JP2013139045A - ディップはんだ付用フラックス - Google Patents

ディップはんだ付用フラックス Download PDF

Info

Publication number
JP2013139045A
JP2013139045A JP2012000064A JP2012000064A JP2013139045A JP 2013139045 A JP2013139045 A JP 2013139045A JP 2012000064 A JP2012000064 A JP 2012000064A JP 2012000064 A JP2012000064 A JP 2012000064A JP 2013139045 A JP2013139045 A JP 2013139045A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
rosin
component
parts
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012000064A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Yamanaga
哲也 山永
Fumio Ishiga
史男 石賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arakawa Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chemical Industries Ltd filed Critical Arakawa Chemical Industries Ltd
Priority to JP2012000064A priority Critical patent/JP2013139045A/ja
Publication of JP2013139045A publication Critical patent/JP2013139045A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】濡れ性に優れ、かつはんだボールの発生を抑制し得る、ディップはんだ付用の新規なポストフラックスを提供すること。
【解決手段】芳香族アルコール(A)にロジン類のポリオールとのエステル(b1)および/または重合ロジン(b2)からなるロジン系樹脂(B)ならびに活性剤(C)を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。
【選択図】なし

Description

本発明は、ディップはんだ付の際に使用するフラックス(ポストフラックス)に関する。
ディップはんだ付とは、プリント配線基板に接合する端子部品のはんだ付部位(電極)をはんだ浴に浸して行うはんだ付をいい(JIS Z 3001参照)、はんだ付部位には予めポストフラックスと呼ばれる組成物が塗布される。
ポストフラックスには、前記はんだ付部位の表面酸化皮膜を除去し、溶融はんだとの濡れ性を確保するとともに、はんだ付後に微細なはんだボールをできるだけ発生させないことが求められる。はんだボールが付着した端子部品をプリント配線板に接続すると、配線間の短絡等の問題が生じるためである。それゆえ、はんだボールが多数付着した端子部品はブラッシングや洗浄等に付さなければならず、生産性の低下やコスト高を招く。
濡れ性に優れたポストフラックスとしては、例えば、精製ロジンと疎水化シリカゲル微粉末をイソプロピルアルコールに溶解させたものが知られているが(特許文献1を参照)、はんだボールが多数発生する傾向にある。
一方、はんだボールの問題は、ディップはんだ付のプロセス面より解消する方法が検討されており、例えば端子部品のはんだ付部位にポストフラックスを塗布した後、水洗し、更にアルコールに浸漬してからはんだ付する方法が知られている(特許文献2を参照)。しかし、工程が煩雑であるため生産性の低下を免れ得ず、また塗布したフラックスがアルコールによって希釈されるため濡れ性も低下する等の問題もあることから、はんだボールの課題はフラックスの組成面から解決するのが望ましい。
特開平5−337685号公報 特開2002−86292号公報
本発明は、濡れ性に優れ、はんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供することを課題とする。
本発明者らは、所定の溶剤とロジン系ベース樹脂を組み合わせることにより前記課題を解決できるフラックスが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、芳香族アルコール(A)にロジン類のポリオールとのエステル(b1)および/または重合ロジン(b2)からなるロジン系樹脂(B)ならびに活性剤(C)を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス、に関する。
本発明のディップはんだ付け用フラックス(以下、単にフラックスという)は濡れ性に優れるため、これを塗布した端子部品をディップはんだ付した際、はんだ付部位にはんだボールが発生し難くなる(以下、このことを耐はんだボール性という)。また、フラックスを塗布した後直ちにディップはんだ付を行えるため、生産性にも優れる。
本発明のフラックスは、芳香族アルコール(A)(以下、(A)成分という)にロジン類のポリオールとのエステル(b1)(以下、(b1)成分という)および/または重合ロジン(b2)(以下、(b2)成分という)からなるロジン系樹脂(B)(以下、(B)成分という)ならびに活性剤(C)(以下、(C)成分という)を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックスを溶解させてなるものである。
(A)成分としては、各種公知の芳香族アルコールであれば特に制限なく使用できる。具体的には、2−フェノキシエタノール、ベンジルアルコール、ジメチルベンジルカルビノール、β−フェニルエチルアルコール等が挙げられ、これらは1種を単独で、或いは2種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも(B)成分の溶解力に優れ、特に耐はんだボール性が良好になることから、ベンジルアルコールが好ましい。
