JP2005528224A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材成分、
溶媒成分、
メチルコハク酸からなる活性化成分、及び
メチルコハク酸と前記基材成分との反応を促進するイミダゾール化合物またはイミダゾール誘導体からなる促進化成分、
を含んでなる、はんだ融剤組成物。
【請求項２】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、カルボキシル基含有樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びこれらの混合物から選択される熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項３】
前記促進化成分が、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１項または２項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項４】
前記活性化成分がメチルコハク酸を必須成分としてなり、かつ前記促進化成分が２−エチルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴とする請求項１項または２項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項５】
前記基材成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記溶媒成分が前記はんだ融剤組成物の約５〜約９５重量％の範囲内を構成し、前記活性化成分が前記はんだ融剤組成物の約１〜約３０重量％の範囲内を構成し、及び前記促進化成分が前記はんだ融剤組成物の約０．５〜約１５重量％の範囲内を構成することを特徴とする請求項１、２、３または４項のいずれか1項記載のはんだ融剤組成物。
【請求項６】
前記基材成分がウッドロジン、ゴムロジン、タル油ロジン、不均化ロジン、水素化ロジン、重合ロジン、水素化樹脂、水素化ゴムウッドロジン、及びこれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項１、３、４または５項のいずれか1項に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項７】
さらに、
水素化ヒマシ油、ヒマシ油ベースのチキサトロープ（thixatrope）、ポリアミド、ポリエチレンワックス及びこれらの混合物から選択される流動成分を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６項のいずれか1項に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項８】
さらに、
ホスフィン誘導体、トリアゾール誘導体及びこれらの混合物から選択される腐食防止成分を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７項のいずれか1項に記載のはんだ融剤組成物。
【請求項９】
金属はんだ粉を請求項１、２、３、４、５、６、７または８項に記載のはんだ融剤組成物中に分散された状態で含む、はんだペースト。
【請求項１０】
前記金属はんだ粉及び前記はんだ融剤組成物が、はんだ粉対はんだ融剤組成物の重量比で約８０：２０〜約９５：５の範囲内で存在することを特徴とする請求項９項記載のはんだペースト。
【請求項１１】
はんだ付け可能な面の少なくとも一方へ塗工して、請求項９項または１０項記載のはんだペーストを付着処理する工程と、
はんだ付け可能な面の少なくとも一方を加熱してはんだペーストをレフローさせることにより双方のはんだ付け可能面を溶融はんだで湿潤化させる工程と、
溶融はんだを放冷させてはんだを固化させることにより２つのはんだ付け可能面を接合する工程から構成される、２つのはんだ付け可能面の接合方法。
【請求項１２】
（ａ）複数のはんだ可溶性パッドを有する電子部品、
（ｂ）前記電子部品の前記はんだ可溶性パッドに対応した電気接点を備えた基板、及び
（ｃ）前記はんだ可溶性パッドと前記電気接点間にある請求項９項または１０項のいずれかに記載したはんだペースト、から構成される電子部品組立品。
【請求項１３】
約１〜約３時間の期間に亘り約８０°C〜約１５０°Cの範囲内の温度において前記基材成分と前記溶媒成分を混合して前記基材成分と前記溶媒成分の加熱された混合物を生成する工程と、
前記加熱された混合物を約４０°Cより低い温度まで放冷して前記基材成分と前記溶媒成分の冷えた混合物を得る工程と、
前記活性化成分及び前記促進化成分を前記基材成分と前記溶媒成分の冷えた混合物と混合する工程から構成される、請求項１、２、３、４、５、６、７または８項に記載のはんだ融剤組成物の製造方法。