WO2012042926A1 - はんだペースト及びフラックス - Google Patents

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淳 入澤
雅 柏原
近藤　憲司
将人 日高
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パナソニック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a solder paste comprising a flux containing an amine halogen salt and an organic acid and a metal powder.
  • solder paste refers to paste solder (usually also referred to as “cream solder” or “solder paste”) in which solder alloy powder and flux are mixed (kneaded).
  • cream solder or “solder paste”
  • solder paste solder in which solder alloy powder and flux are mixed (kneaded).
  • a tin-lead system has been used as a solder alloy.
  • lead-free solder in view of the harmfulness of lead, it has recently been replaced by a lead-free (lead-free) solder.
  • solder alloy material As a solder alloy material, Sn-Ag-Bi-In solder alloy material has been proposed as a lead-free solder alloy material that has high mechanical properties and can be used for board mounting, not for high heat resistance applications. (For example, refer to Patent Document 1).
  • a carboxylic acid-based thickening inhibitor having compatibility with a resin component having a low dissociation constant is contained in the flux (see, for example, Patent Document 3). It has also been proposed to contain a ring-opened dicarboxylic acid that is solid at room temperature (see, for example, Patent Document 4).
  • Patent Document 3 shows a certain viscosity stabilizing effect for a general solder alloy, but a solder containing In which is easily oxidized uses many powerful activators to improve wetting. Therefore, when used in combination with these strong active agents, sufficient viscosity stability cannot be ensured.
  • the present invention solves the above-mentioned problems, and by mixing a solder alloy powder material having high heat resistance of Sn-Ag-Bi-In series with the flux of the present invention, a solder paste is obtained.
  • An object of the present invention is to supply a solder paste that can provide an electronic component mounting mechanism that enables solder connection that can withstand 1000 cycles of heat shock at ⁇ 40 to 150 ° C. after reflow mounting.
  • the flux of the present invention is a flux that is kneaded with Sn—Ag—Bi—In alloy powder to constitute a solder paste. (1) It is characterized by containing 0.1 to 4.0% by mass of an amine halogen salt and 0.2 to 5.0% by mass of malonic acid.
  • 0.1 to 2.5% by mass of diphenylguanidine hydrohalide is used as 0.1 to 4.0% by mass of the amine halogen salt, (8)
  • rosin 30 to 50% by mass, hexyl carbitol 20.0 to 40.0% by mass, and bisamide thixotropic agent 3 to 10% by mass may be used.
  • the solder paste of the present invention is a solder paste obtained by kneading Sn—Ag—Bi—In alloy powder and a flux.
  • the Sn—Ag—Bi—In alloy powder has an Ag content of 0.1 to 5% by mass, a Bi content of 0.1 to 5% by mass, and an In content of 3 to 9%. % By weight, the balance being Sn and inevitable components,
  • the flux component contains an amine halogen salt and a dicarboxylic acid.
  • the component of the flux may include a dicarboxylic acid having an unsaturated double bond in the molecular skeleton.
  • the component of the flux may include a dicarboxylic acid having 2 or 3 carbon atoms in the molecular skeleton.
  • an environment-friendly lead-free composition having a melting point of 220 ° C. or lower, a high mechanical strength, and a high thermal shock solder alloy for surface mounting by reflow.
  • Solder paste can be provided.
  • the reaction between the solder powder containing In which is easily oxidized at room temperature and the flux is suppressed, and the increase in viscosity is suppressed. Not only the viscosity stability when storing the solder paste, but also the viscosity increase is suppressed even during printing exposed to room temperature for a long time, and printing can be performed stably.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the movement of the evaluation apparatus.
  • amine halide salts examples include diethylamine, dibutylamine, tributylamine, diphenylguanidine, cyclohexylamine, and the like.
  • halogen fluorine, chlorine, bromine, iodine and astatine
  • fluorine is not desirable because it is highly corrosive and may impair reliability.
  • Astatine is classified as halogen, but it is not practical because it has a very short half-life and can only exist in a nuclear reactor.
  • dicarboxylic acid examples include maleic acid, fumaric acid, malonic acid, malic acid, succinic acid, glutaric acid and the like.
