TWI579097B - Solder flux base resin, welding flux and solder paste - Google Patents

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Takashi Nakatani
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Description

焊接助焊劑用基底樹脂、焊接助焊劑及焊料糊 發明領域
本發明係關於焊接助焊劑用基底樹脂、焊接助焊劑及焊料糊。
發明背景
電路基板的表面安裝通常係藉由：將助焊劑和焊接粉末之混合物焊料糊以網版印刷、分配器吐出等方式供給於電路基板上的電極，並於其上搭載電容器等電子零件後，將該電路基板置於迴焊爐內加熱使焊接粉末熔融，使得電子零件和電極接合來進行。
作為助焊劑之基底樹脂，雖然習知天然松香受到愛用，但由於天然松香其分子內含有多量具有共軛雙鍵之松香烷型樹脂酸(松脂酸、海松酸、長葉松酸等)，故非常容易受氧化、加熱下容易變色等熱安定性低劣。因此，以天然松香作為助焊劑之基底樹脂時，焊接接合部位產生之殘渣會發生強烈著色，使得後續的檢驗或清洗變為困難，會產生裂痕而誘發遷移現象。此外，這個問題在使用高熔點的無鉛焊接粉末時特別嚴重。
作為解決關於助焊劑殘渣的上述諸項問題之方 法，例如專利文獻1~3提出，以業已將共軛雙鍵性之松香烷型樹脂酸含量降至30重量%以下之松香(不均化松香或氫化松香)代替天然松香，使用作為基底樹脂。但是，使用該松香之助焊劑容易經時性喪失其流動性。又得知，使用該助焊劑之焊料糊因容易增黏，其黏著力，即迴焊爐中電子零件之支撐力也容易經時性失去。
【先行技術文獻】
【專利文獻】
專利文獻1：日本特開平6-246482號公報
專利文獻2：日本特開2008-62239號公報
專利文獻3：日本特開2011-173173號公報
發明概要
本發明主要課題為，提供一種新穎之焊接助焊劑用基底樹脂，其係可改善焊接助焊劑之流動性、焊料糊之黏度安定性及黏著性，且助焊劑殘渣之色調及耐裂性也良好之物。
本案發明者們為解決上述問題而反覆精心探討，結果發現以固定比例含有特定樹脂酸之松香係足以解決上述問題之基底樹脂。
即本發明為關於以下之焊接助焊劑用基底樹脂等。
1.一種焊接助焊劑用基底樹脂，係由含有下述成分之松香類(A)組成：海松烷型樹脂酸(a-1)至少15重量%、半日花烷型樹脂酸(a-2)至少1重量%及不含共軛雙鍵之松香烷型樹脂酸(a-3)至少50重量%。
2.如上述第1項之焊接助焊劑用基底樹脂，其中上述(A)成分之加德納色調(Gardner color scale)為2以下。
3.一種焊接助焊劑，含有如上述第1或2項之焊接助焊劑用基底樹脂、助焊劑用溶劑(B)及依必要而定之活性劑(C)。
4.如上述第3項之焊接助焊劑，其係進一步含有觸變劑(D)。
5.一種焊料糊，含有如上述第4項之焊接助焊劑及焊接粉末。
6.一種後助焊劑(post flux)，係由如上述第3項之焊接助焊劑組成。
藉由本發明之基底樹脂，可改善焊接助焊劑之流動性、以及焊料糊之黏度安定性及黏著性。又，因該基底樹脂優良之熱安定性，也可改善助焊劑殘渣之色調及耐裂性。
又，本發明之焊接助焊劑，於室溫長時間保存後仍可保有流動性，因此焊料糊之黏度安定性及黏著性、以及焊接性(可濕潤性)也很良好。又，焊接後產生之助焊劑殘 渣之色調也良好，例如檢驗作業將變為容易、清洗步驟也將可能省略。又，因為助焊劑殘渣不易產生裂痕，因水分附著伴隨的遷移等牽涉到電路的電力可靠度之問題也不易產生。
