JP2002361483A - フラックス組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スプレー式フラックス塗布装置においてフラッ
クスをプリント回路基板に噴霧して塗布したその塗布漏
れの霧状物を捕集する捕集装置において、その捕集装置
に内装するフィルタの目詰まりをフラックスの組成によ
り改善する。 【解決手段】ロジン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン
化合物、活性剤及び溶剤を含有するフラックス組成物。
ロジン系樹脂として高融点ロジン系樹脂と低融点ロジン
系樹脂を併用する。上記のこととともに、沸点が１００
℃より高い有機溶剤を含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に、フラックスをプ
リント回路基板に噴霧して塗布する際に塗布漏れの霧状
物を誘導して捕集する霧状物捕集装置のもとで使用され
たときにその霧状物捕集装置に使用されるフィルタの目
詰まりを抑制することができるフラックス組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器には電子部品を搭載した回路基
板が一つの機能を有する回路を構成する部品として用い
られているが、その回路基板として例えば銅張積層基板
に回路配線のパターンを形成したプリント回路基板に電
子部品としてコンデンサや抵抗体等を搭載するには、そ
の回路配線パターンの銅箔ランド、すなわちはんだ付ラ
ンドにこれら部品をはんだ付して接続、固定している。
このようにプリント回路基板に電子部品をはんだ付する
には、プリント回路基板の所定の箇所に両端に電極を有
する、いわゆるチップ型電子部品をはんだ付するはんだ
付ランドを設け、各はんだ付ランドにソルダペーストを
塗布し、チップ型電子部品をその両端の電極がはんだ付
ランドに位置するように仮留めし、ついで加熱し、ソル
ダペースト膜のはんだ粉末を溶融してはんだ付する、い
わゆるリフローはんだ付方法や、電子部品の両端の電極
あるいはリードとはんだ付ランドあるいはスルーホール
に噴流する溶融はんだを供給してはんだ付を行う噴流式
はんだ付方法が行われており、最近ではリフローはんだ
付方法を用いることが表面実装の小型化の利点があるこ
とから多くなっている。

【０００３】リフローはんだ付方法、噴流はんだ付方法
をいずれのはんだ付方法を用いる場合でも、連続的に搬
送されるプリント回路基板に電子部品を自動的に供給
し、その電極あるいはリードをはんだ付ランドあるいは
スルーホールにはんだ付する自動はんだ付が行われてい
るが、通常はその前工程でフラックスをはんだ付ランド
あるいはスルーホールに塗布する。これは、はんだ付ラ
ンドあるいはスルーホールの銅箔部分に直かに噴流溶融
はんだを接触させると、銅箔表面は酸化されていたり、
はんだ付時にこれらの溶融はんだにより２００〜３００
℃に加熱されるのでさらに酸化が促進されることによ
り、その溶融はんだの濡れ性が悪くなり、はんだ付後の
はんだ付強度が不足することを防止するためであり、こ
のフラックス膜を形成した後上記のはんだ付を行うと、
溶融はんだの熱による銅箔の酸化が防止され、銅箔表面
の酸化物は還元されて清浄な銅箔面に電子部品をはんだ
付することができ、はんだ付不良による不良品の発生を
抑制できる。このようなフラックスとしては、ロジンあ
るいはロジン変性樹脂をベースとし、これに少量のアミ
ン塩酸塩のようなアミンハロゲン塩や有機酸類等の活性
剤、さらにその他目的に応じて、例えばはんだ付ランド
につや消し効果をもたらすつや消し剤や発光性を良くし
たりする発光剤等の各種添加剤を加えたものをエチルア
ルコール、イソプロピルアルコール等のアルコールを主
成分とする溶媒に溶解させたものが一般的には用いられ
ている。このフラックスが自動はんだ付装置で用いられ
るときは、その装置内に設けられたフラクサーに収容さ
れて、発泡式、噴流式あるいはスプレー式等の塗布手段
により塗布される。

