TW201429602A - 助焊劑和焊膏 - Google Patents

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Mizuki Saito
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Tamura Seisakusho Kk
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Abstract

本發明提供一種用於焊膏之助焊劑和焊膏。所述用於焊膏之助焊劑在絲網印刷時能抑制助焊劑滲出，不會引起利用其用於焊膏之助焊劑的橋連、印刷形狀的惡化。本發明的一種用於焊膏之助焊劑包含：(a)基體樹脂、(b)溶劑、(c)活化劑和(d)增稠劑，其中前述增稠劑(d)為含有糖的脂肪酸酯。

Description

助焊劑和焊膏
本發明係關於一種能夠抑制印刷時助焊劑滲出的用於焊膏之助焊劑，和通過使用該助焊劑而能夠保持良好的印刷形狀的絲網印刷用焊料組合物(即通稱的焊膏)。
使用焊膏的絲網印刷法通常為形成封裝部件的凸塊(bump)所使用的方法。近年來，隨著資訊設備等的小型化的演進，演變成封裝部件的小型化、凸塊間距的狹小化。凸塊間距狹小化時，印刷時自印刷的焊膏所滲出的助焊劑與鄰接的凸塊發生橋連。該滲出的助焊劑成為印刷時回流產生焊料搭橋(solder bridge)、大小不均(Big-and-Small)、凸塊缺失(missing bump)等不良的原因。而且，該助焊劑的滲出也會引起焊膏的印刷形狀的惡化。
在這裡，為了表現焊膏的特性而在助焊劑中添加的材料為一種增稠劑(觸變劑、凝膠化劑)，一直以來使用的是蠟、脂肪酸醯胺。但是，它們雖然對焊膏中的增稠劑起作用，但對助焊劑中的增稠劑，其效果不充分。因此，於焊膏絲網印刷時，助焊劑通常會滲出。另一方面，以1,3：2,4-雙-O-苄叉基-D-山梨醇為代表的凝膠化劑雖然結果能得到可滿足對助焊劑的增稠效果(參照專利文獻1)，但作為焊膏，得到的卻是引起熔融性、空隙的惡化之類的不良結果。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開平6-39585號
如上所述，由於隨著資訊設備等的小型化的封裝部件等的小型化，由焊膏形成電極的焊料凸塊的間距趨於減小。因此，相對於狹小的間距，以往的焊膏便會產生因助焊劑的滲出而導致的橋連、印刷形狀惡化之類的不良。
作為解決該問題的方法，一直以來使用了以蠟、脂肪酸醯胺、山梨醇類為代表的凝膠化劑。但是，這樣凝膠化劑的存在對助焊劑的增稠效果不充分，成為焊膏的特性惡化之類的問題。
因此，本發明的目的在於，提供一種印刷時能抑制助焊劑滲出的用於焊膏之助焊劑，和透過使用該助焊劑而能發揮良好的特性的焊膏。
本發明的一種用於焊膏之助焊劑，其包含：(a)基體樹脂、(b)溶劑、(c)活化劑和(d)增稠劑，其中前述增稠劑(d)為含有糖的脂肪酸酯。
另外，本發明的用於焊膏之助焊劑中，除了上述成分之外可更含有(e)其它添加劑。
上述構成中，本發明的一種用於焊膏之助焊劑，其中前述溶劑(b)可含有α-萜品醇和β-萜品醇之至少一者。
上述構成中，前述糖的脂肪酸酯的混合量相對於前述助焊劑100wt%較佳為0.1wt%以上且5.0wt%以下。
上述構成中，前述糖的脂肪酸酯中的糖較佳為糊精和菊粉之至少一者。進而，前述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸較佳為棕櫚酸、2-乙基己酸、肉豆蔻酸和硬脂酸之至少1種。
另外，本發明的一種用於絲網印刷之焊膏的特徵在於，其是將上述助焊劑和焊粉混合而得。
本發明的一種用於焊膏之助焊劑在含有糖的脂肪酸酯作為前述增稠劑(d)時，具有不喪失其流動性、且在印刷時不會滲出的適當黏度。
