CN104175025A - 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 - Google Patents
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104175025A CN104175025A CN201410179897.9A CN201410179897A CN104175025A CN 104175025 A CN104175025 A CN 104175025A CN 201410179897 A CN201410179897 A CN 201410179897A CN 104175025 A CN104175025 A CN 104175025A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- halogen
- acid
- scaling powder
- tin cream
- rosin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 32
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 16
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 33
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 25
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KLZYRCVPDWTZLH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylsuccinic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C)C(O)=O KLZYRCVPDWTZLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 2,4,7,9-tetramethyldec-5-yne-4,7-diol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#CC(C)(O)CC(C)C LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LVFFZQQWIZURIO-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 LVFFZQQWIZURIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RMJMOIGSWATFGE-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylpentane-1,4-diol Chemical compound CC(O)(C)C(C)CCO RMJMOIGSWATFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 4-t-Butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RNFAKTRFMQEEQE-UHFFFAOYSA-N Tripropylene glycol butyl ether Chemical compound CCCCOC(CC)OC(C)COC(O)CC RNFAKTRFMQEEQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 3
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 3
- FUGIIBWTNARRSF-UHFFFAOYSA-N decane-5,6-diol Chemical compound CCCCC(O)C(O)CCCC FUGIIBWTNARRSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NDSYZZUVPRGESW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCCCOCCOCCO NDSYZZUVPRGESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Substances CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N nitroethane Chemical compound CC[N+]([O-])=O MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Abstract
本发明涉及电子焊接材料技术领域,具体涉及一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂。一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,各组分及质量百分比为溶剂:松香:表面活性剂:有机酸:抗氧化剂:触变剂=30~40%:35~50%:4~8%:6~12%:3~7%:2~6%。本发明的助焊剂选用重量比为1:1~2的聚合松香与氢化松香混合物松香,既保证了助焊剂具有较好的粘附力,同时可有效避免饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出,使得助焊剂具有较好的稳定性能;表面活性剂和抗氧化剂的结合使用,能够有效延长焊锡膏的使用寿命和保存时间,防止锡膏印刷变干。
Description
技术领域
本发明涉及电子焊接材料技术领域,具体涉及一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂。
背景技术
焊接是电子装配中的主要工艺过程,而以松香为主要成分的助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂性能的优劣直接影响到电子产品的质量。助焊剂作为焊接的辅助材料其主要作用表现在:清除被焊元件表面的氧化物和杂质、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化、降低焊料的表面张力、加速被焊物的共熔反应、传递热量等几个方面。
传统的助焊剂中活性物质一般是有机胺的卤酸盐等活性剂,虽然该类物质活性高、制得的助焊剂上锡速度快、焊接效果好,但是该类物质焊后卤素残留物较多给焊后基板的绝缘性带来极大的危害,极有可能引起电子元器件短路,使得电子产品的使用可靠性大大降低。
发明内容
本发明的目的在于针对上述不足提供一种具有较宽的粘度范围、活性高、无卤素的有铅焊锡膏用无卤助焊剂。
本发明的技术解决方案:
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比为溶剂:松香:表面活性剂:有机酸:抗氧化剂:触变剂=30%~40%:35%~50%:4%~8%:6%~12%:3%~7%:2%~6%。
所述溶剂为二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇单己醚、硝基乙烷、二乙二醇辛醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚中的一种或两种以上组成。
所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物,两者的重量比例为1~2:1。
所述表面活性剂为TX-10磷酸酯、松香醚表面活性剂、AP-8、三甲基丁烯二醇、Surfynol 104E中的一种或两种。
所述有机酸为衣康酸、硬脂酸、癸二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、辛二酸、十四酸、联二丙酸、对叔丁基苯甲酸、甲基丁二酸、苯基丁二酸中的至少两种以上组合。
所述抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB 3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合。
所述触变剂为触变剂7500、改性氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺中的至少一种。
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂制备工艺,包括以下步骤:
(1)按上述比例称取溶剂、松香和表面活性剂加入到反应容器中,加热升温至100-120℃,搅拌至完全溶解;
(2)将步骤(1)制得的混合物降温至80-100℃后加入有机酸和抗氧化剂,搅拌至完全溶解;
(3)将步骤(2)制得的混合物降温至50-70℃后加入触变剂,搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,即得到本发明所述的有铅焊锡膏用无卤助焊剂。
本发明的有益效果:
(1)本发明的助焊剂选用重量比为1:1~2的聚合松香与氢化松香混合物松香,既保证了助焊剂具有较好的粘附力,同时可有效避免饱和状态下单一松香在溶剂中的结晶析出,使得助焊剂具有较好的稳定性能;
(2)表面活性剂和抗氧化剂的结合使用,能够有效延长焊锡膏的使用寿命和保存时间,防止锡膏印刷变干。
具体实施方式
实施例1