【０００４】これらのフラックス塗布装置のうち、スプ
レー式は、ノズルからフラックスを噴霧させてプリント
回路基板に塗布するタイプのものであり、フラックスを
薄く均一に塗布することができるので、はんだ付後のプ
リント回路基板（配線基板）上のフラックス膜であるフ
ラックス残さを少なくし、その除去のための洗浄を行わ
ないで済むようにすることができ、省力化することがで
き、生産性を向上させることができることからもよく用
いられているが、フラックスを噴霧して塗布する際塗布
漏れの霧状物をフードを介して誘導し捕集する霧状物捕
集装置が併設されている。その霧状物捕集装置として
は、例えば特開平７−２０２３２９号公報に記載されて
いる装置が挙げられるが、同公報には、図１（同公報図
１）、２（同公報図４）が示され、これに基づく説明と
して、「図１は・・・この図で、配線基板１は搬送コン
ベア２で矢印方向に搬送され、その下方に配設した噴霧
ノズル３から霧状フラックス４を噴霧する。そして、配
線基板１に塗着しなかった霧状フラックス４をその上方
に配設したフード５により吸引案内する。」、「第２の
フィルタは、不織布・・・を固定する構成であり」、
「図４は、第１のフィルタ７を示す分解斜視図である。
すなわち、第１のフィルタ７は枠体２１にフィルタ体２
２Ａ、２２Ｂを面を対向させて嵌め込んで構成した例で
ある。・・・フィルタ体２２Ａ、２２Ｂは例えば、ダン
ボールで形成してあり、波板と平板とが交互に積層さ
れ、多層の波状に形成した空間をトンネル状の流通路２
３として利用している。・・なお、フィルタ体２２Ａ、
２２Ｂのトンネル状の流通路２３の形成方法は、・・ハ
ニカム状その他、種々の変形が可能であることはいうま
でもない。」とした上で、「配線基板１に霧状フラック
ス４を塗布する環境の雰囲気は、ファン１０によって発
生した吸引力によってフード５内へ吸引案内される。す
なわち、この際に配線基板１に塗着されなかった霧状フ
ラックス４が一緒に吸引される。」とある。そして、第
１のフィルタ７は多数のトンネル状流通路を有してい
て、霧状フラックス４の接触し得る面積が大きく、その
接触する確率が高く、捕獲、捕集率も高いが、ここで捕
集できなかった霧状フラックス４を不織布で構成され
た、その透過隙間が極めて小さい第２のフィルタで完全
に捕獲し、除去する旨のことが記載されている。なお、
活性炭からなる第３のフィルタ９を設け、アルコール等
の溶剤成分を捕獲・捕集してもよいことも記載されてい
る。

