SU597531A1 - Па льна паста - Google Patents
Па льна пастаInfo
- Publication number
- SU597531A1 SU597531A1 SU762381975A SU2381975A SU597531A1 SU 597531 A1 SU597531 A1 SU 597531A1 SU 762381975 A SU762381975 A SU 762381975A SU 2381975 A SU2381975 A SU 2381975A SU 597531 A1 SU597531 A1 SU 597531A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- soldering
- solder
- powder
- soldering paste
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к па льным пастам , наносимым преимущественно методом трафаретной печати и предназначенным дл пайки активных элементов с жесткими выводами и других навесных элементов на серебр но палладиевые проводники при монтаже гибридных интегральных схем.
Известна па льна паста, предназначенна дл низкотемпературной пайки деталей в различных издели х радиоэлектронной приборостроительной и машиностроительной промышленности и содержаща , вес. %: Пленкообразующий компонент (живица соснова , пихтовый или кедровый бальзам)5-2О
Свинцово-олов нный припой
в В1ще порошка65-9О
Смесь октаглицервдов алкеШ л нтар ых кнслот5-15
Эта паста малокоррозионна и рекомендуетс дл пайки 14зделий из меди, серебра , олов нно-свинцовых и других сплавов. Однако активность ее при пайке изделий, покрытых серебром, недостаточно высока.
Наиболее близкой к изобретению вл етс паста, содержаща , вес. %:
80-85
Порощковый припой
Канифоль или кедровый
4,5-16,6 бальзам 3,5-10,5 2
Бутилкарбитолацетат
В качестве порошкового припо используют состав, содержащий, вес. %: СвинецЗО-95
Олово5-7О
СереброО,3
Однако эта паста обладает недостаточной активностью и консервирукхцей способностью , поэтому минимальный размер .частиц используемого порошка припо составл ет Ю мкм. Более мелкий порошок в процессе пайки и хранени в дгшном составе ои1сл етс , что приводит к образованию нагаров и, следовательно, к некачественной пайке, Как правило, порошок первоначально содержит значительньй процент мелких частиц, иногда фракци до 1О мкм составл ет около 5О%, В св зи с этим возникает необходимость в трудоемко операции удалени -мелких частиц.
Использование порошка с размером частиц более 10 KSKM и бутилкарбитолацетата в качеств растворител приводит к быстpoKiy рйсслаивайию пасты в процессе хранени . Срок- хранени пастВг в плотно закрытой емкости 1О суток.
Паста данного состава обладает недостаточной технологичностью, быстро мен ет свои в зкостные свойства в процессе использовани . После циклов пе тетани она становитс непригодной дл нанесени .
С целью повышени активности и увеличени срока хранени без расслоени , в предлагаемую па льную пасту дополнительно ввод т триэтаноламин и карбоновую кислоту, выбранную из группы: азеланнова или себапииова кислоты, а в качес ве св зующего паста содержит циклогексанол и сосновое масло при следующем соотношении компонентов, вес. %:
Канифоль Циклогексанол Сосновое масло Триэтаноламин Карбонова кислота Порошковый припой
Порошковый припой содержит, вес. %: Серебро1-5
Свинец33-39
Олово56-66
При приготовлении пасты используетс припойный порошок с минимальным размером частиц 1 мкм.
Вследствие этого процесс изготовлени пасты упрощаетс , так как не требуетс отделение из припойного порошка частиц размером до 1О мкм. Качество пайки при этом не ухудшаетс . Сила сцеплени транзисторов с четырьм шариковыми выводами с поверхностью серебр но-палладиевой проводниковой пленки составл ет 2ООЗОО г.
Короткое замыкание выводов транзистора отсутствует.
Паста ;.аноситс методом трафаретной печати, имеет отличные технологические свойства и позвол ет проводить ni 1ную пайку на автоматической линии посадки транзисторов.
После 1ООО 1ШКЛОВ печатани не происходит забивани чеек сетки трафарета. Рекомендуема температура пайки 19О25О°С зависит от состава припо .