又，本發明之焊料糊具有優良之經時黏度安定性，不僅適合長時間保存、其黏著力也很良好，而且經時性變化幅度也很小。又，焊接性(可濕潤性)也很良好，焊接後產生之助焊劑殘渣之色調及耐裂性也很良好。
此外，關於本發明之松香類(A)，不僅可作為焊料糊用助焊劑之基底樹脂，另作為於前助焊劑(pre flux)或後助焊劑(浸焊用助焊劑)、含樹脂焊接、絲焊接等中的助焊劑之基底樹脂也有用。特別是，含有本發明基底樹脂之後助焊劑，有優良之經時安定性、良好之焊接性，焊接後產生之助焊劑殘渣之色調也良好。
用以實施發明之形態
本發明之焊接助焊劑用基底樹脂係松香類(A)(以下稱為「(A)成分」)，含有：海松烷型樹脂酸(a-1)(以下稱為「(a-1)成分」)至少15重量%、半日花烷型樹脂酸(a-2)(以下稱為「(a-2)成分」)至少1重量%、及不含共軛雙鍵之松香烷型樹脂酸(a-3)(以下稱為「(a-3)成分」)至少50重量%。
(a-1)成分之所謂海松烷型樹脂酸係指具有海松烷骨架或異海松烷骨架之樹脂酸，具體為下述結構式(1)所示樹脂酸。
(式(1)中，X表示-CH2CH3或-CH=CH2。又，與虛線部分有關之鍵結意指可為碳-碳雙鍵。)
作為結構式(1)所示樹脂酸，可例舉海松脂酸、異海松脂酸及山達海松脂酸等，以及其等之氫化物等。此外，其等可以複數種混在(A)成分中。
(a-2)成分之所謂半日花烷型樹脂酸係指具有半日花烷骨架之樹脂酸，具體為下述結構式(2)所示樹脂酸。
(式(2)中，Y表示-CH2CH=C(CH3)-CH=CH2、-CH2CH2-CH(CH3)-CH=CH2、-CH2CH2-CH(CH3)-CH2-CH3、-CH2CH=CH(CH3)-CH2-CH3、-CH2CH2-CH(CH3)-CH2-COOH或-CH2CH2-C(CH3)=CH2-COOH。又，與虛線部分有關之鍵 結意指可為碳-碳雙鍵。)
作為結構式(2)所示樹脂酸，可例舉源自櫻柏酸之樹脂酸及源自瑪瑙酸之樹脂酸。作為源自櫻柏酸之樹脂酸，可例舉順式櫻柏酸、反式櫻柏酸、及異櫻柏酸等，以及其等之氫化物等。作為源自瑪瑙酸之樹脂酸，可例舉瑪瑙酸及二氫瑪瑙酸等，以及其等之氫化物等。此外，其等可以複數種混在(A)成分中。
(a-3)成分係指具有松香烷骨架且分子內不含共軛雙鍵之松香烷型樹脂。作為(a-3)成分，可例舉脫氫松香酸、二氫松香酸、及四氫松香酸等。此外，其等可以複數種混在(A)成分中。
於(A)分中，(a-1)成分含量至少15重量%，宜為15~25重量%左右；(a-2)成分含量至少1重量%，宜為1~10重量%左右；(a-3)成分含量至少50重量%，宜為65~84重量%左右。若(A)成分中各成分之含量未符合該數值，則很難發揮本發明之效果。此外，(A)成分亦可含(a-1)成分~(a-3)成分以外之樹脂酸，此時，其他樹脂酸之含量通常少於5重量%。(A)成分以僅由(a-1)成分~(a-3)成分構成為佳。
(A)成分中之(a-1)成分~(a-3)成分及其他樹脂酸，可用各種周知分析方法，例如可利用氣相層析法定量。
(A)成分之製造方法無特殊限定，可採用各種習知方法。具體上，例如可示出下述[1]~[3]方法。
[1]將原料松香(松脂膠、木松脂、妥爾油等)純化後，藉由使其行氫化反應及/或不均化反應，成為含有預定 量之(a-1)成分~(a-3)成分之(A)成分之方法。此時，作為原料松香，宜使用含有某種程度(a-1)成分和(a-2)成分之物，如此之物可參考本申請案申請時周知之學術文獻來特定。
