JPH02165893A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
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- JPH02165893A JPH02165893A JP63318066A JP31806688A JPH02165893A JP H02165893 A JPH02165893 A JP H02165893A JP 63318066 A JP63318066 A JP 63318066A JP 31806688 A JP31806688 A JP 31806688A JP H02165893 A JPH02165893 A JP H02165893A
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- JP
- Japan
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- solder
- activator
- hollow
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- cream solder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はクリームはんだの改良に関するものである。
〈従来の技術〉
クリームはんだは粉末はんだと固形フラックスと活性剤
と液状物質とからなり、粘着性を有する。
と液状物質とからなり、粘着性を有する。
クリームはんだを用いて、回路基板に電子部品を実装す
る場合、回路基板の電子部品取付箇所にクリームはんだ
をスクリーン印刷やデイスペンサー吐出等により塗布し
、この塗布箇所にクリームはんだの粘着力を利用して電
子部品を仮固定し、而るのち、加熱炉等によって塗布は
んだを熔融して電子部品を回路基板に電気的、機械的に
連結している。
る場合、回路基板の電子部品取付箇所にクリームはんだ
をスクリーン印刷やデイスペンサー吐出等により塗布し
、この塗布箇所にクリームはんだの粘着力を利用して電
子部品を仮固定し、而るのち、加熱炉等によって塗布は
んだを熔融して電子部品を回路基板に電気的、機械的に
連結している。
かかる製造方法においては、クリームはんだの粘性を適
切な一定値に維持することが、クリームはんだの塗布作
業上不可決であり、これが不完全な場合は例えば、電子
部品の位置ずれを招来するなど、回路板の品質保証に重
大な問題をもたらす。
切な一定値に維持することが、クリームはんだの塗布作
業上不可決であり、これが不完全な場合は例えば、電子
部品の位置ずれを招来するなど、回路板の品質保証に重
大な問題をもたらす。
〈解決しようとする！！！題〉
しかしながら従来のクリームはんだにおいては活性剤が
液相中に溶解されており、クリームはんだの製造工程、
保存工程または使用工程において、活性剤と粉末はんだ
との接触反応が顕著に進行し、粘度の増大を免れ得す、
問題がある。
液相中に溶解されており、クリームはんだの製造工程、
保存工程または使用工程において、活性剤と粉末はんだ
との接触反応が顕著に進行し、粘度の増大を免れ得す、
問題がある。
本発明は、活性剤の存在にもかかわらず、粘度増大を充
分に軽減し得るクリームはんだを提供することにある。
分に軽減し得るクリームはんだを提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
“本発明に係るクリームはんだは、粉末はんだと固形フ
ラックスと液状物質とを混練せるクリームはんだにおＣ
）て、活性剤のほぼ全量、あるいは、活性剤のほぼ全量
と固形フラックスの一部若しくは全量を粉末はんだ内に
内在させたことを特徴とするものである。
ラックスと液状物質とを混練せるクリームはんだにおＣ
）て、活性剤のほぼ全量、あるいは、活性剤のほぼ全量
と固形フラックスの一部若しくは全量を粉末はんだ内に
内在させたことを特徴とするものである。
活性剤のほぼ全量等を粉末はんだに内在させるには粉末
はんだの一部または全部を中空状にしその中空空間に活
性剤のほぼ全量等を収容することができる。この場合の
粒子径は、通常１０〜１００μｍである。この活性剤等
含有粉末はんだの製造には、はんだを中空糸状に押出成
形すると共にその中空内に活性剤等を注入し、次いでこ
れを細断し、而るのちはんだを溶融して球状化する方法
を用いることができる。
はんだの一部または全部を中空状にしその中空空間に活
性剤のほぼ全量等を収容することができる。この場合の
粒子径は、通常１０〜１００μｍである。この活性剤等
含有粉末はんだの製造には、はんだを中空糸状に押出成
形すると共にその中空内に活性剤等を注入し、次いでこ
れを細断し、而るのちはんだを溶融して球状化する方法
を用いることができる。
中空粉末はんだに多孔質粉末はんだを用い、この多孔空
間に活性剤等を含浸することもできる。
間に活性剤等を含浸することもできる。
また、中空粉末はんだの代わりに鱗片状の粉末はんだを
用い、鱗片間の隙間に活性剤等を保持させることも可能
である。
用い、鱗片間の隙間に活性剤等を保持させることも可能
である。
活性剤には例えばシクロヘキシルアミンＨｃｌあるいは
Ｈｂｒ等を用いることができる。
Ｈｂｒ等を用いることができる。
固形フラックスには、例えばロジンと水添ヒマシ油との
混合物を用いることができる。
混合物を用いることができる。
液状物質には例えばカルピトール、ポリエチレングリコ
ール、流動パラフィン、高級アルコール特にラウリール
アルコールを用いることができる。
ール、流動パラフィン、高級アルコール特にラウリール
アルコールを用いることができる。
本発明においては、全量の活性剤と全量の固形フラック
スとの混合物を粉末はんだ内に内在させるようにしても
よくかかる混合物としては例えば松やにを用いることが
できる。
スとの混合物を粉末はんだ内に内在させるようにしても
よくかかる混合物としては例えば松やにを用いることが
できる。
実施例
ＷＷロジン：６０部（重量部以下同じ）、カルピトール
：２９部、水添ヒマシ油：３部からなるフラックスを得
た。シクロヘキシルアミンＨｃｌを収容した中空粉末は
んだと通常の粉末はんだとフラックスとを、フラックス
：１ＯＩＷ量部、はんだ：９０重量部、シクロヘキシル
アミン＝０．２重量部の割合で混合してクリームはんだ
を得た。
：２９部、水添ヒマシ油：３部からなるフラックスを得
た。シクロヘキシルアミンＨｃｌを収容した中空粉末は
んだと通常の粉末はんだとフラックスとを、フラックス
：１ＯＩＷ量部、はんだ：９０重量部、シクロヘキシル
アミン＝０．２重量部の割合で混合してクリームはんだ
