JP2007136491A - ソルダーペースト組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分と、活性剤と、溶剤と、チクソ剤を含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物。
【選択図】なし
Description
ところが、電子機器が使用済み等により廃棄される場合、分解されてその一部は回収されているものの、電子部品を実装した実装基板はほとんど回収されずに粉砕されて埋め立てられて処理されるか、自然界に投棄されたままにされるものもあるというのが現状である。
自然界に投棄された実装基板には電子部品がはんだ付されているので、このはんだに鉛が含まれていると、酸性雨等によりこの鉛が可溶性鉛化合物となって溶出し、自然界を汚染するのみならず、地下水等を通して汚染された水や動植物の食物が人体に摂取されることがあり、その毒性が強いことから重大な問題となりつつある。
そこで、鉛を含まないはんだ材料が開発され、Sn−Ag合金、Sn−Ag−Cu合金等のいわゆる無鉛系のはんだ合金粉末が用いられるようになってきた。
このようなソルダーペーストは、例えばはんだ粉末、ロジン系樹脂、活性剤、溶剤及びチクソ剤を含有するが、その塗布は、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷により行われるので、ソルダーペーストの粘度は適度である必要があり、その粘度が製造後適度に維持されていなければならない、いわゆる粘度安定性を必要とする。また、プリント配線基板に塗布したときはフラックスの飛散や、そのフラックス膜の分解を抑制し、その分解ガスにより溶融はんだにボイド(空胞)の発生が多くならないようにすることも必要である。
また、ソルダーベーストのフラックス飛散の低減や、はんだ付部におけるボイドを減少させる方法(下記特許文献4〜6)も知られている。
本発明の第2の目的は、回路導体について信頼性が高い実装基板を得ることができる無鉛型ソルダーペーストを提供することにある。
従って、本発明は、(1)、例えば回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物を提供するものである。
また、本発明は、(2)、例えば回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分と、活性剤と、溶剤と、チクソ剤を含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物、(3)、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物は炭素数が4から21の化合物である上記(1)のソルダーペースト組成物、(4)、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物は0.1%以上10.0%以下含有される上記(1)ないし(3)のいずれかのソルダーペースト組成物を提供するものである。
本発明のソルダーペーストに用いられる無鉛系はんだ粉末は、ソルダーペースト中85〜92%(フラックス:8〜15%、「%」は質量%を表す、以下同様)用いられ、球形で粒径が1〜40μmのはんだ粉末が、はんだ付ランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント回路基板、はんだバンプ形成に対するリフローはんだ付用として好ましい。
これらの活性剤はフラックス残さによる腐食性を抑制し、絶縁抵抗を損なわない点から、さらにははんだ付性、はんだボールを生じないようにする点からフラックス中0.1〜3%が好ましい。
また、溶剤としては、通常のソルダペーストに用いられているものが挙げられる。例えば、ヘキシルカルビトール(沸点:260℃)、ブチルカルビトール(沸点:230℃)、エチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられ、フラックス中30〜50%含有されることが好ましい。
上記低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物及の添加量は、0.1%以上10.0%以下、特に0.3%〜1%が好ましい。添加量0.1%未満ではソルダーペーストへ添加した効果が見られず、添加量10.0%以上では、はんだ付性が悪くなる。
以下の組成のソルダペーストを調製した。
水添ロジン(ロジン系樹脂) 50.0g
ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩(活性剤) 0.5g アジピン酸(活性剤) 0.5g
水添ヒマシ油(チクソ剤) 6.0g
エチレングリコールモノブチルエーテル(溶剤) 38.0g
マロン酸ジメチル 5.0g
(以上、フラックス 100g)
上記フラックス 11.0g
無鉛はんだ粉末(Sn/3Ag/0.5Cu、粒子径1 〜12μm) 89.0g
(以上、ソルダーペースト 100g)
上記フラックスとはんだ粉末を攪拌混合することによりソルダーペーストを得た。このソルダーペーストをマルコム粘度計で測定したところ210Pa・s(測定温度25℃)(初期粘度)であった。
(i) フラックス飛散試験
タムラ化研(株)製試験基板(銅張り積層板)を用い、はんだ付温度についてピーク245℃プロファイルを用いてはんだ付を行う。その時の25cm2あたりにフラックスが飛散した数を数える(個/25 cm2 ) 。
(ii) ボイド発生試験
タムラ化研(株)製試験基板(銅張り積層板)を用い、BGA(ボールグリッドアレイ)をマウントし、はんだ付温度についてピーク245℃プロファイルを用いてはんだ付を行う。その時、BGA のはんだ付部に発生したボイドの面積率( %) (平面図においてボイドの平面面積の占めるはんだ全体平面面積に対する割合)の測定を行う。
(iii) 1 ケ月後の粘度変化試験
ソルダーペースト作製後、恒温恒湿度(10℃、相対湿度50%)下に1ヶ月保存し、その後の粘度測定を行う( JIS Z 3284(1984)に準拠)。
なお、実施例1と同様にソルダーペーストの粘度を測定したところ、215Pa・s(測定温度25℃)(初期粘度)であった。
なお、実施例1と同様にソルダーペーストの粘度を測定したところ、214Pa・s(測定温度25℃)(初期粘度)であった。
〔比較例1〕
なお、実施例1と同様にソルダーペーストの粘度を測定したところ、210Pa・s(測定温度25℃)(初期粘度)であった。
〔比較例2〕
なお、実施例1と同様にソルダーペーストの粘度を測定したところ、210Pa・s(測定温度25℃)(初期粘度)であった。
表1の結果から、実施例1〜3は比較例1に比べ、初期粘度に対する1ケ月後の粘度変化がなく、フラックス飛散試験では比較例1、2に比べ約6〜10倍優れ、ボイド発生試験では50〜120%優れることがわかる。
なお、「プリント回路基板のはんだ付部に対して電子部品を上記(1)ないし(4)のいずれかのソルダペースト組成物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付方法。」の発明を構成してもよい。
Claims (4)
- 無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物。
- 無鉛系はんだ粉末と、樹脂成分と、活性剤と、溶剤と、チクソ剤を含有するソルダーペーストにおいて、低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物を含有するソルダーペースト組成物。
- 低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物は炭素数が4から21の化合物である請求項1又は2に記載のソルダーペースト組成物。
- 低分子二塩基酸ジアルキルエステル系化合物は0.1%以上10.0%以下含有される請求項1ないし3のいずれかに記載のソルダーペースト組成物。
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