[2]將原料松香純化後，更近一步藉由使其行氫化反應及/或不均化反應調製含有預定量(a-3)成分之松香，再於其中加入預定量之(a-1)成分及(a-2)成分，成為(A)成分之方法，前述(a-1)成分及(a-2)成分係分別另行取得或是以周知方法調製。此外，原料松香中也可預先含有(a-1)成分及(a-2)成分。
[3]藉由混合分別另行取得或是以周知方法調製之(a-1)成分~(a-3)成分，而成為(A)成分之方法。
[4]藉由添加另行取得或是以周知方法調製之(a-1)成分~(a-3)成分並混合至前述原料松香，成為(A)成分之方法。
此外，(a-1)成分可使用市售物，其他也可藉由例如J.Am.Chem.Soc.70,2079(1948)、J.Org.Chem.23,25-26(1958)、Can.J.Chem.38 663-667(1960)等記載之方法獲得。
(a-2)成分可使用市售物，其他也可藉由例如J.Am.Chem.Soc.,77,2823(1955)、Weissman Holzforshung 28,186-188(1974)、日本特開昭51-131899號公報等記載之方法獲得。
(a-3)成分可使用市售物，其他也可藉由例如J.Org.Chem.31,4246-4248(1966)、J.Org.Chem.31,4128(1966)、J.Org.Chem.34,1550(1969)、日本特開昭51-149256 等記載之方法獲得。
作為上述純化步驟，可採用各種周知方法，例如蒸餾法、抽出法、再結晶法等。蒸餾法例如通常可在約200~300℃程度的溫度、0.01~3kPa程度的減壓下實施。又，抽出法係將原料松香作成鹼水溶液，藉由各種有機溶劑抽出不溶性之不皂化物後，再中和水層即可。又，再結晶法可舉例，將原料松香溶於作為良溶劑之有機溶劑，然後蒸餾除去溶劑作成濃稠之溶液，再添加作為不良溶劑之有機溶劑之方法。
作為上述氫化反應，可採用各種周知方法。具體而言，在氫化催化劑存在下使原料松香進行氫化反應即可。此外，反應溫度通常為100~300℃上下、氫氣壓力在約1~25Mpa程度、反應時間在1~10小時左右。又，作為氫化催化劑可例舉為鈀、銠、釕、鉑等受載於碳、氧化鋁、二氧化矽、氧化矽鋁、沸石之載體催化劑；鎳、白金等之金屬粉末；碘、碘化鐵等之碘化物等。相對於原料松香，氫化催化劑的使用量通常為0.01~10重量%左右。
作為上述不均化反應，可採用各種周知方法。具體而言，在不均化催化劑存在下使原料松香進行不均化反應即可。此外，反應溫度通常為100~300℃左右、反應壓力為常壓或低於1MPa即可。又，作為不均化催化劑可使用與上述氫化催化劑相同之物，相對於原料松香，其使用量通常為0.01~10重量%左右。
(A)成分的色調雖無特殊限定，若考慮助焊劑及 焊料糊的經時安定性、助焊劑殘渣之色調(透明性)等，加德納色調以2以下為宜。
(A)成分的其他物性雖無特殊限定，例如酸價(JIS K 5902)通常為150~190mgKOH/g程度、軟化點(JIS K 5902)通常為70~90℃左右。
本發明之助焊劑係含有本發明之基底樹脂((A)成分)、助焊劑用溶劑(B)(以下稱為「(B)成分」)、及依必要而定之活性劑(C))(以下稱為「(C)成分」)之組成物。