進而，本發明的一種用於絲網印刷之焊膏使用了該助焊劑具有適用於絲網印刷的黏度、觸變指數，且可以抑制因印刷時助焊劑的滲出而導致橋連的產生、印刷形狀的惡化。由此，可以保持良好且穩定的印刷性。
進而，本發明的一種用於絲網印刷之焊膏，並未發現如使用凝膠化劑之以往的助焊劑中所觀察到之熔融性或空隙的惡化等現象。
第一圖為表示在本發明的一實施方式的熔融性評價中，將印刷至基板的焊膏加熱熔融歷程圖。
以下對本發明的一種用於焊膏之助焊劑和用於絲網印刷之焊膏的實施方式進行詳細說明。需要說明的是，本發明自然不限於這些實施方式。
〔助焊劑〕
本發明的焊膏用助焊劑含有(a)基體樹脂、(b)溶劑、(c)活化劑和(d)增稠劑。
將前述助焊劑用於絲網印刷之焊膏時，其混合量相對於焊膏100wt%較佳為5wt%以上且35wt%以下。更佳為混合量為7wt%以上且15wt%以下，尤其最佳混合量為8wt%以上且11wt%以下。前述助焊劑的混合量小於5wt%時，作為黏結劑的助焊劑不足，從而有助焊劑和焊粉難以混合 的傾向。另一方面，前述助焊劑的混合量超過35wt%時，有使用得到的焊膏時難以形成充分的焊點的傾向。
(a)基體樹脂
本發明的用於焊膏之助焊劑所包含的基體樹脂，例如可以舉出松香類樹脂、丙烯酸類樹脂和其它樹脂。
[松香類樹脂]
可作為本發明的助焊劑的松香類樹脂，例如可以舉出：脂松香(gum rosin)、木松香(wood rosin)、妥爾油松香、歧化松香、聚合松香、氫化松香和它們的衍生物等松香類、以及作為它們的改性物的松香類改性樹脂。合適的松香類改性樹脂，例如可以舉出：可作為雙烯加成反應(Diels-Alder reaction)的反應成分的上述松香類的不飽和有機酸改性樹脂((甲基)丙烯酸等脂肪族不飽和一元酸，富馬酸、馬來酸等α、β-不飽和羧酸等脂肪族不飽和二元酸，肉桂酸等具有芳香環的不飽和羧酸等的改性樹脂)和以它們的改性物等的松香酸、其改性物為主要成分的物質。這些松香類樹脂可以單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。
[丙烯酸類樹脂]
可作為前述基體樹脂(a)的丙烯酸類樹脂，例如通過將(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、巴豆酸等具有羧基的單體，(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、和它們的異構體等、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸丙酯等單體單獨或多種聚合/共聚合而得到。
[其它樹脂]
可作為前述基體樹脂(a)的其它樹脂，例如可以舉出：苯乙烯-馬來酸樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、苯氧樹脂、萜烯樹脂等。
上述各樹脂可以單獨使用或將多種組合使用。另外，可用於本發明的一種用於焊膏之助焊劑的樹脂不限於它們。
前述基體樹脂(a)的混合量，相對於助焊劑100wt%較佳為30wt%以上且50wt%以下，更佳為40wt%以上且45wt%以下。前述基體樹脂(a)的混合量小於前述下限時，有防止焊接面的銅箔面氧化並使熔融焊料易於濡濕其表面，即焊接性降低，容易產生焊料球的傾向。另一方面，其混合量超過前述上限時，有助焊劑殘餘量變多的傾向。
[(b)溶劑]
本發明助焊劑所包含的溶劑(b)，例如可以舉出：己基二甘醇、(2-乙基己基)二甘醇、苯基乙二醇、丁基卡必醇、辛二醇、α-萜品醇、β-萜品醇、四乙二醇二甲醚、偏苯三甲酸三(2-乙基己酯)、癸二酸雙(2-乙基己酯)等。
前述溶劑(b)的混合量相對於助焊劑100wt%較佳為30wt%以上且65wt%以下。更佳混合量為40wt%以上且60wt%以下，尤其最佳混合量為40wt%以上且50wt%以下。前述溶劑(b)的混合量處於前述範圍內時，可以將得到焊膏的黏度適當調整在合適的範圍。
本發明的助焊劑中較佳含有α-萜品醇和β-萜品醇的至少一者以作為前述溶劑(b)的一部分或全部。