【０００５】ところで、フラックスは、上述したように
銅箔の酸化物を除去し、再酸化を防止する等によりはん
だ付をよく行なえるようにするために用いられるが、一
般にロジンやロジン変性樹脂のロジン類は、電気絶縁性
や耐湿性に優れ、高温ではんだ付する場合でもはんだ付
ランドの酸化を防止し、しかも溶融はんだの熱により溶
融して銅箔面に溶融はんだが接触することを可能にす
る、いわゆるはんだ付性能が良く、古くからはんだ付用
フラックスとして用いられてきた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
霧状物捕集装置を併設したスプレーフラクサーでこのよ
うなフラックスをノズルより噴霧してしてプリント回路
基板に塗布し、その塗布漏れの霧状物を捕集しようとす
ると、第１フィルタ７及び第２フィルタ８の一方あるい
は両方の目詰まりをさせ易く、これらの少なくとも一方
が目詰まりすると、ファン１０による吸引力がフード５
の先端では弱くなり、その結果上記の塗布漏れの霧状物
はフード内壁やフラクサーの周囲に付着して揮発し易い
溶剤の気化により固化する。この固化物は、堆積する
と、その主なものはロジン類であるので、脆い性質があ
り、フラクサーを作動させる際に避けることができない
微振動等に起因して、ベルトコンベアでフラクサー内に
順次搬送されてくるプリント回路基板にその一部が崩れ
て落下し、汚してしまうことがあるのみならず、回路の
配線をショートさせてしまうという問題を生じることも
ある。このフィルタの目詰まりは、フラックスの成分に
べた付き易い成分が多くなると、トンネル状の流通路に
へばり付き易くなり、第１フィルタ７を目詰まりさせ易
く、逆にフラックスの成分に粉状化し易い成分が多くな
ると、第２フィルタの不織布の細孔を塞ぎ易くなり、い
ずれか一方のフィルタが目詰まりすると、目詰まりした
フィルタを交換する必要があるため、その間フラクサー
の作動を停止せざるを得ない。その結果、フラクサーを
組み込んだ自動はんだ付装置そのものも停止することに
なり、フィルタの交換が済むまで操業を停止しなければ
ならなくなる。この操業の停止は、流れ作業的に大量生
産されている製品の場合には、作業能率を低下させ、生
産性を害することとなるので、実際の生産では価格の低
下競争では著しく不利となり、どの業者も最も避けたい
ことの一つである。このようにフラックスを噴霧して塗
布したとき、その塗布漏れの霧状物の捕集機能をなるべ
く長く維持する点からフラックスの組成を改善するその
一方で、フラックスはプリント回路基板の所定の箇所に
塗布漏れがあったり、そのフラックス残さの流動性が著
しいときは、後の工程ではんだ付を行っても、はんだ付
をよく行なえかったり、溶融はんだが接触してブリッジ
を形成する、いわゆるはんだブリッジを生じて、はんだ
付不良を起こし、その不良率もはんだ付生産性に重要な
影響を及ぼすので、これを避けるためのフラックスの組
成の改善も望まれている。

【０００７】本発明の第１の目的は、フラックスを噴霧
して塗布する際に塗布漏れの霧状物を捕集したときにベ
タ付きと粉状化を軽減しその霧状物捕集装置のフィルタ
の目詰まりをさせ難いフラックス組成物を提供すること
にある。本発明の第２の目的は、霧状物捕集装置のフィ
ルタの目詰まりを抑制することによりフラクサーひいて
は自動はんだ付装置を連続して稼動させる稼動時間を長
くし、はんだ付の生産性を向上することができるフラッ
クス組成物を提供することにある。本発明の第３の目的
は、プリント回路基板の自動はんだ付け工程においてフ
ラックス塗布工程においてフラックスの霧状物の付着物
の落下物による汚れや回路のショート等の障害が生じ難
いフラックス組成物を提供することにある。本発明の第
４の目的は、プリント回路基板に対してフラックスを塗
布する際にフラックス残さの著しい流動性によるはんだ
付不良を防止できるフラックス組成物を提供することに
ある。

【０００８】本発明者は、上記課題を解決するために、
フラックスにアクリル系樹脂を併用するとフラックス残
さの流動性を低下させて、その流れ過ぎに起因するはん
だブリッジを生じさせず、高軟化点系ロジン類と低軟化
点系ロジン類を併用するとフラックスの霧状物を上記霧
状物捕集装置を用いて捕集する際にべた付きと粉状化を
軽減することができ、さらにシリコン化合物を併用する
と、そのベタ付きを軽減できることを見いだし、本発明
をするに至った。したがって、本発明は、（１）、ロジ
ン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン化合物、活性剤及
び溶剤を含有するフラックス組成物を含有するフラック
ス組成物を提供するものである。また、本発明は、
（２）、ロジン系樹脂として高軟化点ロジン系樹脂と低
軟化点系ロジン樹脂を用いる上記（１）のフラックス組
成物、（３）、沸点が１００℃より高い有機溶剤を含有
する上記（１）又は（２）のフラックス組成物、
（４）、スプレー式塗布装置によりフラックスを噴霧し
てプリント回路基板に塗布し、その塗布漏れの霧状物を
誘導して捕集する少なくとも第１のフィルタと第２のフ
ィルタをこの順に有し、第１のフィルタは上記霧状物を
流通させる多数穴の流通路を有する多数穴流通路形成材
で構成され、第２のフィルタは連続気孔の多孔材で構成
されている霧状物捕集装置のもとで使用される上記
（１）ないし（３）のいずれかのフラックス組成物を提
供するものである。