作為(B)成分，無特別限制可使用各種周知之物。具體而言，可例舉為，二乙二醇單己醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單己醚、乙二醇單乙基己基醚等醚系醇類；2-丙醇、辛二醇、苯甲醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2-(2-正丁氧乙氧)乙醇、萜品醇等非醚系醇類；乙酸異丙酯、丙酸乙酯、安息香酸丁酯、己二酸二乙酯等酯類；正己烷、十二烷、十四烯等烴類；N-甲基-2-吡咯啶酮等吡咯啶酮類。該等之中，將助焊劑提供於焊糊料之用途時，若考慮到迴焊時之溫度(通常230~260℃)，以高沸點之上述醚系醇類為宜，特別是沸點在230~260℃左右之醚系醇類為佳。將助焊劑提供於後焊糊料之用途時，以非醚系醇類為宜。
作為(C)成分，可例舉為：棕櫚酸、硬脂酸、安息香酸、甲吡啶羧酸(picoline acid)等單羧酸類；琥珀酸、己二酸、戊二酸、壬二酸，癸二酸，十二烷二酸、二聚酸等二羧酸類；1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二 溴-1-丙醇、1,4-二溴-2,3-丁二醇、2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,2-雙(溴甲基)-1,3-丙二醇等溴二醇類；乙胺氫溴酸鹽、二乙胺氫溴酸鹽、甲胺氫溴酸鹽等有機胺之氫鹵酸鹽類；1,2,3,4-四溴丁烷、1,2-二溴-1-苯乙烷等溴烷類；1-溴-3-甲基-1-丁烯、1,4-二溴丁烯、1-溴-1-丙烯、2,3-二溴丙烯、1,2-二溴苯乙烯等溴烯類；4-硬脂醯基氧基溴甲苯、4-十八烷基氧基溴甲苯、4-十八烷基溴甲苯、4-溴甲基苄基硬脂酸酯、4-硬脂醯基胺基溴甲苯、2,4-二溴甲基苄基硬脂酸酯、4-棕櫚醯基氧基溴甲苯、4-肉豆蔻醯基氧基溴甲苯、4-月桂醯基氧基溴甲苯、4-十一醯基氧基溴甲苯等溴甲苯類；N-N’-雙(4-胺丁基)-1,2-乙二胺、三乙烯四胺、N-N’-(3-胺丙基)伸乙二胺、N-N’-雙(3-胺丙基)哌等聚胺類；二乙胺氯酸鹽等氯系活性劑等。該等可單獨1種、或是2種以上組合使用。
又，本發明之助焊劑中，也可因應必要更進一步含有觸變劑(D)(以下稱為「(D)成分」)、(A)成分以外之基底樹脂(E)(以下稱為「(E)成分」)、或添加劑(以下稱為「(F)成分」)。
(D)成分可在將本發明之助焊劑提供於焊糊料之用途時，依調整網版印刷適性之目的來適當使用。作為(D)成分，可例舉為：蓖麻子油、硬化蓖麻子油、蜜蠟、巴西棕櫚蠟等動植物系觸變劑；硬脂醯胺、12-羥硬脂酸伸乙二醯胺等醯胺系觸變劑等。該等可1種單獨，或是2種以上組合使用。
作為(E)成分，除了上述原料松香、其純化物(純化松香類)、以這些為原料之不均化松香、氫化松香、甲醯化松香、聚合松香等(A)成分以外之松香系基底樹脂以外，還可舉例：環氧樹脂、丙烯醯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂(耐綸樹脂)、聚酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、氯乙烯樹脂、乙酸乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、氟系樹脂、ABS樹脂等合成樹脂。
作為(F)成分，可例舉抗氧化劑、抗黴劑、消豔劑等添加劑。
助焊劑中各成分之含量，可依該助焊劑的利用態樣做適宜之設定。例如該助焊劑提供於焊糊料之用途時，各成分含量可為例如以下所示。
(A)成分：20~60重量%左右，宜為30~60重量%
(B)成分：60~20重量%左右，宜為55~30重量%