を得た。
比較例
実施例に対して、シクロヘキシルアミンＨｃｌをフラッ
クス側に加えた以外は、実施例と同じとした。
クス側に加えた以外は、実施例と同じとした。
実施例品と比較例品について、粘度の経時変化を測定し
たところ図面の通りであった。実施例品においては活性
剤が固形状態ではんだに接触しており接触反応が進行し
難く粘度変化が軽微である。これに対し、比較例品にお
いては、活性剤がフラックス中に溶解されており活性剤
とはんだとの接触反応が進行し易く、粘度増加が顕著で
ある。
たところ図面の通りであった。実施例品においては活性
剤が固形状態ではんだに接触しており接触反応が進行し
難く粘度変化が軽微である。これに対し、比較例品にお
いては、活性剤がフラックス中に溶解されており活性剤
とはんだとの接触反応が進行し易く、粘度増加が顕著で
ある。
このように、本発明によれば経時的な粘度変化が軽度で
あるクリームはんだを提供でき、クリームはんだのスク
リーン印刷、デイスペンサー吐出等をスムーズに行い得
る。勿論、使用時には、はんだが溶融し活性剤がフラッ
クスとよく混合するから、活性剤の本来の機能も充分に
発揮させ得る。
あるクリームはんだを提供でき、クリームはんだのスク
リーン印刷、デイスペンサー吐出等をスムーズに行い得
る。勿論、使用時には、はんだが溶融し活性剤がフラッ
クスとよく混合するから、活性剤の本来の機能も充分に
発揮させ得る。
従って、本発明によれば回路基板への電子部品の実装に
用いるクリームはんだとして極めて有用である。
用いるクリームはんだとして極めて有用である。
図面は本発明に係るクリームはんだと従来クリームはん
だとの経時的粘度変化を示す図表である。
だとの経時的粘度変化を示す図表である。
Claims (4)
- （１）粉末はんだと固形フラックスと活性剤と液状物質
とを混練せるクリームはんだにおいて、活性剤のほぼ全
量を中空粉末はんだの内部に収容したことを特状とする
クリームはんだ。 - （２）粉末はんだと固形フラックスと活性剤と液状物質
とを混練せるクリームはんだにおいて、活性剤のほぼ全
部と固形フラックスの一部若しくは全量とを中空粉末は
んだの内部に収容したことを特徴とするクリームはんだ
。 - （３）特許請求の範囲第１項または第２項の記載におい
て、中空粉末はんだの代りに多孔質粉末はんだを用いた
ことを特徴とするクリームはんだ。 - （４）特許請求の範囲第１項または第２項の記載におい
て、中空粉末はんだの代りに鱗片状粉末はんだを用いた
ことを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318066A JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318066A JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165893A true JPH02165893A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2668084B2 JP2668084B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18095100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318066A Expired - Lifetime JP2668084B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668084B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0697644A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Melco:Kk | クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法 |
| JPH09248798A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 卓上型エアプレス機 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53100152A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Hitachi Cable Ltd | Composite soldering material and manufacture thereof |
| JPS61262482A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Olympus Optical Co Ltd | ペレツト状ハンダとその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63318066A patent/JP2668084B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53100152A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Hitachi Cable Ltd | Composite soldering material and manufacture thereof |
| JPS61262482A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-20 | Olympus Optical Co Ltd | ペレツト状ハンダとその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0697644A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Melco:Kk | クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法 |
| JPH09248798A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-22 | Saitama Nippon Denki Kk | 卓上型エアプレス機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2668084B2 (ja) | 1997-10-27 |
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