前述溶劑(b)，使用α-萜品醇、β-萜品醇時，前述增稠劑(d)的溶解性提高，助焊劑的生產率提高。尤其，前述糖的脂肪酸酯的溶解性提高，因此能進一步實現助焊劑良好的流動性和在印刷時不會滲出的適當黏度。
該情況下的α-萜品醇和β-萜品醇的總混合量相對 於助焊劑100wt%可為5wt%以上且65wt%以下。更佳混合量為5wt%以上且30wt%以下，尤其最佳混合量為5wt%以上且15wt%以下。
[(c)活化劑]
本發明的助焊劑所包含的活化劑(c)，可以使用羧酸類。合適的羧酸類，例如可以舉出：單羧酸、二羧酸等、以及其它有機酸。這些羧酸類可以單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。
單羧酸，可以舉出：丙酸，丁酸，戊酸，己酸，庚酸，癸酸，月桂酸，肉豆蔻酸，十五烷酸，棕櫚酸，十七烷酸，硬脂酸，結核硬脂酸，花生酸，山崳酸，二十四烷酸，乙醇酸等。作為二羧酸，可以舉出：草酸，丙二酸，琥珀酸，戊二酸，己二酸，庚二酸，辛二酸，壬二酸，癸二酸，富馬酸，馬來酸，酒石酸，二甘醇酸等。
其它有機酸，可以舉出：二聚酸，乙醯丙酸，乳酸，丙烯酸，苯甲酸，水楊酸，茴香酸，檸檬酸，吡啶甲酸等。
前述活化劑(c)配混羧酸類時，其混合量相對於助焊劑100wt%較佳為0.1wt%以上且5wt%以下，更佳為0.3wt%以上且1wt%以下。羧酸類的混合量小於前述下限時，有容易產生焊料球的傾向，另一方面，超過前述上限時，有助焊劑的絕緣性降低的傾向。
另外，本發明的助焊劑中所包含的活化劑(c)可含有含鹵素化合物。
非解離性鹵化化合物(非解離型活化劑)可以舉出鹵素原子通過共價鍵鍵合的非氯系有機化合物。作為鹵化化合物，可以為像氯化物，溴化物，氟化物一樣利用氯、溴、氟各單獨元素的共價鍵化合物，也可以為具有這3個元素的任2個或全部的各自的共價鍵的化合物。為了提高這些化合物對水性溶劑的溶解性，較佳為例如像鹵化醇一樣具有羥基等極性基團。合適的鹵化醇，例如可以舉出：2,3- 二溴丙醇、2,3-二溴丁二醇、1,4-二溴-2-丁醇、三溴新戊醇等溴化醇，1,3-二氯-2-丙醇、1,4-二氯-2-丁醇等氯化醇，3-氟鄰苯二酚等氟化醇，其它與這些類似的化合物。
前述活化劑(c)配混非解離型活化劑時，其混合量相對於助焊劑100wt%較佳為0.5wt%以上且5wt%以下，更佳為1wt%以上且3wt%以下。
合適的解離型的含鹵素化合物(解離型活化劑)，例如可以舉出：胺、咪唑等鹼的氫氯酸鹽和氫溴酸鹽。作為氫氯酸和氫溴酸的鹽的一例，可以舉出：甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、正丙胺、二正丙胺、三正丙胺、異丙胺、二異丙胺、丁胺、二丁胺、三丁胺、環己胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等碳數較小的胺，咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-丙基-4-丙基咪唑等的氫氯酸鹽和氫溴酸鹽等。
前述活化劑(c)配混這些解離型活化劑時，其混合量相對於助焊劑100wt%較佳為0.1wt%以上且3wt%以下，更佳為0.3wt%以上且1wt%以下。
另外，前述活化劑(c)，可以使用在前述解離型活化劑中列舉的前述胺類、咪唑類的單體。在該情況下，前述胺類、咪唑類的混合量相對於助焊劑100wt%較佳為0.1wt%以上且5wt%以下，更佳為0.5wt%以上且3wt%以下。
[(d)增稠劑]
本發明的助焊劑中可利用含有糖的脂肪酸酯作為增稠劑(d)。這樣的糖的脂肪酸酯可以作為增稠劑(d)的一部分、或其全部而配混。
前述糖的脂肪酸酯中的糖，可以使用糊精和菊粉的至少1種。另外，作為前述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸，可以使用選自棕櫚酸、硬脂酸、2-乙基己酸和肉豆蔻酸的組中 的至少1種。