(B)成分のうち(b1)成分としては、ロジンとポリオールとをエステル化反応させて得られるものであれば各種公知のものを特に制限なく使用することができる。ロジンとしては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等の原料ロジン;原料ロジンから得られる、(メタ)アクリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸等の原料ロジン類とのディールス・アルダー反応物、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジンなどの変性ロジン;原料ロジンや変性ロジンを減圧蒸留法、水蒸気蒸留法、抽出法、再結晶法等の各種公知の手段で精製したロジン(精製ロジン)、などが挙げられる。また、ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール等の2価アルコール;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等の3価アルコール;ペンタエリスリトール、ジグリセリン等の4価アルコールなどが挙げられる。また、ロジン類のポリオールとのエステル反応物は更に水添反応や脱水素化反応に付してもよい。
(b1)成分のなかでも、特に(A)成分への溶解性及び耐はんだボール性の観点より、不均化ロジンのポリオールエステルが好ましい。この不均化ロジンのポリオールエステルとしては、市販品を用いうる他、例えば特開平5−171112号や特開平7−11194号に記載されたものを使用することができる。特開平5−171112号に記載されているものは、具体的には不均化ロジンの精製物をポリオールとエステル化反応させ、ついで脱水素化反応させて得られるものである。(b1)成分の物性は特に限定されないが、通常酸価(JIS K 0070)が1〜15mgKOH/g程度、好ましくは2〜10mgKOH/gである。また、
(B)成分のうち(b2)成分としては、前記変性ロジンのうち重合ロジンが該当し、各種公知のものを特に制限なく使用することができる。また、重合ロジンは、各種公知の方法により精製処理、水添処理等されたものであってよい(特開2002−201433号等参照)。(b2)成分の物性は特に限定されないが、通常酸価が100〜200mgKOH/g程度、好ましくは130〜160mgKOH/g程度である。
また、(b1)成分および(b2)成分の他の物性に関し、いずれも軟化点(JIS K 59202)が通常100〜150℃程度、好ましくは110〜130℃であり、色調が通常ガードナー2以下、好ましくはガードナー1以下〜ハーゼン50程度である。
本発明のフラックスには、必要に応じて、活性剤(C)(以下、(C)成分という)、前記(B)成分以外のロジン系ベース樹脂(以下、(D)成分という)、各種添加剤(以下、(E)成分という)を含めることができる。
(C)成分としては、具体的には、例えば、非ハロゲン系脂肪族カルボン酸(c1)(以下、(c1)成分という)、臭素系脂肪族アルコール(c2)(以下、(c2)成分という)、非ハロゲン系芳香族カルボン酸(c3)(以下、(c3)成分という)、臭素系脂肪族カルボン酸(c4)(以下、(c4)成分という)、その他の活性剤(以下、(c5)成分という)が挙げられ、これらの中でも、特に耐はんだボール性の観点より(c1)成分および/または(c2)成分が好ましい。
(c1)成分としては、分子内にハロゲン原子を有さない脂肪族タイプのカルボン酸であれば各種公知のものを特に限定なく使用できる。具体的には、一般式(1):HOOC−R−COOH(式(1)中、Rは炭素数2〜8程度、好ましくは3〜4のアルキレン基又はアルケニレン基を示す。)で表わされるジカルボン酸が好ましい。また、該アルキレン基及びアルケニレン基は分岐していてもよい。一般式(1)で表わされるジカルボン酸としてはコハク酸、グルタル酸、2−メチルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等が、一般式(1)以外のものとしてはステアリン酸、パルミチン酸等が挙げられる。また、(c2)成分としては、分子内に臭素原子を有する脂肪族タイプのアルコールであれば各種公知のものを特に限定なく使用できる。具体的には、例えば1−ブロモ−2−ブタノール、1−ブロモ−2−プロパノール、3−ブロモ−1−プロパノール、1,4−ジブロモ−2−ブタノール、1,3−ジブロモ−2−プロパノール、2,3−ジブロモ−1−プロパノール等のブロモモノオール類や、1,4−ジブロモ−2,3−ブタンジオール、2,3−ブロモ−1,2−プロパンジオール、3−ジブロモ−1,4−ブテンジオール、2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール等のブロモジオール類が挙げられる。また、(c3)成分としては安息香酸、ピコリン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等が挙げられる。また、(c4)成分としては3−ブロモプロピオン酸、2−ブロモ吉草酸、5−ブロモ−n−吉草酸、2−ブロモイソ吉草酸、2,3−ジブロモコハク酸、2−ブロモコハク酸、2,2−ジブロモアジピン酸等が挙げられる。また、(c5)成分としてはジエチルアミン塩酸塩等が挙げられる。これらは1種以上を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用できる。
なお、本発明のフラックスには必要に応じて酸化防止剤、防黴剤、艶消し剤、粘度調整剤等の添加剤を含ませることができる。
フラックス中の(A)成分〜(C)成分及び添加剤の含有量は特に限定されないが、特に耐はんだボール性の観点より、通常は以下の通りである。
(A)成分:90〜30重量%程度、好ましくは81.5〜39.5重量%程度、いっそう好ましくは70〜45重量%
(B)成分:5〜70重量%程度、好ましくは18〜60重量%程度、いっそう好ましくは28〜55重量%
(C)成分:0〜10重量%程度、好ましくは0.5〜7重量%程度、いっそう好ましくは1〜5重量%
添加剤:0〜5重量%程度、好ましくは0〜3重量%程度、いっそう好ましくは0〜1重量%程度