(C)成分：0~20重量%左右，宜為1~10重量%
(D)成分：0~20重量%左右，宜為1~10重量%
(E)成分：0~20重量%左右，宜為0~10重量%
(F)成分：0~10重量%左右，宜為1~5重量%
又，該助焊劑提供於後助焊劑之用時，各成分含量可為例如以下所示。
(A)成分：20~60重量%左右，宜為25~50重量%
(B)成分：80~40重量%左右，宜為70~45重量%
(C)成分：0~10重量%左右，宜為1~重量5%
(E)成分：0~10重量%左右，宜為0~5重量%
(F)成分：0~10重量%左右，宜為1~5重量%
本發明之助焊劑，可以其原樣或以異丙醇、苯甲醇等溶劑稀釋，來利用於作為後助焊劑或浸焊用助焊劑等。又，除了可與各種無鉛焊接合金粉末混合來作為無鉛焊糊料利用之外，也可提供於各種絲焊接之用途。
本發明之焊料糊為含有本發明之助焊劑及焊接粉末之物。各別之含量雖無特別限定，通常前者為5~20重量%左右，後者為80~95重量%左右。該焊料糊可使用各種習知方法(行星式軋機等)製造。
作為焊接粉末，可舉例為Sn-Pb系焊接粉末等習知之鉛共晶焊接粉末；Sn焊接粉末、Sn-Ag系焊接粉末、Sn-Cu系焊接粉末、Sn-Zn系焊接粉末、Sn-Sb系焊接粉末、Sn-Ag-Cu系焊接粉末、Sn-Ag-Bi系焊接粉末、Sn-Ag-Cu-Bi系焊接粉末、Sn-Ag-Cu-In系焊接粉末、Sn-Ag-Cu-S系焊接粉末、Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系焊接粉末等無鉛焊接粉末。此外，焊接粉末的平均一次粒徑雖無特殊限定，通常為1~50μm左右，宜為20~40μm左右。
實施例
以下，雖舉實施例及比較例以更具體說明本發明，但本發明範圍自始並不侷限於此等。此外，「份」及「%」之任一種皆為重量基準。
又，表1及表2所示之樹脂酸組成比為利用市售之氣相層析法質量分析裝置(製品名「Agilent6890」、「Agilent5973N」；Agilent technologies製)決定之數值。此 外，管柱也使用市售品(製品名「Advance-DS」、信和化工(股)製)。
(松香類(A)之調製)
製造例1
將阿根廷產松脂膠(表1中以「原料1」表示，以下同樣)185g置於減壓蒸餾容器內，在氮氣密封下以0.4kPa減壓下蒸餾，獲得純化松香。接下來，將該純化松香150g及5%鈀碳(含水率50%)0.7g置於0.3公升回轉式熱壓器、去除系統內氧氣後，以氫加壓成10MPa、升溫至220℃，於同溫度下使進行3小時氫化反應，藉此獲得松香(A1)。於表1顯示原料松香(原料1)之樹脂酸組成比，表2顯示松香(A1)之樹脂酸組成比及物性(以下同樣)。
製造例2
於製造例1，使用印尼產松脂膠(原料2)作為原料松香，其他則同樣施行，獲得松香(A2)。
製造例3
於製造例1，使用中國廣西省產松脂膠(原料3)作為原料松香，其他則同樣施行，獲得松香(A3)。
製造例4
於製造例1，使用與製造例1相同之阿根廷產松脂膠(原料1)和中國雲南省產松脂膠(原料4)之1：1(重量比)混合物作為原料松香，其他則同樣施行，獲得松香(A4)。
製造例5
將與製造例1相同之阿根廷產松脂膠(原料1)250g置於 減壓蒸餾容器內，在氮氣密封下以0.4kPa減壓下蒸餾，獲得純化松香。接下來，將該純化松香200g及5%鈀碳(含水率50%)0.4g置於0.5公升燒瓶內，在氮氣環境下升溫至260℃，於同溫度下使進行3小時不均化反應，藉此獲得松香(A5)。