  • Sn—Ag—Bi—In alloy powder (particle size 20-38 ⁇ m) is blended with the flux of the blending formulation shown in Table 1 (the numerical values of each component represent mass%), and the flux content is 12.
  • a solder paste is obtained by kneading to 0% by mass. Soldering evaluation is performed using this solder paste. Furthermore, these pastes are left in a constant temperature bath at 40 ° C. for 3 days, and the viscosity values before and after are measured.
  • the evaluation method of the solder paste characteristics in the above is as follows.
  • soldering evaluation the wettability to the copper plate and the solder cohesiveness as the solder meltability were evaluated by an evaluation method based on JIS Z 3197 (soldering flux test method) and JIS Z 3284 (solder paste).
  • the printing stability was evaluated by continuous squeezing share evaluation, and the viscosity values after 4 hours and 24 hours were compared with the viscosity values before evaluation. This evaluation method (rolling test) will be described with reference to FIG.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the movement of the evaluation apparatus.
  • solder paste solder paste
  • squeegees 3 and 4 plate-like material
  • arrow A The solder paste from the change in viscosity and thixotropy (the property that the viscosity changes depending on the stirring speed) due to mechanical load, and rotation in the direction of the arrow followed by rotation in the direction of arrow B to contact with oxygen and moisture in the atmosphere
  • the viscosity was measured by using a spiral viscometer and measuring the viscosity at a rotation speed of 10 rpm at 25 ° C. by an evaluation method based on JIS Z 3284 (solder paste).
  • Tables 1 and 2 summarize the results of the various evaluation methods described above.
  • a viscosity change of 10% or less was rated as ⁇ , 15% or less as ⁇ , and a case where the viscosity change exceeded 15% as x. 2. Stability over time
  • JIS Z 3284 solder paste solder ball test categories 1 and 2 were marked with ⁇ , 3 with ⁇ , and 4 and 5 with ⁇ .
  • Example 1 is a mixture of an amine halogen salt effective for solderability of an indium-based solder alloy and malonic acid having 3 carbon atoms
  • Example 2 is a mixture of oxalic acid having 2 carbon atoms. These have viscosity stability while maintaining good soldering performance with amine halogen salts.
  • Example 1 39.8% by mass of hexyl carbitol is used when 0.2% by mass of malonic acid is used, and 35.0% by mass of hexyl carbitol is used when 5.0% by mass of malonic acid is used. The total of each component was always 100% by mass. The same applies to the other embodiments.
  • Examples 3 to 6 are a mixture of an amine halogen salt and an organic acid having an unsaturated double bond between carbon atoms. These maintain excellent solderability while keeping the measured viscosity stability during storage. Although the printing stability is slightly inferior to those of Examples 2 and 3, it is at a level that causes no practical problems.
  • Comparative Example 1 is one in which neither an amine halogen salt nor an organic acid is added as an activator. Since there is no reaction, both the printing stability and the timed viscosity stability are good, but since the activator involved in soldering is not included, the solder wettability and the solder cohesiveness are very poor.
  • Comparative Example 2 an amine halogen salt was added and no organic acid was added. Although solder wettability and cohesiveness are improved as compared with Comparative Example 1, since the halogen-based activator reacts with the solder powder, the viscosity stability with time deteriorates.
  • Comparative Examples 3, 4, 6, 7, and 8 are obtained by adding succinic acid, glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid having a straight chain and 4 or more carbon atoms to the formulation of Comparative Example 2. Any organic acid having 4 or more carbon atoms is effective in solderability, but the viscosity stability is remarkably deteriorated.
  • the solder paste was mixed with a Sn—Ag—Bi—In alloy powder and a flux using a combination of an amine halogen salt and an organic acid having 2 to 3 carbon atoms or an organic acid having an unsaturated double bond.
  • the organic acids used in the above examples are all in the range of 0.2 to 5.0%, but 0.5% or more is sufficiently effective. If it is too much, there is an effect on the viscosity stability, but if it is too much, there is a demerit that the corrosion resistance decreases.
  • rosin a solvent, a thixotropic agent (anti-sagging agent), an activator, an additive, etc.
