JPH03216292A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
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- JPH03216292A JPH03216292A JP722890A JP722890A JPH03216292A JP H03216292 A JPH03216292 A JP H03216292A JP 722890 A JP722890 A JP 722890A JP 722890 A JP722890 A JP 722890A JP H03216292 A JPH03216292 A JP H03216292A
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- malonic acid
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
、特に印刷塗布やデイスペンサー吐出に適したクリーム
はんだに関する。
、特に印刷塗布やデイスペンサー吐出に適したクリーム
はんだに関する。
一般に電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだは
ロジンを主成分とし、その他にはんだ付け性を良好にす
る活性剤、ブラックスと粉末はんだの分離を抑制したり
印刷性を良好にするチクソ剤、そしてフラックスの固形
成分を溶解して液状、またはペースト状にする溶剤、等
から構成されている。 クリームはんだのフラックスに
用いるロジンとしては、天然口ジン、重合口ジン、不均
化口ジン、水添ロジン、マレイン酸変性口ジン等であり
、活性剤としてはアミンのハロゲン化水素酸塩（例えば
、ジエチルアミンＨＣＩ，｝リエチルアミンＨＢ ｒ，
ジフエニルグアニジンＨＢｒ等）であり、チクソ剤とし
ては硬化ヒマシ油、油脂系ワックス等であり、そして溶
剤としてはジエチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールモノフエニルエーテル、２．４ペン
タジオール、２−テレビネオール等である。
ロジンを主成分とし、その他にはんだ付け性を良好にす
る活性剤、ブラックスと粉末はんだの分離を抑制したり
印刷性を良好にするチクソ剤、そしてフラックスの固形
成分を溶解して液状、またはペースト状にする溶剤、等
から構成されている。 クリームはんだのフラックスに
用いるロジンとしては、天然口ジン、重合口ジン、不均
化口ジン、水添ロジン、マレイン酸変性口ジン等であり
、活性剤としてはアミンのハロゲン化水素酸塩（例えば
、ジエチルアミンＨＣＩ，｝リエチルアミンＨＢ ｒ，
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ては硬化ヒマシ油、油脂系ワックス等であり、そして溶
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タジオール、２−テレビネオール等である。
上記成分から成るフラックスと粉末はんだを混和して得
たクリームはんだは、製造後クリームはんだの表面に皮
を張った状態になる皮張り現象やクリームはんだの粘度
が高くなって粘性が全く無くなるというボソツキ現象を
起こすことがあった。
たクリームはんだは、製造後クリームはんだの表面に皮
を張った状態になる皮張り現象やクリームはんだの粘度
が高くなって粘性が全く無くなるというボソツキ現象を
起こすことがあった。
本発明はクリームはんだの基本特性、即ちはんだ付け性
、印刷性、印刷後の形状維持特性等が損われずに皮張り
現象やボソツキ現象を起こすことのないクリームはんだ
を提供することにある．〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、かかる問題について鋭意検討を重ねた結
果、クリームはんだ用のフラックスにマロン酸単独、或
ｌよマロン酸とアミンとの反応から誘導される塩（以下
、マロン酸のアミン塩という）を添加すると皮張り現象
やボソツキ現象を解決できることに着目して本発明を完
成させた。
、印刷性、印刷後の形状維持特性等が損われずに皮張り
現象やボソツキ現象を起こすことのないクリームはんだ
を提供することにある．〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、かかる問題について鋭意検討を重ねた結
果、クリームはんだ用のフラックスにマロン酸単独、或
ｌよマロン酸とアミンとの反応から誘導される塩（以下
、マロン酸のアミン塩という）を添加すると皮張り現象
やボソツキ現象を解決できることに着目して本発明を完
成させた。
すなわち本発明は、粉末はんだと液状はんだまたは、ペ
ースト状フラックスを混和したクリームはんだにおいて
該フラックス中にマロン酸を含有することを特徴とする
クリームはんだであり、粉末はんだと液状または、ペー
スト状フラックスを混和したクリームはんだにおいて、
該フラックス中にマロン酸とジブチルアミン、トリブチ
ルアミン、ジイソブチルアミン、ジブチルアミノブ口ビ
ルアミン、２−エチルヘキシルアミン、２−エチルヘキ
シルオキシプロピルアミン、ジアリルアミン、ジベンジ
ルアミンから選ばれた少なくも１種のアミンとの反応か
ら誘導される塩を含有することを特徴とするクリームは
んだである。
ースト状フラックスを混和したクリームはんだにおいて
該フラックス中にマロン酸を含有することを特徴とする
クリームはんだであり、粉末はんだと液状または、ペー
スト状フラックスを混和したクリームはんだにおいて、
該フラックス中にマロン酸とジブチルアミン、トリブチ
ルアミン、ジイソブチルアミン、ジブチルアミノブ口ビ
ルアミン、２−エチルヘキシルアミン、２−エチルヘキ
シルオキシプロピルアミン、ジアリルアミン、ジベンジ
ルアミンから選ばれた少なくも１種のアミンとの反応か
ら誘導される塩を含有することを特徴とするクリームは
んだである。
本発明ではクリームはんだのフラックス中にマロン酸、
またはマロン酸のアミン塩を適量、好ましくは０．２〜
ＩＯ重量％添加すると皮張り現象やボソツキ現象を防止
する効果が著しく現れる。
またはマロン酸のアミン塩を適量、好ましくは０．２〜
ＩＯ重量％添加すると皮張り現象やボソツキ現象を防止
する効果が著しく現れる。
マロン酸のアミン塩はマロン酸とアミンを反応させて得
た塩を添加するが、マロン酸とアミンをそれぞれフラッ