【０００９】本発明において、ロジン系樹脂とは、ロジ
ン、その強化ロジン等の誘導体が挙げられ、これらは併
用することもできるが、具体的には例えばガムロジン、
ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジンやこ
れらの誘導体が挙げられる。ロジン系樹脂のフラックス
中への含有量は１．０〜１０％（質量％、以下同様）が
好ましい。その含有量が１．０％未満では、そのフラッ
クスを使用したはんだ付け後のはんだ付け強度は弱くな
り易く、はんだ付後の信頼性を低下させることがあり、
逆に１０％を越えると、後述の霧状物捕集装置の第１の
フィルタに対する付着量が増加し、フィルタの寿命を低
下させ易くなる。このロジン系樹脂としては、軟化温度
（軟化点）が１２０〜１８０℃の高軟化点ロジン系樹脂
と、軟化温度が６０℃以上１２０℃未満の低軟化点ロジ
ン系樹脂を併用することが好ましい。上記高軟化点ロジ
ン系樹脂としては、有機酸変性ロジン、水素添加ロジ
ン、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性マレイン酸
樹脂及び重合ロジン等が挙げられ、これらの少なくとも
１種が用いられる。上記低軟化点ロジン系樹脂として
は、天然ロジン、不均化ロジン、有機酸変性ロジン及び
水素添加ロジン等が挙げられるが、ロジン変性グリセリ
ンエステル（軟化点７５〜９０℃）、ロジン変性ペンタ
エリスリトールエステル（軟化点９８〜１０５℃）も挙
げられ、これらの少なくとも１種が用いられる。

【００１０】フラックス中に高軟化点ロジン系樹脂を
０．１〜５％、低軟化点ロジン系樹脂を１〜５％含有さ
せることが好ましい。高軟化点ロジン系樹脂が０．１％
未満であったり、低軟化点ロジン系樹脂が５％を超える
と、相対的に低軟化点ロジン系樹脂が多くなるので、後
述の第１のフィルタへの付着物は粘稠性が高く、べた付
き易くなり、そのフィルタの流通路を詰まらせ易くす
る。それのみならず、そのフラック残さ膜を用いてはん
だ付を行なうと、フラックスが流され易く、隣接のはん
だ付部間の溶融はんだを接触し易くして、いわゆるはん
だブリッジを生じ易くするだけではなく、そのはんだ付
後に残留するその膜のべた付きを増加させ、取扱い難く
し、ゴミ等も付着させて汚し易くする等好ましくない。
逆に高軟化点ロジン系樹脂が５％を超えたり、低軟化点
ロジン系樹脂が１％未満のときは、相対的に高軟化点ロ
ジン系樹脂が多くなるので、フラックスを噴霧して塗布
したその塗布漏れの霧状物を粉状化し易く、後述の第２
のフィルタの気孔を詰まらせ易くする。それのみなら
ず、そのフラック残さ膜を用いてはんだ付を行なうと、
プリント回路基板のスルーホールに溶融はんだが濡れて
上昇していく、その上昇をし難くしたり、はんだ付が行
われないはんだ付不良を増加させ易くなる。

【００１１】本発明において、アクリル系樹脂として
は、アルコール等の極性溶剤に溶解できるものが従来の
ロジン類を用いたフラックスと同様に製造し、使用し易
い点から好ましい。アクリル系樹脂としては、メタクリ
ル系モノマーを主成分としたホモポリマーやコポリマー
が挙げられる。このアクリル系樹脂はフラックス中に
０．１〜３％含有されることが好ましく、０．１％未満
では、プリント回路基板のはんだ付ランドにフラックス
を塗布して得られたフラックス残さ膜の流動性を低下さ
せ難く、その膜を流れ易くし、このフラックス残さ膜を
用いてはんだ付を行なうと、隣接するはんだ付部の溶融
はんだを接触し易くして、はんだブリッジを生じ易く
し、逆に３％を超えると、後述の第１のフィルタへの付
着物は粘稠性が高くなるのみならず、フラックス残さ膜
のべた付きも増加し、上述したようにはんだブリッジを
生じ易くし、はんだ付後にもそのべた付きのために取扱
い難くしたり、汚し易くする等好ましくない。

