安装位置涂布锡膏并载置引线端子。
在副基板30中，对开设于中继端子35的立设位置的通孔填充锡膏，将中继端子35的下端一边利用定位突部36B限制插入量一边插入对应的通孔。
通过从该状态起将分离前基板12在回流炉内运送来进行钎焊。其结果是，如图1及图2所示，在主基板20的主电源区域21搭载多个开关元件24，并且以分为多个组的方式立设端子配件25，在主控制区域22搭载微型计算机，并且以分为多个组的方式立设端子配件25。
与此同时，在副基板30中，分别在副电源区域31和副控制区域32立设中继端子35。
接着，执行切离工序。在此，如图3所示，将主基板20与副基板30在齿孔14处切断而分离。此外，在主基板20和副基板30的切离端缘处，可以除去毛边而形成平滑的切断面16A、16B。
最后，执行第二钎焊工序。在此，将立设于副基板30的副电源区域31和副控制区域32的中继端子35的上端钎焊于主基板20的主电源区域21和主控制区域22而与之连接。钎焊同样以回流形式进行。因此，对开设于主基板20的主电源区域21和主控制区域22的通孔27填充锡膏。
另一方面，如图3所示，将切离后的副基板30配置于主基板20的左端部的背面侧之后，将立设于副基板30的中继端子35的上端一边利用定位突部36A限制插入量一边插入对应的通孔27。
此外，对于副基板30的朝向，可以基于形成于左右侧缘的标记38、39来确定。
另外，上述的钎焊的准备可以在将主基板20和副基板30翻面后的状态下进行。
如上所述，通过将配置为上下两层的主基板20和副基板30在回流炉内运送来进行第二次钎焊，其结果是，如图4所示，从副基板30的副电源区域31和副控制区域32分别立起的中继端子35连接于主基板20的主电源区域21和主控制区域22。
根据以上工序，两层层叠形式的电路基板10的制造完成。
如图4所示，这样制造出的电路基板10成为如下结构：在通过钎焊将端子配件25和电子部件(开关元件24等)安装于表面51而形成有电源电路40的主电路40M和控制电路45的主电路45M的主基板20中的左端部的背面52侧，以空开预定间隔的方式配置有副基板30，通过钎焊而从形成于副基板30的电源电路40的副电路40S和控制电路45的副电路45S立起设置的中继端子35的上端分别通过钎焊而与主基板20的电源电路40的主电路40M和控制电路45的主电路45M连接。换言之，成为如下形态：以跨配置为上下两层的主基板20和副基板30的方式经由中继端子35而构建了电源电路40和控制电路45。
此外，在制造出的电路基板10中，主基板20的左侧缘和副基板30的右侧缘作为两个基板20、30被切离时的切断面16A、16B而出现。
如上所述，根据本实施方式，通过将主基板20和副基板30形成为以可切离的方式连结的形态(分离前基板12)，能够在同一钎焊工序(第一钎焊工序)中进行端子配件25、电子部件(开关元件24等)向主基板20的钎焊和中继端子35向副基板30的钎焊。因此，与以往的需要将端子配件25、电子部件(开关元件24等)向主基板20的钎焊和中继端子35向副基板30的钎焊作为单独的工序来进行的情况相比，能够减少钎焊工序的数量，其结果是，能够实现制造成本的降低等。
作为主基板20与副基板30的连结部分的切离手段，采用了齿孔14。因此，能够准确且简单地将主基板20与副基板30切离，另外，也能够容易地进行切离端面的平滑处理等。
虽然在电路基板10上构建电源电路40和控制电路45，但如图1所示，在主基板20和副基板30上，电源电路40的主电路40M和副电路40S及控制电路45的主电路45M和副电路45S分别以左右排列的形态形成。因此，在将副基板30配置于主基板20的背面52侧的情况下，电源电路40的主电路40M与副电路40S及控制电路45的主电路45M与副电路45S配置成上下对应，因此能够简单地完成为了构建电源电路40而将主电路40M和副电路40S连接并且为了构建控制电路45而将主电路45M和副电路45S连接的结构。具体而言，只需应用笔直的中继端子35进行上下连接就能够达成。
<其他实施方式>
本说明书所公开的技术不限于通过上述记述及附图而说明的实施方式，例如也包含如下的实施方式。
(1)在上述实施方式中例示了回流形式的钎焊，但也可以为波峰焊。
(2)在主基板与副基板的接缝位置形成的切断线除了齿孔以外，也可以在上下两个面添加切缝槽等而设为其他结构。另外，也可以不特别形成切断线。
(3)也能够同样应用于具备两片以上的副基板的电路基板。
(4)在上述实施方式中，例示了电源电路和控制电路作为在电路基板上构建的两个电路，但也可以根据目的等而是其他的任意电路。此外，构建的电路的数量也可以是三个以上。
(5)对于应用于电气接线盒以外的电路基板也能够广泛地应用。
标号说明
10：电路基板
12：分离前基板
14：齿孔
16A、16B：切断面
20：主基板
21：主电源区域
22：主控制区域
24：开关元件(电子部件)
25：端子配件
27：通孔
30：副基板
31：副电源区域
32：副控制区域
35：中继端子
40：电源电路(第一电路)
40M：主电源电路
40S：副电源电路
45：控制电路(第二电路)
45M：主控制电路
45S：副控制电路
51：主基板的表面(第一面)
52：主基板的背面(第二面)
61：副基板的表面(第一面)
62：副基板的背面(第二面)

Claims (5)

1.一种电路基板的制造方法，所述电路基板在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面具备端子配件及电子部件，在所述主基板的所述第二面侧配置有具有第一面及第二面的副基板，所述副基板与所述主基板由中继端子连接，
其中，在所述制造方法中，
将所述主基板与所述副基板以在同一平面上连结的形态预先形成，并依次执行如下工序：
第一钎焊工序，在所述主基板的所述第一面上钎焊所述端子配件和所述电子部件，并且在所述副基板的所述第一面上钎焊所述中继端子的基端；
切离工序，将所述主基板与所述副基板切离；及
第二钎焊工序，将所述副基板配置于所述主基板的所述第二面侧并将所述中继端子的前端钎焊于所述主基板的所述第二面。
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，
所述主基板和所述副基板经由齿孔连结，在所述切离工序中，从所述齿孔处将所述主基板与所述副基板切离。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，
在所述主基板和所述副基板上，都是包含电源电路的第一电路和包含控制电路的第二电路分开构建于与所述主基板和所述副基板的连结方向正交的方向上的一侧和另一侧。
4.一种电路基板，
在具有第一面及第二面的主基板的所述第一面上钎焊有端子配件及电子部件的所述主基板的所述第二面侧，以空开间隔的方式配置有具有第一面及第二面的副基板，架设于所述副基板的所述第一面与所述主基板的所述第二面之间的中继端子的两端被钎焊，并且，在所述主基板的预定的侧缘和所述副基板的预定的侧缘形成有将在同一平面上连结的所述主基板与所述副基板切离后的切断面。
5.根据权利要求4所述的电路基板，
所述中继端子形成为笔直形状。
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