Паста, обеспечива высокоэффективную пайку, вл етс коррозионно-стойкой, в процессе пайки не образует нагаров. Выбранное св зующее обеспечивает хранение п5Ьты без расслаивани в течение двух рех мес цев.
Остатки св зующего после пайки легко удал ютс органическими растворител ми, например спиртом.
Приготовление пасты производитс следующим образом. Смешивают при комнатной температуре канифоль, азелаиновую или себациновую кислоту, триэтаноламин и диклогексанол и Нагревают при 13О-15О°С до получени однородной жидк-ой смеси.
После охлаждени отвешивают в соответствии с рецептурой приготовленное св зующее , припойный порошоки сосновое масло Все компоненты тщательно перемешивают . При перемешивании не допускаютс большие УСИ.ЛИЯ, чтобы избежать разрушение зерен припо .
Составы 1-3 предлагаемой пасты пред- 40 ставлены в таблице.
Температура пайки 195-2ООС. Сила сцеплени оплавлевной пасты с активным элементом с четырьм шариковыми выводами и серебр но-палладиевым проводником более 25О г.
Короткое замыкание выводов активного элемента в 5ОО испытанных образцах Отсутствует .
Срок хранени пасты не менее двух мес цев.
Claims (2)
1.Авторское свидетельство С hfc 437595, В 23 К 35/36,1972.
2.ратент Японии № 47-6487, кл. 12 В 223, 1972.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762381975A SU597531A1 (ru) | 1976-07-05 | 1976-07-05 | Па льна паста |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762381975A SU597531A1 (ru) | 1976-07-05 | 1976-07-05 | Па льна паста |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU597531A1 true SU597531A1 (ru) | 1978-03-15 |
Family
ID=20669107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762381975A SU597531A1 (ru) | 1976-07-05 | 1976-07-05 | Па льна паста |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU597531A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2450903C2 (ru) * | 2010-07-01 | 2012-05-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припойная паста |
RU2463145C2 (ru) * | 2010-12-15 | 2012-10-10 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Флюс для низкотемпературной пайки |
RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
-
1976
- 1976-07-05 SU SU762381975A patent/SU597531A1/ru active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2450903C2 (ru) * | 2010-07-01 | 2012-05-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припойная паста |
RU2463145C2 (ru) * | 2010-12-15 | 2012-10-10 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Флюс для низкотемпературной пайки |
RU2528553C2 (ru) * | 2013-01-09 | 2014-09-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910005524B1 (ko) | 구리도체 조성물 | |
TW317519B (ru) | ||
US2461878A (en) | Metallizing composition | |
US3684533A (en) | Screen printable solder compositions | |
KR101414296B1 (ko) | 땜납 페이스트용 플럭스 및 땜납 페이스트 | |
US4373974A (en) | Solder composition | |
JP3441220B2 (ja) | 改善されたはんだペースト混合物 | |
JPH0371726B2 (ru) | ||
US4509994A (en) | Solder composition for high-density circuits | |
US4680141A (en) | Solder composition | |
US20060021466A1 (en) | Mixed alloy lead-free solder paste | |
US6596094B2 (en) | Solder paste and electronic device | |
JPH05501082A (ja) | 低残留物はんだペーストにおける有機酸の使用 | |
SU597531A1 (ru) | Па льна паста | |
US20150027589A1 (en) | Solder Paste | |
US4531986A (en) | Solder composition | |
JP3227868B2 (ja) | はんだペースト | |
JP2512108B2 (ja) | クリ―ム半田 | |
US4728023A (en) | Rosin-free solder composition | |
DE102020127817A1 (de) | Lotpaste und verbindungsstruktur | |
US4673532A (en) | Rosin-free solder composition | |
JPH0596396A (ja) | クリーム半田 | |
JPH0929480A (ja) | はんだペースト | |
JPS59229296A (ja) | クリ−ムはんだ | |
WO2020017050A1 (ja) | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 |