クスに添加し、フラックス中で反応させてもよい。
た塩を添加するが、マロン酸とアミンをそれぞれフラッ
クスに添加し、フラックス中で反応させてもよい。
マロン酸は粉末はんだの表面を被うため、これが保護膜
となって粉末はんだが活性剤や溶剤等、他の成分と反応
するのを防ぐものと考えられる．また、マロン酸のアミ
ン塩も同様保護膜となるがざらに該塩は印刷されたクリ
ームはんだの形状を保つ作用も有する． 〔実施例および比較例〕 実施例および比較例を第１表に示す。
となって粉末はんだが活性剤や溶剤等、他の成分と反応
するのを防ぐものと考えられる．また、マロン酸のアミ
ン塩も同様保護膜となるがざらに該塩は印刷されたクリ
ームはんだの形状を保つ作用も有する． 〔実施例および比較例〕 実施例および比較例を第１表に示す。
Claims (2)
- （１）粉末はんだと液状はんだまたは、ペースト状フラ
ックスを混和したクリームはんだにおいて該フラックス
中にマロン酸を含有することを特徴とするクリームはん
だ - （２）粉末はんだと液状または、ペースト状フラックス
を混和したクリームはんだにおいて、該フラックス中に
マロン酸とジブチルアミン、トリブチルアミン、ジイソ
ブチルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、２−エ
チルヘキシルアミン、２−エチルヘキシルオキシプロピ
ルアミン、ジアリルアミン、ジベンジルアミンから選ば
れた少なくも１種のアミンとの反応から誘導される塩を
含有することを特徴とするクリームはんだ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722890A JP2782259B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP722890A JP2782259B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | クリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03216292A true JPH03216292A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2782259B2 JP2782259B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=11660139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP722890A Expired - Fee Related JP2782259B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782259B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000020161A1 (fr) * | 1998-10-01 | 2000-04-13 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | Poudre a souder sans plomb et son procede de production |
| WO2012042926A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 株式会社弘輝 | はんだペースト及びフラックス |
| US8652269B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-02-18 | Nihon Superior Co., Ltd. | Flux composition and soldering paste composition |
| JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP722890A patent/JP2782259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000020161A1 (fr) * | 1998-10-01 | 2000-04-13 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | Poudre a souder sans plomb et son procede de production |
| US6334905B1 (en) | 1998-10-01 | 2002-01-01 | Mitsui Mining And Smelting Company, Ltd. | Unleaded solder powder and production method therefor |
| CN1105619C (zh) * | 1998-10-01 | 2003-04-16 | 三井金属矿业株式会社 | 无铅焊粉及其制备方法 |
| US8652269B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-02-18 | Nihon Superior Co., Ltd. | Flux composition and soldering paste composition |
| WO2012042926A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 株式会社弘輝 | はんだペースト及びフラックス |
| JP2012071337A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koki:Kk | はんだペースト及びフラックス |
| US9421646B2 (en) | 2010-09-29 | 2016-08-23 | Koki Company Limited | Soldering paste and flux |
| JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2782259B2 (ja) | 1998-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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