CN108274160A - 一种用于电子产品生产的助焊剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：正丁醇16‑20份、碳酸二甲酯12‑14份、环己醇10‑13份、纳米金属粉4‑6份、云母粉4‑6份、氧化铁粉4‑6份、石蜡3‑5份、表面活性剂1‑3份、抗氧化剂1‑3份、成膜助剂1‑2份。本发明的目的是提供一种用于电子产品生产的助焊剂，该助焊剂制备工艺简单，不易氧化，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

Description

一种用于电子产品生产的助焊剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，具体涉及一种用于电子产品生产的助焊剂及其制备方法。

背景技术

电子工业领域的飞速发展为助焊剂的应用带来极大的可期前景，助焊剂不仅要提供优异的助焊性能以满足基本使用需求，还应满足一系列机械性能和电学性能要求，减少被焊接物体表面产生氧化、生锈现象，因此焊接剂的特性对整个表面贴装技术的工艺过程和产品质量都具有举足轻重的效用，是关乎电子工业生产工艺的核心要素之一，助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料，焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

现有的助焊剂容易氧化，影响到焊接效果，此外助焊剂的制备工艺复杂，限制了电子产品质量的发展。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种用于电子产品生产的助焊剂，该助焊剂制备工艺简单，不易氧化，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明提供了一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇16-20份、碳酸二甲酯12-14份、环己醇10-13份、纳米金属粉4-6份、云母粉4-6份、氧化铁粉4-6份、石蜡3-5份、表面活性剂1-3份、抗氧化剂1-3份、成膜助剂1-2份。

优选地，所述用于电子产品生产的助焊剂包括以下重量份的原料：

正丁醇18份、碳酸二甲酯13份、环己醇11.5份、纳米金属粉5份、云母粉5份、氧化铁粉5份、石蜡4份、表面活性剂2份、抗氧化剂2份、成膜助剂1.5份。

优选地，所述纳米金属粉为纳米铁粉、纳米铜粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或多种的组合。

优选地，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

优选地，所述抗氧化剂为苯丙三氮唑。

优选地，所述成膜助剂为丙二醇丁醚。

本发明还提供了一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为1-3mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌45-55min，搅拌转速620-680r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为110-120℃，反应时间1-2h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1250-1350r/min，搅拌时间45-55min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

优选地，所述用于电子产品生产的助焊剂制备步骤为：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为2mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌50min，搅拌转速650r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为115℃，反应时间1.5h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1300r/min，搅拌时间50min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

（1）本发明的一种电子产品生产的助焊剂，添加的正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇作为混合溶剂，对焊料具有润湿作用，增强焊料的焊接性，此外，能够使材料很好的相溶，提高助焊剂的性能，加入的纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，进行合适的配比，提高助焊剂的耐高温性能，此外添加的纳米金属粉具有助燃的效果，增加的抗氧化剂可以提高助焊剂的稳定性。

（2）本发明的一种电子产品生产的助焊剂，添加的云母粉具有优良的耐高温性能，与氧化铁搭配使用，增加了助焊剂的耐高温性能，纳米金属粉具有高活性，比表面积大，能够提高燃烧率，增加焊接温度，同时也减少经济成本，加入的成膜助剂帮助成膜，改善聚结性能，同时，能够在较高温度下依旧成膜。

（3）本发明的一种电子产品生产的助焊剂，助焊剂制备工艺简单，不易氧化，明显的优于现有的助焊剂，可满足生产电子产品焊接的需求，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1.

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇16份、碳酸二甲酯12份、环己醇10份、纳米金属粉4份、云母粉4份、氧化铁粉4份、石蜡3份、表面活性剂1份、抗氧化剂1份、成膜助剂1份。

本实施例的纳米金属粉为纳米铁粉。

本实施例的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本实施例的抗氧化剂为苯丙三氮唑。

本实施例的成膜助剂为丙二醇丁醚。

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为1mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌45min，搅拌转速620r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为110℃，反应时间1h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1250r/min，搅拌时间45min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

实施例2.