【００１２】本発明において、シリコン化合物として
は、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコ
ーンオイル、メチルハイドロジエンシリコーンオイル等
のストレートシリコーンオイル、その他のシリコンオイ
ル（ポリアルキルシロキサン）及び疎水性の官能基で変
性された各種変性シリコーン等のシリコーンあるいはポ
リシロキサン等の高分子が挙げられ、これらは少なくと
も１種用いられる。このシリコン化合物は、フラックス
中に０．０１〜１％が好ましく、より好ましくは０．１
〜０．５％、特に好ましくは０．２〜０．４％含有され
る。０．０１％未満では、後述の第１のフィルタへの付
着物のべた付きの低減効果が表れ難く、その付着を防止
し難く、１％を超えると、フラックスをプリント回路基
板に塗布したときにハジキ（水を親油性の面に塗布した
ときのように均一に濡れずに液滴状になる）を生じてフ
ラックス残さ膜が均一に形成されず、はんだ付性が低下
し、はんだ付後の信頼性を低下させ易い。

【００１３】本発明において、活性剤としては、有機ア
ミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機
酸塩）、有機酸類、有機アミン類が挙げられる。具体的
にはジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシ
ルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、コハク
酸、アジピン酸、セバシン酸、トリエタノールアミン、
モノエタノールアミン等が挙げられ、これらはフラック
ス中０．１〜３％がフラックス残さ膜による腐食性を抑
制し、絶縁抵抗を損なわない点から、さらにははんだ付
性、はんだボールを生じないようにする点から好まし
い。

【００１４】本発明において、溶剤として有機溶剤を用
いるときは、アルコール系、アルコールエーテル系、エ
ステル系、ケトン系、芳香族系溶媒の少なくとも１種が
用いられる。具体的にはアルコール系溶媒としては、例
えばメチルアルコール（沸点：６４℃、以下この段落中
括弧内の数値は沸点を示す）、エチルアルコール（７８
℃）、イソプロピルアルコール（８２℃）、ｎ−プロピ
ルアルコール（９７℃）、ｎ−ブタノール（１１７
℃）、イソブタノール（１０８℃）、ベンジルアルコー
ル（２０５℃）等が挙げられ、アルコールエーテル系溶
媒としては、例えばエチルセロソルブ（１３５℃）、ブ
チルカルビトール（２３０℃）、ブチルセロソルブ（１
７１℃）、エチルカルビトール（２０２℃）、ブチルカ
ルビトールアセテート（２４７℃）、ブチルセロソルブ
アセテート（１９２℃）、その他ベンジルアセテート
（２１３℃）、メチルイソブチルケトン（１１７℃）、
シクロヘキサノン（１６１℃）、イソホロン（２１３
℃）、αテルピネオール（２１８℃）、テレビン油（１
５３〜１７５℃）、トルエン（１１１℃）、ｏ−キシレ
ン（１４２℃）、ｍ−キシレン（１３９℃）、ｐ−キシ
レン（１３８℃）、テトラリン（２０７℃）、デカリン
（１９６℃）等が挙げられる。有機溶剤は、フラックス
中８５〜９８％が好ましく、８５％未満では不揮発分が
多くなり、後述の霧状物捕集装置のフィルタに対する付
着物の量が増してフィルタの寿命を短くし易く、９８％
を超えるとフラックス残さ膜の膜厚が薄くなり、はんだ
付性を低下させ易い。溶剤としては、沸点が１００℃よ
り高い、好ましくは１５０℃より高く２５０℃より低い
高沸点有機溶剤を含有する（高沸点有機溶剤のみの場合
も含む）ことが、特にフラックス塗布量が少ない場合に
好ましい。プリント基板の種類によってはフラックス塗
布量を少なくする場合があるが、フラックスの溶剤にイ
ソプロピルアルコール（沸点８２℃）のような低沸点溶
剤を使用している場合には乾燥が速く、フラックスの塗
布漏れの霧状物が後述の１次フィルタを通過した後に２
次フィルタで粉状になり易くなり、その２次フィルタの
目詰まりを起こし易いので、イソプロピルアルコールよ
り沸点の高い有機溶剤をその低沸点溶剤に加えることに
よって、その粉状になり過ぎるのを防止することができ
るからである。この点からは、沸点が１００℃より高い
高沸点有機溶剤はフラックス中０．２％以上含有させる
ことが好ましいが、２％を越えるとプリント配線板のは
んだ付ランドに塗布したフラックスがプリヒートされた
ときにその高沸点溶剤が残留し易く、そのままその後の
工程ではんだ付を行なうとはんだボールが発生したり、
はんだブリッジやツララなどが発生し、はんだ付性を阻
害するので、２％以下が好ましい。この多過ぎることの
弊害は、沸点が高過ぎてはんだ付時までに多くが残留す
るような高沸点有機溶剤を使用する場合にも同様に起こ
る。このことから、フラックスの溶剤として、例えば沸
点が８２℃のイソプロピルアルコールのような沸点が１
００℃より低い有機溶剤と併用する場合には、沸点が１
００℃より高く（又は沸点がイソプロピルアルコールよ
り高く）はんだ付時までに揮発性を有する有機溶剤はフ
ラックス中０．２〜２％が好ましい。この範囲以外でも
有機溶剤によっては上記の現象を生じないものは使用で
きる。なお、溶剤とはフラックスを塗布し乾燥する通常
のフラックス塗布工程で揮発性を有するものを言い、残
留させることが主な目的の可塑剤のようなものは含まな
い。

