JP2751311B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JP2751311B2
JP2751311B2 JP1029083A JP2908389A JP2751311B2 JP 2751311 B2 JP2751311 B2 JP 2751311B2 JP 1029083 A JP1029083 A JP 1029083A JP 2908389 A JP2908389 A JP 2908389A JP 2751311 B2 JP2751311 B2 JP 2751311B2
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
solder
connection pattern
leg
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JP1029083A
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JPH02208994A (ja
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元祥 北川
東亜男 石田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は第1の印刷配線板の開孔部に第2の印刷配線
板の脚部を挿入したプリント基板に関するものである。
従来の技術 以下、従来のプリント基板について説明する。
第3図は従来のプリント基板の斜視図、第4図は側面
図、第5図は第2の印刷配線板の正面図を示すものであ
る。
第4図,第5図に示す様に、第1の印刷配線板1に設
けられた開孔部2に、第2の印刷配線板3の脚部4を挿
入し、この挿入の状態にて第1の印刷配線板1と第2の
印刷配線板3とを半田5で接続していた。
ここで、第1の印刷配線板1と第2の印刷配線板3と
の接続部は第2の印刷配線板3の下方に向かって設けら
れた接続パターン6を用いて接続されていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成では第2の印刷配線
板3上の接続パターン6同士の短絡という問題があっ
た。
すなわち、この接続パターン6は小型化を図る為に、
極めて接近して設けられている。しかもその下端は第5
図に示す様に平坦になっていた。このため、フロー半田
を用いて半田付を行う際、余剰半田が接続パターン6端
部の角部から隣接した接続パターン6に向けて流れ、隣
接した接続パターン6と短絡してしまうのであった。
そこで本発明はこの様な接近した隣接パターン同士の
短絡を防止することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成する為、本発明の第2の印刷配線板
は、その脚部に、下方に向けるとともに半田が付着され
る接続パターンを複数本並設し、この接続パターンの下
端部の各々には隣接する接続パターンとは互いにに離れ
る方向への傾斜を設けたものである。
作用 以上の構成により、接続パターンを下方に向かって流
れ落ちてくる余剰半田は下端部に設けられた傾斜によっ
て、脚部上に並設して設けられた隣接の接続パターンと
は離れる方向へ流れ落ちることになる。すなわち前記傾
斜に従って前記余剰半田は分断されるので、第2の印刷
配線板上の接続パターン同士が半田で短絡することはな
くなる。
実施例 第1図は本発明の一実施例を示す。本実施例において
は従来の第1の印刷配線板1とまったく同じものを用い
るのでその説明は省略する。第1図は本実施例における
第2の印刷配線板を示している。
この第2の印刷配線板7上にはパターン8が設けら
れ、このパターン8は第2の印刷配線板7の一端より下
方に突出した脚部4に集められる。この脚部4には複数
の接続パターン9があり、さらにこの接続パターン9外
の脚部4にはレジストが設けられている。また各接続パ
ターン9の下端部9aはその両側部分とも隣りの接続パタ
ーン9に対して離れる方向に湾曲させた傾斜を有してい
る。さらに最下端部9bは丸くなった頂部になっている。
この第2の印刷配線板7は従来と同様に、第1の印刷
配線板1の開孔部2にその脚部4が挿入される。
第1の印刷配線板1の裏面側においてフロー半田付に
て半田付接続される。すなわち、このフロー半田付によ
って第1の印刷配線板1の裏面パターントと第2の印刷
配線板7の脚部4上の接続パターン9が半田付される。
そしてこの半田付において余剰半田は脚部4の下端部9a
に向けて流れ落ちる。この際、各接続パターンの下端部
9aには前記の様な傾斜が設けられている為、半田は各接
続パターン9の中心方向へ向けて流れ落ちることにな
る。この為、決して半田による接続パターン9同士の短
絡は起こらない。
また接続パターン9の最下端部9bは丸味を付けている
ので、この部分にまで十分に半田が付着することとなり
第1の印刷配線板1との半田付強度を十分に取れる。す
なわち、この部分が下方に向けての四角形状の形状では
表面張力が大きく丸くなり易い特性である半田とはなじ
みが悪く、この最下端部まで半田を十分に付着させるこ
とが困難になる。ここで脚部4の第1の印刷配線板1の
裏面よりの突出量はわずか2mm程度のものである為、最
下端部9bまで十分に半田を付着させなければ、半田付強
度は弱くなる。これに対し、本実施例の様に、最下端部
9bに丸味を持たせておけば、表面張力によって丸くなる
半田とのなじみが良く、その結果半田は最下端部にまで
確実に付着し、接着強度を十分に取ることができる。
第2図に本発明の第2の実施例を示している。第2図
において第1図に示す部分と同一部分については、同一
番号を付して説明を省略する。
この実施例においては各接続パターン9は隣りの接続
パターン9に対して離れる方向に傾斜を有した三角形状
であり、かつその頂部は丸味を有している。
この構成では接続パターン9の下端部が上記形状であ
る為、フロー半田付時に半田の切れが良くなり、余剰半
田を少なくすることができ、かつ最下端部に丸味を有し
ている為に、接続パターン9の半田付強度を十分に確保
することができる。
発明の効果 以上の様に本発明によれば、接続パターンを下方に向
かって流れ落ちてくる余剰半田は下端部に設けられた傾
斜によって、脚部上に並設して設けられた隣接の接続パ
ターンとは離れる方向へ流れ落ちることになる。すなわ
ち前記傾斜に従って前記余剰半田は分断されるので、第
2の印刷配線板上の接続パターン同士が半田で短絡する
ことはなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例によるプリント基板を示す正面
図、第2図はその側面図、第3図は従来のプリント基板
を示す斜視図、第4図は側面図、第5図は正面図を示
す。 1……第1の印刷配線板、3……従来の第2の印刷配線
板、4……脚部、5……半田、6……接続パターン、7
……第2の印刷配線板、9……接続パターン。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の印刷配線板と、この第1の印刷配線
    板に設けられた開孔部にその脚部が挿入される第2の印
    刷配線板とを備え、前記第2の印刷配線板は、その脚部
    に、下方に向けるとともに半田が付着される接続パター
    ンを複数本並設し、この接続パターンの下端部の各々に
    は隣接する接続パターンとは互いに離れる方向への傾斜
    を設けたプリント基板。
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