另外，前述糖與前述脂肪酸酯進行合成反應時，可以使用公知公用的方法。
前述糖的脂肪酸酯的混合量相對於助焊劑100wt%較佳為0.1%以上且5wt%以下，尤其更佳為0.5wt%以上且2wt%以下。
本發明的助焊劑所包含的增稠劑(d)，可以組合使用通稱的觸變劑、防流掛劑、凝膠化劑。合適的觸變劑、防流掛劑、凝膠化劑，可以舉出飽和脂肪酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺類，二苄叉基山梨醇類，氫化蓖麻油等作為例子。
組合使用前述糖的脂肪酸酯與其它增稠劑的情況下，增稠劑(d)的混合量的總量相對於助焊劑100wt%較佳為3wt%以上且10wt%以下，更佳為5wt%以上且8wt%以下。
[(e)添加劑]
本發明的助焊劑中，除了前述基體樹脂(a)、溶劑(b)、活化劑(c)、增稠劑(d)以外，還可以根據需要加入添加劑(e)。合適的添加劑(e)的例子，可以舉出：抗氧劑、消泡劑、表面活性劑等。這些添加劑(e)的混合量相對於助焊劑100wt%較佳為3wt%以上且20wt%以下，更佳為5wt%以上且15wt%以下。
〔助焊劑的製造〕
製造本發明的助焊劑時，例如將前述基體樹脂(a)、前述活化劑(c)、前述增稠劑(d)、和根據需要的前述添加劑(e)溶解於前述溶劑(b)即可。
[(f)焊粉]
本發明的用於絲網印刷之焊膏所包含的焊粉(f)可為有鉛和無鉛的任意焊粉。即，本發明的助焊劑不管使用的焊粉(f)的成分如何，均可以抑制焊膏在印刷時所導致助焊劑的滲出且發揮作為焊膏的良好的特性。
前述焊粉(f)的混合量相對於焊膏100wt%較佳為65wt%以上且95wt%以下。更佳混合量為85wt%以上且93wt%以下，尤其最佳混合量為89wt%以上且92wt%以下。
前述焊粉(f)的混合量小於65wt%時，有使用得到的焊膏時難以形成足夠的焊點的傾向。另一方面，前述焊粉(f)的含量超過95wt%時，作為黏結劑的助焊劑不足，因此有助焊劑與前述焊粉(f)難以混合的傾向。
另外，較佳地，前述焊粉(f)的平均粒徑為1μm為以上且40μm以下。更佳地平均粒徑為2μm為以上且10μm以下，尤其最佳平均粒徑為4μm以上且7μm以下。
〔焊膏的製造〕
製造本發明的焊膏時，例如將前述助焊劑與前述焊粉(f)按上述規定的比例配混，攪拌混合即可。
如上所述，本發明的一種用於焊膏之助焊劑透過含有糖的脂肪酸酯作為增稠劑，可以防止使用該助焊劑的焊膏在印刷時所導致助焊劑的滲出。
該防止滲出的效果據推測是根據以下原理而發揮的。即，前述糖的脂肪酸酯溶解於本發明的一種用於焊膏之助焊劑所包含的溶劑，分散在該助焊劑中。進而，前述糖的脂肪酸酯中，包含羥基的前述糖聚集於前述助焊劑中，且前述脂肪酸所包含的長鏈烷基在前述助焊劑中結晶化，從而可以提高前述助焊劑的黏度。另外，處於這樣的狀態的前述助焊劑黏度穩定。因此認為，即便在將使用了前述助焊劑的焊膏印刷至基板等的情況下，也可以保持穩定的黏度，可以防止助焊劑的滲出。
從而可以認為，前述糖的脂肪酸酯不管其它助焊劑成分，即不論基體樹脂、溶劑和活化劑的種類如何，均可以提高前述助焊劑的黏度，且使其穩定，能夠防止前述助焊劑的滲出。
另外，推測前述脂肪酸所包含的長鏈烷基的結晶成分隨著溫度的上升而減少。由此，將印刷至基板上的前述焊膏回流而焊接時，前述助焊劑發揮充分的流動性，因此可以獲得良好的熔融性和抑制空隙產生這樣的效果。
實施例
以下舉出一實施例對本發明進行詳細的說明。需要說明的是，實施例中各特性值的判定是按照接下來的基準而實施的。另外，各助焊劑和各焊膏的組成和混合量如表1所示。需要說明的是，表1記載的數值的單位均為重量%。
<丙烯酸類樹脂的生成>
製作將下述通式(1)表示的化合物40重量%和下述通式(2)表示的化合物60重量%混合而成的溶液1。