  • rosins include synthetic rosins such as natural rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, and hydrogenated rosin, and any of them may be used, or a plurality of them may be used in combination.
  • the solvent used for the flux is generally an alcohol called a carbitol-based or glycol-based solvent, but any of them may be used or a plurality of them may be used in combination.
  • the thixotropic agent not only amide type but also hardened castor oil can be used.
  • the activator other activators such as organic acids and amine salts may be used in combination.
  • additives you may use together general residue modifiers, such as a plasticizer and a filler.

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Abstract

本発明は、車載用途のエンジン付近での使用に要求される－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいても、はんだ接合部分にクラックレスで耐えられる電子部品の表面実装構造を可能とするはんだペーストの提供を目的とする。 Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末に、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を含有するフラックスを混錬した。この結果、連続印刷性を長く、また、はんだボールの発生の少ない－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルに対して、クラックの発生が無い接合性に優れたはんだペーストが得られた。

Description

はんだペースト及びフラックス
　本発明は、アミンハロゲン塩と有機酸を含むフラックスと金属粉末とからなるソルダペーストに関する。
　本願発明にいう「はんだペースト」とは、はんだ合金粉末とフラックスとが混合（混錬）されてなるペースト状のはんだ（慣用的に「クリームはんだ」「ソルダペースト」ともいう）をいう。はんだ合金としては従来、すず－鉛系が使用されていたが、鉛の有害性を考慮して最近は鉛フリー（鉛を含有しない）はんだに置き換わりつつある。
　近年、電子部品の基板実装において、電子部品単体の耐熱性は向上してきた。しかし、車の高機能化に伴うスロットバルブ，吸気バルブ等のバルブ制御等の要望が高まりつつある中、実際に車のエンジンルーム周辺に使用できる、すなわちエンジン付近での使用に要求される－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクル試験を行なっても、実装基板のはんだ接合部分にクラックが生じないことが必要とされている。また、環境負荷を軽減するために鉛フリーのはんだ合金材料であることも必要であり、耐熱性の高いはんだ合金材料でリフロー実装が可能であるはんだペーストが求められる。
　はんだ合金材料としては、高耐熱性用途としてではなく、機械的特性が高く基板実装に使用可能で鉛フリーであるはんだ合金材料として、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系のはんだ合金材料が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　また、基板実装の耐熱性向上として、Ｓｎ－Ｃｕ系やＳｎ－Ａｇ系のはんだ合金材料を用いて基板材料として放熱性の高いメタルコアやセラミック等の高価な基板を用いて、はんだの接合信頼性を向上させて耐熱性を向上させた電子部品実装構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　更に、基板実装性を向上させるためのはんだペーストしては、フラックス中に解離定数の低い樹脂成分と相溶性を有するカルボン酸系増粘抑制剤を含有させること（例えば、特許文献３参照。）や常温で固体の開環したジカルボン酸を含有させることが提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
特開平８－２０６８７４号公報 特開２００８－７２０６５号公報 特開平５－３１８１７６号公報 特開平６－６３７８８号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の発明のように、機械的特性を向上させたはんだ材料だけでは、どの程度の熱環境で使用できるのかが不明であったが、実際に車載用途のエンジン付近での使用に要求される－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいて、ＦＲ５のガラスエポキシ基板や電子部品の大きさを規制することで、金属組成としては、クラックが発生しない条件は見出せるが、酸化しやすいＩｎを含むはんだ合金粉末を、信頼性を確保して印刷できるはんだペーストに関しては、報告されていない。