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,将二乙二醇单己醚68g,氢化松香50g,聚合松香40g和TX-10磷酸酯12g加入到反应容器中,加热升温至100℃,恒温搅拌至完全溶解;降温至80℃,加入甲基丁二酸12g,己二酸1.4g,甲基苯并三氮唑0.6g和甲基咪唑8g,恒温搅拌至完全溶解;降温至50℃,加入改性氢化蓖麻油8g,恒温搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,得到有铅焊锡膏用无卤助焊剂193g。
实施例2
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,将三丙二醇丁醚70g,氢化松香46g,聚合松香40g和Surfynol 104E 13g加入到反应容器中,加热升温至106℃,恒温搅拌至完全溶解;降温至88℃,加入对叔丁基苯甲酸12g,戊二酸4g,CHIMASSORB 3030 1g和苯并咪唑7g,恒温搅拌至完全溶解;降温至58℃,加入亚乙基双硬脂酸酰胺7g,恒温搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,得到有铅焊锡膏用无卤助焊剂192g。
实施例3
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,将二乙二醇二丁醚70g,氢化松香48g,聚合松香38g和AP-8 10g加入到反应容器中,加热升温至112℃,恒温搅拌至完全溶解;降温至96℃,加入苯基丁二酸14g,戊二酸3g,甲基苯并三氮唑0.6g和甲基咪唑8g,恒温搅拌至完全溶解;降温至62℃,加入触变剂7500 8.4g,恒温搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,得到有铅焊锡膏用无卤助焊剂194g。
实施例4
一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,将二乙二醇单己醚72g,氢化松香46g,聚合松香40g和三甲基丁烯二醇14g加入到反应容器中,加热升温至120℃,恒温搅拌至完全溶解;降温至100℃,加入甲基丁二酸12g,联丙二酸1g,抗氧剂BHT 0.8g和甲基咪唑7.4g,恒温搅拌至完全溶解;降温至70℃,加入亚乙基双硬脂酸酰胺6.8g,恒温搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,得到有铅焊锡膏用无卤助焊剂191g。
通过以上实施例制得的助焊剂与Sn-Pb系合金粉混合制成焊锡膏,按照SJ/T 11186-2009标准进行检测,各项性能检测结果如表1。
表1实施例1~4的性能检测结果
由表1可以看出,本发明的有铅焊锡膏用无卤助焊剂均不含卤素,润湿性良好均达到标准2级以上要求;表面绝缘电阻值远高于标准要求,满足电气绝缘要求,焊点可靠性高;焊后铜镜无穿透性腐蚀;焊锡膏在室温密封保存360h和印刷8h后粘度变化小,未发干,保证了产品在长途运输过程中降温措施失效情况下锡膏性能的稳定。
Claims (8)
1.一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:各组分及质量百分比为溶剂:松香:表面活性剂:有机酸:抗氧化剂:触变剂=30%~40%:35%~50%:4%~8%:6%~12%:3%~7%:2%~6%。
2.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述溶剂为二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇单己醚、硝基乙烷、二乙二醇辛醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚中的一种或两种以上组成。
3.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述松香为氢化松香与聚合松香的混合物,两者的重量比例为1~2:1。
4.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述表面活性剂为TX-10磷酸酯、松香醚表面活性剂、AP-8、三甲基丁烯二醇、Surfynol 104E中的一种或两种。
5.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述有机酸为衣康酸、硬脂酸、癸二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、辛二酸、十四酸、联二丙酸、对叔丁基苯甲酸、甲基丁二酸、苯基丁二酸中的至少两种以上组合。
6.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述抗氧化剂为甲基苯并三氮唑、抗氧剂BHT、CHIMASSORB 3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一种或两种以上组合。
7.如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:所述触变剂为触变剂7500、改性氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺中的至少一种。
8.制备如权利要求1所述一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂,包括以下步骤:
(1)按上述比例称取溶剂、松香和表面活性剂加入到反应容器中,加热升温至100-120℃,搅拌至完全溶解;
(2)将步骤(1)制得的混合物降温至80-100℃后加入有机酸和抗氧化剂,搅拌至完全溶解;
(3)将步骤(2)制得的混合物降温至50-70℃后加入触变剂,搅拌至完全溶解,冷却至室温,用三辊研磨机将混合均匀溶液中的固体颗粒细度研磨至10μm以下,即得到本发明所述的有铅焊锡膏用无卤助焊剂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410179897.9A CN104175025A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410179897.9A CN104175025A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104175025A true CN104175025A (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51956523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410179897.9A Pending CN104175025A (zh) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104175025A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108213766A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-06-29 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法 |
CN109848603A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-07 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种无铅新型锡膏及其制备方法 |
CN110660770A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-07 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种新型固晶薄膜 |
CN111001965A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-04-14 | 东莞市吉田焊接材料有限公司 | 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏 |
CN111906472A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-10 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法 |
CN114273820A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法 |
CN115365703A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-22 | 大连海外华昇电子科技有限公司 | 一种水溶性助焊剂及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050028887A1 (en) * | 2002-08-09 | 2005-02-10 | Tsuyoshi Yamashita | Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components |