比較製造例1
於製造例1，使用與製造例4相同之中國雲南省產松脂膠(原料4)作為原料松香，其他則同樣施行，獲得松香(P1)。
比較製造例2
將與製造例1相同之阿根廷產松脂膠(原料1)置於減壓蒸餾容器內，在氮氣密封下以0.4kPa減壓下蒸餾，獲得松香(P2)。
比較製造例3
將與製造例4相同之中國雲南省產松脂膠(原料4)250g置於減壓蒸餾容器內，在氮氣密封下以0.4kPa減壓下蒸餾，獲得純化松香。將獲得之純化松香200g及3.5%鈀碳(含水率50%)0.08g置於0.5公升燒瓶內，在氮氣環境下升溫至280℃，於同溫度下使進行3小時不均化反應，藉此獲得松香(P3)。
比較製造例4
將市售之中國製氫化松香(製品名「HYPALE CH」、荒川化學工業(股)、原料5)250g置於減壓蒸餾容器內，在氮氣密封下以0.4kPa減壓下蒸餾，獲得純化氫化松香。將獲 得之純化氫化松香200g及5%鈀碳(含水率50%)0.06g置於0.5公升燒瓶內，在氮氣環境下升溫至260℃，於同溫度下使進行1小時不均化反應，藉此獲得松香(P4)。
實施例1~5及比較例1~4
<焊料糊用助焊劑及焊料糊之製造>
將製造例1獲得之(A1)成分50份、12-羥硬脂酸二乙二醯胺5份，及二乙二醇單己醚45份放入燒杯，攪拌下使加熱溶解，藉此調製成焊料糊用助焊劑。接下來，藉由攪拌混合該助焊劑10份及無鉛焊接粉末(Sn-Ag-Cu合金；96.5重量%/3重量%/0.5重量%、平均粒徑25~38μm)90份調製焊料糊。關於由製造例2~5及比較製造例1~4獲得之松香也以同樣方法調製焊料糊用助焊劑及焊料糊。
比較例5
於實施例1，使用前述HYPALE CH(原料5。表3中以(P5)表示)代替(A1)成分，其他則同樣施行，調製焊料糊用助焊劑及焊料糊。
<焊料糊用助焊劑測試>
(經時安定性)
將實施例1~5及比較例1~5之焊料糊用助焊劑於室溫下保存1個月後，依下列之基準評價其流動性。結果顯示在表3。
1：於室溫下可流動。
2：於室溫下不流動，但柔軟易於攪拌。
3：於室溫下固化，攪拌也很困難。
<焊料糊測試>
(經時安定性)
將實施例1~5及比較例1~5之焊料糊於40℃下保存7天後，以自動黏度測定裝置PCU-205((股)Malcom製)測定黏度，從糊調製時(第0天)起確認黏度變化。黏度變化越小，經時安定性越佳。結果顯示在表3。
1：黏度變化小於20Pa˙S
2：黏度變化在20Pa˙S以上、小於40Pa˙S
3：黏度變化在40Pa˙S以上
(黏著性)
將實施例1~5及比較例1~5之焊料糊於銅板上印刷，以黏著力測試儀TK-1((股)Malcom製)測定黏著力。數值越大，黏著性越佳。結果顯示在表3。
1：測定值在80gf以上
2：測定值在30gf以上、小於80gf
3：測定值小於30gf
(焊接性)
針對實施例1~5及比較例1~5之焊料糊，以「JIS Z3284附件10濕潤效果及抗濕潤測試」為依據，評價焊接性(可濕潤性)。不論何種焊料糊其結果(表3無記載此結果)皆為焊接性良好(散佈程度的分類為1或2)。
(助焊劑殘渣之色調)
藉由將實施例1~5及比較例1~5之焊料糊印刷於銅基板上，以顯微鏡VW-6000((股)基恩斯製：30倍)觀察焊接部 位，以下列基準確認助焊劑殘渣之色調。
1：無色透明
2：有若干著色
3：有著色
(助焊劑殘渣之裂痕)
評價助焊劑殘渣之色調時，併行確認有無裂痕產生。於實施例1~5及比較例1~5之焊料糊，不論何者皆未察覺到有裂痕(表3無記載此結果)。
實施例6~10及比較例6~9
<後助焊劑之製造>