本発明のフラックスは、(A)成分に、前記(B)成分及び(C)ならびに必要に応じて添加剤を溶解させることにより得られる。また、フラックスの物性は特に限定されないが、特に耐はんだボール性の観点より、B型粘度計で測定した粘度が8mPa・s以上、具体的には8〜400mPa・s程度、好ましくは10〜350mPa・s程度、いっそう好ましくは10〜100mPa・sであるのがよい。なお、当該粘度はローターNo.19を使用し、25℃、回転数10ppmで測定した値である。
本発明のフラックスを端子部品のはんだ付部位に塗布する方法は特に制限されず、例えば端子部品をそのまま浸漬する方法や、はんだ付け部位に各種フラクサー(スプレー等)によって塗工する方法が挙げられる。当該フラックスはディップはんだ付だけでなく、その一種であるウェーブはんだ付やドラッグはんだ付等においても好適に作用する。
以下、本発明を実施例および比較例をあげて詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらによって何ら限定されない。また、各例中、部および%はいずれも重量基準である。
実施例1
市販の不均化ロジンエステル(商品名「KE−100」、荒川化学工業(株)製、酸価約4mgKOH/g)を20部、グルタル酸(東京化成工業(株)製)を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール(ワイケム(株))を0.13部、ベンジルアルコール78.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった(表1中、○と示す。以下、同様)。また、本フラックスの粘度は11.5mPa・sであった。
実施例2
前記不均化ロジンエステルを30部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール68.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は22.6mPa・sであった。
実施例3
前記不均化ロジンエステルを40部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール58.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は52.0mPa・sであった。
実施例4
中国産の重合ロジン(商品名「中国重合ロジン140」、荒川化学工業(株)製、酸価約146mgKOH/g)を20部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール78.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は14.1mPa・sであった。
実施例5
前記中国産重合ロジンを30部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール68.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は30.2mPa・sであった。
実施例6
前記中国産重合ロジンを40部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール58.37部に溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は87.8mPa・sであった。
比較例1
グルタル酸1.5部、およびトランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオール0.1部をベンジルアルコール98.4部に溶解させることによって、ロジン系ベース樹脂を含有しないフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は5.8mPa・sであった。
比較例2
市販の精製ロジン(商品名「白菊ロジン」、荒川化学工業(株)製、酸価168)を20部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール78.37部に室温で溶解させることによりフラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は11.6mPa・sであった。
比較例3
前記白菊ロジンを30部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール68.37部に室温で溶解に溶解させようとしたが、不溶物が認められたため(表1中、×で示す。以下、同様。)、得られたフラックスについては粘度測定をせず、また耐はんだボール性の評価にも供しなかった。
比較例4
市販の水添ロジン(商品名「CRW−300」、荒川化学工業(株)製、酸価176)を20部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.13部、ベンジルアルコール78.37部に室温で溶解させようとしたが、不溶物が認められたため、得られたフラックスについては粘度測定をせず、また耐はんだボール性の評価にも供しなかった。
比較例5
市販のSiO微粒子(商品名「MIBK−ST」、日産化学工業(株)製)を22.0部、CRW−300を4.0部、グルタル酸を1.5部、トランス−2,3−ジブロモ−2−ブテン−1,4−ジオールを0.1部、ベンジルアルコール72.4部に溶解させた後、MIBK−STに由来するメチルイソブチルケトンを減圧蒸留器により留去すすることによって、フラックスを調製した。なお、フラックス中に不溶物は認められなかった。また、本フラックスの粘度は15.4mPa・sであった。
<耐はんだボール性の評価>
実施例1に係るフラックスをフラスコに入れ、端子部品のはんだ付部位(直径90mm、長さ1.5cmの電極)を浸漬した後引き上げた後、当該はんだ付部位を380℃のはんだ浴(金属種:Sn/Cu)に浸し、再び引き上げてから室温まで冷却させた。その後、はんだ付部位に発生したはんだボール(直径0.01mm程度)の数を顕微鏡で計数した。また、他の実施例および比較例に係るフラックスについても同様にしてはんだボール数を計数した。なお、はんだボール数が15個未満の場合は「良好」と、15個以上30個未満の場合は「やや良好」と、30個以上の場合は「不良」と判定した。