　また、特許文献２に記載の発明のように、Ｓｎ－Ｃｕ系の濡れの悪いはんだやＳｎ－Ａｇ系の強度の低いはんだを用いた場合、－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルの耐熱衝撃試験においては、はんだに作用する応力を緩和できず、はんだのクラック発生を防止することは困難となり、また、基板材料として放熱性の高いメタルコアやセラミック等を使用するときは、非常に高コストとなる。
　更に、特許文献３の方法では、一般的なはんだ合金に対しては一定の粘度安定効果を示すが、酸化されやすいＩｎを含有するはんだでは濡れを向上させるために多くの強力な活性剤を用いなければならないので、それらの強力な活性剤と併用した場合、粘度安定性が十分に確保できない。
　更にまた、特許文献４の方法のように大きな炭素数を持ったジカルボン酸を用いた場合、Ｉｎを用いたはんだで安定した印刷性を得るためには添加量を増やさなければならず、印刷できる粘度に調整することが困難となり、実用的ではない。
　本発明は、上記のような課題を解決するものであり、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系の高耐熱性を有するはんだ合金粉末材料を、本発明のフラックスと混合してはんだペースト化することにより、リフロー実装して－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルに耐えうるはんだ接続を可能とする電子部品実装機構を提供できるはんだペーストを供給することを目的とする。
　上記目的を達成するための本願発明のフラックスは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末と混錬されてはんだペーストを構成するフラックスにおいて、
（１）アミンハロゲン塩０．１～４．０質量％と、マロン酸０．２～５．０質量％とを含むことを特徴とするものである。
　また、
（２）前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、シュウ酸０．２～５．０質量％を用いてもよい。
　ここで、
（３）前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、マレイン酸０．２～５．０質量％を用いてもよい。
　さらに、
（４）前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、フマル酸０．２～５．０質量％を用いてもよい。
　さらにまた、
（５）前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、シトラコン酸０．２～５．０質量％を用いてもよい。
　さらにまた、
（６）前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、イタコン酸０．２～５．０質量％を用いてもよい。
　さらにまた、
（７）前記アミンハロゲン塩０．１～４．０質量％としてジフェニルグアニジンハロゲン化水素酸塩０．１～２．５質量％を用い、
（８）その他に、ロジン３０～５０質量％、ヘキシルカルビトール２０．０～４０．０質量％、ビスアマイド系チキソ剤３～１０質量％を用いてもよい。
　また、上記目的を達成するための本願発明のはんだペーストは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末とフラックスを混錬してなるはんだペーストにおいて、
（９）前記Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末は、Ａｇの含有量が０．１～５質量％、Ｂｉの含有量が０．１～５質量％、Ｉｎの含有量が３～９質量％であり、残部がＳｎ及び不可避的な成分からなるものであり、
（１０）前記フラックスの成分は、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を含有するものであることを特徴とするものである。
　ここで、
（１１）前記フラックスの成分は、分子骨格中に不飽和二重結合を有するジカルボン酸を含むものであってもよい。
　さらに、
（１２）前記フラックスの成分は、分子骨格中の炭素数が２または３であるジカルボン酸を含むものであってもよい。
請求項１に記載の発明によれば、環境に優しい鉛フリー組成で、融点が２２０℃以下で尚且つ機械的強度の高いまた、熱衝撃性の高いはんだ合金をリフローでの表面実装とするためのはんだペーストを提供できる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載のはんだペーストにおいて、常温において酸化しやすいＩｎを含むはんだ粉末とフラックスの反応を抑え、粘度上昇を抑止する。はんだペースト保存時の粘度安定性だけでなく、常温に長時間さらされる印刷時でも粘度上昇を抑止し、安定して印刷ができる。