在具備攪拌機、回流冷凝管和氮氣導入管的500ml的4口燒瓶中裝入200g二乙基己二醇，將其加熱至110℃。其後，在溶液1(合計300g)中加入0.2重量~5重量%偶氮系自由基引發劑(二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)，商品名：V-601，和光純藥(株)製)並使其溶解。花1.5小時滴加該溶液，滴加後在110℃攪拌1小時後，結束反應得到丙烯酸類樹脂。丙烯酸類樹脂的重量平均分子量為15,000，酸值為0mgKOH/g。
(1)助焊劑的製備
按照表1所述的組成和混合量，在容器中裝入各基體樹脂(a)、各溶劑(b)和α-萜品醇，將它們加熱溶解。接著，在該溶液中加入各增稠劑(d)並使其溶解。進而，在該溶液中加入各活化劑(c)和各添加劑(e)並溶解後將其冷卻，得到實施例1~10和比較例1~6的助焊劑。
(2)焊膏的製備
將9.8wt%的前述已製備的各助焊劑與90.2wt%的Sn/Pb(63wt%/37wt%)焊粉(f)(粒徑3~10μm)一邊冷卻至17℃一邊攪拌混煉60分鐘，得到實施例1~10和比較例1~6的焊膏。需要說明的是，實施例1的焊膏的黏度為270Pa．s，觸變指數為0.67。
[溶解性的評價]
對於製備前述助焊劑時將各基體樹脂(a)、各溶劑(b)和α-萜品醇加熱溶解後、加入各增稠劑(d)並將其溶解後的各溶液，目視確認其透明度，按照以下基準對增稠劑的溶解性進行評價。將其結果示於表2。
○：溶液為透明
△：糖液為半透明
×：增稠劑殘留於容器內
[焊膏的評價]
對於實施例1~10和比較例1~6的焊膏，評價印刷性、熔融性、清洗性和空隙。各項目的評價內容如以下所述。
〔印刷性評價〕
印刷性評價基板使用FC-CSP模擬基板(Dummy Substrate)(100mm×300mm×0.21mm/SRO80μ.)。印刷裝置使用Panasonic Factory Solutions Co.,Ltd.製造的SP-60和Bon-Mark,Inc.製造的附加加工模版(additive processing stencil)(30ditive proces間距尺寸150寸t)，用硬度90、印刷角度60°的聚氨酯刮板將各焊膏印刷至各基板。印刷 性評價用顯微鏡觀察印刷至各基板上的焊膏和滲出的助焊劑的形狀，按照以下基準進行。將其結果示於表2。
〔印刷性評價基準〕
××：焊膏發生橋連，鄰接的凸塊完全連接
×：焊膏發生橋連
△：焊膏未發生橋連，但助焊劑滲出並橋連，且印刷的焊膏未成為圓筒狀
○：焊膏未發生橋連，但助焊劑滲出並橋連或印刷的焊膏未成為圓筒狀
◎：沒有助焊劑的滲出引起的橋連，且印刷的焊膏成為圓筒狀
◎，○和△的情況判斷為可有效用作焊膏。
〔熔融性評價〕
使用PROCESS LAB.MICRON Co.,Ltd.製造的附加加工模版(50模CESS LAB.MI間距尺寸400寸E)，使用模版刮板將各焊膏手工印刷至FR4基板(Cu-OSP處理SRO100μR)。使該各基板在田村製作所株式會社製造的TNP25-538EM型回焊爐中，在氮氣氣氛(氧濃度100ppm)下，按照第一圖所示熱歷程進行加熱熔融，將各基板冷卻至室溫後，用顯微鏡觀察其熔融狀態，按照以下基準進行評價。將其結果示於表2。
〔熔融性評價基準〕
×：未熔融或出現凸塊缺失
△：凸塊形成，但產生異形凸塊
○：凸塊形成，但產生焊料球(清洗而脫落的物質)
◎：凸塊形成，也未產生焊料球
〔清洗性評價〕
清洗液使用花王株式會社所製造的CLEANTHROUGH 750K，在300cc燒杯中裝入250~300cc所述清洗液，在帶攪拌裝置的加熱板上，一邊對其進行攪 拌一邊加溫至規定的溫度。攪拌使用的是經特氟隆塗佈的磁性攪拌子。將上述熔融性試驗後的各基板垂吊在裝有清洗液的燒杯中，以規定的時間和轉數進行清洗。清洗後，用純水沖洗各基板，用金屬顯微鏡觀察回流殘餘的清洗殘渣，按照以下基準進行評價。將其結果示於表2。
〔清洗性評價基準〕
×：用180秒清洗時間也無法清洗
△：用180秒清洗時間可以清洗
○：用120秒清洗時間可以清洗