Claims (5)

  1. 芳香族アルコール(A)にロジン類のポリオールとのエステル(b1)および/または重合ロジン(b2)からなるロジン系樹脂(B)ならびに活性剤(C)を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。
  2. (A)成分がベンジルアルコールである、請求項1のディップはんだ付け用フラックス。
  3. (b1)成分が不均化ロジンのポリオールエステルである、請求項1または2のディップはんだ付け用フラックス。
  4. (C)成分が非ハロゲン系脂肪族カルボン酸(c1)および/または臭素系脂肪族アルコール(c2)である、請求項1〜3のいずれかのディップはんだ付用フラックス。
  5. B型粘度計で測定した粘度が8mPa・s以上である、請求項1〜4のいずれかのディップはんだ付用フラックス。
JP2012000064A 2012-01-04 2012-01-04 ディップはんだ付用フラックス Pending JP2013139045A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012000064A JP2013139045A (ja) 2012-01-04 2012-01-04 ディップはんだ付用フラックス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012000064A JP2013139045A (ja) 2012-01-04 2012-01-04 ディップはんだ付用フラックス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013139045A true JP2013139045A (ja) 2013-07-18

Family

ID=49036998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012000064A Pending JP2013139045A (ja) 2012-01-04 2012-01-04 ディップはんだ付用フラックス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013139045A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014069227A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Arakawa Chem Ind Co Ltd ディップはんだ付用フラックス
JP2017035731A (ja) * 2015-08-10 2017-02-16 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト
CN107175427A (zh) * 2017-06-02 2017-09-19 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种无毒无害助焊剂剂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014069227A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Arakawa Chem Ind Co Ltd ディップはんだ付用フラックス
JP2017035731A (ja) * 2015-08-10 2017-02-16 荒川化学工業株式会社 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト
CN107175427A (zh) * 2017-06-02 2017-09-19 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种无毒无害助焊剂剂

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5891960B2 (ja) ディップはんだ付用フラックス
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP5974608B2 (ja) ディップはんだ付用フラックス
TWI355981B (ja)
JP5731555B2 (ja) フラックスおよびソルダペースト
JP5423789B2 (ja) 鉛フリーはんだ用フラックス組成物及び鉛フリーはんだ組成物
JP5019057B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
CN104668818B (zh) 一种半导体芯片封装用低空洞率焊膏及其制备方法
JP5952448B2 (ja) フラックスおよびソルダペースト
HU177241B (en) Soldering flux to soft soldering
JP5962989B2 (ja) ディップはんだ付用フラックス
JP2013139045A (ja) ディップはんだ付用フラックス
JP3723549B2 (ja) ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品
JP2007111735A (ja) ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
JP2018176238A (ja) フラックス組成物、ソルダペースト組成物、及びはんだ継手
JP2018153845A (ja) フラックス組成物及びソルダペースト
JP4780527B2 (ja) はんだ付け用フラックス組成物、クリームはんだ組成物および電子部品
CN104073167A (zh) 含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物
JP4962150B2 (ja) ハンダ付け用フラックス組成物及びクリームハンダ組成物
JP2008030103A (ja) クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ
CN102281988A (zh) 用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料
JP2008110365A (ja) クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ
JP2011173173A (ja) はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP2019150870A (ja) フラックス及びはんだペースト
JP6403234B2 (ja) オフセット印刷インキ用樹脂