CN104942461A - 一种锡膏制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种锡膏制备方法,包含有合金粉末和助焊剂,所述的合金粉末占重量比的80%-92%,所述助焊剂占重量比的8%-20%;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉,其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%,所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20%-60%的松香、10%-20%的活化剂和余量的溶剂。本发明提供的锡膏制备方法,所制造的锡膏湿润性更好,能够有效提高焊接力和粘结力,防止锡膏塌边和分散。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种制备方法,更具体地是指一种用于印刷电路板用的锡膏的制备方法。
【背景技术】
现有技术中,印刷电路板上的电子元件通过表面贴装(SMT)技术与印刷电路板上的焊盘相连接。通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。但现有锡膏的焊接力和粘结力较弱,在印刷过程中还出现锡膏湿润性不够和出现塌边和分散的情况。
现针对上述情况,改良锡膏的制备方法。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种湿润性更好,能够有效提高焊接力和粘结力,防止塌边和分散的锡膏的制备方法。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
一种锡膏制备方法,包含有合金粉末和助焊剂,所述的合金粉末占重量比的80%-92%,所述助焊剂占重量比的8%-20%;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉,其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%,所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20%-60%的松香、10%-20%的活化剂和余量的溶剂。
在对上述锡膏制备方法的改进方案中,所述的合金粉末中还含有铋,所述铋的重量占合金粉末的35%-48%。
在对上述锡膏制备方法的改进方案中,所述的助焊剂中还含有粘合剂,所述粘合剂的重量占助焊剂的5%-15%。
在对上述锡膏制备方法的改进方案中,所述的助焊剂中还含有触变剂,所述触变剂的重量占助焊剂的6%-18%。
在对上述锡膏制备方法的改进方案中,所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。
在对上述锡膏制备方法的改进方案中,所述的触变剂为AK-680触变剂。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
(1)本发明所述锡膏的合金粉末中加入了35%-48%的铋,不仅使得锡膏的湿润性变好,还使得锡膏在印刷过程中的拉伸强度增大。
(2)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了5%-15%的粘合剂,不仅使得锡膏在印刷过程中的粘性增大,还有效防止塌陷。
(3)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了6%-18%的触变剂,不仅有效防止锡膏在印刷过程中分散,印刷后还不易塌边。
【具体实施方式】
实施例一
按重量比重,取30%的松香、10%的活化剂、15%的粘合剂、4%的触变剂和41%的溶剂配置成助焊剂;按重量比重,取42%的锡、48%的铋、9%的铜和1%的银混合成合金粉末;再按总重要比重,取80%的合金粉末和20%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
实施例二
按重量比重,取35%的松香、12%的活化剂、13%的粘合剂、6%的触变剂和34%的溶剂配置成助焊剂;按重量比重,取43%的锡、46%的铋、9%的铜和2%的银混合成合金粉末;再按总重要比重,取85%的合金粉末和15%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
实施例三
按重量比重,取40%的松香、13%的活化剂、10%的粘合剂、7%的触变剂和30%的溶剂配置成助焊剂;按重量比重,取45%的锡、40%的铋、9%的铜和6%的银混合成合金粉末;再按总重要比重,取87%的合金粉末和13%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
实施例四
按重量比重,取45%的松香、14%的活化剂、7%的粘合剂、8%的触变剂和36%的溶剂配置成助焊剂;按重量比重,取46%的锡、37%的铋、10%的铜和7%的银混合成合金粉末;再按总重要比重,取90%的合金粉末和10%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
实施例五
按重量比重,取50%的松香、15%的活化剂、5%的粘合剂、10%的触变剂和20%的溶剂配置成助焊剂;按重量比重,取48%的锡、35%的铋、10%的铜和7%的银混合成合金粉末;再按总重要比重,取92%的合金粉末和8%的助焊剂充分混合后制成锡膏。
在实施例一至实施例五中,所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物,所述的触变剂为AK-680触变剂。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改,或对其部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。
Claims (6)
1.一种锡膏制备方法,包含有合金粉末和助焊剂,其特征在于,所述的合金粉末占重量比的80%-92%,所述助焊剂占重量比的8%-20%;所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉,其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42%-48%,所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20%-60%的松香、10%-20%的活化剂和余量的溶剂。
2.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的合金粉末中还含有铋,所述铋的重量占合金粉末的35%-48%。
3.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的助焊剂中还含有粘合剂,所述粘合剂的重量占助焊剂的5%-15%。
4.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的助焊剂中还含有触变剂,所述触变剂的重量占助焊剂的6%-18%。
5.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。
6.根据权利要求1所述的锡膏制备方法,其特征在于,所述的触变剂为AK-680触变剂。
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