　請求項３に記載の発明によれば、請求項１に記載のはんだペーストにおいて、酸化しやすいＩｎを含むはんだ粉末とフラックスの反応を抑え、連続シェアのかかる長時間の印刷時でも安定して印刷ができる。
図１は評価装置の動きを示す模式図である。
　本発明に用いられるフラックスの構成について説明する。
　ロジン、溶剤、可塑剤、活性剤、添加剤、ダレ防止剤などを混和してなる一般的なフラックスに対して、本願発明のフラックスを構成する活性剤として、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を用いる点に特徴がある。
　アミンハロゲン塩のアミンとしては、ジエチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ジフェニルグアニジン、シクロヘキシルアミンなどが挙げられる。
　対するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチンが挙げられるが、フッ素は腐食性が強く信頼性を損なうおそれがあり望ましくない。またアスタチンはハロゲンに分類されるが半減期が著しく短く原子炉中でしか存在できないため実用的ではない。
　同時に使用するジカルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、リンゴ酸、コハク酸、グルタル酸などが挙げられる。
　以下に実施例を示す。
　表１（各成分の数値は、質量％を表す。）に示される配合処方のフラックスに対し、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末（粒度２０－３８μｍ）を配合し、フラックス含有量１２．０質量％となるよう混練してソルダペーストとする。このソルダペーストを用いて、はんだ付け評価をおこなう。さらにそれらのペーストに対して、４０℃の恒温槽に３日間放置し、前後の粘度値を測定する。
　上記におけるソルダペースト特性の評価方法は次の通りである。
　はんだ付け評価は、はんだ溶融性として銅板への濡れ性およびはんだ凝集性をＪＩＳ　Ｚ　３１９７（はんだ付フラックス試験方法）及びＪＩＳ　Ｚ　３２８４（ソルダペースト）に準拠した評価方法で評価した。
　印刷安定性は連続スキージングシェア評価にて、４時間後および２４時間後の粘度値を評価前の粘度値と比較した。この評価方法（ローリングテスト）については、図１を参照して説明する。
　図１は、評価装置の動きを示す模式図である。
　図１に示すローリングテストとは、板状のローリングプレートの上に半球状のはんだペースト（ソルダペースト）を一塊垂らしておき、このはんだペーストをスキージ３、４と呼ばれる板状のもので、矢印Ａ方向に回転させ続いて矢印Ｂ方向に回転させて大気中の酸素、水分に触れさせることと、また機械的負荷による粘度及びチクソトロピー性（撹拌速度によって粘度が変化する性質）の変化からそのソルダペーストの動的安定性を判断するテストをいう。
　また、粘度測定は、スパイラル式粘度計を使用し、２５℃にて、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４（ソルダペースト）に準拠した評価方法で回転数１０ｒｐｍの粘度を測定した。
　上記した各種評価方法の結果をまとめたものを表１，２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記した表２における評価方法の判断基準について説明する。
１．印刷安定性
　粘度変化が１０％以内を○とし、１５％以内を△とし、１５％を超える場合を×とした。
２．経時安定性
　粘度変化が１０％以内を○とし、２０％以内を△とし、２０％を超える場合を×とした。
３．濡れ性
　ＪＩＳ　Ｚ　３２８４（ソルダペースト）のディウェッティング試験におけるカテゴリー１，２を○とし、３を△とし、４を×とした。
４．凝集性
　ＪＩＳ　Ｚ　３２８４（ソルダペースト）のはんだボール試験におけるカテゴリー１，２を○とし、３を△とし、４，５を×とした。
　実施例１は、インジウム系はんだ合金のはんだ付け性に有効なアミンハロゲン塩と、炭素数が３であるマロン酸、実施例２は、炭素数が２であるシュウ酸を混合したものである。これらはアミンハロゲン塩による良好なはんだ付け性能を維持しつつ、粘度安定性を併せ持つものである。実施例１においては、マロン酸０．２質量％を用いるときは、ヘキシルカルビトール３９．８質量％を用い、マロン酸５．０質量％を用いるときは、ヘキシルカルビトール３５．０質量％を用いて、各成分の合計は常に１００質量％となるようにした。他の実施例についても同様である。
　実施例３～６はアミンハロゲン塩と、炭素同士の不飽和二重結合を有する有機酸を混合したものである。これらははんだ付け性を維持しつつ、保存時の計時粘度安定性に大変優れている。印刷安定性は実施例２や３と比べるとやや劣るが、実用上問題ないレベルである。
　これらに対して、比較例１は、活性剤としてアミンハロゲン塩も有機酸も添加していないものである。これは反応するものがないため印刷安定性も計時粘度安定性もどちらも良好であるが、はんだ付けに関与する活性剤を含まないためはんだぬれ性、はんだ凝集性は非常に悪い。
　比較例２はアミンハロゲン塩を添加し、有機酸類を添加しなかったものである。比較例１と比較してはんだぬれ性と凝集性は向上するが、ハロゲン系活性剤とはんだ粉が反応してしまうため経時粘度安定性が悪化してしまう。