【００１５】本発明のフラックスには、つや消し剤、発
光剤や、フッ素、シリコンを０．１〜５質量％適宜加え
ても良く、また、その他の添加剤を適宜加えてもよい。
本発明のフラックスを製造するには、上記のロジン系樹
脂、アクリル系樹脂、、シリコン化合物、活性剤、溶剤
等を攪拌混合する。このようにして得られたフラックス
は、不揮発分２〜１５質量％、比重０．７８９〜０．８
３０であることが好ましい。

【００１６】このようにして得られたフラックスは、上
記「従来の技術」で述べたようにフラクサーに収容され
てプリント回路基板に塗布されるが、その際霧状物捕集
装置を併用することが好ましい。この霧状物捕集装置と
しては、フラックスを噴霧してプリント回路基板に塗布
し、その塗布漏れの霧状物を誘導して捕集する少なくと
も第１のフィルタと第２のフィルタをこの順に有し、第
１のフィルタは上記霧状物を流通させる多数穴の流通路
を有する多数穴流通路形成材、第２のフィルタは連続気
孔の多孔材で構成されている捕集装置が挙げられる。多
数穴流通路形成材の多数穴の流通路は、ダンボールの断
面を利用した波型流通路（断面形状を維持した奥行のあ
る流通路）、ハニカム状流通路、その他の上記の誘導さ
れる霧状物に面して区画された流通路を多数形成するこ
とができるどのような形状のものでもよく、各流通路は
独立に隣接されて形成されていることも好ましい。ま
た、多孔材は、不織布、織布、スポンジ等連続気孔を有
するものはいずれも使用できる。多数穴流通路形成材の
多数穴の径（断面積）は多孔材の気孔の径（断面積）よ
り大きいことが好ましい。具体的には、図１、２に示
す、スプレー式フラックス塗布装置に併用する霧状物捕
集装置が挙げられる。

【００１７】噴流はんだ付方法を用いるときは、電子部
品を接着剤により仮留めしたプリント回路基板にフラッ
クスを塗布、乾燥した後、噴流する溶融はんだに浸漬し
てはんだ付を行なう。