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇20份、碳酸二甲酯14份、环己醇13份、纳米金属粉6份、云母粉6份、氧化铁粉6份、石蜡5份、表面活性剂3份、抗氧化剂3份、成膜助剂2份。

本实施例的纳米金属粉为纳米铁粉。

本实施例的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本实施例的抗氧化剂为苯丙三氮唑。

本实施例的成膜助剂为丙二醇丁醚。

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为3mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌55min，搅拌转速680r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为120℃，反应时间2h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1350r/min，搅拌时间55min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

实施例3.

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇16-20份、碳酸二甲酯12-14份、环己醇10-13份、纳米金属粉4-6份、云母粉4-6份、氧化铁粉4-6份、石蜡3-5份、表面活性剂1-3份、抗氧化剂1-3份、成膜助剂1-2份。

本实施例的纳米金属粉为纳米铁粉。

本实施例的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本实施例的抗氧化剂为苯丙三氮唑。

本实施例的成膜助剂为丙二醇丁醚。

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为2mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌50min，搅拌转速650r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为115℃，反应时间1.5h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1300r/min，搅拌时间50min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

实施例4.

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇14份、碳酸二甲酯11份、环己醇9份、纳米金属粉3份、云母粉2份、氧化铁粉3份、石蜡2份、表面活性剂0.5份、抗氧化剂0.6份、成膜助剂0.5份。

本实施例的纳米金属粉为纳米铁粉。

本实施例的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本实施例的抗氧化剂为苯丙三氮唑。

本实施例的成膜助剂为丙二醇丁醚。

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为2mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌50min，搅拌转速650r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为115℃，反应时间1.5h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1300r/min，搅拌时间50min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

实施例5.

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂，包括以下重量份的原料：

正丁醇21份、碳酸二甲酯15份、环己醇14份、纳米金属粉7份、云母粉7份、氧化铁粉7份、石蜡6份、表面活性剂4份、抗氧化剂4份、成膜助剂3份。

本实施例的纳米金属粉为纳米铁粉。

本实施例的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

本实施例的抗氧化剂为苯丙三氮唑。

本实施例的成膜助剂为丙二醇丁醚。

本实施例的一种用于电子产品生产的助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为2mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌50min，搅拌转速650r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为115℃，反应时间1.5h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1300r/min，搅拌时间50min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

本发明的一种用于电子产品生产的助焊剂，该助焊剂制备工艺简单，不易氧化，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的原料：

正丁醇16-20份、碳酸二甲酯12-14份、环己醇10-13份、纳米金属粉4-6份、云母粉4-6份、氧化铁粉4-6份、石蜡3-5份、表面活性剂1-3份、抗氧化剂1-3份、成膜助剂1-2份。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，所述用于电子产品生产的助焊剂包括以下重量份的原料：

正丁醇18份、碳酸二甲酯13份、环己醇11.5份、纳米金属粉5份、云母粉5份、氧化铁粉5份、石蜡4份、表面活性剂2份、抗氧化剂2份、成膜助剂1.5份。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，所述纳米金属粉为纳米铁粉、纳米铜粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂为苯丙三氮唑。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子产品生产的助焊剂，其特征在于，所述成膜助剂为丙二醇丁醚。

7.一种制备如权利要求1-6任一项所述的电子产品生产的助焊剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为1-3mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌45-55min，搅拌转速620-680r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为110-120℃，反应时间1-2h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1250-1350r/min，搅拌时间45-55min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品生产的助焊剂的制备方法，其特征在于，所述制备步骤为：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将纳米金属粉、云母粉、氧化铁粉，加入研磨机中进行研磨，研磨至粒径为2mm，将研磨混合物、正丁醇、碳酸二甲酯、环己醇，送入到高速搅拌机中，搅拌50min，搅拌转速650r/min，得到混合物A；

步骤三，将混合物B、石蜡加入到反应釜中，反应温度为115℃，反应时间1.5h，得到混合物B；

步骤四，将步骤三得到混合物B、表面活性剂、抗氧化剂、成膜助剂加入到高速混合机中混合，搅拌速度1300r/min，搅拌时间50min，即得本发明的用于电子产品生产的助焊剂。