JP2008062239A - はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のはんだ付け用フラックスは、ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有する無洗浄フラックスであって、前記ロジン系樹脂中に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の含有率が30重量%以下である。前記ロジン系樹脂は、水素添加ロジンおよび不均斉化ロジンからなる群から選ばれる1種以上であることが好ましい。本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のフラックスとはんだ合金粉末とを含有する。本発明のフラックスまたははんだペースト組成物は、酸化防止剤をも含有することが好ましい。
【選択図】 なし
Description
そこで、本発明は、ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有するものでありながら、はんだ付け後のフラックス残渣の着色および多数の亀裂によるひび割れ状態を抑制し、無洗浄の状態でも目視検査の際の視認性を確保することができるはんだ付け用フラックスと、これを用いたはんだペースト組成物とを提供することを目的とする。
(1)ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有する無洗浄フラックスであって、前記ロジン系樹脂中に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の含有率が30重量%以下である、ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
(2)前記ロジン系樹脂は、水素添加ロジンおよび不均斉化ロジンからなる群から選ばれる1種以上である、前記(1)記載のはんだ付け用フラックス。
(3)酸化防止剤をも含有する、前記(1)または(2)に記載のはんだ付け用フラックス。
(4)前記(1)〜(3)のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。
(5)酸化防止剤をも含有する、前記(4)記載のはんだペースト組成物。
本発明のはんだ付け用フラックス(以下、単に「フラックス」と称することもある)は、ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有するフラックスであり、はんだ付け後に洗浄を要することのない無洗浄フラックスである。
なお、ベース樹脂中に2種以上のロジン系樹脂が含有されている場合には、ベース樹脂中の全ロジン系樹脂に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の総量が、ベース樹脂中のロジン系樹脂総量に対して前記範囲の含有率となっていればよい。
酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどの高分子フェノール化合物や、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、2−メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプトメチルベンズイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス(2−エチルへキシル)チウラムジスルフィド、N,N’−ジフェニルチオ尿素などの硫黄化合物、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイトなどのリン化合物等が挙げられる。
活性剤としては、例えば、エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、アニリン等のハロゲン化水素酸塩、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、アジピン酸、ジフェニル酢酸等の有機カルボン酸等が挙げられる。活性剤の含有量は、フラックス総量に対して0.1〜30重量%であるのがよい。
はんだ合金粉末としては、特に制限はなく、一般に用いられている錫−鉛合金、さらに銀、ビスマスまたはインジウムなどを添加した錫−鉛合金等を用いることができる。また、錫−銀系、錫−銅系、錫−銀−銅系等の鉛フリー合金を用いてもよい。なお、はんだ合金粉末の粒径は、5〜50μm程度であるのがよい。
本発明のフラックスもしくははんだペース組成物を用いた場合、前述のようにしてはんだ付けされた後、洗浄を行わなくても、目視検査の際の視認性を充分に確保することができる。
以下の実施例および比較例において用いたロジン系樹脂は、下記の通りである。
・ガムロジン:アビエチン酸型樹脂酸含有率60重量%
・水素添加ロジン:アビエチン酸型樹脂酸含有率2重量%
(日成林産化工(中国)製「RHR−101」)
・不均斉化ロジン:アビエチン酸型樹脂酸含有率5重量%
(下記製造例により合成)
ガムロジン100重量部に対して、0.2重量部のパラジウム−炭素触媒を添加し、270℃で2時間の加熱処理を行った後、触媒をろ過により除去して、不均斉化ロジンを得た。
ベース樹脂として上記ロジン系樹脂の1種以上と、酸化防止剤として高分子フェノール化合物(チバスペシャルティケミカルズ社製「イルガノックス1010」)と、チキソ剤として硬化ヒマシ油と、活性剤としてエチルアミン塩酸塩と、溶剤としてヘキシルカルビトールとを、表1に示す配合組成で混合し、各成分をフラスコ中で加熱溶解させた後、これを冷却して、フラックスをそれぞれ得た。なお、配合組成は、詳しくは、実施例1〜4および比較例1においては64重量%をベース樹脂とし、実施例5〜7および比較例2においては63重量%をベース樹脂、1重量%を酸化防止剤とし、残部は全実施例および比較例とも、チキソ剤5重量%、活性剤1重量%、溶剤30重量%とした。
すなわち、はんだペースト組成物をプリント基板に200μmの厚さで印刷し、その後、大気下において175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃ではんだを溶融させた。加熱後の基板に対し再度同様の加熱(175±5℃で80±5秒間のプリヒートと、最高温度235±5℃での加熱)を施し、酸化劣化を促進させた。そして、得られたプリント基板上のフラックス残渣を実体顕微鏡で観察し、残渣着色(着色度合い)と残渣亀裂(亀裂度合い)を下記の基準で判定した。結果は表1に示す。
×:残渣に着色が多く、はんだ付け部が全く見えない。
△:残渣に若干着色が認められ、はんだ付け部が見えにくい。
○:残渣に極僅かに着色が認められるが、はんだ付け部は見える。
◎:残渣に着色が全くなく、はんだ付け部が見える。
×:残渣に多数の亀裂があり、ひび割れた状態になっており、はんだ付け部が全く見えない。
△:残渣に若干の亀裂が認められ、少しひびが入った状態になっており、はんだ付け部が見えにくい。
○:残渣に極僅かに亀裂が認められるが、ひびは入っておらず、はんだ付け部は見える。
◎:残渣に亀裂が全くなく、ひび割れも全く認められず、はんだ付け部が見える。
Claims (5)
- ベース樹脂としてロジン系樹脂を含有する無洗浄フラックスであって、前記ロジン系樹脂中に含まれる共役二重結合を有するアビエチン酸型樹脂酸の含有率が30重量%以下である、ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
- 前記ロジン系樹脂は、水素添加ロジンおよび不均斉化ロジンからなる群から選ばれる1種以上である、請求項1記載のはんだ付け用フラックス。
- 酸化防止剤をも含有する、請求項1または2に記載のはんだ付け用フラックス。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト組成物。
- 酸化防止剤をも含有する、請求項4記載のはんだペースト組成物。
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