【００１８】このようにすると、本発明のフラックス
は、ロジン系樹脂、特に高軟化点ロジン系樹脂と低軟化
点ロジン系樹脂を併用した場合には、そのバランスがよ
いときは殊更に、アクリル系樹脂を併用することも適量
であれば、シリコン化合物を併用したことによるべた付
きを軽減できる効果と相まって、第１フィルタに対する
上記の塗布漏れの霧状物の付着物のべた付きを抑制し、
その目詰まりを防止できるとともに、その霧状物の粉状
化も抑制し、特に沸点が１００℃より高い高沸点溶剤を
使用する場合にはなお一層のこと第２フィルタに対する
目詰まりも防止できる。また、アクリル系樹脂の併用に
より、フラックス塗布時にフラックス残さ膜の流れが抑
制されてはんだブリッジ等のはんだ付不良も減らすこと
ができ、その他の成分とともにその他のフラックスとし
ての機能を果たすことができる。

【００１９】このようにして電子部品をはんだ付後のプ
リント回路基板が得られるが、フラックス膜を洗浄しな
い場合でも、アクリル系樹脂はロジン類に比べてその膜
は強靱であり、その強靱さの程度も分子量を変えて設計
することができ、その選択幅を大きくできるので、寒暖
の差が大きい場合でもマイクロクラックの発生を防止で
きる。本発明のフラックスは、このようにプリント回路
基板に塗布され、電子部品をはんだ付した後も洗浄する
ことなく、電子部品を搭載した回路基板に被覆されたま
まにされ、本発明はこのようなフラックス膜付の電子部
品搭載後の回路基板を提供することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下の実施例による説明するが、
その類似の範囲も含む。

【００２１】

【実施例】以下に、実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例によって何ら制限されるものではない。

【００２２】実施例１ 以下の組成のフラックスを調製した。 高軟化点ロジン系樹脂（軟化点１２５℃） ３．５ｇ 低軟化ロジン系樹脂（軟化点９０℃） １．０ｇ アクリル系樹脂（メタクリル酸エステルホモポリマー） ０．４ｇ シリコン化合物（ＫＦ−９６−１００） ０．１ｇ コハク酸（活性剤） １．５ｇ ブチルカルビトール（沸点２３０℃の有機溶剤） １．０ｇ イソプロピルアルコール（沸点８２℃の有機溶剤） ９２．５ｇ （合計 １００ｇ） なお、ＫＦ−９６−１００は信越化学工業社製のジメチ
ルポリシロキサンである。上記各成分を攪拌混合するこ
とによりフラックスを得た。このフラックスの粘度をレ
ッドウッド粘度計で測定したところ３．５ｍＰａ・ｓ
（測定温度３０℃）であった。また、図１〜３に示す装
置（但し、第１のフィルタはダンボールの断面を利用、
第２のフィルタは通常のスポンジを用いた装置を使用す
る。なお、配線基板１はプリント回路基板１、霧状フラ
ックス４はフラックスを噴霧して塗布した際の塗布漏れ
の霧状物４と読み変えるものとする。）をフローはんだ
付装置（噴流式はんだ付装置）（はんだ付条件：コンベ
ア速度１．３ｍ／分、窒素（酸素濃度１００ｐｐｍ）気
流中、プリヒート１００℃、ディップタイム４．５〜５
秒）と組み合わせてライン化して用い、上記フラックス
をプリント回路基板に塗布する作業を継続し、霧状物捕
集装置が所定の機能を発揮できなくなるまでのその継続
時間（稼動時間）をはかり、その際、各フィルタについ
て目詰まりがないものを「○」、あるものを「×」で示
し、第１フィルタについて目詰まりが生じた場合には第
２フィルタについては調べなかった。これらの結果を上
記の組成とともに表１に示す。