將製造例1獲得之(A1)成分50份，及異丙醇50份放入燒杯，攪拌下使加熱溶解，藉此調製後助焊劑。關於製造例2~5及比較製造例1~4獲得之松香也以同樣方式調製成後助焊劑。
比較例10
於實施例6，使用前述之HYPALE CH(原料5。表4中以(P5)表示)代替(A1)成分，其他則同樣施行，調製後助焊劑。
<後助焊劑測試>
(經時安定性)
將實施例6~10及比較例6~10之後助焊劑於室溫下保存1週後，依下列基準評價沉澱物之產生狀況。沉澱物產生得越少，經時安定性越佳。結果顯示在表4。
1：沉澱物完全沒產生。
2：僅少許沉澱物產生。
3：沉澱物頗為產生。
(焊接性)
使用實施例6~10及比較例6~10之後助焊劑，以「JIS Z3197焊接散佈法」為依據，評價焊接性(可濕潤性)，計算散佈率。數值越大，焊接性越佳。結果顯示在表4。
1：散佈率為65%以上
2：散佈率低於65%
(助焊劑殘渣之色調)
又，藉由顯微鏡VW-6000((股)基恩斯製：30倍)觀察焊接部位，依下列基準確認助焊劑殘渣之色調。
1：無色透明
2：有若干著色
3：有著色
【表2】
此外，於表1及表2之樹脂酸含量(%=重量%)，除了0%之情況外，為小數點下一位4捨5入之值。又，0%意指檢驗界限以下。
由實施例1~5之結果可得知，以(A)成分為基底樹脂之焊料糊用助焊劑之經時安定性為良好，又使用該助焊劑之焊料糊也是黏度經時安定性及黏著性優良。又，該焊料糊之焊接性(可濕潤性)、助焊劑殘渣之色調及耐裂性也良好。
另一方面，由比較例1及3~5之結果得知，即便基底樹脂中(a-3)成份含50重量%以上，當(a-1)成份含量不滿15重量%又不含(a-2)成分時，助焊劑之經時安定性、以及焊料糊之黏度安定性及黏著性變為不良。又，於比較例5，助焊劑殘渣之色調也不佳。
又，由比較例2之結果得知，即便基底樹脂中(a-1) 成分及(a-2)成份含有所定量，若(a-3)成份含量不滿所欲含量，焊料糊之黏度安定性及黏著性為不良，色調也不佳。
由實施例6~10之結果得知，以(A)成分為基底樹脂之後助焊劑之經時安定性為良好，又使用此助焊劑時之焊接性(可濕潤性)及助焊劑殘渣之色調也良好。
另一方面，由比較例6及8~10之結果得知，即便基底樹脂中(a-3)成份含有50重量%以上，若(a-1)成份含量不滿15重量%又不含(a-2)成分時，後助焊劑之經時安定性為不良。又，於比較例9之情況下，焊接性(可濕潤性)也不良，於比較例10之情況下，助焊劑殘渣之色調也不良。
又，由比較例7之結果得知，即便基底樹脂中(a-1)成分及(a-2)成份含有預定量，若(a-3)成份含量不滿預定量時，助焊劑殘渣之色調為不良。

Claims (6)

  1. 一種焊接助焊劑用基底樹脂，係由含有下述成分之松香類(A)組成：海松烷型樹脂酸(a-1)為15~25重量%、半日花烷型樹脂酸(a-2)為1~10重量%及不含共軛雙鍵之松香烷型樹脂酸(a-3)為65~84重量%。
  2. 如請求項1之焊接助焊劑用基底樹脂，其中上述(A)成分之加德納色調為2以下。
  3. 一種焊接助焊劑，含有如請求項1或2之焊接助焊劑用基底樹脂、助焊劑用溶劑(B)及依必要而定之活性劑(C)。
  4. 如請求項3之焊接助焊劑，其係進一步含有觸變劑(D)。
  5. 一種焊料糊，含有如請求項4之焊接助焊劑及焊接粉末。
  6. 一種後助焊劑，係由如請求項3之焊接助焊劑組成。
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