◎：用60秒清洗時間可以清洗
〔空隙評價〕
X射線檢測裝置使用名古屋電機工業株式會社製造的NLX-5000。使用清洗性評價後的各基板，對其空隙進行測定，使用裝置的標準應用算出各凸塊的總空隙面積率。評價使用各基板的總空隙面積率的最大值，按照以下基準進行評價。將其結果示於表2。
〔空隙評價基準〕
○：總空隙面積率為3.0%以上且小於5.0% (良好)
△：總空隙面積率為5.0%以上且小於7.0% (可以使用)
×：總空隙面積率為7.0%以上 (不良)
＊1 荒川化學株式會社所製造的氫化酸改性松香
＊2 Pinova,Inc所製造的完全氫化松香
＊3 Nippon Terpene Chemicals,Inc.所製造的α-萜品醇
＊4 Unidym所製造的二聚酸
＊5 日本化成株式會社所製造的六亞甲基羥基硬脂酸醯胺
＊6 千葉制粉株式會社所製造的棕櫚酸糊精化合物
＊7 千葉制粉株式會社所製造的(棕櫚酸/乙基己酸)糊精化合物
＊8 千葉制粉株式會社所製造的硬脂酸菊粉
＊9 日本化成株式會社所製造的亞乙基雙羥基硬脂酸醯胺
＊10 Elementisplc所製造的聚醯胺蠟
＊11 日本化成株式會社所製造的亞甲基雙硬脂酸醯胺
＊12 新日本理化株式會社所製造的1,3：2,4-雙-O-苄叉基-D-山梨醇(二苄叉基山梨醇)
＊13 新日本理化株式會社所製造的1,3：2,4-雙-O-(4-甲基苄叉基)-D-山梨醇
＊14 BASF JAPAN所製造的受阻酚
如從表2所示結果所明確的，尤其實施例1~8所示的本發明的焊膏，與使用了現有的增稠劑(觸變劑)的比較例1~4相比，明顯得到了印刷性優異的結果。另一方面，使用了現有的增稠劑(凝膠化劑)的比較例5和6雖然在印刷性方面得到了較好的結果，但在熔融性和空隙方面無法滿足現在要求的特性。
產業上的可利用性
本發明的助焊劑和焊膏可以廣泛用於在絲網印刷時想要抑制助焊劑滲出的情況。

Claims (10)

  1. 一種用於焊膏之助焊劑，其特徵在於，其為含有(a)基體樹脂、(b)溶劑、(c)活化劑和(d)增稠劑，其中所述增稠劑(d)為含有糖的脂肪酸酯。
  2. 根據請求項1所述之助焊劑，其特徵在於，所述溶劑(b)為含有α-萜品醇和β-萜品醇之至少一者。
  3. 根據請求項1或2所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯的混合量相對於所述助焊劑100wt%為0.1wt%以上且5.0wt%以下。
  4. 根據請求項1或2所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的糖為糊精和菊粉之至少一者。
  5. 根據請求項3所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的糖為糊精和菊粉之至少一者。
  6. 根據請求項1或2所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸為棕櫚酸、2-乙基己酸、肉豆蔻酸和硬脂酸之至少1種。
  7. 根據請求項3所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸為棕櫚酸、2-乙基己酸、肉豆蔻酸和硬脂酸的至少1種。
  8. 根據請求項4所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸為棕櫚酸、2-乙基己酸、肉豆蔻酸和硬脂酸的至少1種。
  9. 根據請求項5所述之助焊劑，其特徵在於，所述糖的脂肪酸酯中的脂肪酸為棕櫚酸、2-乙基己酸、肉豆蔻酸和硬脂酸的至少1種。
  10. 一種用於絲網印刷之焊膏，其特徵在於，其是將請求項1~9任一項所述之焊膏用助焊劑與焊粉混合而得。
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