【００２３】実施例２ 実施例１において、表１に示すように、ブチルカルビト
ール １ｇをイソブロピルアルコール １ｇに代えて用
いたこと、シリコン化合物を０．１ｇの代わりに０．３
ｇ用いその増加分に見合う量のイソプロピルアルコール
を減らした（ブチルカルビトールを用いず、イソプロピ
ルアルコールを９３．３ｇ用いる）こと以外は同様にし
てフラックスを調製したところ、実施例１と同様の粘度
のフラックスが得られた。このフラックスを用いて実施
例１と同様に実験した結果を表１に示す。

【００２４】比較例１〜４ 実施例１において、表１に示すように、各成分の有無、
使用量を変えたこと以外は同様にしてフラックスを製造
し、これらについても実施例１と同様に稼動時間を求
め、各フィルタの目詰まりを調べた結果を表１に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】表１の結果から、ロジン系樹脂は使用し、
アクリル系樹脂とシリコン化合物の両方を使用しない比
較例４に比べ、その一方を使用している比較例１〜３
は、稼動時間が約２倍増加するが、その両方を使用し、
ロジン系樹脂として高軟化点ロジン系樹脂と低軟化点ロ
ジン系樹脂を併用した実施例２はその比較例１〜３の３
倍以上も稼動時間が増加することがわかる。さらに高沸
点溶剤を併用した実施例１は実施例２の約１．３倍も稼
動時間が増加することがわかる。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、ロジン系樹脂、アクリ
ル系樹脂及びシリコン化合物を併用したフラックスを提
供できるので、フラックスを噴霧して塗布する際に塗布
漏れの霧状物を捕集したときにベタ付きと粉状化を軽減
し、特に沸点が１００℃より高い溶剤を併用した場合に
は粉状化を一層軽減し、その霧状物捕集装置のフィルタ
の目詰まりをさせ難く、これによりフラクサーひいては
自動はんだ付け装置を連続して稼動させる稼動時間を長
くし、はんだ付の生産性を向上することができるととも
に、プリント回路基板の自動はんだ付工程におけるフラ
ックス塗布工程においてフラックスの霧状物の付着物の
落下物による汚れや回路のショート等の障害が生じ難
く、しかもプリント回路基板に対してフラックスを塗布
する際にフラックスの塗布漏れやフラックス残さの著し
い流れによるはんだ付不良を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 一部を切り欠いた霧状物捕集装置の概略説明
図である。

【図２】 その第１のフィルタを示す分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 配線基板（プリント回路基板） ２ 搬送コンベア ３ 噴霧ノズル ４ 霧状フラックス ５ フード ６ 配管部 ７ 第１のフィルタ ８ 第２のフィルタ ９ 第３のフィルタ １０ ファン １１ 排出口 ２２Ａ、２２Ｂ フィルタ体 ２３ 流通路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３Ｚ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 熊倉 市朗 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 Ｆターム(参考） 4J038 BA231 CG141 DL031 JA03 JA07 JA17 JA25 JA32 JA35 JA55 JB03 JB09 KA06 LA03 MA06 MA13 NA05 PA18 PB09 PC08 5E319 AC01 CD21 CD22 GG03

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロジン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコ
   ン化合物、活性剤及び溶剤を含有するフラックス組成
   物。
2. 【請求項２】 ロジン系樹脂として高軟化点ロジン系樹
   脂と低軟化点ロジン系樹脂を併用する請求項１に記載の
   フラックス組成物。
3. 【請求項３】 沸点が１００℃よりも高い有機溶剤を含
   有する請求項１又は２に記載のフラックス組成物。
4. 【請求項４】 スプレー式塗布装置によりフラックスを
   噴霧してプリント回路基板に塗布し、その塗布漏れの霧
   状物を誘導して捕集する少なくとも第１のフィルタと第
   ２のフィルタをこの順に有し、第１のフィルタは上記霧
   状物を流通させる多数穴の流通路を有する多数穴流通路
   形成材で構成され、第２のフィルタは連続気孔の多孔材
   で構成されている霧状物捕集装置のもとで使用される請
   求項１ないし３のいずれかに記載のフラックス組成物。