CN101695796A (zh) * | 2009-10-23 | 2010-04-21 | 东莞市特尔佳电子有限公司 | 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN101733589A (zh) * | 2010-01-27 | 2010-06-16 | 浙江一远电子科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 |
CN101934437A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-05 | 常州市亚太微电子材料有限公司 | 无铅焊锡膏及其制备方法 |
US20120042990A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Henkel Corporation | Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes |
CN102990242A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种低温无卤无铅焊锡膏 |
CN103008921A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-03 | 广东中实金属有限公司 | 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-04-30 CN CN201410179897.9A patent/CN104175025A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050028887A1 (en) * | 2002-08-09 | 2005-02-10 | Tsuyoshi Yamashita | Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components |
CN101695796A (zh) * | 2009-10-23 | 2010-04-21 | 东莞市特尔佳电子有限公司 | 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN101733589A (zh) * | 2010-01-27 | 2010-06-16 | 浙江一远电子科技有限公司 | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 |
US20120042990A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Henkel Corporation | Organic acid- or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes |
CN101934437A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-01-05 | 常州市亚太微电子材料有限公司 | 无铅焊锡膏及其制备方法 |
CN102990242A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 郴州金箭焊料有限公司 | 一种低温无卤无铅焊锡膏 |
CN103008921A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-03 | 广东中实金属有限公司 | 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108213766A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-06-29 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法 |
CN109848603A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-07 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种无铅新型锡膏及其制备方法 |
CN110660770A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-07 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种新型固晶薄膜 |
CN111001965A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-04-14 | 东莞市吉田焊接材料有限公司 | 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏 |
CN111001965B (zh) * | 2019-10-28 | 2022-03-11 | 东莞市吉田焊接材料有限公司 | 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏 |
CN111906472A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-10 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法 |
CN114273820A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-05 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法 |
CN115365703A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-22 | 大连海外华昇电子科技有限公司 | 一种水溶性助焊剂及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104175025A (zh) | 一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂 | |
CN103008921B (zh) | 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法 | |
CN101695794B (zh) | 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法 | |
CN104175023A (zh) | 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 | |
CN105014253A (zh) | 一种无铅焊锡膏及其制备方法 | |
CN101695796B (zh) | 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法 | |
CN101966632B (zh) | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 | |
CN102069323B (zh) | 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法 | |
CN104175024A (zh) | 一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
CN102357746A (zh) | 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 | |
CN111360446B (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 | |
CN104858571A (zh) | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
CN101934437A (zh) | 无铅焊锡膏及其制备方法 | |
CN103111773A (zh) | 一种无铅焊锡膏用助焊剂 | |
CN108213766B (zh) | 一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法 | |
CN103212923A (zh) | 一种耐高温松香基助焊剂 | |
CN102179644A (zh) | 焊锡膏及其助焊剂以及它们的制造方法 | |
CN102513735A (zh) | 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法 | |
CN102039497A (zh) | 无铅助焊膏 | |
US20190030656A1 (en) | Flux | |
CN111318832B (zh) | 低温无铅焊锡膏及其制备方法 | |
CN102554518A (zh) | 一种无卤高阻抗助焊剂及制备方法 | |
CN102528329A (zh) | 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法 | |
CN109483089B (zh) | 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法 | |
CN103801857A (zh) | 一种免清洗助焊剂及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141203 |