　比較例３、４、６、７、８は比較例２の配合に直鎖で炭素数が４以上であるコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸を添加したものである。炭素数４以上の有機酸はいずれもはんだ付け性には効果があるが、粘度安定性が著しく悪化する。
　比較例５はアミンハロゲン塩を添加せず、直鎖有機酸であるアジピン酸のみを添加したものである。これは粘度安定性はよいが、インジウム系はんだのはんだ付け性に特に有効なアミンハロゲン塩を含まないため、はんだ付け性が劣る。
　以上の結果から、はんだペーストにおいて、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末と、アミンハロゲン塩と炭素数２～３の有機酸または不飽和二重結合を有する有機酸を併用したフラックスを混合したソルダペーストを用いることで、熱衝撃性が高く、良好なはんだ付け性と粘度安定性を併せ持つ、車載用途など厳しい環境にも適応できるはんだペーストを提供することが可能となる。
　上記した実施例で使用している有機酸は全て０．２～５．０％の範囲内としているが、０．５％以上あれば十分に効果がある。多ければ粘度安定性に対しては効果はあるが、多すぎると耐食性が低下してくるというデメリットがある。
　なお、フラックスの構成成分としては、ロジン、溶剤、チキソ剤（ダレ防止剤）、活性剤、添加剤などが挙げられる。ロジンには、天然ロジン、重合ロジンや不均化ロジン、水添ロジンなどの合成ロジンがあり、どれを用いても、また、複数を併用してもよい。フラックスに用いられる溶剤は一般的にカルビトール系あるいはグリコール系と呼ばれるアルコール類が用いられるが、いずれをも用いても、複数を併用してもよい。チキソ剤はアマイド系のほか硬化ひまし油なども用いることができる。活性剤についてはこれらの活性剤のほかの有機酸、アミン塩などの活性剤を併用してもよい。添加剤については一般的な可塑剤、フィラーなどの残渣改質剤を併用してもよい。
　車載用途のエンジン付近での使用に要求される－４０～１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいても、はんだ接合部分にクラックの発生が無い電子部品の表面実装構造を実現できる。
　１　ローリングプレート
　２　ソルダペースト
　３　スキージａ
　４　スキージｂ

Claims (10)

  1. Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末とフラックスを混錬してなるはんだペーストにおいて、
    　前記Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末は、Ａｇの含有量が０．１～５質量％、Ｂｉの含有量が０．１～５質量％、Ｉｎの含有量が３～９質量％であり、残部がＳｎ及び不可避的な成分からなるものであり、
    　前記フラックスの成分は、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を含有するものであることを特徴とするはんだペースト。
  2. 前記フラックスの成分は、分子骨格中に不飽和二重結合を有するジカルボン酸を含むものであることを特徴とする請求項１に記載のはんだペースト。
  3. 前記フラックスの成分は、分子骨格中の炭素数が２または３であるジカルボン酸を含むものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだペースト。
  4. Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系合金粉末と混錬されてはんだペーストを構成するフラックスにおいて、
    　アミンハロゲン塩０．１～４．０質量％と、マロン酸０．２～５．０質量％とを含むことを特徴とするフラックス。
  5. 前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、シュウ酸０．２～５．０質量％を用いることを特徴とする請求項４に記載のフラックス。
  6. 前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、マレイン酸０．２～５．０質量％を用いることを特徴とする請求項４に記載のフラックス。
  7. 前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、フマル酸０．２～５．０質量％を用いることを特徴とする請求項４に記載のフラックス。
  8. 前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、シトラコン酸０．２～５．０質量％を用いることを特徴とする請求項４に記載のフラックス。
  9. 前記マロン酸０．２～５．０質量％に代えて、イタコン酸０．２～５．０質量％を用いることを特徴とする請求項４に記載のフラックス。
  10. 前記アミンハロゲン塩０．１～４．０質量％としてジフェニルグアニジンハロゲン化水素酸塩０．１～２．５質量％を用い、その他に、ロジン３０～５０質量％、ヘキシルカルビトール２０．０～４０．０質量％、ビスアマイド系チキソ剤３～１０質量％を用いることを特徴とする請求項４から９までのうちのいずれか一項に記載のフラックス。
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